2022年10月12日,由全球高科技產業(yè)研究機構TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導體觀察主辦的“2022集邦咨詢半導體峰會暨存儲產業(yè)高層論壇”線上會議成功舉辦。
?
本次線上會議吸引了超過2萬名業(yè)內人士觀看,11位演講嘉賓分別從各自領域深度剖析半導體以及存儲產業(yè)技術、市場與應用等趨勢,為業(yè)界提供了前瞻性戰(zhàn)略規(guī)劃思考,反響熱烈。
?
除了精彩的演講之外,本次會議還設置了云展廳,復旦微電子、時創(chuàng)意、大普微、康盈半導體等公司新產品、新技術“云端”精彩亮相,獲得極大關注。
?
會議伊始,集邦咨詢顧問(深圳)有限公司總經理樊曉莉致辭,她對各位線上觀眾表達了誠摯感謝,并表示當前全球半導體產業(yè)步入新一輪調整時期,風險與機遇并存,集邦咨詢舉辦本次會議,希望能與各位菁英同心聚力,一起探討半導體以及存儲產業(yè)趨勢脈絡與發(fā)展機遇,為產業(yè)發(fā)展作出積極貢獻。
?
隨后,集邦咨詢分析師與半導體及存儲領域行業(yè)專家相繼發(fā)表精彩演講,演講精華匯總如下。
?
集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮:通脹與后疫情下的2023年內存產業(yè)趨勢與發(fā)展
?
郭祚榮先生表示,全球內存產業(yè)在通貨膨脹以及復雜的全球趨勢下,DRAM價格自年初以來就一路走跌,下半年合約價每季跌幅更超過10%,需求方面如智能手機與筆記本今年衰退高達近8%與18%,顯見需求市場的嚴峻。
?
放眼2023年,TrendForce集邦咨詢預估明年內存供給成長率僅來到14%,與今年相比大幅收斂,但需求明年僅有9%成長下,供過于求將更甚今年。
?
隨著新工藝逐步往1anm與1bnm前進下,后續(xù)顆粒也將從8Gb主流顆粒往16Gb甚至24Gb邁進,屆時DDR5明年將有一定程度的市占率;明年價格在總體經濟等諸多因素不明朗下,預估2023年也將是極具挑戰(zhàn)的一年。
?
至訊創(chuàng)新CEO龔翊:群雄并起,存儲行業(yè)的現(xiàn)狀與機遇
存儲器產業(yè)大概可以分成三個梯隊,第一梯隊是原廠,包括三星、SK海力士、美光、西部數(shù)據(jù)、鎧俠等海外企業(yè),以及國內的長江存儲和長鑫存儲;第二梯隊主要是中等容量的存儲器,包括MLC/DDR3/LP3,主要廠商包括南亞科、華邦、旺宏等;第三梯隊做小容量存儲,代表企業(yè)包括兆易創(chuàng)新、北京君正、復旦微等。
?
龔翊女士表示,至訊創(chuàng)新是存儲器行業(yè)的新軍,隨著今年年底的第一顆SLC產品量產,將很快達到一億甚至幾億的銷售,未來隨著MLC產品的量產,公司規(guī)模會迅速達到幾十億甚至超過上百億的銷售規(guī)模,至訊創(chuàng)新希望能成為國內第一個超過百億級銷售額的中小容量存儲器廠商。
?
至訊創(chuàng)新認為,到2030年中國企業(yè)將會成為一個不可忽視的重要力量。除了主流賽道群雄并起,存算一體這個新興市場也將有更多的發(fā)展機會和新興的力量加入。今年9月至訊創(chuàng)新已經和浙江大學開始合作共同開發(fā)存算一體的芯片,這款產品將是業(yè)內首款基于NAND閃存存算一體量產產品,預計24年4月完成設計,10月量產。
?
大普微副總裁李金星:高端企業(yè)級SSD的挑戰(zhàn)與機遇
?
