隨著AMD Ryzen系列的絕地反擊,Intel這邊多年不變的產(chǎn)品線受到了明顯的沖擊,為此Intel提前發(fā)布了X299系列產(chǎn)品。相比于之前數(shù)代X系列的孤獨(dú)領(lǐng)跑,X299很快就會(huì)遇到X399這個(gè)正式的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
Intel也是一反常態(tài)的采用“PPT勝利”的方式,為X299提供了12-18核心的產(chǎn)品,不過(guò)具體規(guī)格暫時(shí)不明。
所以,目前酷睿架構(gòu)的王者就是這顆十核心的i9-7900X了,究竟這顆CPU是否可以繼續(xù)捍衛(wèi)Intel的寶座,就讓我們用測(cè)試來(lái)詮釋吧。
關(guān)于本文的測(cè)試:
本文會(huì)將CPU測(cè)試拆為四大部分,CPU性能測(cè)試、搭配獨(dú)顯使用測(cè)試、磁盤(pán)性能測(cè)試、功耗測(cè)試,幫助大家從多個(gè)方面了解CPU的實(shí)際使用表現(xiàn)。
由于我的對(duì)比測(cè)試會(huì)用到之前的測(cè)試數(shù)據(jù),為了保證前后對(duì)比的一致性,我仍會(huì)盡量采用之前測(cè)試中使用的同版本測(cè)試軟件,驅(qū)動(dòng)程序,BIOS等。
由于7900X的功耗極為感人(算是提前劇透),所以散熱器改用了效果更好的一體式水冷(從來(lái)沒(méi)測(cè)試過(guò)功耗這么大的CPU,對(duì)風(fēng)冷有點(diǎn)不放心)。
CPU規(guī)格與圖賞:
7900X相比于上代的6950X依然保持10核20線程的規(guī)格,不過(guò)頻率上有巨大的提升,基準(zhǔn)頻率3.3G,睿頻頻率4.3G,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出上代的水平。
核心內(nèi)部來(lái)看,二級(jí)緩存由256KB每核心提升到1MB每核心,三級(jí)緩存由2MB每核心下降到1.375MB每核心。這點(diǎn)上倒是跟AMD藍(lán)翔系列思路相似,重L2輕L3。
CPU內(nèi)部的PCI-E通道有所提升,從40條變成44條,略有提升。
另外不得不強(qiáng)調(diào)的就是,X299上Intel再次拋棄了之前一直使用的釬焊處理,也采用了與LGA115X主流平臺(tái)相同的硅脂散熱。這讓核心晶圓與CPU頂蓋之間的導(dǎo)熱效率大大縮水,真的需要超頻的話,也需要開(kāi)蓋上液金了。
這次測(cè)試主要的對(duì)比對(duì)象為i7-6950X和同代的i7-7740X。
另外加入了目前流行的Ryzen 7 1800X、i7-7700K和Ryzen 5 1600X作為主流級(jí)平臺(tái)的對(duì)照組。
之前7740X的首發(fā)文章中已經(jīng)比較詳細(xì)的介紹了X299這個(gè)平臺(tái)的特性,這邊就不再過(guò)多贅述。
CPU同樣也是LGA2066針腳,與i7-7740X兼容。
產(chǎn)品測(cè)試平臺(tái):
以下為測(cè)試平臺(tái)的詳細(xì)配置表,主要對(duì)比的是以下6款。
X299的實(shí)測(cè)是平臺(tái)還是上一次的X299 AROUS-GAMING 7。
AM4是主流向的B350。由于不支持XFR的關(guān)系,測(cè)試結(jié)果會(huì)稍稍低于X370上的測(cè)試結(jié)果,基本在2%以內(nèi),具體要看XFR的提升幅度。
Intel 115X的測(cè)試主板用的是Z270-Phoenix GAMING。
內(nèi)存是海盜船的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是2133C15。
顯卡采用的是藍(lán)寶石的480 8G超白金。
SSD是三塊Intel,系統(tǒng)盤(pán)用的是比較主流的535,以保證測(cè)試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤(pán),480G*2主要是拿來(lái)放測(cè)試游戲。游戲越來(lái)越多,只能加SSD了。
為了稍后測(cè)試芯片組的PCI-E效率,這邊還用到了750 400G。
散熱器是九州的船長(zhǎng)240。
最后上一張測(cè)試平臺(tái)的實(shí)拍圖。
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