印制板的外形加工也是印制板加工的難點(diǎn)之一，大多數(shù)印制板是矩形形狀，但相當(dāng)多的印制板有特殊的外形，本人在幾年的工作中總結(jié)出一些加工的方法，在此簡(jiǎn)略介紹一下： 一、 印制板外形加工方法：⑴銑
2018-11-26 10:55:36
在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問(wèn)題和如何確認(rèn)它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問(wèn)題，就應(yīng)當(dāng)考慮增訂到PCB層壓材料規(guī)范中去。1，正確性：這是印制板設(shè)計(jì)最基本、最重要的要求，準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接
2018-08-21 11:10:31
印制板布線的一些原則印制板銅皮走線的一些事項(xiàng)如何確定變壓器反射電壓反激電源反射電壓還有一個(gè)確定因素
2021-03-16 06:05:38
PCB)——絕緣基板上僅一面具有導(dǎo)電圖形的印制電路板PCB。它通常采用層壓紙板和玻璃布板加工制成。單面板的導(dǎo)電圖形比較簡(jiǎn)單，大多采用絲網(wǎng)漏印法制成?！ ‰p面板PCB——絕緣基板的兩面都有導(dǎo)電圖形
2018-08-31 11:23:12
mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制板上安裝元件的孔需要金屬化，即在小孔內(nèi)表面涂敷金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。目前，應(yīng)用較多的多層印制電路板為4～6層板，是用于高要求
2018-09-03 10:06:12
摘 要： 簡(jiǎn)單介紹兩種陶瓷粉填充微波多層印制板的 制造工藝流程。詳細(xì)論述層壓制造工藝技術(shù)?！ ￡P(guān)鍵詞：微波多層印制板；層壓；陶瓷粉；技術(shù) 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上利用普通
2018-11-23 11:12:47
每日開(kāi)講---學(xué)習(xí)STM32不得不看的剖析（詳細(xì)分析stm32f10x.h）摘要: 學(xué)習(xí)STM32不得不看的剖析（詳細(xì)分析stm32f10x.h）。/**這里是STM32比較重要的頭文件***************************************************************************
2021-08-05 07:44:05
本文跟大家一起詳細(xì)分析一下USB協(xié)議。
2021-05-24 06:16:36
上一篇文章中，我們詳細(xì)分析了VTIM和VMIN的功能，《嵌入式Linux 串口編程系列2--termios的VMIN和VTIME深入理解》 也明白了這兩個(gè)參數(shù)設(shè)計(jì)的初衷和使用方法，接下來(lái)我們 就詳細(xì)
2021-11-05 07:09:55
在嵌入式Linux專題（一）中已經(jīng)對(duì)嵌入式Linux系統(tǒng)的架構(gòu)及啟動(dòng)流程有了初步的介紹，本文將詳細(xì)分析嵌入式Linux系統(tǒng)啟動(dòng)流程。
2021-11-05 09:25:29
交流電，電壓要求1500V、1600V，時(shí)間為5秒、10秒，100%印制板作測(cè)試。板面上臟物、孔和鋁基邊緣毛刺、線路鋸齒、碰傷任何一丁點(diǎn)絕緣層都會(huì)導(dǎo)致耐高壓測(cè)試起火、漏電、擊穿。耐壓測(cè)試板子分層、起泡
2018-08-04 17:53:45
板是金屬，但與線路有絕緣層隔開(kāi)，不會(huì)帶電鋁基板是一種使用鋁作為基板的覆銅板，具有良好的散熱。需要良好散熱的線路板我們一般都會(huì)使用鋁基板，在LED燈的應(yīng)用中，因?yàn)長(zhǎng)ED的發(fā)熱量較大，如果不及時(shí)把熱量散
2020-06-22 08:11:43
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下鋁基板和pcb板有什么區(qū)別？`
2020-02-28 16:32:35
鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：
2019-09-26 09:10:48
兩塊印制板組成，另外一塊板放 置控制電路，兩塊板之間通過(guò)物理連接合成一體?！ ∮捎?b class="flag-6" style="color: red">鋁基板優(yōu)良的導(dǎo)熱性，在小量手工焊接時(shí)比較困難，焊料冷卻過(guò)快，容易出現(xiàn)問(wèn)題現(xiàn)有一個(gè)簡(jiǎn)單實(shí)用的方法，將一個(gè)燙衣服的普通
2018-11-27 10:02:14
耐高低溫性和耐老化性能好，最適合于作高頻基板材料，是目前采用量最大的微波印制板制造基板材料。本文針對(duì)微波印制板制造的特點(diǎn)，就微波印制板的選材、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝等方面進(jìn)行了較為全面的探討。2、微波
