SST12LF09器件非常適合高速數(shù)據(jù)速率的無線應(yīng)用

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前推出最新2.4 GHz 50Ω匹配的RF WLAN前端模塊（FEM）——SST12LF09器件，適用于Bluetooth?連接以及802.11b/g/n和256-QAM Wi-Fi?應(yīng)用。SST12LF09采用緊湊的2.5x2.5x0.4 mm 16引腳QFN封裝，集成了適用于藍(lán)牙連接的發(fā)送器功率放大器、接收器低噪聲放大器和低損耗SP3T開關(guān)，非常適合高速數(shù)據(jù)速率的無線應(yīng)用。該FEM可以在3.3V和5V時(shí)對(duì)于1.8%動(dòng)態(tài)EVM分別提供高達(dá)15 dBm和17 dBm的高線性輸出功率，以及在3.3V和5V時(shí)對(duì)于3% EVM分別提供17 dBm和18.5 dBm的線性功率，從而顯著擴(kuò)大IEEE 802.11b/g/n WLAN系統(tǒng)的范圍，并且在最高256-QAM數(shù)據(jù)速率時(shí)提供極佳的發(fā)送功率。接收器具有12 dB增益和大于-6 dBm的輸入（1 dB）壓縮級(jí)別。接收器處于LNA旁路模式時(shí)，損耗為9 dB，輸入壓縮級(jí)別為8 dBm。

芯片圖片

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對(duì)于移動(dòng)設(shè)備、多通道訪問點(diǎn)/路由器和機(jī)頂盒的設(shè)計(jì)人員而言，在小型封裝中獲得最高數(shù)據(jù)速率、最大范圍和最高集成度是必不可少的。開發(fā)人員可以充分利用SST12LF09的小型封裝尺寸和在5V偏置下額外的輸出功率，以減小電路板尺寸和降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度，同時(shí)提高產(chǎn)品的輸出功率。此外，該FEM具有50Ω片上輸入和輸出匹配，易于使用，可加快上市時(shí)間。

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Microchip 射頻部副總裁Daniel Chow表示：“Microchip的2.4 GHz 256-QAM功率放大器具有高線性功率和高效率，受到WLAN市場的極大關(guān)注。SST12LF09推出之后，Microchip的緊湊型256-QAM前端模塊獲得廣泛贊譽(yù)。該模塊提供可靠的高效率操作和溫度范圍內(nèi)的低動(dòng)態(tài)EVM，同時(shí)還增加了低噪聲接收器，從而擴(kuò)大了2.4 GHz超高數(shù)據(jù)速率移動(dòng)設(shè)備、路由器和機(jī)頂盒的范圍。”

開發(fā)工具支持

Microchip 同時(shí)推出了SST12LF09前端模塊的評(píng)估板。

封裝與供貨

SST12LF09現(xiàn)已開始提供樣片并投入量產(chǎn)，以10,000片起批量供應(yīng)。SST12LF09采用2.5x2.5x0.4 mm 16引腳QFN封裝。

Microchip Technology Inc. 簡介
Microchip Technology Inc. （納斯達(dá)克納斯達(dá)克股市代號(hào)：MCHP）是全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商，為全球數(shù)以千計(jì)的消費(fèi)類產(chǎn)品提供低風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的上市時(shí)間。Microchip總部位于美國亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術(shù)支持、可靠的產(chǎn)品和卓越的質(zhì)量。
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