特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導體業(yè)務，新材料基板成為下一代芯片突破口

2024年9月12日，中國上海?—— 全球高科技特種材料領軍企業(yè)肖特集團（SCHOTT AG）于9月12日舉辦媒體招待會，在第七屆進博會舉辦倒數(shù)50天之際，向中國市場更深入地介紹半導體行業(yè)特種玻璃材料的應用范圍、技術優(yōu)勢、市場前景以及在中國的布局和發(fā)展。

隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等前沿領域的快速發(fā)展，各行各業(yè)對芯片的算力、帶寬、互連密度提出了越來越高的要求。同時，未來芯片設計與制造還需要應對耗能極高的挑戰(zhàn)。然而，芯片制造越來越受限于物理定律及生產技術的制約，基于硅晶體管的芯片加工技術已經(jīng)逼近物理極限。各大芯片設計商、生產商和封裝商都在努力尋找更適合于芯片高集成度封裝互連的新型材料，以提升集成電路計算速度和效率。

過去十年來，肖特一直為芯片制造行業(yè)提供關鍵的特種玻璃解決方案。后摩爾時代，特種玻璃憑借優(yōu)異的耐熱性、介電性能以及具有多種熱膨脹（CTE）等特性，為下一代半導體提供了全新可能。經(jīng)過長期的技術驗證，行業(yè)頭部公司不約而同地選擇了特種玻璃，作為下一代半導體封裝基板最具潛力的新材料之一，并且在近兩年紛紛布局相關產線。

肖特集團管理委員會委員賀凱哲博士（Dr. Heinz Kaiser）說道：“很多業(yè)內的專家和公司都正在尋找材料科學方面的突破口。我們在創(chuàng)建半導體部門的時候，已經(jīng)與他們進行了深入的探討。肖特將通過不斷地與客戶交流和咨詢，提供不同規(guī)格的產品，以及能適應不同生產環(huán)境的解決方案，來拓展我們的市場。我們的目標是用特種玻璃推動半導體的未來。”

今年，肖特將在第七屆進博會上首次展出針對半導體行業(yè)的全球領先產品?！拔磥戆l(fā)展的驅動力將在很大程度上來源于算力，而我們的特種玻璃產品可以幫助芯片行業(yè)達到新的高度。我們很期待能夠在進博會上向中國市場展示我們多年的研發(fā)成果，讓‘展品變商品’，更多地走向市場，” 肖特中國總經(jīng)理陳巍表述。

成立新部門 開辟半導體行業(yè)新時代

2024年8月，肖特已成立全新部門“半導體先進封裝玻璃解決方案“，致力于為半導體行業(yè)的合作伙伴提供量身定制的特種材料解決方案。新部門由Christian Leirer博士領導，他是一位在半導體領域擁有15年經(jīng)驗的行業(yè)專家，對業(yè)界的需求和挑戰(zhàn)有著充分的理解。同時，肖特中國在蘇州設立“半導體先進封裝玻璃解決方案“部門，為中國半導體行業(yè)的合作伙伴提供定制化解決方案。已經(jīng)在為頭部半導體企業(yè)量身定制玻璃基板產品，并建立了專門的快速采樣流程，以滿足客戶對速度的需求。

“過去十年中，肖特的特種玻璃產品已經(jīng)在半導體制造過程中發(fā)揮了關鍵作用。多年的行業(yè)積淀與技術研發(fā)，為我們在發(fā)展迅速的市場中打下了堅實的基礎。隨著新部門的成立，我們將致力于為半導體行業(yè)提供尖端解決方案。” 肖特半導體先進封裝玻璃解決方案負責人Christian Leirer博士說道。

深圳市化訊半導體材料有限公司創(chuàng)始人與董事長、深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院副院長張國平博士在媒體會上介紹道：“相較于傳統(tǒng)解決方案，特種玻璃具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、機械穩(wěn)定性、優(yōu)異的化學耐受性、以及可客制化的膨脹系數(shù)等優(yōu)勢，能夠支持諸如HD Fanout、2.5D/3D、PLP等先進封裝工藝的實現(xiàn)，滿足小芯片集成度的提高，支持更高的算力需求?！?br />
行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗減少最低可到50%。

首次加入新材料展區(qū) 首發(fā)全“芯”陣容

在第七屆進博會上，肖特獲選成為首次成立的新材料專區(qū)代表企業(yè)之一。肖特集團中國區(qū)總經(jīng)理陳巍認為，新材料的研發(fā)是產業(yè)鏈上游重要的基礎環(huán)節(jié)，在驅動產業(yè)升級、結構優(yōu)化、技術創(chuàng)新、低碳創(chuàng)新等方面都有著舉足輕重的作用。肖特集團非常榮幸加入新材料專區(qū)，希望通過這一平臺充分展示材料科學帶來的新質生產力。

肖特為半導體行業(yè)提供廣泛的特種玻璃解決方案組合，包括：

• 用于先進芯片封裝的玻璃基板：行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，用于先進芯片封裝的玻璃基板在高性能計算中，使芯片速度最高可加快40%、能耗減少最低可到50%。肖特玻璃平板將在推動下一代半導體的玻璃基板中發(fā)揮關鍵作用。
• 玻璃載體晶圓：玻璃載體晶圓在制造過程可以作為超薄半導體晶片的基板，提升加工的安全性和效率，同時防止損壞。
• SCHOTT? low-loss 玻璃：為高頻應用樹立了新標準，已準備好作為先進的包裝材料推動進一步發(fā)展。

除此之外，肖特的高質量柔性光導和光學玻璃等解決方案應用在行業(yè)領先的光刻機中。幫助高度復雜的光刻機實現(xiàn)能夠達到最嚴苛的精度。如今，幾乎所有的芯片，其制造過程中都有肖特特種玻璃的參與。