2014-08-13 15:43:00
一、前言 隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展，印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高，以滿足不同用戶的需要。近年來(lái)，通信、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，對(duì)印制板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
之前沒(méi)設(shè)計(jì)過(guò)鋁基板，請(qǐng)問(wèn)鋁基板怎么設(shè)計(jì)，有PCB群文件更好。比如：鋁基板后，板子上的地是跟鋁相連接嗎？不然怎么達(dá)到散熱效果？
2017-10-16 13:35:01
DVI接口詳細(xì)分析DVI 接口規(guī)格和定義 DVI 有DVI 1.0 和DVI 2.0 兩種標(biāo)準(zhǔn)，其中 DVI 1.0 僅用了其中的一組信號(hào)傳輸信道（data0-data2 ），傳輸圖像的最高像素時(shí)鐘
2012-08-11 09:51:00
選擇在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范圍內(nèi)。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能對(duì)比見(jiàn)下表． 柔性印制板的材料二、黏結(jié)片 黏結(jié)片的作用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結(jié)薄膜與薄膜
2018-11-27 10:21:41
選擇在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范圍內(nèi)。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能對(duì)比?！ ∪嵝?b class="flag-6" style="color: red">印制板的材料二、黏結(jié)片 黏結(jié)片的作用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結(jié)薄膜與薄膜(覆蓋膜
2018-09-11 15:27:54
LED鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：
2019-09-23 09:02:23
://www.xwinpcb.com/product/daozhuanglvjiban/][/url] 首先，從結(jié)構(gòu)上來(lái)說(shuō)，鋁基板主要由電路層、絕緣層和金屬層三個(gè)結(jié)構(gòu)構(gòu)成，這里面的每一層都有它們的作用。而且它有
2017-09-15 16:24:10
印制板 金屬基材(鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼)、陶瓷基材，根據(jù)其特性、用途可做成金屬(陶瓷)基單、雙、多層印制板或金屬芯印制板。
2018-09-19 16:28:43
最近想用Altium Designer設(shè)計(jì)一個(gè)PCB鋁基板，第一次畫(huà)鋁基板毫無(wú)頭緒，請(qǐng)各位大神指點(diǎn)一下
2018-03-13 13:58:55
PCB鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層
2019-09-17 09:12:18
基材印制板金屬基材(鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼)、陶瓷基材，根據(jù)其特性、用途可做成金屬(陶瓷)基單、雙、多層印制板或金屬芯印制板。
2013-08-22 14:43:40
面料是玻纖布，芯料是玻纖紙，樹(shù)脂是環(huán)氧，阻燃。復(fù)合基印制板的基本特性同F(xiàn)R-4相當(dāng)，而成本較低，機(jī)械加工性能優(yōu)于FR-4?！ ?4)特種基材印制板金屬基材(鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼)、陶瓷基材，根據(jù)其特性、用途可做成金屬(陶瓷)基單、雙、多層印制板或金屬芯印制板。 :
2018-11-26 11:08:56
Laminatos，CCL)，俗稱覆銅板，是制造：PCB的主要材料。無(wú)機(jī)類基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆鋼基板。 CCL的品種很多，若按所用增強(qiáng)材料品種來(lái)分，可分為紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM)和金屬基四大
2018-08-31 14:28:02
[url=]uboot代碼詳細(xì)分析[/url]
2016-01-29 13:51:41