李金星先生認為,行業(yè)挑戰(zhàn)包括兩方面:一是疫情、俄烏沖突、高通貨膨脹等因素下,大家消費欲望較低,存儲行業(yè)受到一些牽連,存儲市場需求變弱,產品價格下降較多;二是來自PCIe Gen 5 CPU與SSD,包括PCIe Gen5 SI w/ U.2帶來速度限制,以及DDR5成本/信號完整性、NAND切換速度非??斓?。
?
新的行業(yè)機遇則來自SSD主流容量點和form factor趨勢的變化,比如EDSFF規(guī)格中E1.S與E3正受到極大關注,此外國產化也是企業(yè)級SSD行業(yè)一大機遇。各行各業(yè)鼓勵國內玩家提供產品,未來國內主控廠商將是一大趨勢。
?
大普微是國內高端企業(yè)級存儲產品提供商,在PCIe Gen5、Smart IO、SRIOV、ZNS、CSD、Dual Port、SCM等眾多領域均有布局。其中,SCM領域,大普微重點展示了Xlenstor Gen2的出眾性能表現(xiàn),該款產品也被外媒評為英特爾傲騰系列強勁的挑戰(zhàn)者。此外,大普微還在會上重磅介紹業(yè)界首款PCIe 5.0 E1.S產品——DapuStor Haishen5。
?
集邦咨詢資深分析師敖國鋒:后疫情時代閃存市場的挑戰(zhàn)及機會
?
敖國鋒先生表示,2023年閃存產業(yè)供應及需求的變化,加上中國大陸閃存占比不斷提升,對于未來供應商市占格局將帶來影響。
?
消費級產品方面,隨著各家終端產品搭載的閃存容量不斷提升,QLC在大容量產品的成本優(yōu)勢有助于該方案在消費級產品的滲透率提升。
?
企業(yè)級固態(tài)硬盤市場未來需求位元成長動能依舊強勁,服務器存儲器需求十分旺盛,為滿足服務器計算能力需求,以及迎合AI/ML等服務,包括CXL、OCP等在內的新興傳輸接口興起,大大考驗各家原廠的研發(fā)能力,同時也將給各大原廠帶來新的發(fā)展機會。
?
Solidigm亞太區(qū)銷售總監(jiān)倪錦峰:構建固態(tài)存儲新范式
以前的數(shù)字宇宙(Datacosm)以計算為中心,我們稱之為計算星系,CPU是太陽,數(shù)據(jù)圍繞它旋轉,CPU的引力將數(shù)據(jù)拉近,通常通過本地總線連接,實現(xiàn)數(shù)據(jù)快速傳輸。后來隨著AI與5G不斷發(fā)展,幫助創(chuàng)建引力極強的數(shù)據(jù)群,在數(shù)字宇宙中創(chuàng)建屬于自己的星系 — 存儲星系。行業(yè)期望減少星系間的星際旅行,降低整體成本,顯著提高效率。
?
企業(yè)、云計算和邊緣計算對存儲的要求各不相同,鑒于存儲需求的不斷變化,Solidigm致力于打造面向這兩個星系的創(chuàng)新解決方案。Solidigm植根于英特爾和SK海力士,擁有50多年的存儲創(chuàng)新,這些創(chuàng)新涵蓋了存儲解決方案的所有關鍵要素—接口、介質、外形、軟件等,希望為企業(yè)、云計算和客戶端設計、制造和銷售廣泛的SSD產品組合。
?
會上,倪錦峰先生介紹了Solidigm基于floating gate技術的第四代QLC NAND,世界上第一款PLC (PentaLevel Cell) NAND SSD原型以及最新發(fā)布的消費級SSD P41 plus等存儲解決方案。其中,Solidigm PLC NAND相比于192L QLC NAND,其容量密度提升 25%,一千次 program/erase 后經歷高溫bake,其展示的數(shù)據(jù)維持能力可以達到與QLC產品相同的級別。Solidigm認為,PLC提供更高的密度、更低的成本,可為將來的新一輪HDD 替換打下堅實的基礎。
?
西部數(shù)據(jù)產品營銷總監(jiān)張丹:創(chuàng)新融合,助力智慧未來
?
