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2023年5月17日，由全球知名電子科技媒體電子發(fā)燒友主辦的“2023第四屆5G技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì)”在線(xiàn)直播圓滿(mǎn)舉辦。本次大會(huì)邀請(qǐng)到來(lái)自移遠(yuǎn)通信、愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試、紫光展銳、Qorvo、森越科技、金信諾等知名廠商領(lǐng)導(dǎo)和專(zhuān)家進(jìn)行精彩分享。
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電子發(fā)燒友總經(jīng)理張迎輝表示，5G R16標(biāo)準(zhǔn)確立以來(lái)，5G通信技術(shù)越來(lái)越成熟。毫米波技術(shù)、微基站、大規(guī)模天線(xiàn)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)切片，還是軟件定義無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)等5G相關(guān)的技術(shù)在越來(lái)越多的應(yīng)用場(chǎng)景中落地，更多的垂直行業(yè)的創(chuàng)新應(yīng)用層出不窮。更為重要的是，5G通信技術(shù)的發(fā)展同樣沒(méi)有因?yàn)槿虻男碌馁Q(mào)易與科技爭(zhēng)端而停下發(fā)展的腳步，號(hào)稱(chēng)“向上捅破天”的5G衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代悄然走近我們的身邊。
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本次技術(shù)研討會(huì)，話(huà)題包括5G模組帶動(dòng)更多的終端爆發(fā)、5G主控SOC芯片的國(guó)產(chǎn)新品、5G射頻前端的技術(shù)趨勢(shì)更新、5G小基站和5G毫米波芯片的量產(chǎn)測(cè)試，以及5G衛(wèi)星通信與應(yīng)用趨勢(shì)等，相信能讓今天參與線(xiàn)上直播的朋友們有特別的收獲。
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圖：電子發(fā)燒友總經(jīng)理張迎輝致辭
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移遠(yuǎn)通信：5G新變化助力FWA產(chǎn)品力升級(jí)，加速終端爆發(fā)
5G標(biāo)準(zhǔn)的版本已經(jīng)從Release15演進(jìn)到Release17，Release17具備RedCap終端、終端增強(qiáng)、毫米波增強(qiáng)等關(guān)鍵特性，由此賦能了更多的應(yīng)用場(chǎng)景。目前來(lái)看，智能手機(jī)、筆電是5G最核心也是數(shù)量最大的應(yīng)用場(chǎng)景。
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在智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和之后，5G產(chǎn)業(yè)鏈玩家都在積極尋找新的應(yīng)用場(chǎng)景。移遠(yuǎn)通信產(chǎn)品經(jīng)理劉康德認(rèn)為，F(xiàn)WA會(huì)是未來(lái)2到3年內(nèi)發(fā)展數(shù)量最快、增長(zhǎng)最快，最有潛力的應(yīng)用場(chǎng)景。
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2023年、2024年會(huì)是5G發(fā)展的關(guān)鍵階段，隨著技術(shù)的發(fā)展5G也迎來(lái)了新的技術(shù)和應(yīng)用案例，包括Sub6上的8Rx、PC1.5、毫米波應(yīng)用的成功案例以及RedCap。針對(duì)5G技術(shù)，作為物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信也推出了多種5G模塊。
劉康德介紹，RG650V&RG650E適用于FWA應(yīng)用，產(chǎn)品采用四核Cortex-A55的架構(gòu)，主頻高達(dá)2.2GHz，支持Release17、WiFi 7，支持OpenWrt、RDK-B、8RX，還有3個(gè)PCle接口，支持USB3.1等，配備了2個(gè)4G的網(wǎng)口。移遠(yuǎn)通信還推出了另一個(gè)典型SoC應(yīng)用架構(gòu)——SDx35平臺(tái)、室內(nèi)CPE應(yīng)用架構(gòu)——RG650x等產(chǎn)品，其中SDx35平臺(tái)同樣是OpenWrt，適用于FWA等行業(yè)應(yīng)用。
