5G時(shí)代下的移動(dòng)終端射頻前端市場(chǎng)的發(fā)展機(jī)遇

基礎(chǔ)通信設(shè)施的建設(shè)無疑是未來幾年拉動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)成長(zhǎng)的動(dòng)能之一。射頻前端是無線連接的核心，隨著5G支持的頻段數(shù)量的增多，單個(gè)移動(dòng)終端射頻前端的數(shù)量和價(jià)值量也會(huì)迎來顯著增長(zhǎng)，未來射頻前端市場(chǎng)增長(zhǎng)空間廣闊，市場(chǎng)增收也得到顯著提升。

5G時(shí)代下的射頻前端市場(chǎng)

事實(shí)上，射頻器件是無線連接的核心，凡是需要無線連接的地方必備射頻器件。隨著通信技術(shù)的不斷演進(jìn)，需要支持的協(xié)議及功能越來越多，射頻器件作用愈發(fā)重要，特別是射頻前端。

在4G時(shí)代，手機(jī)需要支持的頻段很多，射頻前端復(fù)雜性及價(jià)格也不斷提升，已經(jīng)比基帶芯片價(jià)格低不了多少。在接下來的5G時(shí)代，射頻前端重要性將更加凸顯。

隨著5G商業(yè)化的逐步臨近，5G標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)被進(jìn)一步放大。同時(shí)，5G下單個(gè)智能手機(jī)的射頻前端芯片價(jià)值亦將繼續(xù)上升，預(yù)計(jì)未來射頻前端市場(chǎng)也會(huì)繼續(xù)保持增長(zhǎng)。更多射頻前端信息敬請(qǐng)關(guān)注“AI芯天下”微信公眾號(hào)。

從2010年至2018年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模以每年約13%的速度增長(zhǎng)，2018年達(dá)149.10億美元，未來將以13%以上的增長(zhǎng)率持續(xù)高速增長(zhǎng)，2020年接近190億美元。

目前正是4G網(wǎng)絡(luò)向5G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型升級(jí)的階段，未來全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將迎來大規(guī)模擴(kuò)張。預(yù)計(jì)2023年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至313.10億美元。

2018年全球RFFEM（射頻前端模塊）消費(fèi)量為96億個(gè)，預(yù)計(jì)未來隨著5G的不斷發(fā)展，2023年全球RFFEM消費(fèi)量將增長(zhǎng)至135億個(gè)。

手機(jī)射頻前端市場(chǎng)潛力巨大

5G時(shí)代對(duì)于設(shè)備的性能提出了更高的要求，因此射頻器件的成本和所需數(shù)量都會(huì)得到提升。5G時(shí)代單部手機(jī)的射頻器件成本將由4G時(shí)期的18美元上升至25美元。

而射頻器件的數(shù)量方面都有較大提高，例如單部手機(jī)濾波器數(shù)量從4G時(shí)代的40個(gè)上升至5G時(shí)代的70個(gè)左右，頻帶從15個(gè)增加至30個(gè)，接收機(jī)發(fā)射機(jī)濾波器從30個(gè)增加至75個(gè)，射頻開關(guān)從10個(gè)增加至30個(gè)，載波聚合從5個(gè)增加至200個(gè)等等。

2017年手機(jī)射頻器件全球總市場(chǎng)為150億美元，隨著5G的發(fā)展，將在2023年達(dá)到350億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR預(yù)計(jì)為14%。

·射頻濾波器全球市場(chǎng)將在2023年達(dá)到225億美元，CAGR為19%;

·射頻天線調(diào)諧器將達(dá)到10億美元，CAGR為15%;射頻開關(guān)將達(dá)到30億美元，CAGR為15%;

·射頻功率放大器（PA）將達(dá)到70億美元，CAGR為7%;

·射頻低噪聲放大器將達(dá)到6.02億美元，CAGR為16%;

·隨著5G時(shí)代的到來，5G毫米波射頻前端將從0增長(zhǎng)至4.23億美元。

基站射頻前端增長(zhǎng)空間巨大

從5G的建設(shè)需求來看，5G將會(huì)采取“宏站+小站”組網(wǎng)覆蓋的模式，歷次基站的升級(jí)，都會(huì)帶來一輪原有基站改造和新基站建設(shè)潮。更多5G信息關(guān)注公眾號(hào)“AI芯天下”。

宏站數(shù)量方面，中低頻段的宏站可實(shí)現(xiàn)與4G基站相當(dāng)?shù)母采w范圍，到2017年4G基站約為328萬個(gè)（覆蓋99%人口），如實(shí)現(xiàn)相同的覆蓋，預(yù)計(jì)5G宏站將達(dá)475萬個(gè)。

