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標(biāo)簽 > soc芯片
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。
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國產(chǎn)AIoT SoC芯片龍頭初現(xiàn) MCU變革已來
過去十幾年,PC、智能手機(jī)等帶動(dòng)的芯片需求是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主力軍,然而隨著市場的萎靡,消費(fèi)電子首當(dāng)其沖進(jìn)入瓶頸期。
2023-08-02 標(biāo)簽:傳感器SoC芯片TWS技術(shù) 2822 0
據(jù)媒體報(bào)道,vivo昨天舉行了一場vivo影像盛典特別活動(dòng)。活動(dòng)上,他們正式發(fā)布了全新自研影像芯片V3。
兆訊科技科創(chuàng)板IPO問詢!超7成收入來自安全SoC芯片,募資10.10億
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)近日,兆訊恒達(dá)科技股份有限公司(以下簡稱:兆訊科技)科創(chuàng)板IPO進(jìn)展至問詢環(huán)節(jié)。距離獲受理時(shí)間不到一個(gè)月,IPO進(jìn)展快速。 ...
2023-08-01 標(biāo)簽:SoC芯片 1933 0
處理器去年漲價(jià)20% 今年還要漲?Intel回應(yīng)了
不出意外的話,Intel將于10月份發(fā)布14代酷睿及全新的酷睿Ultra處理器,但在喜迎新品的同時(shí)還有傳聞稱Intel又要漲價(jià)了。
2023-07-30 標(biāo)簽:處理器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)SoC芯片 549 0
AI和HPC制造相當(dāng)困難且昂貴 定制SoC的黃金時(shí)代即將來臨
定制的 AI 和 HPC 解決方案往往能提供強(qiáng)大的性能,但制造起來相當(dāng)困難且昂貴。
2023-07-28 標(biāo)簽:EDA工具芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 1147 0
加特蘭Alps系列毫米波雷達(dá)SoC芯片獲 “最具影響力汽車芯片獎(jiǎng)”
7月26日—27日,中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟全體成員大會(huì)暨2023年中國汽車芯片創(chuàng)新生態(tài)峰會(huì)在江蘇常州召開,加特蘭Alps系列毫米波雷達(dá)SoC芯片榮...
通信雙方本質(zhì)上是通過時(shí)序在工作,但是時(shí)序會(huì)比較復(fù)雜不利于SoC軟件完成,于是乎解決方案是SoC內(nèi)部內(nèi)置了硬件的控制器來產(chǎn)生通信時(shí)序。
人類發(fā)展經(jīng)歷了三次大分工,群居生活中,為了使群體更能生存下去需要加快工作效率,因而產(chǎn)生了分工。馬克思主義認(rèn)為,社會(huì)分工是生產(chǎn)力發(fā)展的結(jié)果,促進(jìn)著生產(chǎn)力的發(fā)展。
自動(dòng)駕駛級(jí)別的提升和應(yīng)用軟件的增加,正不斷推高電動(dòng)汽車的能耗。
2023-07-26 標(biāo)簽:微控制器電動(dòng)汽車SoC芯片 311 0
近日,日本Rapidus 首席執(zhí)行官 Atsuyoshi Koike 在接受《日經(jīng)新聞》采訪的時(shí)候表示,與目前其他日本公司生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)芯片相比,2nm芯片...
2023-07-25 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器EDA工具芯片設(shè)計(jì) 1679 0
EB5REB1國產(chǎn)低功耗BLE5.0藍(lán)牙SOC芯片
英尚微簡單介紹EB5REB1低功耗藍(lán)牙SOC芯片(BLE5.0)的片上系統(tǒng),并為客戶提供足夠多的能將SOC集成到產(chǎn)品中的信息。 ? 偉凌創(chuàng)芯EB5REB...
AMD、Intel與Qualcomm如何思考chiplet?
Chiplet與異構(gòu)集成即將改變電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、測試和制造方式。芯片行業(yè)的“先知”們相信這個(gè)未來是不可避免的。
芯粒是小型模塊化芯片,可以組合形成完整的片上系統(tǒng) (SoC)。它們被設(shè)計(jì)用于基于芯粒的架構(gòu),其中多個(gè)芯粒連接在一起以創(chuàng)建單個(gè)復(fù)雜的集成電路。
2023-07-24 標(biāo)簽:微處理器片上系統(tǒng)SoC芯片 1950 0
為什么芯旺微會(huì)從生產(chǎn)工業(yè)級(jí)MCU轉(zhuǎn)變?yōu)橐攒囈?guī)級(jí)MCU為主呢?
隨著汽車智能化趨勢推進(jìn),汽車功能增加與電子架構(gòu)的集成化推動(dòng)單車MCU價(jià)值量的提升,促使汽車從分布式架構(gòu)向集成化域架構(gòu)的轉(zhuǎn)變,將進(jìn)一步促進(jìn)車用MCU的需求增長。
中國智能座艙SoC芯片占據(jù)全球38%市場規(guī)模
目前,主流智能座艙SoC芯片已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了10納米以下的制程,包括三星的V9、瑞芯微的RK3588M等采用8納米制程
2023-07-20 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車gpuSoC芯片 2693 0
當(dāng)智能手機(jī)行情低迷,市場復(fù)蘇遙遙無期時(shí),汽車市場則持續(xù)火熱。
2023-07-20 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車智能手機(jī)DSP處理器 875 0
臺(tái)積電:2024年將推出N4AE和N3AE平臺(tái)
臺(tái)積電在汽車電子領(lǐng)域的工藝與技術(shù)布局。
納芯微擬收購昆騰微控股權(quán),已達(dá)成初步意向
據(jù)資料顯示,昆騰微從事模擬集成電路的研發(fā),設(shè)計(jì)及銷售,主要產(chǎn)品包括音頻soc芯片和信號(hào)鏈芯片。包括無線頻率、mcu、音頻算法、音頻dsp、高速adc/d...
2023-07-18 標(biāo)簽:集成電路轉(zhuǎn)換器SoC芯片 566 0
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