新一代基站的主要特征詳解

伴隨著3G在全球的快速部署和商用，新一代基站已經(jīng)成為業(yè)界主流。由3G開啟的寬帶無線通信時代，是驅(qū)動基站技術(shù)快速發(fā)展的原動力。3G技術(shù)帶來的軟容量，使得整個網(wǎng)絡(luò)容量和覆蓋性能都隨著基站的規(guī)劃和優(yōu)化而變化，基站性能的好壞極大地影響著網(wǎng)絡(luò)的質(zhì)量。相應(yīng)地，3G基站就必須盡可能地提供大容量、大覆蓋范圍、良好的服務(wù)質(zhì)量等。通信標準研究所無線與移動研究部主任萬屹指出了基站的總體發(fā)展方向。為了支持高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，高容量將成為新一代基站的主要特征之一，同時基站必須提高處理能力；由于分布密集，基站將更趨于小型化、集成化；考慮對于周邊居民的輻射影響，基站要降低總的發(fā)射功率，并做好室內(nèi)覆蓋。為了實現(xiàn)上述目標，基站性能必須全面提升。

新一代基站近年來在基帶處理技術(shù)、功放技術(shù)、高速率接入技術(shù)、射頻拉遠技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的突破，帶來了性能的全面提升，為3G業(yè)務(wù)乃至未來的發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。第一，為了有效支持移動寬帶業(yè)務(wù)，新一代基站基于ASIC理念提供對于HSDPA的支持，通過穩(wěn)定可靠的高速數(shù)據(jù)傳輸能力，為用戶提供更好的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)體驗。第二，新一代基站高集成度的性能特點，滿足了基站實現(xiàn)更高性能、更小體積的發(fā)展要求。未來的基站將具有更高的集成度、更高的性能，并在容量需求變化時只需增加信道板即可實現(xiàn)快速平滑擴容。第三，為了在降低功放的同時，提供良好的網(wǎng)絡(luò)覆蓋，新一代基站開始更多地采用新型覆蓋產(chǎn)品，開放的接口、模塊化的結(jié)構(gòu)就成為基站發(fā)展的最新動向。

在性能全面提升的同時，新一代基站必須兼顧對部署和維護成本的控制和降低。實踐證明，基站的性能提升和成本降低是可以同時實現(xiàn)的。例如，高效率功放技術(shù)的采用，使基站一方面減少了散熱，提高了集成度，能夠支持更寬的信號頻帶，使基站功能模塊變得更??；另一方面，效率提高的同時也帶來了電費的節(jié)省，降低了運營商的運營費用。又如，高集成度的新一代基站，得益于芯片制造工藝的發(fā)展，不僅在一個芯片上能夠集成更多更強的功能，而且由于增加了穩(wěn)定性，相應(yīng)地也降低了更換的成本。再如，為了提供快速的3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)方案，業(yè)界提出了分布式基站概念。由于RRU(射頻遠端模塊)擺脫了機房的約束，降低了饋線損耗，能夠為運營商大大節(jié)省建網(wǎng)成本與運維成本，再加上能夠靈活、快速建網(wǎng)的優(yōu)勢，很快得到了運營商的認可，成為全球運營商部署3G網(wǎng)絡(luò)時的重要選擇。

兼顧性能與成本的新一代基站已經(jīng)成為業(yè)界主流，多家設(shè)備制造商在合力推動新一代基站的發(fā)展。中興通訊新一代基站體積小、功耗低，適應(yīng)低成本建網(wǎng)趨勢。中興通訊推出了新一代基帶池產(chǎn)品(BBU)、射頻拉遠單元(RRU)，并采用運維工廠建網(wǎng)方式，使得RRU可以室外放置，安裝方便，BBU可以放在室內(nèi)的弱電井、一體化電源柜、地下機房、和2G設(shè)備共機柜等地方，無需機房，可以快速部署網(wǎng)絡(luò)，并投入運營。華為則在業(yè)界率先推出了全系列HSPA新一代基站，支持靈活部署，適合各種無線應(yīng)用場景；針對歐洲國家站點選址難度大、租賃費用高的情況，華為還推出了分布式基站解決方案，受到了沃達豐的好評。愛立信也推出了下一代射頻拉遠基站(Main-remote)和新一代大容量基站以及基站控制器。