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icp

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icp技術(shù)

單片機(jī)燒錄程序的幾種常見(jiàn)方法

單片機(jī)燒錄程序的幾種常見(jiàn)方法

ICP編程方式網(wǎng)上各有說(shuō)法,從字面含義(在電路)來(lái)說(shuō),所有處于編程的芯片都需要上電,都處于電路中。不嚴(yán)格來(lái)說(shuō)利用J-Link、ST-Link、e-Lin...

2022-11-24 標(biāo)簽:單片機(jī)ISPIAP 9925 0

計(jì)算機(jī)視覺(jué)中的ICP算法

ICP(Iterative Closest Point迭代最近點(diǎn))算法是一種基于輪廓特征或點(diǎn)集對(duì)點(diǎn)集的點(diǎn)配準(zhǔn)方法如下圖 這里有兩個(gè)點(diǎn)集,紅色部分和藍(lán)色部...

2017-11-16 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)icp 6978 0

變頻器安裝應(yīng)考慮環(huán)境和安全問(wèn)題

在選擇安裝低壓變頻器的地點(diǎn)和方式時(shí),成本往往是決定性的因素。然而,將成本放在關(guān)于安裝變頻器的關(guān)鍵決策之前,可能會(huì)導(dǎo)致更高的擁有成本。也會(huì)增加意外停機(jī)的可...

2018-01-12 標(biāo)簽:變頻器icp 4927 0

ISP和ICP在MCU上有什么功能?它們之間有什么區(qū)別?

客戶(hù)可以采用”先焊到板子上再燒code”的方式, 將燒code的動(dòng)作安排在生產(chǎn)線(xiàn)的某一站。 那么傳統(tǒng)的方式 (先將code燒好再焊到板子上)有什么缺點(diǎn)?

2018-07-25 標(biāo)簽:mcuispicp 4188 0

等離子刻蝕ICP和CCP優(yōu)勢(shì)介紹

等離子刻蝕ICP和CCP優(yōu)勢(shì)介紹

刻蝕可以分為濕法刻蝕和干法刻蝕。濕法刻蝕各向異性較差,側(cè)壁容易產(chǎn)生橫向刻蝕造成刻蝕偏差,通常用于工藝尺寸較大的應(yīng)用,或用于干法刻蝕后清洗殘留物等。

2024-04-12 標(biāo)簽:晶體管CCPICP 3989 0

等離子第一個(gè)電子是從哪里及如何產(chǎn)生的?

當(dāng)兩個(gè)電極通過(guò)射頻高電壓時(shí),它們之間就產(chǎn)生一個(gè)交流電場(chǎng)。如果射頻功率足夠高,自由電子受到交流電場(chǎng)的影響被加速,直到獲得足夠的能量和反應(yīng)室中的原子或分子碰...

2022-11-21 標(biāo)簽:ICPCVD 2747 0

調(diào)控Li+溶劑化結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)硅基負(fù)極高效預(yù)鋰化

調(diào)控Li+溶劑化結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)硅基負(fù)極高效預(yù)鋰化

目前,研究者將納米化、異質(zhì)原子改性和材料復(fù)合等策略相結(jié)合,構(gòu)建具有三維導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)和預(yù)留緩沖空間的硅碳負(fù)極材料。

2023-04-28 標(biāo)簽:電解液XPS電池充放電 2627 0

單片機(jī)三種燒錄方式ICP、IAP和ISP詳解

相信玩單片機(jī)的小伙伴,應(yīng)該都聽(tīng)說(shuō)過(guò)IAP、ICP和ISP這幾個(gè)詞。今天,小編再幫大家“鞏固”一下相關(guān)知識(shí)。

2022-11-21 標(biāo)簽:單片機(jī)ISPIAP 2379 0

等離子體刻蝕工藝簡(jiǎn)介

鋁刻蝕可以使用多種不同的酸,其中最普遍的混合液是以磷酸(H3P04,80%)、醋酸(CH3COOH,5%)、硝酸(HN03,5%)和水(H20,10%)...

2023-02-17 標(biāo)簽:PVDICPCVD 2082 0

Fe-N-C增強(qiáng)高載量Pt納米粒子的耐久性

碳載鉑納米顆粒(Pt/C)是用于聚合物電解質(zhì)燃料電池的經(jīng)典催化劑。其中,碳載體的性質(zhì)不僅影響燃料電池的性能,特別是在大電流下,還會(huì)影響催化劑在苛刻的燃料...

2022-11-04 標(biāo)簽:電解質(zhì)DFTICP 2050 0

ICP方法的兩種改進(jìn)算法:PLICP與NICP

NICP的基本思想是,curr和ref的兩個(gè)點(diǎn)在匹配時(shí),不僅要距離接近,而且所在處的法向量方向也要相同。在匹配時(shí),根據(jù)距離、曲率以及法向量進(jìn)行篩選,并在...

2022-12-26 標(biāo)簽:ICP 1680 0

多晶硅的刻蝕機(jī)理介紹

多晶硅的刻蝕機(jī)理介紹

SEMI-e 第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)將持續(xù)關(guān)注產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和發(fā)展前沿,向20多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域提供一站式采購(gòu)與技術(shù)交流平臺(tái)。

2023-12-25 標(biāo)簽:多晶硅MOSFET功率器件 1620 0

InAs/GaSb II類(lèi)超晶格長(zhǎng)波焦平面陣列臺(tái)面ICP刻蝕技術(shù)研究

基于GaSb材料,包括InAs、GaSb、AlSb等材料可以靈活地設(shè)計(jì)成各種新型材料和器件,尤其是InAs/GaSb超晶格具有獨(dú)特的II型能帶結(jié)構(gòu),可以...

