可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)里生態(tài)系統(tǒng)最重要

　　電子行業(yè)正發(fā)生深刻變化，可穿戴時(shí)代迎面而來(lái)，而且特別是在智能手機(jī)、平板形式的智能終端硬件創(chuàng)新已到達(dá)瓶頸期，業(yè)界急需新形式的智能終端，可穿戴設(shè)備、智能硬件、IOT等新興領(lǐng)域快速崛起。在可穿戴時(shí)代，我們認(rèn)為小面積低功耗器件一定會(huì)爆發(fā)，在這一大環(huán)境下，北京君正可謂異軍突起，以其低功耗產(chǎn)品贏得眾多好評(píng)。日前，北京君正召開(kāi)“芯系物聯(lián) 智能無(wú)限”策略發(fā)布會(huì)，對(duì)外正式公布了其針對(duì)可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃，以及針對(duì)開(kāi)發(fā)者推出的開(kāi)源硬件平臺(tái)及軟件生態(tài)與開(kāi)源社區(qū)。包括騰訊、科大訊飛、機(jī)智云、Megachips、Imagination在內(nèi)的生態(tài)合作伙伴紛紛為君正站臺(tái)，同時(shí)也從各自產(chǎn)業(yè)的角度來(lái)發(fā)表對(duì)于智能可穿戴和智能硬件產(chǎn)業(yè)的精彩觀點(diǎn)。

　　特別是在蘋(píng)果Apple Watch今年一季度銷(xiāo)售超預(yù)期的情況下，極大的帶動(dòng)智能穿戴市場(chǎng)再度升溫，有相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2015年市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)大到135.6億元，而致力于提供智能穿戴芯片方案的北京君正在完善針對(duì)智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)的芯片解決方案，并積極構(gòu)建智能硬件生態(tài)。

　　北京君正董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理劉強(qiáng)博士

　　北京君正董事長(zhǎng)劉強(qiáng)表示，在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，君正非?？春弥悄苡布I(lǐng)域的發(fā)展前景，最早針對(duì)市場(chǎng)推出了可穿戴芯片，并打入了第一波智能手表廠商如映趣、果核、土曼的供應(yīng)鏈。然而，第一代產(chǎn)品顯然在用戶體驗(yàn)、產(chǎn)品形態(tài)上只能作為探路石，真正成熟的產(chǎn)品直到今年才逐漸涌現(xiàn)。君正推出了針對(duì)可穿戴設(shè)備的M系列方案，包括M150、M200、M200s，以及后續(xù)規(guī)劃的M300。同時(shí)針對(duì)智能家居、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域推出了X系列方案。

　　M200，是君正2014年推出的一款針對(duì)智能手表和智能眼鏡的高端定制芯片，采用40nm制程，32位XBurst雙核設(shè)計(jì)，運(yùn)行功耗更低。支持高效能、低功耗，支持3D圖形加速，720p攝像壓縮以及語(yǔ)音喚醒功能，支持MIPI圖像顯示和采集接口，同時(shí)具備ISP圖像處理功能，存儲(chǔ)器接口支持LPDDR2。而它的身材卻十分嬌小，BGA封裝尺寸僅有7.7*8.9*0.76mm，芯片厚度只有0.76mm，適用于任何可穿戴設(shè)備。它最大的優(yōu)點(diǎn)就是低功耗，M200采用的低功耗技術(shù)可以提供更長(zhǎng)的待機(jī)時(shí)間。正常使用，可以一周不用充電。而新增的語(yǔ)音喚醒功能則大大提升了與可穿戴設(shè)備的交互體驗(yàn)。

　　現(xiàn)在，君正現(xiàn)在面臨的最大問(wèn)題就是生態(tài)問(wèn)題，今年4月，騰訊發(fā)布了面向智能手機(jī)和智能手表等可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)的一套操作系統(tǒng)騰訊TOS，北京君正成為其首批芯片合作伙伴，提供標(biāo)準(zhǔn)硬件參考設(shè)計(jì)方案。北京君正與阿里也采用類(lèi)似的合作方式，與百度合作也在商討中。另外，機(jī)智云、訊飛云、云知聲等都已經(jīng)是北京君正的合作伙伴。在供應(yīng)鏈的生態(tài)構(gòu)建上君正亦是花費(fèi)很多力氣，與博通、Megachips、敏動(dòng)科技、和輝光電、友達(dá)光電、水晶光電、舜宇光學(xué)、聯(lián)陽(yáng)半導(dǎo)體等廠商都建立很好的合作關(guān)系。

　　北京君正副總經(jīng)理洗永輝

　　對(duì)與生態(tài)系統(tǒng)，君正副總經(jīng)理冼永輝也表示，君正在通過(guò)兩年過(guò)來(lái)跟業(yè)界合作伙伴一起的努力，共建了基于君正處理器構(gòu)架的智能硬件開(kāi)發(fā)生態(tài)。在互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)方面，君正的策略是開(kāi)放共贏，君正已聯(lián)合機(jī)智云、訊飛、高德地圖，把互聯(lián)、語(yǔ)音交互和云接入、云存儲(chǔ)、云控制這些功能，集成到了系統(tǒng)里面，作為系統(tǒng)的一個(gè)基礎(chǔ)能力開(kāi)放給開(kāi)發(fā)者和產(chǎn)品商。在開(kāi)發(fā)軟件方面的架構(gòu)上，目前君正與Imagination和BROADCOM構(gòu)建了良好的服務(wù)，在軟件商結(jié)合了微信的接口，又結(jié)合機(jī)智云、迅飛以及提供云服務(wù)的合作商，一起提供好的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，方便大家很快速的構(gòu)建產(chǎn)品，而且這些服務(wù)全部是開(kāi)源的。

