MediaTek將參展MWC2023，展示5G、衛(wèi)星通信、移動計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)的最新進(jìn)展

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2023年2月22日，MediaTek將于2023世界移動通信大會（MWC 2023）期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等產(chǎn)品組合的先進(jìn)技術(shù)，以及移動設(shè)備之外的5G技術(shù)演示。同時(shí)，MediaTek還將展示旗下的衛(wèi)星通信平臺，以及由MediaTek技術(shù)驅(qū)動的、來自不同領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌的設(shè)備。
MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek基于前沿技術(shù)打造的多元化產(chǎn)品組合讓我們正處于產(chǎn)業(yè)趨勢中的優(yōu)勢地位，例如將5G和衛(wèi)星通信技術(shù)引入更廣泛的設(shè)備，引領(lǐng)技術(shù)與整個行業(yè)共同發(fā)展。展會期間，我們還將展出多種由MediaTek賦能的最新設(shè)備，以先進(jìn)技術(shù)為用戶帶來卓越體驗(yàn)?！?br />
衛(wèi)星通信、5G、毫米波等解決方案

MediaTek 基于標(biāo)準(zhǔn)的3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）解決方案為智能手機(jī)等設(shè)備提供雙向衛(wèi)星通信支持，采用其非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）解決方案的新型設(shè)備和下一代NR-NTN技術(shù)也將率先亮相。

MediaTek開啟了衛(wèi)星通信的新世代，并長期致力于為用戶提供疾速穩(wěn)定的5G連接。其中，MediaTek將展示先進(jìn)的接入流量導(dǎo)向、切換和拆分技術(shù)（ATSSS）。近期，MediaTek與德國電信使用天璣 9200旗艦芯片率先成功完成了ATSSS 3GPP Release 16（R16）標(biāo)準(zhǔn)的概念驗(yàn)證，聚合的多接入連接技術(shù)可提升用戶的無縫連接體驗(yàn)。作為在實(shí)驗(yàn)室中實(shí)現(xiàn)的首批關(guān)鍵用例，ATSSS接入流量切換功能可滿足在5G移動網(wǎng)絡(luò)和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)之間相互切換，有助于保障穩(wěn)定的語音和視頻通話質(zhì)量，為用戶帶來不中斷的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)。該解決方案適用于現(xiàn)有的蜂窩接入網(wǎng)絡(luò)和Wi-Fi接入點(diǎn)，易于以經(jīng)濟(jì)高效的方式提升網(wǎng)絡(luò)性能和用戶體驗(yàn)。

MediaTek將與愛立信合作展示利用5G毫米波波束技術(shù)來提高連接性能和可靠性。此外，MediaTek還將展示基于是德科技5G網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案的毫米波5G UltraSave省電技術(shù)，通過優(yōu)化硬件和軟件設(shè)計(jì)，提升5G設(shè)備在高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用中的續(xù)航表現(xiàn)。

智能手機(jī)和平板電腦

MediaTek天璣5G移動平臺面向從旗艦到主流不同市場定位的智能手機(jī)，提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接、多媒體、AI和影像技術(shù)。

展會期間，MediaTek將展示天璣9200移動平臺帶來的突破性旗艦體驗(yàn)，包括MediaTek移動端硬件光線追蹤技術(shù)，帶來驚艷的移動游戲視覺效果；Intelligent Display Sync 3.0可變刷新率技術(shù)根據(jù)游戲幀率實(shí)時(shí)調(diào)整屏幕刷新率，帶來流暢絲滑的畫面體驗(yàn)；創(chuàng)新的智能圖像語意技術(shù)，可通過多人分割和多層色彩管理技術(shù)優(yōu)化影像畫質(zhì)。同時(shí)，MediaTek還將展示搭載天璣9200移動平臺的旗艦智能手機(jī)vivo X90和vivo X90 Pro。

MediaTek將展示折疊屏形態(tài)的移動設(shè)備和平板電腦，包括搭載MediaTek天璣9000+移動平臺的OPPO Find N2 Flip和Tecno PHANTOM V Fold折疊屏手機(jī)，以及搭載MediaTek天璣9000移動平臺的OnePlus Pad和Lenovo Tab Extreme平板電腦。

此外，MediaTek 天璣 7000 系列移動平臺將率先在MWC2023期間亮相，首款新平臺天璣 7200 擁有出色的 AI 影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與 5G 連接速度，高能效表現(xiàn)助力終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)更長續(xù)航。其采用臺積電第二代 4nm 制程，八核 CPU 架構(gòu)包含 2個 主頻為2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心，以及 6個 Cortex-A510 核心，集成了Arm Mali-G610 GPU和高能效 AI 處理器APU 650。天璣 7200搭載14位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765 ，支持 4K HDR 視頻錄制，最高可支持2億像素主攝。此外，天璣7200集成先進(jìn)的 Sub-6GHz 5G 調(diào)制解調(diào)器，下行速率可達(dá)到 4.7Gbps，支持 5G 雙載波聚合、5G 雙卡雙待和雙卡 VoNR。

MediaTek還將展示Helio系列家族的新成員Helio G36，面向主流市場的移動設(shè)備而設(shè)計(jì)，八核Arm Cortex-A53 CPU主頻可達(dá)2.2GHz，支持90Hz刷新率顯示可提供暢快游戲體驗(yàn)。此外，Helio G36還支持具備AI相機(jī)增強(qiáng)功能的5000萬像素主攝。

無線連接與家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)

MediaTek Filogic系列為住宅網(wǎng)關(guān)、Mesh路由器、智能電視、流媒體設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等終端產(chǎn)品提供穩(wěn)定且長效的無線連接體驗(yàn)，現(xiàn)場將展示業(yè)界先進(jìn)的MediaTek Filogic Wi-Fi 7/6E/6解決方案構(gòu)建的完整設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)。

物聯(lián)網(wǎng)、Chromebook和智能電視

MediaTek Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺涵蓋高端、中端和入門級芯片組，廣泛適用于智能家居和智能環(huán)境設(shè)備，致力于將科技帶到每個人身邊。MediaTek Kompanio移動計(jì)算平臺面向不同市場定位的Chromebook提供高性能和杰出的電池續(xù)航能力。MediaTek Pentonic智能電視平臺集成了先進(jìn)的顯示、音
頻、人工智能、廣播和連接技術(shù)，為用戶帶來高品質(zhì)的娛樂體驗(yàn)。MediaTek將在MWC 2023期間展示Genio、Kompanio和Pentonic相關(guān)技術(shù)演示和設(shè)備。

MediaTek將于2023年2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行的2023世界移動通信大會（MWC 2023）期間展示以上技術(shù)演示和設(shè)備，與會者可前往3號展廳3D10展臺參觀。
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