優(yōu)于FR-4。 (4)特種基材印制板特種基材印制板特種基材印制板特種基材印制板 金屬基材(鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼)、陶瓷基材，根據(jù)其特性、用途可做成金屬(陶瓷)基單、雙、多層印制板或金屬芯印制板
2015-12-26 21:32:37
)過(guò)高壓測(cè)試：通信電源鋁基板要求100%高壓測(cè)試，有的客戶要求直流電，有的要求交流電，電壓要求1500V、1600V，時(shí)間為5秒、10秒，100%印制板作測(cè)試。板面上臟物、孔和鋁基邊緣毛刺、線路鋸齒
2018-06-21 11:50:47
三極管特性曲線詳細(xì)分析，特性曲線看不懂，
2015-06-29 16:34:40
微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢？制造的時(shí)候又需要注意哪些事項(xiàng)呢？
2019-08-02 06:38:41
，就有必要考慮使用比雙面板層數(shù)更多的印制電路。這就給多層電路板的出現(xiàn)創(chuàng)造了條件。 四、什么是PCB鋁基板？ PCB鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板，PCB鋁基板具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械
2011-08-16 16:28:27
1. 單面印制板的工藝流程：下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標(biāo)記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程：內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內(nèi)層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2018-08-31 14:07:27
多層印制板的電磁兼容分析可以基于克?；舴蚨珊头ɡ陔姶鸥袘?yīng)定律，涉及到具體產(chǎn)品，可以有哪些實(shí)戰(zhàn)方法？
2019-08-26 10:08:06
本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點(diǎn)是什么？多層板的電磁兼容性問(wèn)題有哪些？如何解決印制板設(shè)計(jì)上的電磁兼容性問(wèn)題？
2021-04-25 06:52:55
本人新Protel，但不知道設(shè)計(jì)線路板的步驟，求指點(diǎn)（線路板指的是鋁基板上的線路），新手，沒(méi)用過(guò)Protel，想自學(xué)一下。哪位有什么好的資料或意見(jiàn)之類的，希望多多指教啊！本人第一次在該帖上發(fā)表，只是想自學(xué)一下，如何設(shè)計(jì)PCB鋁基板。
2014-11-30 21:32:51
工程師應(yīng)該掌握的20個(gè)模擬電路(詳細(xì)分析及參考答案)
2013-08-17 09:58:13
工程師應(yīng)該掌握的20個(gè)模擬電路(詳細(xì)分析及參考答案).pdf
2013-04-07 13:28:38
求大神詳細(xì)分析電路圖個(gè)元器件作用
2013-08-04 15:46:35
調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑?！ ? 印制板的可靠性分析 1.1 印制板安裝后的質(zhì)量表征 印制板安裝后，其質(zhì)量的好壞
2018-11-27 09:58:32
遇見(jiàn)印制板的缺陷有：離子遷移（CAF）和焊點(diǎn)質(zhì)量（Joint）等。銅離子遷移系透過(guò)玻纖紗束或紗束與樹(shù)脂之細(xì)縫，造成兩導(dǎo)體例如（孔壁到孔壁）間出現(xiàn)金屬銅的遷移，其產(chǎn)生機(jī)理是：印制板通電后由于電位差，高壓
2013-09-16 10:33:55
這兩三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來(lái)說(shuō)說(shuō)這兩個(gè)問(wèn)題。
2019-07-29 07:19:37
熱轉(zhuǎn)印制板所需要的硬件有哪些？熱轉(zhuǎn)印制板所需要的軟件有哪些？熱轉(zhuǎn)印制板所需要的操作步驟有哪些？
2021-04-21 06:40:57
內(nèi)含參考答案以及詳細(xì)分析
2023-10-07 07:15:56
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是硬件工程師必須掌握的20個(gè)重要模擬電路的概述和參考答案以及詳細(xì)分析
2023-09-27 08:22:32
電子工程師需要掌握的20個(gè)模擬電路的詳細(xì)分析
2023-09-28 06:22:26
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
電源電路圖最最最最最詳細(xì)分析(轉(zhuǎn)一網(wǎng)友)
2012-07-31 11:37:21