　　君正構(gòu)建的生態(tài)能夠幫助開(kāi)發(fā)者快速實(shí)現(xiàn)他的創(chuàng)意，一個(gè)開(kāi)發(fā)者的有很多智能穿戴的創(chuàng)意，只需要跟君正這邊申請(qǐng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，包括硬件平臺(tái)，自己的ELF OS，把創(chuàng)意想法直接上傳過(guò)來(lái)，讓君正這邊所有做智能手表的用戶都能馬上體驗(yàn)。對(duì)于終端廠商，做終端產(chǎn)品的這些客戶，前面這個(gè)軟件系統(tǒng)服務(wù)，統(tǒng)統(tǒng)在開(kāi)發(fā)平臺(tái)里面，加上客戶有創(chuàng)意的Idea，外觀設(shè)計(jì)，加上交互就可以輸出最終的成品上市。

　　此外，北京君正、MIPS、Google的三方共同努力，公司的芯片已完全支持Andriod操作系統(tǒng)，而Andriod基于跨平臺(tái)的JAVA， Andriod應(yīng)用90%都是用JAVA開(kāi)發(fā)，已可以直接運(yùn)行在公司的芯片上；也就是說(shuō)絕大部分生態(tài)問(wèn)題已經(jīng)解決。

　　隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，過(guò)去的芯片業(yè)態(tài)正在發(fā)生變化，君正與時(shí)俱進(jìn)提前做了布局，面向物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴以及智能硬件提供一整套的解決方案。目前包括傳統(tǒng)手機(jī)廠家在內(nèi)都在布局智能穿戴產(chǎn)業(yè)，但是北京君正的布局較早，方案相對(duì)成熟，集成度更高。

　　Google Glass面臨著與Apple Watch相同的煩惱，續(xù)航短、發(fā)熱高、外觀笨重、價(jià)格昂貴是Goolge Glass推廣的最大問(wèn)題。如果智能眼鏡擁有更便宜的價(jià)格、更小的尺寸、更強(qiáng)的續(xù)航、更強(qiáng)的Camera、更低的溫度。據(jù)悉，使用君正方案的智能眼鏡廠商已經(jīng)達(dá)到20多家。而在智能家居領(lǐng)域，君正也在圍繞語(yǔ)音交互、安全等進(jìn)行布局。

　　一個(gè)產(chǎn)業(yè)的成功離不開(kāi)一個(gè)好的生態(tài)系統(tǒng)，特別是在物聯(lián)網(wǎng)與智能硬件領(lǐng)域，開(kāi)放合作才是成功的基礎(chǔ)，君正正積極溝通整個(gè)生態(tài)圈里面每個(gè)環(huán)節(jié)的代表企業(yè)，一起建立一個(gè)完整、開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng)。包括內(nèi)容、云端、供應(yīng)鏈，眾所周知，IOT是一個(gè)硬件+軟件+服務(wù)的行業(yè)，想要做出完美的產(chǎn)品，供應(yīng)鏈?zhǔn)侵陵P(guān)重要的一環(huán)。先幫開(kāi)發(fā)者做好產(chǎn)品，再幫他們對(duì)接生態(tài)鏈上的其他資源，內(nèi)容與云服務(wù)，這樣的生態(tài)，取得市場(chǎng)認(rèn)可自然是水到渠成的事。

　　低能耗是可穿戴設(shè)備的必要考量

　　可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀是，對(duì)于智能穿戴目前已出現(xiàn)的產(chǎn)品形態(tài)，國(guó)內(nèi)企業(yè)在硬件上快速跟進(jìn)毫無(wú)問(wèn)題，軟件上除了智能識(shí)別稍落后外，其他條件都具備，所以毫無(wú)疑問(wèn)的是，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)會(huì)快速跟進(jìn)。市場(chǎng)的瓶頸在一定程度上受限于功耗指標(biāo)。即可穿戴設(shè)備對(duì)低功耗需要的重要性遠(yuǎn)大于性能指標(biāo)，芯片性能只需夠用，但是必須有極佳的低能耗。

　　以可穿戴設(shè)備為代表的智能硬件產(chǎn)品以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等，要求具備優(yōu)異性能的同時(shí)還要擁有低功耗特性以及超高效能的計(jì)算技術(shù)，而低功耗和高計(jì)算能力正是北京君正處理器的優(yōu)勢(shì)。以XBurst為基礎(chǔ)，北京君正開(kāi)發(fā)了面向可穿戴產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺(tái)Newton，該平臺(tái)采用其專門(mén)針對(duì)智能手表和智能眼鏡等市場(chǎng)設(shè)計(jì)的一款高端定制芯片M200處理器；還開(kāi)發(fā)了面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的Halley平臺(tái)，采用其M150處理器。

　　劉強(qiáng)董事長(zhǎng)表示，君正目前唯一一家賺錢(qián)的非ARM架構(gòu)移動(dòng)芯片廠商，今年君正正式進(jìn)入第二個(gè)十年 ，君正2.0 的定位是為智能時(shí)代提供一個(gè)更酷的芯。可穿戴設(shè)備內(nèi)部體積非常受限，而且君正XBust架構(gòu)獨(dú)一無(wú)二，并且對(duì)核心低功耗技術(shù)申請(qǐng)了專利保護(hù)，這種優(yōu)勢(shì)將能在新的格局中極大地保護(hù)公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　北京君正在內(nèi)核經(jīng)驗(yàn)的積累豐富，相同芯片制程條件下，同樣的性能北京君正CPU的功耗為ARM芯片的1/3-1/2，面積是ARM芯片的1/2，這是所有國(guó)內(nèi)的廠商都必須在ARM核的原始設(shè)計(jì)上做修補(bǔ)性無(wú)法比擬的。