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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>通信芯片>Lantiq的FALC ON GPON系統(tǒng)級芯片獲得擴(kuò)展BBF.247 ONU認(rèn)證

Lantiq的FALC ON GPON系統(tǒng)級芯片獲得擴(kuò)展BBF.247 ONU認(rèn)證

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2011-09-20 11:25:121056

Lantiq攜手中建科技共同展示下一代家居控制系統(tǒng)

中建科技國際有限公司(CCT Tech International Ltd)將在香港展示基于DECT ULE(超低能耗)的全新家居控制系統(tǒng)。這次展示代表著該通信制造商的一個(gè)戰(zhàn)略性產(chǎn)品組合擴(kuò)展,得到了Lantiq業(yè)已驗(yàn)證的單
2011-10-18 10:15:30861

PMC GPON解決方案通過寬帶論壇ONU認(rèn)證

致力于存儲網(wǎng)絡(luò)、光纖網(wǎng)絡(luò)以及移動網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體解決方案創(chuàng)新的PMC-Sierra 公司(以下簡稱“PMC”;納斯達(dá)克代碼:PMCS)日前宣布其 GPON 產(chǎn)品已通過寬帶論壇(BBF)最新的GPON ONU認(rèn)證。該認(rèn)證
2011-11-16 09:24:28856

GPON系統(tǒng)ONU的研究與硬件設(shè)計(jì)

本文首先概述了寬帶接入網(wǎng)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢,介紹了PON的發(fā)展史并比較了目前三種主流PON技術(shù),指出GPON的技術(shù)優(yōu)勢和發(fā)展前景。其次研究了ITU-T G.984規(guī)范的GPON光接入系統(tǒng),分析了
2011-12-16 15:23:29128

Lantiq宣布業(yè)界首款可實(shí)現(xiàn)全系統(tǒng)級噪聲消除的VDSL2 Vectoring芯片

處于領(lǐng)先地位的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特科技公司(Lantiq)今天宣布:該公司已首次實(shí)現(xiàn)其VINAXTMIVE1000,一款實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級串?dāng)_抵消的(System Level Vectoring Engine)芯片的商用發(fā)貨
2012-01-09 14:56:05972

Lantiq為寬帶家庭網(wǎng)關(guān)推出業(yè)界最高集成度的ADSL2/2+系統(tǒng)芯片

Lantiq今天宣布:針對全新的ADSL2/2+終端(CPE)設(shè)計(jì)推出其XWAY? ARX300器件系列。Lantiq的XWAY ARX300系列包括四個(gè)可滿足不同系統(tǒng)配置的系統(tǒng)芯片(SoC)版本,涵蓋了從成本優(yōu)化的快速以太網(wǎng)到功
2012-03-26 11:00:40968

DS1886帶有數(shù)字LDD接口的SFP和PON ONU控制器

DS1886控制和監(jiān)測SFF,SFP和SFP +模塊包括用于GPON / EPON和10G PON ONU的應(yīng)用程序的功能所有的SFF-8472的所有功能
2012-04-16 12:06:051497

威鋒USB 3.0全系列芯片獲得Windows 8認(rèn)證

威盛電子集團(tuán)旗下USB 3.0控制器芯片廠商威鋒電子(VIA Labs Inc., VLI),宣布其USB 3.0全產(chǎn)品線(USB 3.0 Host / Hub / SATA控制芯片)皆獲得微軟Windows 8硬件認(rèn)證(Windows 8 Certification)。 繼英特爾Ivy Bridg
2012-10-07 13:14:242570

Lantiq針對SFP光模塊外形推出最低功耗GPON SoC解決方案

領(lǐng)特公司(Lantiq)今日宣布推出一款完整的、采用超小型11mm x 11mm封裝的GPON光網(wǎng)絡(luò)單元(ONU系統(tǒng)芯片FALC?ON-S。
2013-02-21 10:53:281879

MAX3710數(shù)據(jù)資料

, high-performancePMD solution for GPON/EPON ONU applicationsin modules or directly on the ONU board.
2013-05-16 17:59:0525

聯(lián)華電子開始量產(chǎn)德商Lantiq通訊芯片產(chǎn)品

聯(lián)華電子和寬帶存取與家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的領(lǐng)先供貨商Lantiq今日(28日)共同宣布,Lantiq應(yīng)用于有線電話的SPT170高壓電源管理芯片產(chǎn)品,已于聯(lián)華電子進(jìn)入量產(chǎn)。
2014-10-30 09:40:49848

