大普通信第五次亮相德國慕尼黑展，為全球客戶同步推新

2022德國慕尼黑電子展覽會（Electronica） 于2022年11月15日至18日在德國慕尼黑舉行。

兩年一屆的德國慕尼黑電子博覽會，是全球規(guī)模最大、最具影響力的電子元器件專業(yè)展會之一，吸引了世界各地行業(yè)頂尖企業(yè)在此齊聚，展示他們在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的創(chuàng)新與成果，推動整個產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，也是國際電子行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。



本次展會吸引了來自48個國家和地區(qū)的2144參展商，包括ST、TI、ADI、ON、NXP、Infineon等國際知名企業(yè)。大普通信如期參加了此次展會，向全球客戶展示我司近年來的科技創(chuàng)新與成果。

大普通信自2012年以來，積極拓展海外市場，參加了多個具有行業(yè)影響力的國際性博覽會，在展會中認(rèn)識更多國際性客戶，并深度溝通。

本屆慕尼黑展是自2018年疫情之后首次開展，時隔四年，大家都有更多的期待。大普展位位于主場館，與知名企業(yè)TI、ADI、ONSEMI、TSMC等比鄰，本次展出了近年來最新技術(shù)成果和全系列時鐘產(chǎn)品，特別推出多款新品芯片系列：RTC、Buffer、All-Silicon OSC，及用于普通晶振的ASIC、用于溫補晶振的ASIC、用于超小型化恒溫晶振的ASIC等芯片。

大普展臺吸引了眾多世界各地專業(yè)觀展者駐足、關(guān)注，新老朋友對我司新品表現(xiàn)濃厚興趣，對產(chǎn)品卓越性能表示贊嘆，很多客戶當(dāng)場洽談合作意向，他們大多來自德國、英國、法國、意大利、美國、以色列、土耳其、印度等國家。 ?



全球化是大普重要的公司戰(zhàn)略，我們在技術(shù)上持續(xù)創(chuàng)新，與全球主芯片廠家保持深度交流與合作，與行業(yè)下游頭部客戶保持戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，深度參與每一代產(chǎn)品技術(shù)的更新迭代，與世界接軌，不斷追求卓越，成為行業(yè)的領(lǐng)跑者；在產(chǎn)品布局上，不斷推出技術(shù)和應(yīng)用強關(guān)聯(lián)的新品系列，參與國際競爭，為客戶實現(xiàn)最大化價值；在市場上，不斷拓展海內(nèi)外客戶、擴(kuò)寬品種，矩陣式的增長加速全球化市場占有率，并與上下游共同打造共贏、健康的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)境，讓大普品牌服務(wù)全球。

不積跬步，無以至千里；不積小流，無以成江海。

大普通信，與您同行！