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在半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展下，板載芯片技術(shù)（Chip On Board, COB）作為一種重要的芯片封裝技術(shù)，正逐步成為現(xiàn)代電子制造業(yè)的核心組成部分。COB...
我們經(jīng)常見(jiàn)到的電路板的“黑疙瘩”是啥？知不知道它是怎么做出來(lái)的？
作為嵌入式或者電子行業(yè)的我們，肯定見(jiàn)過(guò)電路板的“黑疙瘩”，有人稱(chēng)之為牛屎芯片，尤其是我們經(jīng)常用到的類(lèi)似LCD12864顯示屏或者LCD1602顯示屏上經(jīng)...
Micro LED顯示面板包含PCB板、LED芯片、封裝膠膜、驅(qū)動(dòng)IC等，Micro LED COB顯示屏的光學(xué)性能關(guān)鍵指標(biāo)：亮度、對(duì)比度、色域、灰階、...
如今在應(yīng)用領(lǐng)域，COB和SMD兩種技術(shù)正在“平分春色”，但在微小間距LED領(lǐng)域，COB正在成為各大廠商都在爭(zhēng)相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。那么COB與SMD到底...
芯片封裝技術(shù)有哪些？最全的芯片封裝技術(shù)講解
也稱(chēng)CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...
使用SMD表貼式燈珠設(shè)計(jì)的LED小間距顯示屏，雖然價(jià)格比COB封裝的小間距要低很多，但是長(zhǎng)時(shí)間保持可靠性在使用上受到不少的限制，在這過(guò)程中，也有不少客戶(hù)...
LED顯示屏COB封裝與GOB封裝的區(qū)別及優(yōu)勢(shì)對(duì)比
隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿(mǎn)足部分場(chǎng)景的應(yīng)用需求。基于此，部分廠商改變...
采用PCB基板的COB封裝顯示屏，由于基板的底色有差異，單元板也會(huì)呈現(xiàn)出色差。 為了提高COB單元板的對(duì)比度，可在PCB基板的生產(chǎn)過(guò)程中，使用黑色P...
板上芯片封裝是指將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠黏結(jié)在互連基板上，然后通過(guò)引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，或者采用倒裝芯片技術(shù)（FC）將裸芯片與基板實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械上的連接。
全倒裝超微間距COB(COB微間距)顯示主導(dǎo)新型顯示技術(shù)
晶銳創(chuàng)顯全倒裝超微間距COB顯示屏是指LED點(diǎn)間距在P1.0以下的LED全彩顯示屏，主要包括P1.0、P0.9、P0.8、P0.7、P0.6、P0.5、...
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn)，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。
光收發(fā)一體模塊有三大部分組成，它們分別是光電器件(TOSA/ROSA)、貼有電子元器件的電路板(PCBA)和LC、SC、MPO等光接口(外殼)。
也稱(chēng)CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...
一個(gè)帶有COB的1Hz時(shí)鐘發(fā)生器電路
這是帶有板上芯片（COB）的1Hz時(shí)鐘發(fā)生器電路。通常，為數(shù)字時(shí)鐘和計(jì)數(shù)器電路應(yīng)用產(chǎn)生1Hz時(shí)鐘的電路將IC與晶體和微調(diào)電容器等結(jié)合使用。
2022-06-07 標(biāo)簽：時(shí)鐘發(fā)生器COB 2395 0
COB器件由于芯片為陣列排布，發(fā)光裸露面大，焊線、芯片耐外力能力差，且封裝膠體本身不能起到很好的防護(hù)作用。故在制程過(guò)程中采用合適的包裝、流轉(zhuǎn)載具、取拿工...
通過(guò)分析對(duì)比 還是COB適合100寸以上的顯示方案
以前液晶顯示更偏向室內(nèi)，LED顯示屏更適合戶(hù)外大屏，但是隨著大家對(duì)分辨率和更大屏幕的需求越來(lái)越高，加上小間距及MiniLED技術(shù)的出現(xiàn)，兩個(gè)技術(shù)陣營(yíng)就有...
COB小間距LED顯示技術(shù)會(huì)是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)
COB封裝引入顯示屏行業(yè)已有幾年時(shí)間，但擁有COB技術(shù)的顯示屏企業(yè)卻非常的少。主要原因是COB封裝對(duì)技術(shù)、設(shè)備和資金的要求非常高，絕大多數(shù)中小企業(yè)沒(méi)有足...
COB小間距顯示技術(shù)解決了SMD分立器件LED小間距顯示技術(shù)的痛點(diǎn)
近日，雷曼光電接受機(jī)構(gòu)調(diào)研，就Micro LED顯示屏的技術(shù)、價(jià)格等方面進(jìn)行交流和分享。目前RGB顯示市場(chǎng)上有不同的技術(shù)方案，雷曼光電技術(shù)總監(jiān)屠孟龍表示...
擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，便于刺晶。
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