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Device Studio

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Device Studio作為鴻之微多尺度材料仿真平臺,能夠?qū)崿F(xiàn)材料原子級建模、科學(xué)仿真計算、遠(yuǎn)程計算任務(wù)管理和數(shù)據(jù)可視化分析的全過程,從而實現(xiàn)材料設(shè)計與模擬一體化。

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Device Studio簡介

  Device Studio作為鴻之微多尺度材料仿真平臺,能夠?qū)崿F(xiàn)材料原子級建模、科學(xué)仿真計算、遠(yuǎn)程計算任務(wù)管理和數(shù)據(jù)可視化分析的全過程,從而實現(xiàn)材料設(shè)計與模擬一體化。

  作為多尺度材料設(shè)計平臺,Device Studio能夠進(jìn)行分子、晶體、納米器件結(jié)構(gòu)以及一些特殊結(jié)構(gòu)的建模與仿真。作為多尺度材料科學(xué)計算軟件平臺,Device Studio集成了量子輸運計算軟件Nanodcal,緊束縛模型科學(xué)計算軟件Nanoskim,新型光電材料設(shè)計軟件MOMAP,大體系第一性原理計算軟件RESCU,第一性原理平面波計算軟件DS-PAW,量子化學(xué)計算軟件包BDF,嵌段共聚物自洽場理論計算軟件TOPS,材料微觀組織演化模擬軟件STEMS,耗散粒子動力學(xué)計算軟件PODS以及其他主流科學(xué)計算軟件,諸如:VASP、LAMMPS、QUANTUM ESPRESSO、Gaussian、NWChem等。

  Device Studio 2022A版本新增2D和3D分子建模功能,用戶可通過2D分子建模功能繪制分子結(jié)構(gòu)式,并可轉(zhuǎn)換為對應(yīng)的3D分子結(jié)構(gòu);也可以通過3D分子建模功能實時搭建3D分子結(jié)構(gòu),并可對結(jié)構(gòu)進(jìn)行增、刪、改等一系列操作。新增先進(jìn)的經(jīng)典分子力場工具,可以對分子結(jié)構(gòu)進(jìn)行快速的能量計算及可靠的幾何優(yōu)化,包含UFF、GAFF、Ghemical、MMFF94、MMFF94s等被廣泛使用的力場。新增用戶登錄管理功能,用戶可通過該功能查詢資源概覽、軟件授權(quán)和登錄記錄。

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device studio技術(shù)

Device Studio應(yīng)用實例之VASP(下)

Device Studio(簡稱:DS)作為鴻之微的材料設(shè)計與仿真軟件,能夠進(jìn)行電子器件的結(jié)構(gòu)搭建與仿真;能夠進(jìn)行晶體結(jié)構(gòu)和納米器件的建模;能夠生成科研...

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Device Studio應(yīng)用實例之DS-PAW

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Device Studio應(yīng)用實例之Nanodcal應(yīng)用

在Device Studio的Project Explorer區(qū)域選中本征態(tài)計算結(jié)果文件 EigenStates.dsf → 右擊 → Show Vie...

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DS-PAW應(yīng)用實例

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Device Studio應(yīng)用實例之TOPS應(yīng)用實例

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2022-08-08 標(biāo)簽:Device Studio 1416 0

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