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當(dāng)然，除了FWA，工業(yè)網(wǎng)關(guān)、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人等應(yīng)用場(chǎng)景都會(huì)是關(guān)鍵的應(yīng)用場(chǎng)景。“不過(guò)這些場(chǎng)景還處在一個(gè)發(fā)展的早期階段，還需要在功耗、價(jià)格上面有進(jìn)一步的優(yōu)化之后，這個(gè)量才會(huì)爆發(fā)?！彼硎尽Ｄ壳?，移遠(yuǎn)通信已經(jīng)有了非常龐大的客戶(hù)群，積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)?zāi)軌驇椭煌目蛻?hù)去推薦合適的模塊，公司的5G模組已經(jīng)能夠適配多個(gè)行業(yè)應(yīng)用。
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愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試：直面5G毫米波芯片的量產(chǎn)測(cè)試
在本次研討會(huì)上，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試技術(shù)經(jīng)理孫佳焱帶來(lái)了針對(duì)5G毫米波芯片的測(cè)試解決方案。5G NR FR2的頻率主要是由兩段頻率組成，一個(gè)是FR1，頻率范圍為410MHz到7.125GHz，目前大量部署的5G場(chǎng)景，主要也是用這個(gè)頻段。另一個(gè)是FR2，頻率范圍是24.25GHz到52.6GHz，主打的是高速率低時(shí)延的場(chǎng)景。
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5G毫米波設(shè)備由基帶、收發(fā)芯片、前端芯片、天線(xiàn)陣列等組成，具備帶寬大，速率速率高，系統(tǒng)容量大等優(yōu)點(diǎn)。愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試技術(shù)經(jīng)理孫佳焱表示，5G毫米波芯片的量產(chǎn)測(cè)試有著三大挑戰(zhàn)：
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一是5G毫米波更高的頻率、更大的帶寬的特性對(duì)測(cè)試系統(tǒng)的頻率和帶寬提出了更高的要求。
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二是5G毫米波芯片有多種結(jié)構(gòu)且接口種類(lèi)很多，尤其是毫米波端口數(shù)更多。這就需要測(cè)試系統(tǒng)針對(duì)不同的需求，有不同的資源進(jìn)行覆蓋，從而可以根據(jù)芯片的端口進(jìn)行靈活的配置。
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三是采用ARP分裝的毫米波模組，也對(duì)測(cè)試提出了更高的要求。
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為此，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試提供了完整的OTA特性評(píng)估和5G AIP模組量產(chǎn)測(cè)試的一站式解決方案。包括V9300測(cè)試系統(tǒng)、芯片測(cè)試板、OTA測(cè)量天線(xiàn)以及handlers集成，在硬件方面可以滿(mǎn)足毫米波芯片對(duì)頻率和帶寬的測(cè)試的需求，同時(shí)也能滿(mǎn)足不同結(jié)構(gòu)的芯片的測(cè)試需求?！按送馕覀円蔡峁┝诉@個(gè)測(cè)試程序的開(kāi)發(fā)和測(cè)試數(shù)據(jù)的相關(guān)性，也可以對(duì)OTA測(cè)試單元的所有組件進(jìn)行優(yōu)化，以最大限度的提高性能，并且最大限度的降低測(cè)試成本?！睂O佳焱表示。
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在應(yīng)用方面，5G毫米波能夠應(yīng)用于超高清視頻和監(jiān)控、AR/VR、智能工廠、智能交通等。孫佳焱在研討會(huì)上表示，國(guó)內(nèi)外5G毫米波產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)比較完整的，中興、華為、愛(ài)立信等主流移動(dòng)通信設(shè)備商已推出支持5G毫米波的基站設(shè)備，芯片和終端廠商也早已發(fā)布了5G毫米波相關(guān)產(chǎn)品。美國(guó)、日本、韓國(guó)已實(shí)現(xiàn)了5G毫米波的商用，國(guó)內(nèi)也進(jìn)入了試運(yùn)行的階段。
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紫光展銳：以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)5G應(yīng)用深度擴(kuò)展
經(jīng)過(guò)多年的5G標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)，從R15到R18，5G的應(yīng)用場(chǎng)景也逐漸豐富起來(lái)，市場(chǎng)需求也開(kāi)始從消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。這些需求的改變，也促進(jìn)了紫光展銳在5G芯片技術(shù)上的創(chuàng)新。本次研討會(huì)上，紫光展銳工業(yè)電子事業(yè)部5G產(chǎn)品總監(jiān)何五紅分享了《以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)5G應(yīng)用深度擴(kuò)展》。
