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電子發(fā)燒友網(wǎng)>RF/無線> - 影響GPS天線性能的主要因素及其使用注意事項(xiàng)

- 影響GPS天線性能的主要因素及其使用注意事項(xiàng)

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塑料封口和注塑壓力是影響復(fù)合固態(tài)疊層電容性能主要因素。采用高純塑封材料,韌性強(qiáng),流速長(zhǎng),與芯片摩擦小,高溫粘度低,而且固化收縮率小的高純塑封料,對(duì)芯子的沖擊較小。注塑壓強(qiáng)一定范圍內(nèi),注塑壓強(qiáng)越小,產(chǎn)品的漏流合格率越高, ESR越小。
2022-07-14 17:13:421354

影響鉆孔的孔位精度與孔壁品質(zhì)的主要因素

影響鉆孔的孔位精度與孔壁品質(zhì)的因素有很多,本文將討論影響鉆孔的孔位精度與孔壁品質(zhì)的主要因素,并提出相應(yīng)的解決辦法,以供大家參考。
2022-09-06 10:44:122020

門驅(qū)動(dòng)的欠壓保護(hù)功能及其注意事項(xiàng)

門驅(qū)動(dòng)的欠壓保護(hù)功能及其注意事項(xiàng)
2022-11-01 08:26:101

了解影響光纖跳線管理的主要因素避免出現(xiàn)-科蘭

要想管理后的光纖跳線靈活多變,井井有序,先要了解影響光纖跳線性能的一些因素。下面,科蘭通訊將介紹4種影響光纖跳線管理的主要因素。 影響光纖跳線管理的主要因素: 1、彎曲半徑 眾所周知,光纖的原材料
2022-11-30 10:10:46223

IGBT的主要參數(shù)和注意事項(xiàng)

簡(jiǎn)單描述了一些IGBT的主要參數(shù)和注意事項(xiàng)
2023-03-16 14:52:3638

LLM性能主要因素

現(xiàn)在是2023年5月,截止目前,網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)開源了眾多的LLM,如何用較低的成本,判斷LLM的基礎(chǔ)性能,選到適合自己任務(wù)的LLM,成為一個(gè)關(guān)鍵。 本文會(huì)涉及以下幾個(gè)問題: 影響LLM性能主要因素
2023-05-22 15:26:201146

先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片性能主要因素——線邊緣粗糙度(LER)

由后段制程(BEOL)金屬線寄生電阻電容(RC)造成的延遲已成為限制先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片性能主要因素[1]。減小金屬線間距需要更窄的線關(guān)鍵尺寸(CD)和線間隔,這會(huì)導(dǎo)致更高的金屬線電阻和線間電容。
2023-06-09 12:55:52413

使用注意事項(xiàng)

使用注意事項(xiàng)
2023-07-07 19:04:510

影響二極管開關(guān)速度的主要因素是什么

影響二極管開關(guān)速度的主要因素是什么? 二極管開關(guān)是電子設(shè)備領(lǐng)域中不可或缺的一種元件,它具有快速切換衰減電壓的特性。二極管開關(guān)速度影響了整個(gè)電路的性能,包括功耗、速度、失真、可靠性等方面。本文將詳細(xì)
2023-09-02 10:13:08906

影響放大電路高頻特性的主要因素

影響放大電路高頻特性的主要因素? 放大電路是電子電路中最基本的構(gòu)件之一,它在現(xiàn)代通信、音頻、視頻等領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色,并且在進(jìn)一步提高其性能方面也一直是研究的熱點(diǎn)。而放大電路的高頻特性則是
2023-09-18 10:44:121775

展頻IC布板注意事項(xiàng)

展頻IC布板注意事項(xiàng)
2023-04-14 10:12:054

影響共模抑制比的主要因素 如何提高共模抑制比?

影響共模抑制比的主要因素 如何提高共模抑制比? 共模抑制比是一種衡量信號(hào)處理系統(tǒng)抑制共模干擾的能力的指標(biāo)。它表示當(dāng)輸入信號(hào)被共模干擾所擾動(dòng)時(shí),系統(tǒng)輸出信號(hào)中共模干擾的減弱程度。共模抑制比較大的系統(tǒng)
2023-11-08 17:46:261146

影響共模抑制比的主要因素 如何提高共模抑制比?

影響共模抑制比的主要因素 如何提高共模抑制比? 共模抑制比是一種衡量信號(hào)處理系統(tǒng)抑制共模干擾的能力的指標(biāo)。它表示當(dāng)輸入信號(hào)被共模干擾所擾動(dòng)時(shí),系統(tǒng)輸出信號(hào)中共模干擾的減弱程度。共模抑制比較大的系統(tǒng)
2023-11-09 09:10:09441

影響晶振正常工作的三個(gè)主要因素

影響晶振正常工作的三個(gè)主要因素 晶振是一種重要的電子元器件,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等。它具有穩(wěn)定的頻率和準(zhǔn)確的時(shí)鐘信號(hào),對(duì)于設(shè)備的正常工作至關(guān)重要。然而,有時(shí)晶振會(huì)出
2023-11-23 10:00:17492

影響短波通信的主要因素 改善短波通信的方法

影響短波通信的主要因素 改善短波通信的方法? 短波通信是一種基于電磁波的無線通信方式,廣泛應(yīng)用于廣播、航空通信和軍事通信等領(lǐng)域。然而,短波通信受到多種因素的影響,如氣候條件、大氣層傳播和電磁干擾
2023-11-28 14:43:201461

芯片金線包封膠的使用注意事項(xiàng)是什么?

。然而,在使用金線包封膠時(shí),需要注意一些事項(xiàng),以確保其發(fā)揮最佳性能并避免潛在問題。本文將詳細(xì)介紹金線包封膠的使用注意事項(xiàng)。一、芯片金線包封膠使用范圍金線包封膠主要
2024-01-05 11:29:38382

影響放大電路高頻特性的主要因素是什么

影響放大電路高頻特性的主要因素是很多的,包括晶體管的頻率響應(yīng)、反饋電容、電感、布線、負(fù)載電容等。這些因素都會(huì)對(duì)放大電路的高頻特性產(chǎn)生不同程度的影響。 首先,晶體管的頻率響應(yīng)是影響放大電路高頻特性
2024-03-09 14:06:13338

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