2022-11-29 標(biāo)簽:工藝晶格ICP 1601 0

單原子橋接策略開(kāi)發(fā)高性能鋅-碘電池

二次金屬-碘電池具有高比容量、高豐度、低成本以及良好的碘氧化還原可逆性,有望成為未來(lái)能源儲(chǔ)存系統(tǒng)之一。

2022-11-30 標(biāo)簽:MCAXPSICP 1559 0

點(diǎn)到點(diǎn)ICP做對(duì)了也能實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單準(zhǔn)確且魯棒的激光里程計(jì)

點(diǎn)到點(diǎn)ICP做對(duì)了也能實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單準(zhǔn)確且魯棒的激光里程計(jì)

現(xiàn)有很多LiDAR里程計(jì)都依賴(lài)于某種形式的ICP估計(jì)幀間位姿,例如CT-ICP, LOAM等。

2023-05-09 標(biāo)簽:機(jī)器人SLAMICP 1295 0

一種基于直接法的動(dòng)態(tài)稠密SLAM方案

基于特征點(diǎn)法的視覺(jué)SLAM系統(tǒng)很難應(yīng)用于稠密建圖,且容易丟失動(dòng)態(tài)對(duì)象。而基于直接法的SLAM系統(tǒng)會(huì)跟蹤圖像幀之間的所有像素,因此在動(dòng)態(tài)稠密建圖方面可以取...

2023-03-13 標(biāo)簽:RGBSLAMATE 1162 0

什么是溝道通孔?溝道通孔刻蝕需要考慮哪些方面?

什么是溝道通孔?溝道通孔刻蝕需要考慮哪些方面?

溝道通孔(Channel Hole)指的是從頂層到底層垂直于晶圓表面,穿過(guò)多層存儲(chǔ)單元的細(xì)長(zhǎng)孔洞。

2024-03-20 標(biāo)簽:晶圓ICP 1150 0

IMU進(jìn)行普通的3D SLAM能得到什么樣的結(jié)果呢?

此次的優(yōu)化針對(duì)的場(chǎng)景是室內(nèi)小場(chǎng)景、室內(nèi)大場(chǎng)景和室外場(chǎng)景下運(yùn)行3D SLAM時(shí),z方向的誤差累積、以及十萬(wàn)平米(≈400*400)建圖時(shí)回環(huán)檢測(cè)效率低下的...

2023-03-14 標(biāo)簽:機(jī)器人SLAMICP 1049 0

新唐開(kāi)發(fā)平臺(tái)黃金3部曲:量產(chǎn)階段在線(xiàn)燒錄(Online ICP)

新唐開(kāi)發(fā)平臺(tái)黃金3部曲:量產(chǎn)階段在線(xiàn)燒錄(Online ICP)

新唐開(kāi)發(fā)平臺(tái)黃金3部曲:量產(chǎn)階段在線(xiàn)燒錄(Online ICP)

2023-08-09 標(biāo)簽:ICP燒錄新唐 965 0

三維點(diǎn)云配準(zhǔn)算法原理及推導(dǎo)

粗配準(zhǔn)就是再兩個(gè)點(diǎn)云還差得十萬(wàn)八千里、完全不清楚兩個(gè)點(diǎn)云的相對(duì)位置關(guān)系的情況下,找到一個(gè)這兩個(gè)點(diǎn)云近似的旋轉(zhuǎn)平移矩陣(不一定很精確,但是已經(jīng)大概是對(duì)的了)。

2023-09-25 標(biāo)簽:算法ICP 887 0

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  • IOT
    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫(xiě),字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱(chēng)傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
    +關(guān)注
  • STM32F103C8T6
    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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  • wifi模塊
    wifi模塊
    +關(guān)注
    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多,可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理,74ls74引腳圖及功能表,74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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    MPU-6000(6050)為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件,相較于多組件方案,免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題,減少了大量的封裝空間。
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    UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍,目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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    Protues
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    Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件(該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司)。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能,還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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    在眾多的51系列單片機(jī)中,要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力,因他不但和8051指令、管腳完全兼容,而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的,如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM,這種工藝的存儲(chǔ)器用戶(hù)可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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    光立方
    +關(guān)注
    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的,在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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    +關(guān)注
  • LM2596
    LM2596
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    LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器,能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流,同時(shí)具有很好的線(xiàn)性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V,可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
  • 光模塊
    光模塊
    +關(guān)注
    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō),光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過(guò)光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
  • STM32單片機(jī)
    STM32單片機(jī)
    +關(guān)注
    STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
  • 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
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    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào),它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度(稱(chēng)為“步距角”),它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的??梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量,從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的;同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度,從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
  • Nexperia
    Nexperia
    +關(guān)注
    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
  • CD4046
    CD4046
    +關(guān)注
    cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路,其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬(為3V-18V),輸入阻抗高(約100MΩ),動(dòng)態(tài)功耗小,在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW,屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有,CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路,CD4046無(wú)線(xiàn)發(fā)射,cd4046運(yùn)用,cd4046鎖相環(huán)電路圖。
  • COMSOL
    COMSOL
    +關(guān)注
    COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
  • 加速度傳感器
    加速度傳感器
    +關(guān)注
    加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
  • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
    聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
    +關(guān)注
  • 服務(wù)機(jī)器人
    服務(wù)機(jī)器人
    +關(guān)注
    服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員,到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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    四軸飛行器
    +關(guān)注
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  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • OBD
    OBD
    +關(guān)注
    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě),中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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