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新的需求促進(jìn)了5G芯片在設(shè)計(jì)技術(shù)、制造工藝技術(shù)和軟件技術(shù)上的創(chuàng)新，諸如終端節(jié)能、5G高精度授時(shí)、5G LAN、5G SUL和超級(jí)上行等。以5G LAN技術(shù)為例，該技術(shù)在R16標(biāo)準(zhǔn)中被首次引入，基于5G終端連接能力和5G網(wǎng)絡(luò)提供私有移動(dòng)LAN服務(wù)，允許指定的終端組基于以太網(wǎng)或IP進(jìn)行P2P通信，滿(mǎn)足工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的需求。
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何五紅還提到，針對(duì)室內(nèi)場(chǎng)景而言，5G有可能超過(guò)Wi-Fi、藍(lán)牙成為最大的基礎(chǔ)設(shè)施。憑借多站往返實(shí)驗(yàn)、到達(dá)時(shí)間差、AOD和AOA等技術(shù)，5G定位將轉(zhuǎn)變?yōu)槿碌母哳l應(yīng)用。
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紫光展銳針對(duì)這些需求已經(jīng)做出了不少芯片創(chuàng)新，比如紫光展銳的V516是全球率先支持5G LAN的芯片平臺(tái)，也是國(guó)內(nèi)首個(gè)完成IMT-2020所有5G LAN測(cè)試項(xiàng)目的芯片平臺(tái)。展銳V516憑借URLLC功能顯著降低了RTT時(shí)延和抖動(dòng)，空口時(shí)延降低至ms級(jí)，可靠性達(dá)到99.99%，目前已經(jīng)用于智能工廠、智慧樓宇和智慧電力等典型行業(yè)。
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何五紅表示5G的市場(chǎng)需求是相當(dāng)復(fù)雜的，而紫光展銳采取了通過(guò)產(chǎn)品矩陣的方式來(lái)解決這些需求。從V510到V516，紫光展銳持續(xù)對(duì)5G芯片研發(fā)和投資，未來(lái)也將針對(duì)R17推出新的產(chǎn)品，適配行業(yè)多樣化的需求。
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Qorvo：5G射頻前端趨勢(shì)更新
隨著5G設(shè)備的出貨量持續(xù)上漲，以及5G NR的全面鋪開(kāi)，5G市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度已經(jīng)遠(yuǎn)超當(dāng)初3G到4G時(shí)代的過(guò)渡期，預(yù)計(jì)到2024年，5G將占據(jù)整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)的70%。為了搶占市場(chǎng)份額，充分利用這一增長(zhǎng)速度，OEM都必須要關(guān)注開(kāi)發(fā)周期和成本的問(wèn)題。而Qorvo作為射頻前端的龍頭企業(yè)之一，認(rèn)為射頻前端集成化加上持續(xù)的創(chuàng)新將成為滿(mǎn)足OEM需求的標(biāo)準(zhǔn)路線(xiàn)。本次研討會(huì)上，Qorvo應(yīng)用工程經(jīng)理Will Jiang分享了《5G射頻前端趨勢(shì)更新》。
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幾年前，射頻前端普遍采用分立模式，諸如天線(xiàn)開(kāi)關(guān)、雙工、PA和LNA等。如今到了5G時(shí)代，射頻前端集成度已經(jīng)變得越來(lái)越高。兩年前，市場(chǎng)上開(kāi)始慢慢出現(xiàn)一種趨勢(shì)，即將這些分立元器件集成在一個(gè)模塊上，也就是Phase 7 Lite。這段時(shí)期的產(chǎn)品上，Qorvo做了不少創(chuàng)新，比如將LNA集成進(jìn)來(lái)，通過(guò)加自屏蔽蓋增加了發(fā)射與接收之間的隔離度。
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為了進(jìn)一步節(jié)省面積，做到更高的集成度，Qorvo于2022年推出新品，提供了更簡(jiǎn)單的EN-DC方案，省去開(kāi)關(guān)、SMD以及額外的模塊。這樣手機(jī)廠商在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，就能擁有更大的空間。 針對(duì)旗艦和中高端產(chǎn)品，某些國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商若想走出海路線(xiàn)，簡(jiǎn)單的EN-DC方案難以滿(mǎn)足要求，所以Qorvo推出了單獨(dú)的DCM模塊方案，可以依照客戶(hù)需求滿(mǎn)足不同的EN-DC組合。
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針對(duì)中低端和低端等成本控制更高的產(chǎn)品， Qorvo也推出了將LB和MHB集成在一個(gè)模塊里的方案，模塊面積尺寸與中高頻PA相差無(wú)幾，這樣靈活性和成本方面都有很大的提升。