賽普拉斯的新型低功耗藍(lán)牙芯片獲得藍(lán)牙4.1認(rèn)證

賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布,其新款高集成度單芯片低功耗藍(lán)牙解決方案已獲得藍(lán)牙認(rèn)證。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(The Bluetooth Special Interest Group)向賽普拉斯授予了認(rèn)證證書
2014-12-11 14:38:341653

GPON原理簡單介紹

GPON-華為培訓(xùn) GPON-華為培訓(xùn) GPON-華為培訓(xùn) GPON-華為培訓(xùn) GPON-華為培訓(xùn) GPON-華為培訓(xùn)
2015-11-19 16:49:515

GPON系統(tǒng)1588時(shí)間同步技術(shù)的研究與應(yīng)用

GPON作為移動通信的基站回傳方案需要支持高精度的時(shí)間同步,本文首先簡單介紹了IEEE 1588v2協(xié)議基本機(jī)制,然后分析了在GPON系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)1588的幾大難點(diǎn),并介紹了烽火GPON特殊系統(tǒng)框架
2015-12-31 10:01:0613

(過渡產(chǎn)品)ONU IEP1208B-4S工業(yè)級ONU產(chǎn)品宣傳彩

(過渡產(chǎn)品)ONU IEP1208B-4S工業(yè)級ONU產(chǎn)品宣傳彩頁_v4.0
2017-01-04 22:03:220

(過渡產(chǎn)品)ONU IEP1208-4S工業(yè)級ONU產(chǎn)品宣傳彩頁

(過渡產(chǎn)品)ONU IEP1208-4S工業(yè)級ONU產(chǎn)品宣傳彩頁_v4.0
2017-01-04 22:03:220

GPON硬件產(chǎn)品介紹

GPON產(chǎn)品介紹
2017-06-13 08:46:061

淺談GPON系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)

GPON的DBA分為兩種模式:一種是ONU向OLT報(bào)告自己的狀態(tài)和所需的帶寬,OLT根據(jù)上報(bào)的數(shù)據(jù)對ONU進(jìn)行DBA,即所謂的基于狀態(tài)報(bào)告的動態(tài)帶寬分配(SR-DBA,Status
2017-10-09 18:12:0521994

詳細(xì)介紹ONU光模塊及其相關(guān)問題的分析

本文主要介紹了ONU光模塊的成本分析、ONU供應(yīng)鏈及其優(yōu)缺點(diǎn)和解決方案等問題。
2017-10-10 15:20:3021

gpon是什么意思_gpon與epon的區(qū)別

GPON(Gigabit-Capable PON) 技術(shù)是基于ITU-TG.984.x標(biāo)準(zhǔn)的最新一代寬帶無源光綜合接入標(biāo)準(zhǔn),具有高帶寬,高效率,大覆蓋范圍,用戶接口豐富等眾多優(yōu)點(diǎn),被大多數(shù)運(yùn)營商視為
2017-10-31 14:24:5539801

EPON雙模ONU原理及其模式切換方案的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

針對雙模0NU(光 網(wǎng)絡(luò)單元)注冊前如何正確識別3-前 系統(tǒng)的問題,提出了兩種雙模 0NU 的切換方法,結(jié)合 雙模ONU可能出現(xiàn)的切換情況,選擇適合當(dāng)前切換場景的切換方法,設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了雙模 0NU
2017-10-31 16:18:2114

中國移動:10G GPON已經(jīng)在10個(gè)省公司試點(diǎn),4家廠商參與其中

ONU,10G GPONGPON通過WDM1r共用ODN;待解決問題方面,三模Combo光器件商用版本還未成熟,N2指標(biāo)還不能完全兼容C+ODN。
2018-06-13 17:24:005641

安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展基于藍(lán)牙5無線電系統(tǒng)芯片 簡易任何“連接的”應(yīng)用

安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展了藍(lán)牙5認(rèn)證的無線電系統(tǒng)芯片(SoC) RSL10系列,采用一個(gè)現(xiàn)成的6 x 8 x1.46毫米系統(tǒng)級封裝(SiP)模塊。
2018-09-12 13:04:198024

to-247 mos管封裝尺寸 to-247封裝型號選型

:1.29mmTO-247封裝與TO-3P封裝的區(qū)別TO-247封裝與TO-3P封裝都是3引腳輸出的,里面的裸芯片(即電路圖)是可以完全一樣的,所以功能及性能基本一樣,最多是散熱及穩(wěn)定性稍有影響。由于不同的終端需要
2018-12-07 16:52:266984

