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電子發(fā)燒友網>通信網絡>恩智浦推出全新的射頻功率器件頂部冷卻封裝技術,進一步縮小5G無線產品尺寸

恩智浦推出全新的射頻功率器件頂部冷卻封裝技術,進一步縮小5G無線產品尺寸

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2022-12-29 17:36:43

如何將CH573的PCB板載天線尺寸縮小?

項目中需要進一步將CH573的PCB板載天線尺寸縮小,目前使用的倒F型天線體積略偏大,廠家是否有驗證過的其他形狀板載PCB天線,麻煩提供封裝文件或者天線尺寸規(guī)格也行,我評估尺寸
2022-08-08 07:51:12

如何解決5G通信高帶寬和大功率射頻技術挑戰(zhàn)?

119%。高增長的背后是射頻市場的機遇,但同時也是挑戰(zhàn)。如何解決5G通信高帶寬和大功率射頻技術挑戰(zhàn)?就成了個非常棘手的問題。
2019-08-01 08:25:49

如何讓計算機視覺更進一步接近人類視覺?

如何讓計算機視覺更進一步接近人類視覺?
2021-06-01 06:27:08

工信部制定政策:5G技術將給三大運營商帶來什么?

作用。從中長期來看,在5G網絡鋪開后, 5G技術和市場特性將注定會讓3家運營商進入同質化的服務和低價競爭,從而也會進一步壓縮通信整個行業(yè)下游公司的利潤,甚至有可能引發(fā)部分通信公司的倒閉和轉型?! 】梢詮?/div>
2018-05-31 20:10:51

廣和通正式發(fā)布基于驍龍X75和X72 5G調制解調器及5G R17模組Fx190/Fx180系列

更全面的5G高速體驗。值得提的是,在軟件方面,F(xiàn)x190/Fx180系列靈活支持多種全球操作系統(tǒng),包括OpenWRT和RDK-B,進一步滿足FWA解決方案的開發(fā)需求?;谄鋸姶蟮能浻布芰?,搭載
2023-02-28 09:50:58

怎樣去進一步提高NTP的授時精度呢

網絡時間協(xié)議NTP是什么意思?NTP授時的原理是什么?怎樣去進一步提高NTP的授時精度呢?
2021-11-01 07:12:40

手機射頻元件如何進一步集成?

、電視手機。這些采用多種RF技 術的手機在提供便利的同時也使得手機的設計變得復雜,如何進一步集成射頻元件也變得至關重要。
2019-08-27 08:33:19

氮化鎵GaN技術怎么實現(xiàn)更高的功率密度

從“磚頭”手機到笨重的電視機,電源模塊曾經在電子電器產品中占據相當大的空間,而且市場對更高功率密度的需求仍是有增無減。硅電源技術領域的創(chuàng)新曾度大幅縮減這些應用的尺寸,但卻很難更進一步。在現(xiàn)有尺寸
2019-08-06 07:20:51

愛立信為什么要推出5G小基站?

日前,愛立信推出無線小蜂窩產品——5G無線點系統(tǒng),支持5G中頻頻段(3-5GHz),支持速率達2Gbps。愛立信表示,隨著用戶流量需求倍增,4K、8K、VR/AR等應用的到來,5G時代室內移動
2019-08-16 08:02:38

芯訊通推出超小尺寸5G模組SIM8202G-M2

芯訊通推出新款超小尺寸5G模組SIM8202G-M2
2020-12-18 06:51:55

詳解5G的六大關鍵技術

、小型化的天線和設備、較高的天線增益是高頻段毫米波移動通信的主要優(yōu)點,但也存在傳輸距離短、穿透和繞射能力差、容易受氣候環(huán)境影響等缺點。射頻器件、系統(tǒng)設計等方面的問題也有待進一步研究和解決。  監(jiān)測中心
2017-12-07 18:40:58

請問如何進一步減小DTC控制系統(tǒng)的轉矩脈動?

如何進一步減小DTC控制系統(tǒng)的轉矩脈動?
2023-10-18 06:53:31

起浪光纖針對國內5G前傳推出插片式工業(yè)級波分模塊

的全資子公司,沿襲了易飛揚無源光器件多年來的產品技術和制造能力,并依托5G新時期重新定位,立意成為全球領先的高質量無源光器件制造商和服務商。起浪光纖致力于基于自由空間光學技術和微組裝技術系列無源光
2020-11-30 17:03:35

通用安徽市場的最小8位大時代S08微控制器可靠嗎

全新的3 x 3 x 0.9 mm 封裝S08 MCU進一步擴展了其S08 MCU產品系列,以此滿足市場對于微型8位MCU的廣泛需求  半導體宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU
2017-09-20 10:56:32

針對安全應用的Freedom K82F開發(fā)板

  e絡盟日前宣布推出新型FRDM-K82F開發(fā)板,進一步豐富其面向基于ARM Cortex-M4內核的Kinetis K82、K81及K80 MCU系列高性能、低功耗及安全微控制器
2018-09-17 17:41:34

高頻微波射頻pcb板在5G和6G應用下的新機遇

;二要進一步降低材料的損耗、提高Q值;三要探索新的、合適的材料體系,簡單地認為現(xiàn)有性能優(yōu)異的微波介質陶瓷材料體系在太赫茲下也能表現(xiàn)出良好性能是不嚴謹?shù)?。微波介質陶瓷是5G/6G通信的關鍵基礎材料,未來
2023-03-28 11:18:13

TI推出通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率MOSFET

TI推出通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率MOSFET  日前,德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應用推出業(yè)界第一個通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率 MOSFET 產品系列。相對
2010-01-22 09:40:49932

英飛凌推出先進的OptiMOS?功率MOSFET,進一步擴大采用PQFN 2x2 mm2封裝的MOSFET器件產品陣容

全新的OptiMOS6 40V功率MOSFET以及OptiMOS5 25V和30V 功率MOSFET進一步優(yōu)化了用于高性能設計的成熟OptiMOS技術。新產品采用超小型PQFN 2x2 mm2封裝,具備先進的硅技術、穩(wěn)定可靠的封裝與極低的熱阻(RthJC最大值為3.2 K/W)。
2023-10-13 16:25:12519

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