soc芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個過程。

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soc芯片技術(shù)

soc芯片測試有哪些參數(shù)和模塊

SOC（System on Chip，芯片上的系統(tǒng)）芯片的測試是一個復(fù)雜且全面的過程，涉及多個參數(shù)和模塊。以下是對SOC芯片測試的主要參數(shù)和模塊的歸納：...

2024-09-23 標(biāo)簽：模塊參數(shù)SoC芯片 259 0

soc芯片和mcu芯片區(qū)別在哪

SOC（System on Chip）和MCU（Microcontroller Unit）是兩種不同類型的集成電路，它們在設(shè)計(jì)、功能、應(yīng)用場景等方面有著...

2024-09-23 標(biāo)簽：處理器集成電路 SoC芯片 1427 0

小型電子設(shè)備解決方案SOC芯片IP5904，集成充電和8位MCU的低功耗功能

在當(dāng)今快節(jié)奏的生活中，便攜式電子設(shè)備越來越受到人們的青睞。因此，選擇一款性能強(qiáng)勁、占用空間小的芯片顯得尤為重要。至為芯設(shè)計(jì)的電子設(shè)備解決方案中采用的主控...

2024-08-23 標(biāo)簽：mcu 電池充電電子設(shè)備 296 0

中科微電子2.4G低功耗無線收發(fā)SOC芯片簡介

隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)對集成度的需求越來越高，南京中科微也在不斷地完善公司產(chǎn)品生態(tài)。

2024-08-15 標(biāo)簽：mcu 物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 868 0

SoC芯片與CPU芯片有什么區(qū)別

SoC芯片（System on Chip，片上系統(tǒng)）與CPU芯片（Central Processing Unit，中央處理器）在多個方面存在顯著的區(qū)別。...

2024-08-05 標(biāo)簽：微處理器 SoC芯片 cpu芯片 3210 0

SoC芯片是什么？它有哪些功能和應(yīng)用？

SoC芯片，全稱為System on Chip（片上系統(tǒng)），是一種高度集成的電子元件，它將多個功能模塊（如處理器、內(nèi)存、外設(shè)接口等）集成在一個單一的芯片...

2024-08-05 標(biāo)簽：存儲器微處理器 SoC芯片 4402 0

SoC芯片設(shè)計(jì)系列-ARM CPU子系統(tǒng)組件介紹

在ARM架構(gòu)的CPU子系統(tǒng)中，組件設(shè)計(jì)旨在高效地整合了多種功能模塊，以支持處理器核心的運(yùn)行、內(nèi)存管理、中斷處理、數(shù)據(jù)交換以及與外部設(shè)備的交互等。

2024-05-31 標(biāo)簽：控制器 DDR ARM處理器 2269 0

如何將SystemVerilog斷言屬性和覆蓋屬性置于在設(shè)計(jì)上？

功能覆蓋、激勵生成和運(yùn)行管理是當(dāng)今功能驗(yàn)證的三大相互關(guān)聯(lián)的任務(wù)。其中，功能覆蓋率可以說是最重要的，主要是因?yàn)楦采w率收斂是tape的主要標(biāo)準(zhǔn)。

2024-05-28 標(biāo)簽：寄存器數(shù)據(jù)傳輸計(jì)數(shù)器 581 0

小天才耳機(jī)E5拆解，耳機(jī)升級可調(diào)節(jié)夾耳設(shè)計(jì)

小天才是步步高教育電子在2011年推出的智能產(chǎn)品品牌，專注打造潮流的高品質(zhì)兒童智能產(chǎn)品，其中包括了兒童電話手表系列、兒童耳機(jī)系列等。

2024-05-22 標(biāo)簽：充電電池 SoC芯片 DRC 764 0

芯?？萍糃S32A01X系列壓力傳感器應(yīng)用

在壓力傳感器的常見工作架構(gòu)中，惠斯通電橋（又稱單臂電橋）占據(jù)重要地位。這種電橋電路由四個電阻組成，技術(shù)架構(gòu)相對簡單但效果顯著。

