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soc芯片

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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc芯片資訊

Matter設(shè)備的測(cè)試與認(rèn)證

泰凌微電子積極參與了Matter協(xié)議中的Matter設(shè)備的功能開發(fā),Matter設(shè)備的測(cè)試與認(rèn)證,以及Matter標(biāo)準(zhǔn)中文解讀等方面的工作。作為致力于低...

2022-08-10 標(biāo)簽:SoC芯片源代碼Matter 2724 0

新一代中高階智能座艙域控芯片AC8025介紹

8月5日,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)和芯原微電子聯(lián)合主辦的“第十二屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇”順利舉行。四維圖新旗下杰發(fā)科技高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理趙林...

2022-08-09 標(biāo)簽:cpuSoC芯片智能座艙 3628 0

拖慢了游戲主機(jī)供應(yīng)的是無(wú)線/藍(lán)牙模塊

此外,索尼似乎也開始考慮Wi-Fi 6E了,筆者在FCC數(shù)據(jù)庫(kù)中找到了索尼今年提交的一款新無(wú)線模塊J20H103,單從頻率而言,該模塊在J20H100的...

2022-08-05 標(biāo)簽:SoC芯片無(wú)線模塊藍(lán)牙模塊 2230 0

概倫電子正式發(fā)布EDA全流程的平臺(tái)產(chǎn)品NanoDesigner

2022年8月1日,概倫電子(股票代碼:688206.SH)宣布其承載EDA全流程的平臺(tái)產(chǎn)品NanoDesigner正式發(fā)布,加速推進(jìn)公司以DTCO理念...

2022-08-01 標(biāo)簽:edaSoC芯片概倫電子 1374 0

晶華微上市首日破發(fā),6成營(yíng)收來(lái)自醫(yī)療健康SoC芯片,募資7.5億布局信號(hào)鏈芯片

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)7月29日,歷經(jīng)兩百多天的努力,晶華微終于成功登陸科創(chuàng)板資本市場(chǎng)。此次晶華微發(fā)行股票1664萬(wàn)股,發(fā)行價(jià)格為62.98元/股...

2022-07-30 標(biāo)簽:SoC芯片晶華微電子 1239 0

BK7256-音視頻SOC芯片功能應(yīng)用簡(jiǎn)介

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BK7256-Wi-Fi 6視頻SoC 可視門鈴應(yīng)用:DVP接口支持720p 25fps圖像采集; MJPEG編碼支持720p 25fps實(shí)時(shí)傳輸 ;雙...

2022-07-06 標(biāo)簽:SoC芯片wifi6博通集成 2744 0

Hermes3D進(jìn)行倒裝焊-金線(FC-BW)BGA封裝的電磁場(chǎng)仿真流程簡(jiǎn)析

為解決SOC片上系統(tǒng)的設(shè)計(jì)瓶頸,SiP(system in Package)微系統(tǒng)技術(shù)已成為最普遍的應(yīng)用手段。SiP能在同一個(gè)封裝基板上布局多個(gè)裸die...

2022-07-03 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)SoC芯片BGA封裝 3524 0

智能馬桶市場(chǎng)正被點(diǎn)燃

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)在這個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代,家中幾乎所有設(shè)備都開始帶上了聯(lián)網(wǎng)、智能化的要求,作為衛(wèi)生間必不可少的馬桶,自然也不可避免地向智能化邁...

2022-06-27 標(biāo)簽:SoC芯片市場(chǎng)智能馬桶蓋 4374 0

安凱微科創(chuàng)板IPO獲受理!小米持股,業(yè)績(jī)猛漲,募資10億升級(jí)物聯(lián)網(wǎng)芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)6月10日,廣州又一家物聯(lián)網(wǎng)芯片商沖刺科創(chuàng)板上市,安凱微IPO正式獲受理,開啟資本市場(chǎng)闖關(guān)征程。 ? ? 本次公開發(fā)行股票不...

2022-06-16 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片ipo 3325 0

AIoT市場(chǎng)背景下國(guó)奧電機(jī)助力國(guó)產(chǎn)SoC芯片實(shí)現(xiàn)突圍

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AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))時(shí)代背景下,國(guó)奧科技順應(yīng)市場(chǎng)需求,助力國(guó)產(chǎn)SoC芯片從各細(xì)分領(lǐng)域突圍。

2022-06-14 標(biāo)簽:電機(jī)SoC芯片貼片機(jī) 1571 0

芯片研發(fā)難在哪里 國(guó)內(nèi)廠商面臨哪些挑戰(zhàn)

方向來(lái)說(shuō),廠商們都在布局芯片。差異化方面,比如像 vivo、小米,他們更愿意去滿足年輕人多元化、時(shí)尚化的需要,所以會(huì)布局提升影像、游戲體驗(yàn)等垂直性能的芯...

