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      標(biāo)簽　>　dip

      dip

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      DIP雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座.

      文章：107個(gè) 瀏覽：30033次 帖子：46個(gè)

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      2019-10-25 標(biāo)簽：pcb電子元器件dip 5027 0

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      MAX187有8腳DIP封裝和16腳SO封裝2種，圖1給出DIP封裝的引腳排列，SO封裝請查閱文獻(xiàn)。表1是引腳功能說明。

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      晶振的封裝分為SMD貼片晶振和DIP插件晶振。焊接分為手工和機(jī)器焊接(回流焊和波峰焊)。

      2023-02-16 標(biāo)簽：SMD晶振諧振器 3112 0

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      PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的制作過程，會涉及到很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規(guī)范就會造成工藝缺陷或...

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      錫爐中焊料的維護(hù)的重要性及方法有哪些

      在貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個(gè)PCBA加工的焊接最后一道流程，這個(gè)焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料，利用波峰施加焊料達(dá)到焊接的目的。

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