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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc芯片資訊

國產(chǎn)AIoT SoC芯片龍頭初現(xiàn) MCU變革已來

過去十幾年，PC、智能手機(jī)等帶動(dòng)的芯片需求是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主力軍，然而隨著市場的萎靡，消費(fèi)電子首當(dāng)其沖進(jìn)入瓶頸期。

2023-08-02 標(biāo)簽：傳感器 SoC芯片 TWS技術(shù) 2822 0

vivo v3芯片正式發(fā)布，使用6nm工藝

據(jù)媒體報(bào)道，vivo昨天舉行了一場vivo影像盛典特別活動(dòng)。活動(dòng)上，他們正式發(fā)布了全新自研影像芯片V3。

2023-08-01 標(biāo)簽：dsp SoC芯片圖像處理器 2074 0

兆訊科技科創(chuàng)板IPO問詢！超7成收入來自安全SoC芯片，募資10.10億

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，兆訊恒達(dá)科技股份有限公司（以下簡稱：兆訊科技）科創(chuàng)板IPO進(jìn)展至問詢環(huán)節(jié)。距離獲受理時(shí)間不到一個(gè)月，IPO進(jìn)展快速。 ...

2023-08-01 標(biāo)簽：SoC芯片 1933 0

處理器去年漲價(jià)20% 今年還要漲？Intel回應(yīng)了

不出意外的話，Intel將于10月份發(fā)布14代酷睿及全新的酷睿Ultra處理器，但在喜迎新品的同時(shí)還有傳聞稱Intel又要漲價(jià)了。

2023-07-30 標(biāo)簽：處理器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)SoC芯片 549 0

Momenta中場入局AI芯片的背后

嚴(yán)苛的成本控制與激烈價(jià)格戰(zhàn)下，智駕軟件算法公司的護(hù)城河并不高深。

2023-07-30 標(biāo)簽：傳感器 SoC芯片激光雷達(dá) 681 0

AI和HPC制造相當(dāng)困難且昂貴定制SoC的黃金時(shí)代即將來臨

定制的 AI 和 HPC 解決方案往往能提供強(qiáng)大的性能，但制造起來相當(dāng)困難且昂貴。

2023-07-28 標(biāo)簽：EDA工具芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 1147 0

加特蘭Alps系列毫米波雷達(dá)SoC芯片獲 “最具影響力汽車芯片獎(jiǎng)”

7月26日—27日，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟全體成員大會(huì)暨2023年中國汽車芯片創(chuàng)新生態(tài)峰會(huì)在江蘇常州召開，加特蘭Alps系列毫米波雷達(dá)SoC芯片榮...

2023-07-27 標(biāo)簽：SoC芯片汽車芯片毫米波雷達(dá) 1279 0

S5PV210的I2C控制器簡介

通信雙方本質(zhì)上是通過時(shí)序在工作，但是時(shí)序會(huì)比較復(fù)雜不利于SoC軟件完成，于是乎解決方案是SoC內(nèi)部內(nèi)置了硬件的控制器來產(chǎn)生通信時(shí)序。

2023-07-27 標(biāo)簽：比較器移位寄存器 SoC芯片 377 0

DPU：第三顆主力芯片為CPU“減負(fù)”

人類發(fā)展經(jīng)歷了三次大分工，群居生活中，為了使群體更能生存下去需要加快工作效率，因而產(chǎn)生了分工。馬克思主義認(rèn)為，社會(huì)分工是生產(chǎn)力發(fā)展的結(jié)果，促進(jìn)著生產(chǎn)力的發(fā)展。

2023-07-27 標(biāo)簽：SoC芯片 DPU 虛擬機(jī) 1540 0

不斷增加的能耗下汽車需要更專精的芯片

自動(dòng)駕駛級(jí)別的提升和應(yīng)用軟件的增加，正不斷推高電動(dòng)汽車的能耗。

2023-07-26 標(biāo)簽：微控制器電動(dòng)汽車 SoC芯片 311 0

2nm芯片貴在哪里？誰在競爭2nm芯片？

近日，日本Rapidus 首席執(zhí)行官 Atsuyoshi Koike 在接受《日經(jīng)新聞》采訪的時(shí)候表示，與目前其他日本公司生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)芯片相比，2nm芯片...