小站數(shù)量方面，毫米波高頻段的小站覆蓋范圍是10~20m，應(yīng)用于熱點(diǎn)區(qū)域或更高容量業(yè)務(wù)場(chǎng)景，其數(shù)量保守估計(jì)將是宏站的2倍，由此預(yù)計(jì)5G小站將達(dá)到950萬個(gè)。

因此在基站數(shù)量方面，5G基站的數(shù)量將大幅超過4G時(shí)代基站數(shù)量，因此基站的射頻器件需求量也會(huì)大幅增長(zhǎng)。由于單個(gè)5G基站對(duì)于濾波器、PA等射頻器件需求數(shù)量的提升，再加上更高的性能要求導(dǎo)致其他射頻器件成本的上漲，預(yù)計(jì)單個(gè)5G基站的BoM（物料成本）也將相較4G基站有所增加。

5G時(shí)代將會(huì)迎來基站數(shù)量和單個(gè)基站成本的雙雙上漲，疊加起來5G時(shí)代基站市場(chǎng)空間將會(huì)有巨大的增幅。預(yù)計(jì)2022年基站射頻前端全球市場(chǎng)將由2018年的約5億美元增長(zhǎng)至2022年的16億美元，增幅達(dá)220%，基站射頻前端市場(chǎng)增長(zhǎng)空間巨大。

射頻前端市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)

2021年全球5G宏基站PA和濾波器市場(chǎng)將達(dá)到243.1億元人民幣，CAGR為162.31%，2021年全球4G和5G小基站射頻器件市場(chǎng)將達(dá)到21.54億元人民幣，CAGR為140.61%。

2016年全球射頻低噪聲放大器收入為12.80億美元，而隨著4G逐漸普及，智能手機(jī)中天線和射頻通路的數(shù)量增多，對(duì)射頻低噪聲放大器的數(shù)量需求迅速增加，因此預(yù)計(jì)在未來幾年將持續(xù)增長(zhǎng)，到2020年達(dá)到14.75億美元。更多5G信息關(guān)注公眾號(hào)“AI芯天下”。

5G通訊手機(jī)和模塊市場(chǎng)將促發(fā)射頻器件需求大幅增長(zhǎng)。5G通訊基站市場(chǎng)相對(duì)4G時(shí)代，射頻器件的需求也是成倍增加。

WiFi路由器市場(chǎng)，在5G時(shí)代，射頻器件的需求存在一定的不確定性。所以，未來射頻器件最重要的市場(chǎng)需求來自：手機(jī)和通訊模塊市場(chǎng)，NB-IoT市場(chǎng)。

到2023年射頻前端市場(chǎng)規(guī)模有望突破352億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到14%，手機(jī)射頻前端市場(chǎng)占據(jù)其中八成以上。

5G到來是機(jī)會(huì)，也可能會(huì)拉大國(guó)內(nèi)射頻公司與國(guó)際射頻公司的差距。國(guó)內(nèi)射頻公司都還弱小，研發(fā)能力和資金都很有限，射頻前端模組提高了研發(fā)門檻。

射頻前端產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不確定性

如今射頻前端產(chǎn)業(yè)相當(dāng)復(fù)雜。產(chǎn)品和技術(shù)的多樣性是造成這種狀態(tài)的原因但并非唯一。面對(duì)智能手機(jī)對(duì)更高分辨率視頻和更寬帶寬的需求。

正在到來的5G通信技術(shù)正在開創(chuàng)通信市場(chǎng)的新秩序。主要射頻前端廠商都在致力于提供能集成在智能手機(jī)的功能強(qiáng)大的器件，不是所有的技術(shù)都適用5G，但每個(gè)廠商都可以從中獲利。在低波段通信（如GSM、2G或3G）的SAW濾波器市場(chǎng)，低成本競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手擁有機(jī)會(huì)。更多射頻前端信息敬請(qǐng)關(guān)注“AI芯天下”微信公眾號(hào)。

而高質(zhì)量產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將轉(zhuǎn)戰(zhàn)4G和5G的SAW濾波器市場(chǎng)。隨之帶來的是有益于所有前端通訊器件的整合，如今的模式還很單一。

結(jié)尾：

正如每一次通信升級(jí)都為產(chǎn)業(yè)格局帶來撼動(dòng)一般，5G對(duì)終端射頻模塊產(chǎn)業(yè)的影響將是系統(tǒng)而全面的，無論是集成度、材料或工藝都將發(fā)生變革。國(guó)內(nèi)射頻芯片廠商應(yīng)推進(jìn)整合和協(xié)同創(chuàng)新，才有機(jī)會(huì)追趕國(guó)際巨頭。