張丹女士表示,近期存儲市場下行壓力很大,存儲行業(yè)正在集體越冬。不過,這是周期性的調整,因為存儲行業(yè)的需求勢能—數(shù)據(jù)生成,仍呈現(xiàn)出持續(xù)增長的勢頭。存儲行業(yè)大跨步邁進了ZB時代,云/數(shù)據(jù)中心、汽車、游戲三大應用領域驅動NAND Flash持續(xù)在ZB時代高速增長。
?
面對數(shù)據(jù)發(fā)展的需求,NAND FLASH工藝和技術在過去和未來都將持續(xù)演進。2017年開始,閃存行業(yè)整體邁入3D時代,西數(shù)認為,未來可以從結構,橫向,縱向和邏輯等維度,持續(xù)拓展NAND Flash技術。
?
數(shù)據(jù)在融合,應用在創(chuàng)新。從持續(xù)融合創(chuàng)新的角度,西數(shù)發(fā)明的OptiNAND技術,在硬盤產品中整合了NAND Flash,融合出一種全新的閃存增強型硬盤架構,其開發(fā)、設計、測試和驗證等流程都是可以垂直整合的,提升了整體的創(chuàng)新效率和穩(wěn)定性。西數(shù)希望未來可以不斷對產品和平臺進行融合,以高效高質量的向客戶交付滿足應用需求的產品。
?
集邦咨詢研究經理劉家豪:2023服務器市場逆勢飛揚,引領存儲器開創(chuàng)新局
?
劉家豪先生指出,伴隨疫后衍生的串流影音服務,刺激了更多業(yè)者數(shù)位轉型,服務器出貨更聚焦于數(shù)據(jù)中心,影響server DRAM的使用量攀升之余,也讓新型態(tài)的存儲器模塊開始聚攏,同時也讓存儲器業(yè)者開始思考組合型態(tài)的存儲器解決方案,其中CXL就是目前次世代型態(tài)的存儲器相關產品。
?
由于服務器系統(tǒng)的插槽數(shù)量有限,因此透過CXL的采用使整機高速運算時能夠避開該限制,增加可支援系統(tǒng)運用的DRAM數(shù)量。2023年server CPU如Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa不但將支援CXL 1.0,以及DRAM模塊將采用DDR5。
?
再者,為了使AI與ML(Machine Learning)的運算有效運行,部分server GPU也將導入新一代的HBM3規(guī)格,因此在存儲器廠商與多家主芯片提供者的規(guī)劃下,新一代存儲器世代已經逐漸形成,期望在2023年陸續(xù)斬獲市場。
?
浪潮信息存儲產品線副總經理李博樂:閃存加速,數(shù)聚向新
?
數(shù)據(jù)極富價值,堪比新時代的石油。數(shù)字經濟時代,數(shù)據(jù)價值如何快速、高效地釋放顯得尤為重要。
?
李博樂先生表示,浪潮信息聚焦智慧計算戰(zhàn)略,以算力、算法、數(shù)據(jù)、網絡四大支柱,為客戶構建開放、敏捷、集約、高效的數(shù)字信息基礎設施。其中在存儲方面,浪潮提出新存儲之道,堅持存儲即平臺理念,打造全閃軟件棧,打通SSD高速存儲介質與存儲控制器之間的“任督二脈”,實現(xiàn)盤控完美融合,讓存儲性能得到質的飛躍,在SPC-1國際基準測試中奪得全球第一。
?
目前浪潮存儲擁有全閃分布式存儲和全閃集中式存儲兩大平臺,并推出新一代SSD高速存儲介質,以從核心部件到存儲陣列再到場景方案的全棧創(chuàng)新助力企業(yè)構建業(yè)界領先的數(shù)據(jù)基礎設施,加速釋放數(shù)據(jù)要素價值,讓企業(yè)數(shù)字化轉型駛入“高速公路”。
?
?
Qorvo電源產品事業(yè)部AE負責人李方哲:PMIC在SSD中的應用
?