Will Jiang表示在入門(mén)級(jí)產(chǎn)品，集成化的方案在同樣的成本上有著更優(yōu)異的性能和供應(yīng)表現(xiàn)。手機(jī)設(shè)備從研發(fā)到出廠的時(shí)間會(huì)大幅縮短，加快新產(chǎn)品的迭代。
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森越科技：5G小基站國(guó)產(chǎn)化方案的蝶變之旅
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在本次研討會(huì)上，森越科技高級(jí)工程師兼研究院副院長(zhǎng)胡應(yīng)添圍繞5G小基站細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化解決方案進(jìn)行分享。胡應(yīng)添在2G/3G/4G/5G小基站技術(shù)領(lǐng)域研究多年，從技術(shù)到產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、市場(chǎng)拓展等均涉略廣博。
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國(guó)產(chǎn)化是目前科技行業(yè)最為關(guān)注的話(huà)題，在5G細(xì)分行業(yè)，中國(guó)發(fā)展速度引領(lǐng)全球，短短五年的時(shí)間，我國(guó)建設(shè)了264萬(wàn)個(gè)基站數(shù)量，占全球比例超過(guò)60%；5G連接數(shù)高達(dá)5.5億，占全球比例超過(guò)65%；并創(chuàng)造了17億的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)，占全球比例超過(guò)70%。在5G商用落地方面，我國(guó)也走在全球前列，打通超過(guò)2萬(wàn)個(gè)5G行業(yè)應(yīng)用，覆蓋40多個(gè)垂直行業(yè)。
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“隨著5G與行業(yè)深度融合，終端、網(wǎng)絡(luò)、平臺(tái)、安全會(huì)出現(xiàn)一些變革，慢慢這種商業(yè)模式也在面向可持續(xù)發(fā)展創(chuàng)新，隨著融合加深我們或許能夠打造一套適合各行各業(yè)DIY的“5G+行業(yè)”體系，讓5G To-B能夠持久發(fā)展，更加枝繁葉茂起來(lái)?！焙鷳?yīng)添表示。
去年11月工信部給上海商飛發(fā)放了第一張企業(yè)5G專(zhuān)網(wǎng)的頻率許可，打開(kāi)了企業(yè)5G專(zhuān)網(wǎng)配置的開(kāi)端。進(jìn)一步簡(jiǎn)化了5G應(yīng)用問(wèn)題、企業(yè)可以更靈活地配置，對(duì)于5G To-B業(yè)務(wù)開(kāi)展未來(lái)也會(huì)更加順暢。在會(huì)上，胡應(yīng)添也詳細(xì)介紹了端到端5G NR專(zhuān)網(wǎng)解決方案，從典型部署場(chǎng)景到方案框架、數(shù)據(jù)分流，再到物聯(lián)擴(kuò)展定位和可移動(dòng)式一體化產(chǎn)品。
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在第三個(gè)部分，胡應(yīng)添重點(diǎn)分享了5G基站與核心網(wǎng)產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化方案與國(guó)產(chǎn)化演進(jìn)內(nèi)容。X86與ARM陣營(yíng)，存在指令集架構(gòu)壟斷、專(zhuān)利壁壘森嚴(yán)、產(chǎn)業(yè)鏈安全瓶頸等諸多問(wèn)題，我們芯片在很多時(shí)候都受制于人。“我們看到RISC-V指令集芯片的出現(xiàn)，可能有助于我們走自主研發(fā)，RISC-V沒(méi)有歷史包袱，也沒(méi)有任何一家國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)RISC-V，中國(guó)整個(gè)市場(chǎng)能夠支撐RISC-V產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我們需要從芯片、基站到5GC核心實(shí)現(xiàn)全面國(guó)產(chǎn)化發(fā)展?！焙鷳?yīng)添指出。
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目前來(lái)說(shuō)，5GC核心網(wǎng)產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度是相對(duì)較快的，其他5G基站國(guó)產(chǎn)化、芯片自主研發(fā)這兩個(gè)環(huán)節(jié)較為滯后。在會(huì)上，胡應(yīng)添也介紹了一些較為優(yōu)秀的企業(yè)，比如基于比克龍的PC802的一體化小基站國(guó)產(chǎn)化方案、思朗科技推出高性能及低成本5G小基站解決方案、基于極芯DFE芯片的pRRU國(guó)產(chǎn)化方案等等。