印制板，采用簡(jiǎn)單的網(wǎng)印工藝，在單面印制板上復(fù)加一層或二層導(dǎo)電圖形，而實(shí)現(xiàn)高密度的布線，印刷的導(dǎo)電圖形除作互連導(dǎo)線外，還作為電阻、按鍵開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)和電磁屏蔽層等，適應(yīng)了電子產(chǎn)品的小型化、輕量化和多功能化的發(fā)展趨勢(shì)。
2018-08-30 16:22:32
給大家詳細(xì)分析一下艾德克斯車載充電機(jī)的測(cè)試方案
2021-05-08 08:38:05
作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前表面安裝技術(shù)(SMT)的迅速發(fā)展，現(xiàn)已普遍地把貼裝表面安裝元器件(SMD)的印制板稱作表面安裝印制板(SMB)，它包括了較簡(jiǎn)單的單面板、較為復(fù)雜
2018-11-26 16:19:22
。多層板走線要求相鄰兩層印制板的線條應(yīng)盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能平行走線，以利于減少基板層間藕合和干擾。大面積的電源層和大面積的地線層要相鄰，其作用是在電源和地之間形成了一個(gè)電容，起到濾波作用
2018-09-14 16:32:15
，以利于減少干擾，對(duì)于高頻信號(hào)線最好是用地線屏蔽?！ 《鄬?b class="flag-6" style="color: red">板走線方向 多層板走線要按電源層、地線層和信號(hào)層分開(kāi)，減少電源、地、信號(hào)之間的干擾。多層板走線要求相鄰兩層印制板的線條應(yīng)盡量相互垂直或走斜線
2013-10-15 11:04:11
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
金屬化，以及噴涂助焊劑、阻焊劑等環(huán)節(jié)都是必不可少的。 1，設(shè)計(jì)準(zhǔn)備 在設(shè)計(jì)印制板時(shí)，首先應(yīng)把具體的電路確定下來(lái)，確定的原則是：在具有同種功能的典型電路中，選擇簡(jiǎn)單的、性能優(yōu)良的電路；其次是選擇適合
2018-09-04 16:04:19
請(qǐng)問(wèn)一下怎樣對(duì)stm32的啟動(dòng)代碼進(jìn)行詳細(xì)分析呢？
2021-11-26 07:10:48
超高導(dǎo)鋁基板是實(shí)用新型適用于印制電路板領(lǐng)域，提供了一種高效散熱性鋁基板，由絕緣層、電路層、波浪形金屬基層、固定座構(gòu)成，固定座設(shè)置在波浪形金屬基層的一側(cè)上，波浪形金屬基層的另一側(cè)依次設(shè)置有絕緣層及電路
2017-10-13 17:21:54
該根據(jù)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)圖確定印制板的尺寸和外形。圖3 顯示一個(gè)并非簡(jiǎn)單矩形的印制板例子，這種情況實(shí)際上是很普遍的。圖3 非矩形印制板的例子 圖中必須繪出完整的邊框， 作為外形加工的依據(jù)。通常是在機(jī)械1 層
2018-09-14 16:18:41
在斯利通陶瓷電路板做多年的陶瓷電路板可以得到這些規(guī)律。 鋁基板的缺點(diǎn)： 成本較高：相比于其他平價(jià)的商品而言，鋁基板的價(jià)格的占了產(chǎn)品價(jià)格的30%以上就不太符合標(biāo)準(zhǔn)了?！ ?目前主流的只能做單面板，做
2017-06-23 10:53:13
熱轉(zhuǎn)印制板的詳細(xì)過(guò)程簡(jiǎn)介
2010-05-27 11:18:10
36 淺述高頻微波印制板生產(chǎn)中應(yīng)注意的問(wèn)題 一、前言 &nbs
2006-04-16 23:33:02
619 延時(shí)開(kāi)關(guān)電路圖及詳細(xì)分析
圖1:
2007-11-08 10:20:0913453 多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析
分析了金屬化孔鍍層的主要缺陷及產(chǎn)生原因，從各主要工序出發(fā)，提出了如何優(yōu)化工藝參數(shù)，進(jìn)行嚴(yán)格的工藝及生
2009-04-08 18:03:451359 大屏幕顯示技術(shù)的發(fā)展趨詳細(xì)分析介紹
引言 隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、計(jì)算機(jī)信息技術(shù)、自控技術(shù)在煤炭生產(chǎn)企業(yè)的迅速普及，礦井的自
2010-02-21 16:56:17615 電子整流器工作原理詳細(xì)分析
2010-02-27 10:43:5124851 主板設(shè)計(jì)的5大缺陷詳細(xì)分析
第1頁(yè)：顯卡聲卡不兼容一覽
“太慘了!剛買的散熱器竟然用不上!”“好郁悶，PCI擴(kuò)展槽竟然裝不上聲卡。”
有的時(shí)候，我們經(jīng)
2010-03-15 10:52:211509 uboot 1-1-6版本的 代碼詳細(xì)分析