2023-07-25 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 EDA工具芯片設(shè)計(jì) 1679 0

EB5REB1國產(chǎn)低功耗BLE5.0藍(lán)牙SOC芯片

英尚微簡單介紹EB5REB1低功耗藍(lán)牙SOC芯片（BLE5.0）的片上系統(tǒng)，并為客戶提供足夠多的能將SOC集成到產(chǎn)品中的信息。 ? 偉凌創(chuàng)芯EB5REB...

2023-07-25 標(biāo)簽：藍(lán)牙 SoC芯片 BLE 995 0

AMD、Intel與Qualcomm如何思考chiplet？

Chiplet與異構(gòu)集成即將改變電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、測試和制造方式。芯片行業(yè)的“先知”們相信這個(gè)未來是不可避免的。

2023-07-25 標(biāo)簽：傳感器電源管理 SoC芯片 925 0

芯粒的好處以及為什么芯粒更好？

芯粒是小型模塊化芯片，可以組合形成完整的片上系統(tǒng) (SoC)。它們被設(shè)計(jì)用于基于芯粒的架構(gòu)，其中多個(gè)芯粒連接在一起以創(chuàng)建單個(gè)復(fù)雜的集成電路。

2023-07-24 標(biāo)簽：微處理器片上系統(tǒng)SoC芯片 1950 0

為什么芯旺微會(huì)從生產(chǎn)工業(yè)級(jí)MCU轉(zhuǎn)變?yōu)橐攒囈?guī)級(jí)MCU為主呢？

隨著汽車智能化趨勢推進(jìn)，汽車功能增加與電子架構(gòu)的集成化推動(dòng)單車MCU價(jià)值量的提升，促使汽車從分布式架構(gòu)向集成化域架構(gòu)的轉(zhuǎn)變，將進(jìn)一步促進(jìn)車用MCU的需求增長。

2023-07-21 標(biāo)簽：微控制器 SoC芯片 ecu 399 0

中國智能座艙SoC芯片占據(jù)全球38%市場規(guī)模

目前，主流智能座艙SoC芯片已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了10納米以下的制程，包括三星的V9、瑞芯微的RK3588M等采用8納米制程

2023-07-20 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車 gpu SoC芯片 2693 0

智能座艙SoC芯片狼煙四起

當(dāng)智能手機(jī)行情低迷，市場復(fù)蘇遙遙無期時(shí)，汽車市場則持續(xù)火熱。

2023-07-20 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車智能手機(jī)DSP處理器 875 0

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)到底發(fā)展如何了？

近日，汽車芯片公司黑芝麻智能正式向港交所發(fā)起沖鋒。如果成功IPO，則將成國內(nèi)汽車芯片領(lǐng)域的港股第一股。

2023-07-20 標(biāo)簽：新能源汽車 SoC芯片芯片制造 660 0

臺(tái)積電：2024年將推出N4AE和N3AE平臺(tái)

臺(tái)積電在汽車電子領(lǐng)域的工藝與技術(shù)布局。

2023-07-20 標(biāo)簽：新能源汽車臺(tái)積電汽車電子 382 0

納芯微擬收購昆騰微控股權(quán)，已達(dá)成初步意向

據(jù)資料顯示，昆騰微從事模擬集成電路的研發(fā)，設(shè)計(jì)及銷售，主要產(chǎn)品包括音頻soc芯片和信號(hào)鏈芯片。包括無線頻率、mcu、音頻算法、音頻dsp、高速adc/d...

2023-07-18 標(biāo)簽：集成電路轉(zhuǎn)換器 SoC芯片 566 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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YunOS

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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