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標(biāo)簽 > COB

COB

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cob技術(shù)

一文告訴你最全的芯片封裝技術(shù)

獲得一顆IC芯片要經(jīng)過從設(shè)計(jì)到制造漫長(zhǎng)的流程,然而一顆芯片相當(dāng)小且薄,如果不在外施加保護(hù),會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外,因?yàn)樾酒某叽缥⑿?,如果不用一個(gè)較大...

2016-07-28 標(biāo)簽:TCP芯片封裝MCM 4.4萬 1

什么是板上芯片封裝?它的焊接方法和封裝流程是怎樣的?

板上芯片(Chip On Board,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底...

2018-08-03 標(biāo)簽:封裝cob 8943 0

什么是COB軟封裝?COB軟封裝特點(diǎn)

這是芯片生產(chǎn)制作過程當(dāng)中的一種打線工藝方式,它的英文名是COB(Chip On Board),即板上芯片封裝,這是裸芯片貼裝技術(shù)之一,利用環(huán)氧樹脂將芯片...

2019-01-16 標(biāo)簽:電路板封裝COB 8713 0

COB與SMD兩種封裝形式的分析和比較,探討LED顯示領(lǐng)域最佳的封裝形式

COB與SMD兩種封裝形式的分析和比較,探討LED顯示領(lǐng)域最佳的封裝形式

COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟,尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在最近兩年,隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn),COB封裝...

2018-06-12 標(biāo)簽:smd封裝cob 8079 0

COB封裝優(yōu)缺點(diǎn)

可根據(jù)客戶的實(shí)際需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3,可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。

2019-05-06 標(biāo)簽:COB封裝COB 6791 0

COB小間距LED顯示技術(shù)會(huì)是未來的發(fā)展趨勢(shì)

COB封裝引入顯示屏行業(yè)已有幾年時(shí)間,但擁有COB技術(shù)的顯示屏企業(yè)卻非常的少。主要原因是COB封裝對(duì)技術(shù)、設(shè)備和資金的要求非常高,絕大多數(shù)中小企業(yè)沒有足...

2019-08-30 標(biāo)簽:led顯示技術(shù)COB 6638 1

淺談熒光粉沉淀技術(shù)對(duì)產(chǎn)品光型的影響

常規(guī)不沉淀產(chǎn)品出光均勻,如圖一,芯片周圍及上方均有熒光粉分布,出光相對(duì)均勻;沉淀工藝產(chǎn)品出光有藍(lán)斑,如圖二,常規(guī)芯片為五面出光,芯片上方有熒光粉覆蓋,但...

2018-05-08 標(biāo)簽:LED芯片COB 6335 0

cob封裝的流程

擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。

2019-05-06 標(biāo)簽:COB封裝COB 6049 0

光模塊封裝工藝詳解

光收發(fā)一體模塊有三大部分組成,它們分別是光電器件(TOSA/ROSA)、貼有電子元器件的電路板(PCBA)和LC、SC、MPO等光接口(外殼)。

2022-09-06 標(biāo)簽:封裝COB光模塊 5967 0

高功率LED散熱新突破:陶瓷COB技術(shù)大幅節(jié)省封裝工藝成本

高功率LED散熱新突破:陶瓷COB技術(shù)大幅節(jié)省封裝工藝成本

LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片,再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成...

2019-06-07 標(biāo)簽:ledCOB陶瓷基板 5820 0

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cob資訊

什么是COB封裝?有哪些優(yōu)劣勢(shì)?

什么是COB?其全稱是chip-on-board,即板上芯片封裝,是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式,具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PC...

2018-08-13 標(biāo)簽:芯片封裝cob 6.8萬 1

發(fā)光二極管正負(fù)極怎么判斷?5種快速判斷的方法是什么?

很多朋友在買到發(fā)光二極管產(chǎn)品或拿到LED發(fā)光二極管樣品時(shí),不知道如何快速判斷發(fā)光二極管的正負(fù)極——《袁毅明發(fā)光二極管知識(shí)分享:一張圖告訴你如何快速判斷發(fā)...

2022-09-21 標(biāo)簽:二極管封裝發(fā)光二極管 3.0萬 0

COB技術(shù)指的是什么,它的優(yōu)點(diǎn)都有哪些

COB(Chip-on-Board),也稱為芯片直接貼裝技術(shù),是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上,然后進(jìn)行引線鍵合,再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝...

2020-06-14 標(biāo)簽:COB小間距l(xiāng)ed 2.1萬 2

雷曼光電Micro LED顯示屏銷量攀升 有望成為電視市場(chǎng)主流

雷曼光電Micro LED商業(yè)顯示屏已廣泛應(yīng)用到了包括高端會(huì)議、大數(shù)據(jù)中心、智能指揮中心、監(jiān)控中心、展覽展示、廣電演播等多種場(chǎng)景,市場(chǎng)銷量持續(xù)攀升。 公...

2020-08-04 標(biāo)簽:LED顯示屏COB雷曼光電 1.6萬 0

COB封裝技術(shù)與SMD封裝技術(shù)之間的區(qū)別知識(shí)介紹

隨著顯示技術(shù)的日新月異,近期,COB封裝產(chǎn)品成為中高端顯示市場(chǎng)炙手可熱的新寵,并大有成為未來顯示的趨勢(shì)。什么是COB?今天就讓小編詳細(xì)為大家介紹一下吧:

2019-11-14 標(biāo)簽:封裝COB 1.4萬 0

COB顯示屏的定義、特點(diǎn)及發(fā)展前景詳解

COB顯示屏與傳統(tǒng)表貼技術(shù)的顯示屏比較起來,擁有高可靠性、成本低、易于實(shí)現(xiàn)小間距、大視角發(fā)光、耐磨耐沖擊、易清洗、散熱能力強(qiáng)等諸多優(yōu)點(diǎn)。

2017-11-29 標(biāo)簽:ledcob 1.4萬 0

正裝COB封裝與倒裝COB封裝的區(qū)別

正裝COB封裝與倒裝COB封裝的區(qū)別

COB(Chip on Board)技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代,是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上,并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源...

2022-03-22 標(biāo)簽:芯片封裝COB 1.3萬 0

揭秘PCB線路板上面那一坨黑色的東西究竟是什么

1、什么是COB軟封裝 細(xì)心的網(wǎng)友們可能會(huì)發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會(huì)有一坨黑色的東西,那么這種是什么東西呢?為什么會(huì)在電路板上面,到底有什么作用,其實(shí)這是一...

2021-04-12 標(biāo)簽:pcb晶片芯片封裝 1.3萬 0

Mini LED新一代POB技術(shù)助力產(chǎn)業(yè)化加速

Mini LED新一代POB技術(shù)助力產(chǎn)業(yè)化加速

近日,飛利浦電視宣布推出首款Mini LED電視,這是繼TCL、海信、康佳、小米、LG、三星、創(chuàng)維、長(zhǎng)虹之后的第九家發(fā)布Mini LED電視的廠商。

2021-04-15 標(biāo)簽:ledCOB 1.2萬 0

還在找搭配小角度透鏡的COB芯片?趕緊來看看這個(gè)!

隨著用戶對(duì)光的效果越來越重視,設(shè)計(jì)師們也越來越追求個(gè)性的光,在店鋪、酒店、美術(shù)館、博物館等場(chǎng)所,很多設(shè)計(jì)師都喜歡使用超窄的光束做重點(diǎn)照明,他們經(jīng)常想要這...

2018-05-10 標(biāo)簽:芯片COB 1.2萬 0

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cob數(shù)據(jù)手冊(cè)

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伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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