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標(biāo)簽 > 玻璃基板
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芯片行業(yè)正迎來一場重大變革, 玻璃基板的開發(fā)正在為芯片材料的轉(zhuǎn)型奠定基礎(chǔ)。 在應(yīng)用的過程中困難重重,但其潛力不可小覷,可能需要數(shù)年時間才能完全解決相關(guān)問...
英特爾預(yù)計2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案
為了證明該技術(shù)的有效性,英特爾發(fā)布了一款全功能測試芯片,該芯片采用 75um TGV,長寬比為 20:1,核心厚度為 1 毫米。雖然測試芯片是客戶端設(shè)備...
玻璃基板全球制造商瞄準(zhǔn)2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級、CPO和下一代AI芯片
傳統(tǒng)塑料基板已經(jīng)無法滿足系統(tǒng)級封裝信號傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的復(fù)雜需求,玻璃基板需求暴漲,玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面,同樣面...
特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù),新材料基板成為下一代芯片突破口
后摩爾時代到來,全球行業(yè)頭部公司先后宣布,選擇特種玻璃作為下一代半導(dǎo)體封裝基板最具潛力的新材料之一,并且在近兩年紛紛布局相關(guān)產(chǎn)線。 行業(yè)數(shù)據(jù)演示,使用玻...
芯片基板是承載芯片的重要載體,主要用來固定從晶圓切好的晶片,是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分?;迥芄潭ǖ木蕉啵麄€芯片的晶體管就越多,功能更多,性能...
折疊屏市場的強勁風(fēng)口下,成都拓米雙都光電有限公司迎來重大發(fā)展里程碑。近日,該公司成功完成A輪融資,領(lǐng)投方梧桐樹資本慷慨解囊,投資金額超過3億元,為拓米雙...
臺廠建立E-Core System大聯(lián)盟:引領(lǐng)玻璃基板技術(shù)進入量產(chǎn)時代
來源:未來半導(dǎo)體 鈦升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在臺灣臺北舉辦了玻璃基板供應(yīng)商聯(lián)合交流會,并發(fā)起“E-Core System”計劃(...
臺積電角力玻璃基板:和英特爾、三星競爭,首批芯片最快有望 2025 年投產(chǎn)
來源:IT之家 近日DigiTimes發(fā)布博文,表示在英偉達的不斷催促下,臺積電不僅開足馬力進軍半導(dǎo)體扇出面板級封裝(FOPLP), 而且大力投資玻璃基...
近日,LG集團旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進,共同瞄準(zhǔn)了半導(dǎo)體玻璃基板這一新興市場,展現(xiàn)出其在高科技材料領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)悉,...
在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,并計劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動摩...
在全球半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,一場由技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)的產(chǎn)業(yè)變革正悄然興起。韓國SK集團旗下半導(dǎo)體材料巨頭SKC近日宣布了一項重大進展:其位于美國佐治亞州的Absol...
2024-07-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料玻璃基板 553 0
在全球半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進中,英特爾近日宣布了一項引人注目的計劃——最快在2026年實現(xiàn)玻璃基板的量產(chǎn)。這一前瞻性的舉措不僅展示了英特爾在技術(shù)創(chuàng)新上的堅...
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