2024-04-29 標(biāo)簽：電阻壓力傳感器 SoC芯片 458 0

汽車氛圍燈靜電浪涌保護(hù)設(shè)計(jì)方案

供電線選型優(yōu)勢：封裝小，適合車內(nèi)狹小安裝空間。防浪涌電流IPP大，防靜電高±30kV(air),±30kV(contact)。

2024-04-26 標(biāo)簽：SoC芯片浪涌保護(hù)ESD二極管 518 0

ETAS推出Time-Triggered Scheduling (TTS)的確定性調(diào)度解決方案

在2024年2月26日，ETAS推出了名為“Time-Triggered Scheduling (TTS)”的確定性調(diào)度解決方案。

2024-04-25 標(biāo)簽：SoC芯片多核處理器 TTS 1958 0

NoC DDRMC LPDDR4上運(yùn)行AMD Versal? Adaptive SoC DCMAC設(shè)計(jì)示例

注釋：默認(rèn) DCMAC 設(shè)計(jì)示例不包含 NoC DDRMC

2024-04-24 標(biāo)簽：以太網(wǎng)連接器計(jì)算機(jī) 711 0

如何處理SoC中的性能瓶頸呢？

SoC 中不斷添加處理核心，但它們不會都得到充分利用，因?yàn)檎嬲钠款i沒有得到解決。

2024-05-01 標(biāo)簽：處理器 DRAM SoC芯片 634 0

集成編碼器的真正單晶圓全新一代OOK發(fā)射SOC芯片—XL117PS介紹

XL117PS 是集成編碼器的真正單晶圓全新一代 OOK 發(fā)射 SOC 芯片，可完全兼容 1527編碼產(chǎn)品，支持常用的315Mhz/433.92Mhz 頻率

2024-04-15 標(biāo)簽：電動車編碼器晶圓 611 0

SWDT在AMD Versal? Adaptive SoC中的應(yīng)用案例分享

系統(tǒng)看門狗定時器（System WatchDog Timer）通常用于嵌入式系統(tǒng)，可以有效的防止軟件錯誤、系統(tǒng)死鎖、篡改以及意外行為，幫助維護(hù)健康和安全的系統(tǒng)。

2024-04-15 標(biāo)簽：amd 寄存器嵌入式系統(tǒng) 795 0

SoC芯片的CAN總線基礎(chǔ)知識詳解(一）

CAN總線（Controller Area Network）是一種用于車輛、工業(yè)自動化和其他領(lǐng)域的高可靠性、實(shí)時性強(qiáng)的串行通信協(xié)議。

2024-04-12 標(biāo)簽：微控制器 CAN總線 SoC芯片 1338 0

MCU分類有哪些 soc芯片和mcu芯片區(qū)別

MCU按照位數(shù)（數(shù)據(jù)總線寬度）劃分，可分為4位、8位、16位、32位和64位等，市場主流的還是8位和32位；（1）8位MCU：具有功耗低、成本低...

2024-04-11 標(biāo)簽：mcu 存儲器 SoC芯片 1733 0

基于FPGA加速的bird-oid object算法實(shí)現(xiàn)

Bird-oid object 簡稱Boids模型，是美國的一個圖形計(jì)算機(jī)科學(xué)家Craig Reynolds在 1986 年開發(fā)出來的。

2024-04-09 標(biāo)簽：FPGA ARM處理器 SoC芯片 579 0

嵌入式電機(jī)驅(qū)動SoC的BLDC主動進(jìn)氣格柵系統(tǒng)方案解析

新能源汽車熱管理系統(tǒng)是汽車中的一個關(guān)鍵系統(tǒng)，主要負(fù)責(zé)汽車的熱量管理和散熱控制。在新能源車熱管理系統(tǒng)中，往往需要使用至少兩個水泵和三個閥門，同時，這些應(yīng)用...

2024-04-08 標(biāo)簽：新能源汽車嵌入式電機(jī)驅(qū)動 2493 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack是一個開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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