大家談到存儲的時候,討論最多的是存儲的顆粒技術,以及相應的終端產品技術趨勢和發(fā)展。但其實在存儲中還有一個重要的組成——PMIC(電源管理芯片),這是讓存儲產品穩(wěn)定工作的基本。
?
當前SSD市場一大趨勢是集成度與可配置性,SSD form factor從2280 1TB演進到2230 1TB,甚至是2230 2TB,存儲密度越來越大,尺寸與可配置性發(fā)揮了很大作用。Qorvo PMIC產品適合應用于小系統(tǒng)場景,SSD是Qorvo關注以及相對而言市場份額較高的應用場景,PMIC產品具備高的集成度、靈活度與可配置性,契合了SSD的發(fā)展需求。
?
會上,針對集成度與可配置性,李方哲先生介紹了Qorvo PMIC在企業(yè)級以及消費級SSD上的應用,展示了Qorvo ACT88329、ACT88760、ACT85610、ACT85410等單品,以及Qorvo靈活的PMIC組合應用方案,還有ActiveCiPS?應用工具等。
?
Cadence總監(jiān)王輝:3DHI—異構集成和基于芯粒的堆疊硅架構的先進封裝
?
從SiP/MCM封裝、2.5D芯片封裝、Interconnect Bridges、FOWLP、Silicon Stacking、3D System-on-a-Wafer到Co-Packaged,封裝技術不斷發(fā)展,如今后摩爾時代,各大公司都在發(fā)展Chiplet(芯粒)技術。工程師可以把多個Chiplets封裝在一起,再通過die to die的內部互聯(lián),來實現(xiàn)復雜的系統(tǒng)功能。
?
王輝先生介紹了3DHI在Package Designers、IC Designers等方面遇到的挑戰(zhàn),并展示了Cadence多芯粒3D工具組合。Cadence要從IC進入系統(tǒng)領域,該領域對芯片設計的作用越來越重要。為此Cadence推出了一系列工具,王輝先生會上重點介紹了Clarity 3D Solver、Celsius Thermal Solver應用方案。
?
此外,Cadence展示了今年推出的新工具,Optimality,利用AI驅動和云計算技術進行系統(tǒng)設計優(yōu)化。充分利用AI達到對系統(tǒng)快速優(yōu)化。同時,Cadence還展示了用于3D封裝和3D集成的統(tǒng)一設計/分析平臺:Integrity? 3D-IC ,該平臺允許系統(tǒng)級設計者為各種封裝方式規(guī)劃、實現(xiàn)和分析任何類型的堆疊小芯片系統(tǒng),是業(yè)界首個集成的系統(tǒng)和SoC級解決方案,能夠與Cadence的 Virtuoso? 和Allegro?模擬與封裝實現(xiàn)環(huán)境進行系統(tǒng)分析,包括協(xié)同設計。
?
集邦咨詢資深分析師喬安:庫存亂象沖擊,晶圓代工制程多元布局成關鍵
?
喬安女士指出,晶圓代工產業(yè)在2022年初仍壟罩在缺芯潮的陰霾之下,而后受到俄烏沖突、通貨膨脹、疫情效應消退等因素影響,需求端迅速急凍,不論是品牌成品或零部件供應商皆已進入庫存調整階段。
?
然而,在近17%的年增產能、漲價晶圓產出,以及先進制程量產規(guī)模擴大的帶動下,2022年全球晶圓代工產值漲福甚至超越2021年達到28%。
?
而2022下半年面對消費性電子產品相關零部件大幅調整訂單,同時中國大陸廠在成熟制程方面強勢擴產,考驗晶圓代工廠在各個制程技術的獨特性及多元性,如何有效分配產能資源、開創(chuàng)制程多元布局成為主要關鍵。
?
————————
?
在演講嘉賓、線上觀眾以及復旦微電子、時創(chuàng)意、大普微、銓興科技、康盈半導體、至訊創(chuàng)新以及得瑞領新等企業(yè)的大力支持下,“2022集邦咨詢半導體峰會暨存儲產業(yè)高層論壇”線上會議圓滿結束。讓我們期待下次再相會!