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金信諾：關(guān)于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的一點(diǎn)思考
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金信諾成立于2002年，深耕信號(hào)聯(lián)接20余年，產(chǎn)品涵蓋射頻傳輸、低頻傳輸、電源傳輸、光傳輸、高速傳輸、PCB及芯片模組，廣泛應(yīng)用于5G與智聯(lián)網(wǎng)、軍民融合兩大領(lǐng)域。未來(lái)，金信諾致力于成為具有國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)話(huà)語(yǔ)權(quán)的信號(hào)智能互聯(lián)一站式解決方案專(zhuān)家。在本次研討會(huì)上，金信諾的系統(tǒng)產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)部總經(jīng)理李波，帶來(lái)了“關(guān)于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的一點(diǎn)思考”的主題演講。
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李波從衛(wèi)星通信技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行切入，他表示無(wú)線(xiàn)通信和衛(wèi)星通信保持一個(gè)節(jié)奏，無(wú)線(xiàn)通信從1G到5G不斷演進(jìn)。在衛(wèi)星通信方面，從L波段衛(wèi)星、S波段衛(wèi)星，到GEO高通量衛(wèi)星、LEO/MEO衛(wèi)星星座，頻段越來(lái)越高，一個(gè)波束覆蓋的范圍越來(lái)越小，能量越來(lái)越強(qiáng)。目前星座計(jì)劃，Space X星鏈計(jì)劃發(fā)射42000顆星，OneWeb星座互聯(lián)網(wǎng)計(jì)劃發(fā)射648顆星，亞馬遜Kuiper星座則計(jì)劃發(fā)射3236顆星，而國(guó)內(nèi)的“鴻雁”計(jì)劃、航天科工“虹云工程”等也在緊鑼密鼓地發(fā)射。星座的建設(shè)以來(lái)不及反應(yīng)的速度發(fā)展，在低軌先到先得，被占據(jù)的星位越來(lái)越多，對(duì)于我們國(guó)家是比較急切的。
衛(wèi)星互聯(lián)廣泛應(yīng)用油田采集監(jiān)控、礦區(qū)信號(hào)覆蓋、森林防火視頻回傳、新能源數(shù)據(jù)回傳、遠(yuǎn)洋船舶信號(hào)互聯(lián)、民航機(jī)上WiFi接入、應(yīng)急通信保障、部隊(duì)作戰(zhàn)通信。衛(wèi)星在智能手機(jī)通訊市場(chǎng)也在加速滲透，李波表示，“未來(lái)手機(jī)不支持衛(wèi)星互聯(lián)，可能會(huì)賣(mài)不動(dòng)了?！蓖瑫r(shí)，他還預(yù)測(cè)未來(lái)三到五年，低軌星道車(chē)聯(lián)網(wǎng)會(huì)快速推進(jìn)，先從中高端的車(chē)，越野車(chē)、特種車(chē)開(kāi)始，配備衛(wèi)星通信手段的汽車(chē)將會(huì)成為一種趨勢(shì)。
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智能手機(jī)消費(fèi)低迷，5G四大熱點(diǎn)應(yīng)用帶來(lái)增量市場(chǎng)
TechInsights報(bào)告顯示，2022年全球5G手機(jī)出貨量接近7億，滲透率達(dá)58.3%，5G技術(shù)已經(jīng)在中高端手機(jī)普及。5G手機(jī)繼續(xù)增長(zhǎng)，但增長(zhǎng)率停滯不前。為何會(huì)出現(xiàn)這種情況？疫情導(dǎo)致經(jīng)濟(jì)放緩，人們的消費(fèi)觀念和需求發(fā)生了變化，支持5G網(wǎng)絡(luò)的智能手機(jī)價(jià)格高，人們對(duì)于購(gòu)買(mǎi)智能手機(jī)的熱情也出現(xiàn)下降，換機(jī)周期已經(jīng)達(dá)到33個(gè)月。今年，除了5G手機(jī)， 5G終端領(lǐng)域會(huì)有哪些新亮點(diǎn)呢？ 5G技術(shù)落地在哪些應(yīng)用場(chǎng)景有強(qiáng)勁市場(chǎng)表現(xiàn)？
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5月17日下午，在電子發(fā)燒友主辦的第四屆5G技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì)上，電子發(fā)燒友副主編章鷹分享了《2023年數(shù)智融合，5G推進(jìn)數(shù)字化加速》報(bào)告。她分析說(shuō)，2023年5G手機(jī)依然是5G終端銷(xiāo)售的主力，在全球智能手機(jī)的滲透率可能會(huì)達(dá)到70%以上，加速代替4G手機(jī)，5G折疊屏市場(chǎng)也是不可小覷的增量市場(chǎng)，此外5G CPE、工業(yè)路由器都是潛力增長(zhǎng)市場(chǎng)。