2022-06-02 標(biāo)簽:芯片cpuSoC芯片 3835 0

芯啟源MimicPro系列產(chǎn)品滿足更多應(yīng)用場(chǎng)景驗(yàn)證需求

自3月底上海實(shí)行封控以來(lái),芯啟源就開啟居家線上辦公模式。在此期間,芯啟源智能網(wǎng)卡在代工廠的支持下,仍保持有序生產(chǎn),并陸續(xù)發(fā)往各地。

2022-06-02 標(biāo)簽:SoC芯片智能網(wǎng)卡芯啟源 1990 0

PAN2025收發(fā)器芯片的簡(jiǎn)單介紹

PAN2025 是一款內(nèi)嵌32位MCU和2.4GHz收發(fā)器的SoC芯片。該收發(fā)器適用于2.400~2.483GHz全球ISM頻段。它集成了射頻(RF)發(fā)...

2022-05-25 標(biāo)簽:mcu收發(fā)器SoC芯片 2847 0

DP1332E收發(fā)器SoC芯片概述及特性

DP1332E是一款高度集成的收發(fā)器SoC芯片,其基于80C51微控制器內(nèi)核,可實(shí)現(xiàn)13.56MHz的非接觸式通信,支持各種卡和讀/寫操作模式。

2022-05-25 標(biāo)簽:微控制器收發(fā)器SoC芯片 1324 0

芯華章發(fā)布數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)—昭曉Fusion DebugTM

2022年5月11日,EDA(集成電路設(shè)計(jì)工具)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布基于創(chuàng)新架構(gòu)的數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)——昭曉Fusion DebugTM 。

2022-05-11 標(biāo)簽:edaSoC芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 1542 0

知存科技正式啟用全新品牌標(biāo)識(shí)

知存科技,以國(guó)際首款存算一體SoC芯片WTM2101量產(chǎn)并推向市場(chǎng)為信號(hào),正式宣布品牌煥新升級(jí)。  

2022-04-29 標(biāo)簽:SoC芯片AI知存科技 1959 0

睿思芯科與盈和致遠(yuǎn)科技簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

4月15日,睿思芯科(深圳)技術(shù)有限公司與深圳市盈和致遠(yuǎn)科技有限公司在深圳簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。睿思芯科創(chuàng)始人兼CEO譚章熹博士、盈和致遠(yuǎn)創(chuàng)始人兼CEO...

2022-04-19 標(biāo)簽:處理器cpuSoC芯片 1952 0

愛芯元智旗下AI SoC芯片滿足電池應(yīng)用方案功耗需求

愛芯元智旗下AI SoC芯片——AX620A,兼具高算力、低功耗、高能效比、高算力利用率等多種優(yōu)勢(shì)。

2022-04-14 標(biāo)簽:SoC芯片CMOS圖像傳感器愛芯元智 2831 0

泰矽微宣布量產(chǎn)車規(guī)級(jí)智能觸控SoC芯片解決方案TCAExx-QDA2

泰矽微宣布量產(chǎn)車規(guī)級(jí)智能觸控SoC芯片解決方案TCAExx-QDA2

TCAEXX-QDA2系列是基于ARM Cortex-M0 內(nèi)核的高可靠性專用SoC芯片,工作主頻32MHz,內(nèi)置64KB Flash 和4KB SRA...

2022-03-10 標(biāo)簽:arm壓力傳感器SoC芯片 2270 0

ADI公司陳寶興博士當(dāng)選IEEE會(huì)士 小愛音箱Art搭載晶晨A113X SoC芯片

中國(guó),北京—ADI公司技術(shù)院士(Fellow)陳寶興博士憑借其在集成信號(hào)-功率隔離和集成磁性元件領(lǐng)域的突破性貢獻(xiàn),當(dāng)選為2022年度IEEE會(huì)士(IEE...

2022-03-09 標(biāo)簽:adi硬盤SoC芯片 3713 0

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    工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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    Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù),在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月,總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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    OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架,此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU,GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels (在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù))的語(yǔ)言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    米爾科技
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    米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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  • MMU
    MMU
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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    OMAPL138
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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