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標(biāo)簽 > HDI

HDI

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HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。

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hdi技術(shù)

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一階的比較簡單,流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了,一個(gè)是對位問題,一個(gè)打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計(jì)有多種,一種是各階錯(cuò)開位置,需要連接次鄰層時(shí)通過導(dǎo)...

2018-09-15 標(biāo)簽:PCBHDI盲埋孔 6.2萬 0

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異質(zhì)結(jié)構(gòu)(HS)材料是一類新型材料,由具有顯著不同(>100%)機(jī)械或物理特性的異質(zhì)區(qū)域組成。這些異質(zhì)區(qū)域之間的交互耦合產(chǎn)生了協(xié)同效應(yīng),其中綜合特...

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樹脂塞孔是什么?PCB為什么要采用樹脂塞孔?

樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來越廣泛,尤其是在一些層數(shù)高,板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠...

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PCB板的內(nèi)部到底是什么樣子

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2018-11-25 標(biāo)簽:單片機(jī)PCBHDI 2.2萬 0

超全的關(guān)于PCB的起源和發(fā)展和生產(chǎn)制作流程_整個(gè)行業(yè)產(chǎn)值和發(fā)展趨勢預(yù)測

PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連...

2017-12-21 標(biāo)簽:pcb電子元器件封裝 2.1萬 0

HDI板與普通PCB有什么區(qū)別

HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線...

2018-11-13 標(biāo)簽:PCBHDI可制造性設(shè)計(jì) 2.1萬 0

淺談封裝基板和PCB的區(qū)別和關(guān)系

PCB(printed ciruid board)是指搭載了電子元器件的PWB的整個(gè)基板為印制電路板。在多數(shù)情況下,通常將PWB與PCB按同義詞處理而不加區(qū)分。

2023-03-16 標(biāo)簽:pcbHDI基板 1.8萬 0

如何看懂HDI板與普通PCB的區(qū)別

HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。

2019-05-28 標(biāo)簽:PCBHDI可制造性設(shè)計(jì) 1.8萬 0

一階 二階 三階HDI的PCB設(shè)計(jì)

制作過程一階HDI PCB相對簡單且控制良好。由于對準(zhǔn),沖頭和銅問題,二階HDI PCB很復(fù)雜。

2019-08-01 標(biāo)簽:HDIPCB打樣華強(qiáng)PCB 1.6萬 0

hdi和tdi固化劑區(qū)別

hdi和tdi固化劑最大的區(qū)別就是耐黃變差異,其他的基本無異,對于用量肯定是TDI 用量大,因?yàn)楸阋恕?/p>

2019-10-10 標(biāo)簽:HDIPCB打樣TDI 1.3萬 0

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hdi資訊

hdi板是什么意思

HDI是高密度互連的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采...

2019-04-26 標(biāo)簽:電路板HDI可制造性設(shè)計(jì) 4.9萬 0

2017年全球前十大HDI PCB產(chǎn)商的詳細(xì)資料和運(yùn)營狀況

2017年全球前十大HDI PCB產(chǎn)商的詳細(xì)資料和運(yùn)營狀況

2017年全球HDI PCB的產(chǎn)值約100億美元,全球能量產(chǎn)HDI PCB的企業(yè)超過100家(占全球百強(qiáng)PCB企業(yè)80%的剛性板企業(yè)大多數(shù)具備制造HDI...

2018-08-12 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)HDI 1.4萬 0

hdi電路板制作流程

一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個(gè)線路層,其制作工藝包括:在層壓某一層銅箔層之后,利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔,盲孔的直徑一般不大...

2019-05-15 標(biāo)簽:電路板hdi可制造性設(shè)計(jì) 1.1萬 0

PCB電路板上下游產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈原材料深度報(bào)告 尋找增長新動(dòng)能

當(dāng)前PCB市場中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展,元器件的集成功能日益廣泛,電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出,高多層板、柔性板、...

2019-11-12 標(biāo)簽:pcbHDI覆銅板 7462 0

HDI PCB結(jié)構(gòu)分為哪幾種類型?

“任意層”結(jié)構(gòu)是HDI設(shè)計(jì)中使用的另一種方法。任何層PCB都是HDI PCB設(shè)計(jì)的下一個(gè)層次的進(jìn)步,遵循VI類HDI標(biāo)準(zhǔn)。任何層技術(shù)都可以用于高層互連應(yīng)...

2020-10-26 標(biāo)簽:pcb電路板HDI 5601 0

高階HDI和封裝基板需求高增長 PCB高端產(chǎn)品加速國產(chǎn)替代

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川財(cái)證券指出,中國目前以中低端產(chǎn)品為主,有望在高端產(chǎn)品市場實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代,高端PCB產(chǎn)品生產(chǎn)廠商未來發(fā)展前景良好。全球高端PCB產(chǎn)品市場由海外企業(yè)主導(dǎo),但...

2019-11-21 標(biāo)簽:pcbHDIPCB封裝 5515 0

HDI技術(shù)有助于降低PCB成本 HDI技術(shù)簡介

HDI技術(shù)有助于降低PCB成本 HDI技術(shù)簡介

對HDI PCB材料提出了一些新的要求,包括更好的尺寸穩(wěn)定性,抗靜電移動(dòng)性和非膠粘劑。 HDI PCB的典型材料是RCC(樹脂涂層銅)。 RCC有三種類...

2019-08-03 標(biāo)簽:HDIPCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 5462 0

我國PCB行業(yè)的產(chǎn)業(yè)回顧與展望

019國際電子電路(上海)展覽會重磅內(nèi)容——CPCA 2019春季國際PCB技術(shù)/信息論壇于3月19日下午在國家會展中心(上海)盛大開幕。論壇開幕式上C...

2019-03-24 標(biāo)簽:PCBHDI5G 5457 0

HDI埋盲孔線路板的生產(chǎn)工藝流程

盲孔,埋填料關(guān)鍵用以高密度,小微孔板制作,目地取決于節(jié)省線路空間,進(jìn)而做到降低PCB體積目地,如手機(jī)板。

2020-06-08 標(biāo)簽:線路板HDI可制造性設(shè)計(jì) 5362 0

PCB行業(yè)概述及發(fā)展前景分析

PCB行業(yè)概述及發(fā)展前景分析

根據(jù)不同電子設(shè)備使用要求,從層數(shù)和技術(shù)特點(diǎn)角度 PCB 可分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、柔性板、HDI(高密度互聯(lián))板、IC 封裝基板等六個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)品。

2023-05-23 標(biāo)簽:pcbIC封裝HDI 5341 0

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hdi數(shù)據(jù)手冊

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  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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    Altium Designer
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瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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