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標(biāo)簽 > HDI
HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫(xiě),是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。
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什么是HDI?PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)與HDI PCB制造工藝
隨著科技的發(fā)展,將更多功能集成在更小的封裝中的需求也隨之增長(zhǎng)。使用高密度互連(HDI)技術(shù)設(shè)計(jì)的PCB通常更小,因?yàn)楦嗟脑谎b在更小的空間里。HDI...
2024-07-22 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)HDIPCB制造 3158 0
鴻蒙開(kāi)發(fā):【OpenHarmony 4.0 Release指導(dǎo)】
OpenHarmony 4.0版本如期而至,開(kāi)發(fā)套件同步升級(jí)到API 10。相比3.2 Release版本,新增4000多個(gè)API,應(yīng)用開(kāi)發(fā)能力更加豐富...
下面介紹的這款HDI板由芯板與積層構(gòu)成,由導(dǎo)通孔進(jìn)行層間連接。按所用積層絕緣材料不同和導(dǎo)通孔形成方法不同而有所區(qū)分。
2024-03-26 標(biāo)簽:HDI 989 0
為適應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)的應(yīng)用背景,封裝天線的實(shí)現(xiàn)技術(shù)也應(yīng)有所變化,利用封裝工藝的優(yōu)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)更佳的性能。
當(dāng)PCB的密度增加超過(guò)八層板后,以HDI來(lái)制造,其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來(lái)得低。HDI板有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用,其電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更...
擇合適的PCBA基板類(lèi)型對(duì)產(chǎn)品性能和質(zhì)量至關(guān)重要。PCBA基板類(lèi)型的選擇涉及到多個(gè)因素,包括應(yīng)用領(lǐng)域、成本、性能需求以及制造工藝等。
某些載板為了提高鏈接密度,會(huì)采用孔上孔結(jié)構(gòu)。由于一般填孔程序多少都可能殘存氣泡,因此氣泡殘存量會(huì)直接影響鏈接質(zhì)量。氣泡允許殘存量沒(méi)有清楚標(biāo)準(zhǔn),只要信賴(lài)...
PCB設(shè)計(jì)高級(jí)講座射頻與數(shù)?;旌项?lèi)高速PCB設(shè)計(jì)價(jià)值上萬(wàn)元立即下載
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2019-01-23 標(biāo)簽:PCB射頻HDI 1071 0
PCB如何設(shè)計(jì)?PCB設(shè)計(jì)規(guī)范詳細(xì)資料概述立即下載
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2018-10-16 標(biāo)簽:PCBHDITOP 1029 0
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-12-02 標(biāo)簽:hdi印制板鋁基板 1220 0
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2015-07-18 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)HDI可制造性設(shè)計(jì) 660 0
HDI類(lèi)PCB使用說(shuō)明書(shū)立即下載
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2010-08-27 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)HDI 648 0
類(lèi)別:電子元器件應(yīng)用 2009-11-19 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)HDI可制造性設(shè)計(jì) 639 0
HDI盲埋孔線路板 HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)工藝流程是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,涉及到多個(gè)關(guān)鍵步驟和技術(shù)。以下是根據(jù)提供的搜索結(jié)果整理的HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)工...
HDI線路板是一種多層線路板,其內(nèi)部布局復(fù)雜,通常需要使用高密度互連技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。HDI線路板的生產(chǎn)工藝流程十分繁瑣復(fù)雜,需要注意各種細(xì)節(jié),才能夠生產(chǎn)出穩(wěn)...
2024-10-10 標(biāo)簽:線路板HDI生產(chǎn)工藝 131 0
HDI線路板的盤(pán)中孔處理工藝是為了應(yīng)對(duì)電子元件集成度提高和元器件封裝縮小帶來(lái)的挑戰(zhàn)。在復(fù)雜的HDI電路板設(shè)計(jì)中,由于管腳間距較小,有時(shí)需要在焊盤(pán)上打孔(...
HDI? 技術(shù)的應(yīng)用,有效地降低了PCB?板材的厚度、體積,同時(shí)也大大增加了立體布線的密度,成品板在某種意義上來(lái)說(shuō)已不再?lài)?yán)格地遵循元件面(Compone...
HDI線路板介紹——PCB領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先者-健翔升小何分享
一、HDI線路板的定義與應(yīng)用領(lǐng)域 HDI(High Density Interconnect)線路板,即高密度互連線路板,是一種具有高集成度、高精度、微...
PCB全球制造商和供應(yīng)商Eltek發(fā)布2023年全年和第四季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)
3月11日,PCB領(lǐng)域技術(shù)先進(jìn)解決方案的全球制造商和供應(yīng)商Eltek(NASDAQ: ELTK)發(fā)布了其截至2023年12月31日的第四季度和全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。
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