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GSA數(shù)據(jù)顯示，截至 2023 年 4 月，全球 5G商用終端超過(guò)1500款，手機(jī)占比超過(guò)50%，排在第二位的FWA終端，工業(yè)路由器排第三，5G終端呈現(xiàn)多樣化發(fā)展趨勢(shì)。以5G FWA終端為例，ABI Research預(yù)測(cè)，到2026年，全球FWA CPE出貨量將達(dá)到每年4700萬(wàn)臺(tái)，其中5G FWA CPE將占據(jù)同年出貨量的大部分。移遠(yuǎn)通信、廣和通、美格智能等模組廠商都推出了支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)和5G R17標(biāo)準(zhǔn)的5G模組，推動(dòng)了消費(fèi)級(jí)5G CPE和工業(yè)級(jí)5G CPE終端上市。
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電子發(fā)燒友副主編章鷹表示，5G Redcap技術(shù)需求廣泛，主要涵蓋視頻監(jiān)控、智能電力、智能制造及可穿戴等消費(fèi)電子類(lèi)應(yīng)用。隨著中移動(dòng)、移遠(yuǎn)通信等公司Redcap模組今年底逐步上市，5G Redcap模組在明年會(huì)規(guī)模上量，價(jià)格達(dá)到5G NR模組的一半，特別是跌破100美元以下，5G技術(shù)下沉到垂直領(lǐng)域終端速度會(huì)加快。
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以汽車(chē)為載體，5G+智能座艙、5G+車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將是今年乃至未來(lái)3年5G技術(shù)應(yīng)用的潛力增長(zhǎng)市場(chǎng)。據(jù)HIS統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)智能座艙新車(chē)滲透率為48.8%，到2025年，預(yù)計(jì)將超過(guò)75%。在此背景下，配套的智能化方案、車(chē)載芯片、域控制器等全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商有望迎來(lái)發(fā)展的良機(jī)。畢馬威測(cè)算，2026 年中國(guó)市場(chǎng)智能座艙規(guī)模將達(dá)人民幣 2127 億元，5年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)17%。圍繞智能座艙芯片，國(guó)際芯片大廠NXP、瑞薩、TI、高通都已經(jīng)進(jìn)行激烈爭(zhēng)奪，國(guó)內(nèi)芯片廠商華為、地平線(xiàn)、芯馳、芯擎科技都推出有競(jìng)爭(zhēng)力的座艙芯片產(chǎn)品助推新能源汽車(chē)新品上市。
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汽車(chē)對(duì)5G模組需求快速增加，Counterpoint預(yù)測(cè)，到2027年在售的聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)一半具備5G功能，2030年這個(gè)市場(chǎng)會(huì)達(dá)到50億美元。移遠(yuǎn)通信、廣和通、美格智能、有方科技都進(jìn)入車(chē)載5G模組的陣營(yíng)。在C-V2X模組領(lǐng)域，工程師看好六家廠商的車(chē)載C-V2X模組產(chǎn)品，分別是華為MH5000、移遠(yuǎn)通信AG18和AG15、廣和通（AN958T+ AP915）、美格智能MA522、宸芯科技CX7101。
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“智能手機(jī)+衛(wèi)星通信”帶來(lái)新興藍(lán)海市場(chǎng)，衛(wèi)星通信技術(shù)帶來(lái)智能終端設(shè)備技術(shù)的升級(jí)。高通、華為、聯(lián)發(fā)科、魅族等多家公司都發(fā)布了支持衛(wèi)星通信的芯片，調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce最新報(bào)告預(yù)估，2023-2026年全球5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）市場(chǎng)產(chǎn)值將從49億美元上升至88億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率為7%，在全球5G非地面網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)產(chǎn)值逐年上升趨勢(shì)下，會(huì)提升芯片大廠發(fā)展5G NTN技術(shù)意愿。
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當(dāng)然，除了上述的5G熱點(diǎn)應(yīng)用，機(jī)器人、安防攝像頭、AR、VR、無(wú)人機(jī)等采用5G模組的終端在智慧工業(yè)、智能家居、智能安防、智慧城市領(lǐng)域都將有更多的潛力應(yīng)用，值得業(yè)界專(zhuān)家、采購(gòu)商和工程師長(zhǎng)期關(guān)注。
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工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論