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手機RF知識

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2018-08-28 09:54:174863

基于Virtuoso和NI AWR軟件的RF前端模塊集成設計流程

為了滿足多模和多頻手機對更高性能和更小元件尺寸的需求,業(yè)界正在將模塊集成策略從單一封裝中的類似構(gòu)建模塊轉(zhuǎn)換為采用基于多種技術(shù)的多功能前端。這些開發(fā)工作針對每個頻率范圍的、基于單個完全集成的RF模塊產(chǎn)品,包括多模/多頻功率放大器(PA)、雙工器和RF開關(guān)等。
2019-03-30 10:43:092274

5G會給前端帶來怎樣的挑戰(zhàn)

5G帶給前端開發(fā)的第一個挑戰(zhàn)就是開發(fā)邊界的拓展,由于5G時代將全面促進物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,所以前端開發(fā)也將全面進入到物聯(lián)網(wǎng)領域。
2019-11-05 16:10:57509

高通RF360射頻芯片的前端解決方案資料說明

前段時間,微波射頻網(wǎng)報道了高通新推出的RF360射頻前端解決方案,新產(chǎn)品首次實現(xiàn)了單個移動終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設計。接下來讓我們一起深度解析RF360全新移動射頻前端解決方案
2020-09-16 10:46:004

基于微波光子技術(shù)的智能射頻前端與鏈路

射頻(RF前端與鏈路是雷達、通信、電子戰(zhàn)等系統(tǒng)中的核心功能模塊。新一代智能無線系統(tǒng)的大帶寬、多頻段、可重構(gòu)信號處理與傳輸需求對RF 前端與鏈路的研發(fā)提出一系列挑戰(zhàn)。
2020-09-08 11:32:344680

5G來臨RF前端設計面臨哪些新挑戰(zhàn)?

5G設計中應用的主要技術(shù)不僅專注在最基礎的硅芯片上,還關(guān)注封裝和組件致密化的進步。在這里,我們分析一下具有代表性的第二代5G智能手機,以觀察RF組件行業(yè)在多大程度上依靠5G RFFE的高級封裝和組件集成。
2020-09-25 16:36:251448

DB HiTek憑借RF SOI/HRS工藝拓展射頻前端業(yè)務

DB HiTek已宣布通過基于130/110納米技術(shù)的射頻絕緣體上硅(RF SOI)和射頻高電阻率襯底(RF HRS)工藝來拓展射頻前端業(yè)務。 射頻前端是無線通信的必備器件,其負責IT設備之間的發(fā)射
2022-01-13 09:35:294114

汽車前端設計挑戰(zhàn)—對駕駛員的主動保護

汽車前端設計挑戰(zhàn)—對駕駛員的主動保護
2022-11-04 09:51:000

關(guān)于連接的問答:處理 WI-FI 前端的熱挑戰(zhàn)

關(guān)于連接的問答:處理 WI-FI 前端的熱挑戰(zhàn)
2022-12-26 10:16:20393

汽車 RF 前端主要設計技巧

汽車 RF 前端主要設計技巧
2022-12-26 10:16:22618

用于優(yōu)化 ESD RF 前端設計的 SEED 方法(第 3 部分,共 3 部分)

用于優(yōu)化 ESD RF 前端設計的 SEED 方法(第 3 部分,共 3 部分)
2022-12-26 10:16:23683

在智能手機上實現(xiàn) 1 Gbps RF 前端的簡單方法

在智能手機上實現(xiàn) 1 Gbps RF 前端的簡單方法
2022-12-26 10:16:28455

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