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      Via

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      via技術(shù)

      pcb上的pad是什么？pcb的via是什么意思？pad及via的用法詳解

      pcb上的pad是什么？pcb的via是什么意思？pad及via的用法詳解

      pcb上的pad是什么？pcb的via是什么意思？pcb中via和pad區(qū)別是什么？我們來詳細(xì)講一下： 通俗的講，PAD就是有焊盤的，可以插件焊接的，V...

      2020-07-24 標(biāo)簽：pcb電路板PAD 5.1萬 0

      PCB中via與pad有什么區(qū)別

      PCB中via與pad有什么區(qū)別

      via稱為過孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一網(wǎng)絡(luò)在不同層的導(dǎo)線的連接，一般不用作焊接元件。pad稱為焊盤，有插腳焊盤和表貼焊盤之分；插腳焊盤有焊...

      2017-11-09 標(biāo)簽：pcbpadvia 4.6萬 0

      關(guān)于“過孔蓋油”和“過孔開窗”此點(diǎn)(VIA和PAD的用法區(qū)分)

      當(dāng)你的文件是pads或是protel時(shí)把文件發(fā)給工廠，下單要求是過孔蓋油，有很多客戶用pad(插件孔)來表示導(dǎo)電孔，從而導(dǎo)致你的導(dǎo)電孔開窗，可能你想要的...

      2018-05-25 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)padvia 2.2萬 0

      PCB生產(chǎn)制作的7個(gè)可行性工藝詳細(xì)分析

      一、線路 1.最小線寬: 6mil （0.153mm）。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),（多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL）如果設(shè)計(jì)條件許可，...

      2018-08-12 標(biāo)簽：PCBPADvia 5681 0

      PCB布線中需要著重注意的7個(gè)方面解析

      在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮...

      2018-10-16 標(biāo)簽：cadpcb布線drc 4024 0

      如何在不同需求下快速替換PCB過孔

      如何在不同需求下快速替換PCB過孔

      情況一替換某種類型所有過孔1、選中一個(gè)Via，右鍵如圖選擇Replace padstack/All instances，如圖1：

      2019-02-03 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計(jì)過孔 3944 0

      如何能檢查出版圖中的單個(gè)contact或者via呢？

      以Calibre工具為例，如何寫一條DRC rule呢？首先需要了解一下DRC rule的書寫格式。

      2023-03-28 標(biāo)簽：DRCVia 2769 0

      innovus中懸垂線的理解和處理

      innovus里邊有不少physical DRC檢查工具，其中的verifyConnectivity 別有一番有趣的用法，借此機(jī)會(huì)，一起來看看其中的一個(gè)亮點(diǎn)。

      2023-03-20 標(biāo)簽：DRCViaLVS 2517 0

      PCB加工后出現(xiàn)短路、斷板等不良情況的原因

      盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個(gè)板子；埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的；盲孔與埋...

      2023-01-17 標(biāo)簽：pcbVia盲孔 2458 0

      內(nèi)聯(lián)重布線層（IRDL）及其主要功能簡介

      隨著移動(dòng)設(shè)備和可穿戴設(shè)備的日益普及，移動(dòng)存儲(chǔ)器的需求也在穩(wěn)步提升。對(duì)于移動(dòng)設(shè)備來說，便攜性是最重要的考量因素，低功耗和超薄封裝（PKG）技術(shù)也由此成為半...

      2023-03-25 標(biāo)簽：PKGViaFAB 2370 0

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      via資訊

      pcb中via和pad區(qū)別

      via稱為過孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一網(wǎng)絡(luò)在不同層的導(dǎo)線的連接，一般不用作焊接元件。

      2019-04-29 標(biāo)簽：pcbVia 8771 0

      在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？

      但所有的這些情況，應(yīng)該是在保證電源完整性的情況下進(jìn)行的。那就是說，只要控制好地孔的間隔，多打地孔是允許的嗎？在五分之一的波長為間隔打地孔沒有問題嗎？

      2021-04-02 標(biāo)簽：阻抗信號(hào)Via 3805 0

      Via與May Mobility合作試點(diǎn)自動(dòng)駕駛出行服務(wù)

      據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月18日，交通運(yùn)輸初創(chuàng)公司Via宣布與陷入困境的自動(dòng)駕駛初創(chuàng)公司May Mobility合作研發(fā)一個(gè)平臺(tái)，為具有出行需求的乘客提...

      2020-11-19 標(biāo)簽：Via自動(dòng)駕駛 2045 0

      VIA最新發(fā)布64位嵌入式處理器

      VIA正式宣布推出Nano E系列處理器，為嵌入式市場(chǎng)帶來原生64位軟件支持、虛擬化能力和更長生命周期。

      2019-06-28 標(biāo)簽：嵌入式處理器Via 1859 0

      VIA新技術(shù)：使用USB 3.0加速USB 2.0

      VIA旗下威鋒電子(VIA Labs)今天宣布了一項(xiàng)用于USB 3.0 Hub集線器的新技術(shù)“USB2Expressway Dedicated Band...

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      意法半導(dǎo)體 （ST） 采用思源VIA平臺(tái)建立客制化的驗(yàn)證應(yīng)用

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      2012-03-29 標(biāo)簽：ST意法半導(dǎo)體VIA 1204 0

      VIA發(fā)布全球首款四核心MiniITX HTPC主板

      VIA推出全球首款四核心MiniITX HTPC主板。新的 VIA EPIA-M900和 EPIA-M910 基于 VIAx86 平臺(tái)。均采用1.2 G...

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      VIA發(fā)布集成Nano E處理器的微型嵌入式套裝

      VIA發(fā)布新款采用Pico-ITX超迷你規(guī)格的嵌入式主板“EPIA-P830”，并首次在這種僅僅100×72毫米的巴掌大板子上集成了Nano E系列處理...

      2019-07-08 標(biāo)簽：嵌入式處理器VIA 940 0

      如何快速實(shí)現(xiàn)高速復(fù)雜Via建模仿真

      ? ViaExpert是一款面向過孔的快速建模和仿真的工具。ViaExpert支持多種快速過孔建模方式：內(nèi)置模板、版圖導(dǎo)入以及混合建模；支持參數(shù)掃描與優(yōu)...

      2022-12-02 標(biāo)簽：Via建模仿真 868 0

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      via數(shù)據(jù)手冊(cè)

      型號(hào) 描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) 參考價(jià)格
      VL822-Q7 USB 3.1 Gen 24端口集線器控制器 QFN76_9X9MM
      VL100-Q3 VL100-Q3
      VL812 VL812
      VL822-QFN76 USB 3.1 Gen 24端口集線器控制器
      VL102-Q4 類型:-;協(xié)議類別:-;驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):-;數(shù)據(jù)速率:-;

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