?
?
?
?
?
本次線上會議吸引了超過2萬名業(yè)內人士觀看,11位演講嘉賓分別從各自領域深度剖析半導體以及存儲產業(yè)技術、市場與應用等趨勢,為業(yè)界提供了前瞻性戰(zhàn)略規(guī)劃思考,反響熱烈。
?
除了精彩的演講之外,本次會議還設置了云展廳,復旦微電子、時創(chuàng)意、大普微、康盈半導體等公司新產品、新技術“云端”精彩亮相,獲得極大關注。
?
會議伊始,集邦咨詢顧問(深圳)有限公司總經理樊曉莉致辭,她對各位線上觀眾表達了誠摯感謝,并表示當前全球半導體產業(yè)步入新一輪調整時期,風險與機遇并存,集邦咨詢舉辦本次會議,希望能與各位菁英同心聚力,一起探討半導體以及存儲產業(yè)趨勢脈絡與發(fā)展機遇,為產業(yè)發(fā)展作出積極貢獻。
?
隨后,集邦咨詢分析師與半導體及存儲領域行業(yè)專家相繼發(fā)表精彩演講,演講精華匯總如下。
?
集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮:通脹與后疫情下的2023年內存產業(yè)趨勢與發(fā)展
?
郭祚榮先生表示,全球內存產業(yè)在通貨膨脹以及復雜的全球趨勢下,DRAM價格自年初以來就一路走跌,下半年合約價每季跌幅更超過10%,需求方面如智能手機與筆記本今年衰退高達近8%與18%,顯見需求市場的嚴峻。
?
放眼2023年,TrendForce集邦咨詢預估明年內存供給成長率僅來到14%,與今年相比大幅收斂,但需求明年僅有9%成長下,供過于求將更甚今年。
?
隨著新工藝逐步往1anm與1bnm前進下,后續(xù)顆粒也將從8Gb主流顆粒往16Gb甚至24Gb邁進,屆時DDR5明年將有一定程度的市占率;明年價格在總體經濟等諸多因素不明朗下,預估2023年也將是極具挑戰(zhàn)的一年。
?
至訊創(chuàng)新CEO龔翊:群雄并起,存儲行業(yè)的現(xiàn)狀與機遇
存儲器產業(yè)大概可以分成三個梯隊,第一梯隊是原廠,包括三星、SK海力士、美光、西部數(shù)據(jù)、鎧俠等海外企業(yè),以及國內的長江存儲和長鑫存儲;第二梯隊主要是中等容量的存儲器,包括MLC/DDR3/LP3,主要廠商包括南亞科、華邦、旺宏等;第三梯隊做小容量存儲,代表企業(yè)包括兆易創(chuàng)新、北京君正、復旦微等。
?
龔翊女士表示,至訊創(chuàng)新是存儲器行業(yè)的新軍,隨著今年年底的第一顆SLC產品量產,將很快達到一億甚至幾億的銷售,未來隨著MLC產品的量產,公司規(guī)模會迅速達到幾十億甚至超過上百億的銷售規(guī)模,至訊創(chuàng)新希望能成為國內第一個超過百億級銷售額的中小容量存儲器廠商。
?
至訊創(chuàng)新認為,到2030年中國企業(yè)將會成為一個不可忽視的重要力量。除了主流賽道群雄并起,存算一體這個新興市場也將有更多的發(fā)展機會和新興的力量加入。今年9月至訊創(chuàng)新已經和浙江大學開始合作共同開發(fā)存算一體的芯片,這款產品將是業(yè)內首款基于NAND閃存存算一體量產產品,預計24年4月完成設計,10月量產。
?
大普微副總裁李金星:高端企業(yè)級SSD的挑戰(zhàn)與機遇
?