2015-11-02 11:02:1925 十二五規(guī)劃教材大學(xué)電路(邱關(guān)源、羅先覺(jué)版）二端口網(wǎng)絡(luò)的詳細(xì)分析和經(jīng)典例題以及解題方法
2015-12-23 18:15:360 近期的幾個(gè)單片機(jī)例程及詳細(xì)分析，感興趣的可以看看。
2016-06-21 17:02:483 半橋電源源高頻鏈逆變電路的詳細(xì)分析
2017-09-14 15:23:4419 Buck變換器原理詳細(xì)分析
2017-09-15 17:26:2530 1、前言 微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波器件。 在印制板導(dǎo)線的高速信號(hào)傳輸線中，目前可分為兩大類：一類是高頻信號(hào)傳輸類電子產(chǎn)品，這一
2017-12-01 10:59:040 微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來(lái)說(shuō)說(shuō)這二個(gè)問(wèn)題。 一、先說(shuō)高頻微波印制板 1.高頻微波印制板在中國(guó)大地上熱起來(lái)了。 近 年來(lái)，在華東、華北、珠三角已有眾多印制板企業(yè)在盯著高頻微波板這一市場(chǎng)，在收集高頻波、聚四氟乙烯（Teflon，PTFE）的動(dòng)態(tài)和信息
2017-12-02 10:29:340 眾所周知，我們將波長(zhǎng)短于300mm或頻率高于1000MHz（1GHz）之電磁波，稱為微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波基板。
在印制板導(dǎo)線的高速
2019-03-14 10:04:471866 
物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)是怎樣的詳細(xì)分析概述
2018-12-08 10:00:074642 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是繪制原理圖的基本規(guī)測(cè)和各種電氣控制原理圖詳細(xì)分析。
2019-08-25 11:36:365477 微波印制板的圖形制造精度將會(huì)逐步提高，但受印制板制造工藝方法本 身的限制，這種精度提高不可能是無(wú)限制的，到一定程度后會(huì)進(jìn)入穩(wěn)定階段。而微波板的設(shè)計(jì)內(nèi)容將會(huì)有很大地豐富。從種類上看，將不僅會(huì)有單面
2019-09-24 14:19:152026 PCB設(shè)計(jì)色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計(jì)、工藝（可制造）性設(shè)計(jì)、SMT可靠性設(shè)計(jì)、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。其細(xì)分如圖所示。
2019-10-30 11:06:582973 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是電子電路的復(fù)習(xí)題詳細(xì)分析
2020-04-15 08:00:0015 這兩三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來(lái)說(shuō)說(shuō)這兩個(gè)問(wèn)題。
2020-10-14 10:43:000 微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的。在印制板導(dǎo)線的高速信號(hào)傳輸線中，目前可分為兩大類：一類是高頻信號(hào)傳輸類電子產(chǎn)品，這一類產(chǎn)品是與無(wú)線電的電磁波有關(guān)，它是
2020-10-14 10:43:000 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是一些開(kāi)關(guān)電源的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)詳細(xì)分析。
2021-01-06 00:16:0020 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是如何實(shí)現(xiàn)LTE無(wú)線網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化案例的詳細(xì)分析。
2021-01-14 16:55:4121 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是功率放大電路的仿真資料詳細(xì)分析。
2021-02-01 11:28:5028 正激有源鉗位的詳細(xì)分析介紹。
2021-06-16 16:57:0756 GJB 9491-2018微波印制板通用規(guī)范
2021-11-23 10:16:3528
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