HMC247 400°模擬移相器芯片,5 - 18 GHz

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2019-02-22 15:34:34

247E-1490 247E-1490

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2019-07-04 10:56:01

247E-1310 247E-1310

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2019-07-04 10:56:01

u-blox產(chǎn)品,GCF首款認(rèn)證的物聯(lián)網(wǎng)芯片

通信模塊大廠u-blox宣布,物聯(lián)網(wǎng)芯片UBX-R5獲得全球認(rèn)證論壇(Global Certification Forum,GCF)認(rèn)證,確保商品適用關(guān)鍵型(Mission-Critical)及長時(shí)效的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
2020-03-26 23:35:113027

CEVA獲得德國電信全面認(rèn)證

NB2 IP授權(quán)許可的廠商能夠顯著簡化和加速其NB-IoT芯片組在德國電信世界各地網(wǎng)絡(luò)的認(rèn)證。 CEVA副總裁兼無線物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理 Ange Aznar 獲得德國
2020-09-06 09:48:062673

黑鯊4獲得3C認(rèn)證:或?qū)⒅С?20W超快閃充

2月23日消息,黑鯊4獲得3C認(rèn)證,標(biāo)配120W充電器。
2021-02-23 10:47:461932

DC247A-設(shè)計(jì)文件

DC247A-設(shè)計(jì)文件
2021-04-11 19:02:320

DC247A-模式

DC247A-模式
2021-05-23 09:11:020

DC247A-設(shè)計(jì)文件

DC247A-設(shè)計(jì)文件
2021-06-15 13:32:294

DC247A DC247A評估板

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2021-08-03 06:00:02

基于247無線系統(tǒng)

View the reference design for 247. http://srfitnesspt.com/soft/ has thousands of reference designs to help bring your project to life.
2021-08-30 11:02:051

GPON ONU光模塊和GPON OLT光模塊的區(qū)別

現(xiàn)如今,隨著光纖模塊的不斷優(yōu)化升級,PON(無源光纖網(wǎng)絡(luò))成為寬帶接入網(wǎng)業(yè)務(wù)承載的重要方式。PON分為GPON和EPON兩種,GPON可以說是EPON的升級版。本期文章易天光通信(ETU-LINK)就帶大家來了解GPON光模塊。
2022-05-19 14:44:3514033

無線充電管理芯片CH247手冊

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無線充電管理芯片CH247手冊.pdf》資料免費(fèi)下載
2022-09-09 10:06:304

桃芯科技車規(guī)級低功耗SoC芯片獲得AEC-Q100的測試認(rèn)證

ING91870CQ是桃芯科技發(fā)布的一款車規(guī)級低功耗SoC芯片。該芯片歷經(jīng)9個(gè)月的可靠性測試,最終獲得AEC-Q100的測試認(rèn)證
2022-09-15 10:18:303508

詳解:如何獲得Matter認(rèn)證?

Matter是一種新的開放式智能家居協(xié)議,它使用現(xiàn)有的、人們熟悉的技術(shù),包括Wi-Fi、BLE、Thread等,致力消除不同生態(tài)間兼容壁壘,獲得更簡潔的互聯(lián)互通。智能設(shè)備獲得Matter認(rèn)證并印上
2023-01-11 16:33:591526

新思科技3DIC Compiler獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認(rèn)證

Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片封裝探索、協(xié)同設(shè)計(jì)和分析的平臺,已經(jīng)獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認(rèn)證。 全面和可擴(kuò)展的新思科技多裸晶芯片系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)從早期設(shè)計(jì)探索到芯片生命周期管理全流程的快速異構(gòu)集成。 新思科技(Synopsys)近日宣布,與三星晶圓廠(以下簡稱為“三星”)深化合作,助
2023-09-14 09:38:28839

hip247和TO247封裝區(qū)別

HIP247和TO247是兩種常見的封裝類型,用于電子元件,特別是功率器件的封裝。盡管它們在名稱上非常相似,但其實(shí)它們在尺寸、結(jié)構(gòu)、材料和應(yīng)用方面存在一些明顯的區(qū)別。下面將詳細(xì)討論HIP247
2024-03-12 15:34:43192

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