李金星先生認為,行業(yè)挑戰(zhàn)包括兩方面:一是疫情、俄烏沖突、高通貨膨脹等因素下,大家消費欲望較低,存儲行業(yè)受到一些牽連,存儲市場需求變弱,產品價格下降較多;二是來自PCIe Gen 5 CPU與SSD,包括PCIe Gen5 SI w/ U.2帶來速度限制,以及DDR5成本/信號完整性、NAND切換速度非??斓?。
?
新的行業(yè)機遇則來自SSD主流容量點和form factor趨勢的變化,比如EDSFF規(guī)格中E1.S與E3正受到極大關注,此外國產化也是企業(yè)級SSD行業(yè)一大機遇。各行各業(yè)鼓勵國內玩家提供產品,未來國內主控廠商將是一大趨勢。
?
大普微是國內高端企業(yè)級存儲產品提供商,在PCIe Gen5、Smart IO、SRIOV、ZNS、CSD、Dual Port、SCM等眾多領域均有布局。其中,SCM領域,大普微重點展示了Xlenstor Gen2的出眾性能表現(xiàn),該款產品也被外媒評為英特爾傲騰系列強勁的挑戰(zhàn)者。此外,大普微還在會上重磅介紹業(yè)界首款PCIe 5.0 E1.S產品——DapuStor Haishen5。
?
集邦咨詢資深分析師敖國鋒:后疫情時代閃存市場的挑戰(zhàn)及機會
?
敖國鋒先生表示,2023年閃存產業(yè)供應及需求的變化,加上中國大陸閃存占比不斷提升,對于未來供應商市占格局將帶來影響。
?
消費級產品方面,隨著各家終端產品搭載的閃存容量不斷提升,QLC在大容量產品的成本優(yōu)勢有助于該方案在消費級產品的滲透率提升。
?
企業(yè)級固態(tài)硬盤市場未來需求位元成長動能依舊強勁,服務器存儲器需求十分旺盛,為滿足服務器計算能力需求,以及迎合AI/ML等服務,包括CXL、OCP等在內的新興傳輸接口興起,大大考驗各家原廠的研發(fā)能力,同時也將給各大原廠帶來新的發(fā)展機會。
?
Solidigm亞太區(qū)銷售總監(jiān)倪錦峰:構建固態(tài)存儲新范式
以前的數(shù)字宇宙(Datacosm)以計算為中心,我們稱之為計算星系,CPU是太陽,數(shù)據(jù)圍繞它旋轉,CPU的引力將數(shù)據(jù)拉近,通常通過本地總線連接,實現(xiàn)數(shù)據(jù)快速傳輸。后來隨著AI與5G不斷發(fā)展,幫助創(chuàng)建引力極強的數(shù)據(jù)群,在數(shù)字宇宙中創(chuàng)建屬于自己的星系 — 存儲星系。行業(yè)期望減少星系間的星際旅行,降低整體成本,顯著提高效率。
?
企業(yè)、云計算和邊緣計算對存儲的要求各不相同,鑒于存儲需求的不斷變化,Solidigm致力于打造面向這兩個星系的創(chuàng)新解決方案。Solidigm植根于英特爾和SK海力士,擁有50多年的存儲創(chuàng)新,這些創(chuàng)新涵蓋了存儲解決方案的所有關鍵要素—接口、介質、外形、軟件等,希望為企業(yè)、云計算和客戶端設計、制造和銷售廣泛的SSD產品組合。
?
會上,倪錦峰先生介紹了Solidigm基于floating gate技術的第四代QLC NAND,世界上第一款PLC (PentaLevel Cell) NAND SSD原型以及最新發(fā)布的消費級SSD P41 plus等存儲解決方案。其中,Solidigm PLC NAND相比于192L QLC NAND,其容量密度提升 25%,一千次 program/erase 后經歷高溫bake,其展示的數(shù)據(jù)維持能力可以達到與QLC產品相同的級別。Solidigm認為,PLC提供更高的密度、更低的成本,可為將來的新一輪HDD 替換打下堅實的基礎。
?
西部數(shù)據(jù)產品營銷總監(jiān)張丹:創(chuàng)新融合,助力智慧未來
?
