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      標(biāo)簽　>　dip

      dip

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      DIP雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座.

      文章：107個(gè) 瀏覽：30033次 帖子：46個(gè)

      dip技術(shù)

      芯片封裝可以分為哪幾類？

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      2022-07-07 標(biāo)簽：封裝芯片封裝SOP 48.3萬 0

      SMT、PCB、PCBA和DIP概念一文搞清楚

      一、 SMT是電子元器件的基礎(chǔ)元件之一，稱為表面組裝技術(shù)（或是表面貼裝技術(shù)），分為無引腳或短引線，是通過回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，也是目前...

      2018-10-01 標(biāo)簽：pcbsmtPCBA 5.7萬 0

      DIP和SMT是有什么不一樣？各自有何用途

      SMT是表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將表面組裝元器件安裝...

      2019-09-20 標(biāo)簽：封裝smtdip 4.7萬 0

      芯片封裝有哪些形式？各有什么特點(diǎn)？

      DIP（DualIn－line Package）是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路（IC）均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般...

      2018-08-24 標(biāo)簽：芯片封裝dip 4.2萬 0

      各種常見的DIP插件和貼片元件認(rèn)識(shí)圖解

      雖然電子工程師們幾乎每天都與元器件接觸，但不少人可能對(duì)它們的了解并不深入。本文精選了多種常見DIP插件與表貼元件切割、研磨后的橫截面高清大圖，帶大家走進(jìn)...

      2019-08-12 標(biāo)簽：貼片元件PCBADIP 3.5萬 1

      常用的五種封裝方法說明

      封裝的辦法有多種，如雙列直捅封裝（DIP），四方扁平封裝（QEP），小外型封裝（SOP），塑料引線芯片載體（PLCC）等，而封裝的資料也有多種，如塑料封...

      2020-08-25 標(biāo)簽：封裝BGASOP 2.5萬 0

      淺談PCB設(shè)計(jì)的通孔、盲孔、埋孔

      有PCB的地方就有Via的存在：不同層上的走線要靠via來連接、SIP/DIP封裝的元器件要靠via來固定、電源散熱離不開via…… via的種類，簡單...

      2021-03-27 標(biāo)簽：pcbDIP 1.9萬 0

      釬焊過程步驟及軟釬焊的特點(diǎn)介紹

      在SMT貼片加工的后端流程中，經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料，根據(jù)釬料的熔點(diǎn)，纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點(diǎn)高于450℃的焊接稱為硬釬焊，所用焊料...

      2020-03-05 標(biāo)簽：焊接dip 1.8萬 0

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      晶振用一種能把電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)化的晶體在共振的狀態(tài)下工作，以提供穩(wěn)定，精確的單頻振蕩。在通常工作條件下，普通的晶振頻率絕對(duì)精度可達(dá)百萬分之五十。高級(jí)的...

      2021-06-28 標(biāo)簽：晶振陶瓷諧振DIP 1.4萬 0

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      通信產(chǎn)品一般采用分散供電方式，各單板上采用DC/DC模塊將-48V電源轉(zhuǎn)換為其所需的5V、3.3V、2.5V等子電源。由于輸入電壓高，電源電路中又存在用...

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      我們知道，在焊錫工藝中，錫膏、錫線和錫條是常見的原材料。這三者究竟有什么區(qū)別呢？我們又應(yīng)該如何做選擇？

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      現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動(dòng)焊接方式。手動(dòng)焊接技術(shù)只是起到補(bǔ)焊和修整的輔助性作用。與手動(dòng)焊接技術(shù)相比，自動(dòng)焊接技術(shù)具有減...

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      SOP封裝工藝簡析

      小外形封裝 (Small Outine Package, SOP）器件屬于引腳從封裝體兩側(cè)子出呈翼狀的表面貼裝器件，其封裝結(jié)構(gòu)分 為嵌人式和外露式兩種。

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