張丹女士表示,近期存儲市場下行壓力很大,存儲行業(yè)正在集體越冬。不過,這是周期性的調整,因為存儲行業(yè)的需求勢能—數(shù)據(jù)生成,仍呈現(xiàn)出持續(xù)增長的勢頭。存儲行業(yè)大跨步邁進了ZB時代,云/數(shù)據(jù)中心、汽車、游戲三大應用領域驅動NAND Flash持續(xù)在ZB時代高速增長。
?
面對數(shù)據(jù)發(fā)展的需求,NAND FLASH工藝和技術在過去和未來都將持續(xù)演進。2017年開始,閃存行業(yè)整體邁入3D時代,西數(shù)認為,未來可以從結構,橫向,縱向和邏輯等維度,持續(xù)拓展NAND Flash技術。
?
數(shù)據(jù)在融合,應用在創(chuàng)新。從持續(xù)融合創(chuàng)新的角度,西數(shù)發(fā)明的OptiNAND技術,在硬盤產品中整合了NAND Flash,融合出一種全新的閃存增強型硬盤架構,其開發(fā)、設計、測試和驗證等流程都是可以垂直整合的,提升了整體的創(chuàng)新效率和穩(wěn)定性。西數(shù)希望未來可以不斷對產品和平臺進行融合,以高效高質量的向客戶交付滿足應用需求的產品。
?
集邦咨詢研究經理劉家豪:2023服務器市場逆勢飛揚,引領存儲器開創(chuàng)新局
?
劉家豪先生指出,伴隨疫后衍生的串流影音服務,刺激了更多業(yè)者數(shù)位轉型,服務器出貨更聚焦于數(shù)據(jù)中心,影響server DRAM的使用量攀升之余,也讓新型態(tài)的存儲器模塊開始聚攏,同時也讓存儲器業(yè)者開始思考組合型態(tài)的存儲器解決方案,其中CXL就是目前次世代型態(tài)的存儲器相關產品。
?
由于服務器系統(tǒng)的插槽數(shù)量有限,因此透過CXL的采用使整機高速運算時能夠避開該限制,增加可支援系統(tǒng)運用的DRAM數(shù)量。2023年server CPU如Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa不但將支援CXL 1.0,以及DRAM模塊將采用DDR5。
?
再者,為了使AI與ML(Machine Learning)的運算有效運行,部分server GPU也將導入新一代的HBM3規(guī)格,因此在存儲器廠商與多家主芯片提供者的規(guī)劃下,新一代存儲器世代已經逐漸形成,期望在2023年陸續(xù)斬獲市場。
?
浪潮信息存儲產品線副總經理李博樂:閃存加速,數(shù)聚向新
?
數(shù)據(jù)極富價值,堪比新時代的石油。數(shù)字經濟時代,數(shù)據(jù)價值如何快速、高效地釋放顯得尤為重要。
?
李博樂先生表示,浪潮信息聚焦智慧計算戰(zhàn)略,以算力、算法、數(shù)據(jù)、網絡四大支柱,為客戶構建開放、敏捷、集約、高效的數(shù)字信息基礎設施。其中在存儲方面,浪潮提出新存儲之道,堅持存儲即平臺理念,打造全閃軟件棧,打通SSD高速存儲介質與存儲控制器之間的“任督二脈”,實現(xiàn)盤控完美融合,讓存儲性能得到質的飛躍,在SPC-1國際基準測試中奪得全球第一。
?
目前浪潮存儲擁有全閃分布式存儲和全閃集中式存儲兩大平臺,并推出新一代SSD高速存儲介質,以從核心部件到存儲陣列再到場景方案的全棧創(chuàng)新助力企業(yè)構建業(yè)界領先的數(shù)據(jù)基礎設施,加速釋放數(shù)據(jù)要素價值,讓企業(yè)數(shù)字化轉型駛入“高速公路”。
?
?
Qorvo電源產品事業(yè)部AE負責人李方哲:PMIC在SSD中的應用
?
大家談到存儲的時候,討論最多的是存儲的顆粒技術,以及相應的終端產品技術趨勢和發(fā)展。但其實在存儲中還有一個重要的組成——PMIC(電源管理芯片),這是讓存儲產品穩(wěn)定工作的基本。
?
當前SSD市場一大趨勢是集成度與可配置性,SSD form factor從2280 1TB演進到2230 1TB,甚至是2230 2TB,存儲密度越來越大,尺寸與可配置性發(fā)揮了很大作用。Qorvo PMIC產品適合應用于小系統(tǒng)場景,SSD是Qorvo關注以及相對而言市場份額較高的應用場景,PMIC產品具備高的集成度、靈活度與可配置性,契合了SSD的發(fā)展需求。
?
會上,針對集成度與可配置性,李方哲先生介紹了Qorvo PMIC在企業(yè)級以及消費級SSD上的應用,展示了Qorvo ACT88329、ACT88760、ACT85610、ACT85410等單品,以及Qorvo靈活的PMIC組合應用方案,還有ActiveCiPS?應用工具等。
?
Cadence總監(jiān)王輝:3DHI—異構集成和基于芯粒的堆疊硅架構的先進封裝
?
從SiP/MCM封裝、2.5D芯片封裝、Interconnect Bridges、FOWLP、Silicon Stacking、3D System-on-a-Wafer到Co-Packaged,封裝技術不斷發(fā)展,如今后摩爾時代,各大公司都在發(fā)展Chiplet(芯粒)技術。工程師可以把多個Chiplets封裝在一起,再通過die to die的內部互聯(lián),來實現(xiàn)復雜的系統(tǒng)功能。
?
王輝先生介紹了3DHI在Package Designers、IC Designers等方面遇到的挑戰(zhàn),并展示了Cadence多芯粒3D工具組合。Cadence要從IC進入系統(tǒng)領域,該領域對芯片設計的作用越來越重要。為此Cadence推出了一系列工具,王輝先生會上重點介紹了Clarity 3D Solver、Celsius Thermal Solver應用方案。
?
此外,Cadence展示了今年推出的新工具,Optimality,利用AI驅動和云計算技術進行系統(tǒng)設計優(yōu)化。充分利用AI達到對系統(tǒng)快速優(yōu)化。同時,Cadence還展示了用于3D封裝和3D集成的統(tǒng)一設計/分析平臺:Integrity? 3D-IC ,該平臺允許系統(tǒng)級設計者為各種封裝方式規(guī)劃、實現(xiàn)和分析任何類型的堆疊小芯片系統(tǒng),是業(yè)界首個集成的系統(tǒng)和SoC級解決方案,能夠與Cadence的 Virtuoso? 和Allegro?模擬與封裝實現(xiàn)環(huán)境進行系統(tǒng)分析,包括協(xié)同設計。
?
集邦咨詢資深分析師喬安:庫存亂象沖擊,晶圓代工制程多元布局成關鍵
?
喬安女士指出,晶圓代工產業(yè)在2022年初仍壟罩在缺芯潮的陰霾之下,而后受到俄烏沖突、通貨膨脹、疫情效應消退等因素影響,需求端迅速急凍,不論是品牌成品或零部件供應商皆已進入庫存調整階段。
?
然而,在近17%的年增產能、漲價晶圓產出,以及先進制程量產規(guī)模擴大的帶動下,2022年全球晶圓代工產值漲福甚至超越2021年達到28%。
?
而2022下半年面對消費性電子產品相關零部件大幅調整訂單,同時中國大陸廠在成熟制程方面強勢擴產,考驗晶圓代工廠在各個制程技術的獨特性及多元性,如何有效分配產能資源、開創(chuàng)制程多元布局成為主要關鍵。
?
————————
?
在演講嘉賓、線上觀眾以及復旦微電子、時創(chuàng)意、大普微、銓興科技、康盈半導體、至訊創(chuàng)新以及得瑞領新等企業(yè)的大力支持下,“2022集邦咨詢半導體峰會暨存儲產業(yè)高層論壇”線上會議圓滿結束。讓我們期待下次再相會!
?
?
?
?
評論
查看更多