驍龍8Gen3發(fā)布倒計時 驍龍8Gen3處理器參數(shù)曝光

關于驍龍8 Gen3處理器的參數(shù)，消息已經(jīng)在網(wǎng)上曝光。

據(jù)報道，高通峰會將于10月24日召開，屆時將正式發(fā)布驍龍8 Gen3處理器，這款處理器將成為各大安卓廠商追捧的對象。

根據(jù)曝光的參數(shù)圖，驍龍8 Gen3采用Kyro CPU，最高主頻可達3.3GHz。核心布局為1+5+2，相比于驍龍8 Gen2，驍龍8 Gen3的性能提升了30%，能效提升了20%。雖然采用的工藝仍然是4nm，而非蘋果采用的最新臺積電3nm工藝。

驍龍8 Gen3還搭載了全新的Adreno GPU，圖形性能提升了25%，能效提升了25%。它支持1Hz-240Hz的可變刷新率，還支持光線追蹤和虛幻5引擎等先進技術。驍龍8 Gen3還引入了超級分辨率技術，可在高分辨率游戲運行時獲得更出色的幀率表現(xiàn)。

據(jù)稱，驍龍8 Gen3將是首款專為移動設備設計的生成式AI芯片，擁有超過100億個參數(shù)。與上一代產(chǎn)品相比，其搭載的NPU速度提升了近一倍。它將成為市場上性能最強、用途最廣泛的移動處理器之一。

在連接方面，驍龍8 Gen3集成了最新的X75 5G基帶，支持10Gbps的下行速度和3.5Gbps的上行速度。此外，該芯片組還支持Wi-Fi 7，并可達到5.8Gbps的速度。

目前，首批搭載驍龍8 Gen3的小米14和努比亞Z60 Ultra已在Geekbench上亮相，并取得了不錯的跑分成績。根據(jù)Geekbench 5版本的測試結果，努比亞Z60 Ultra的單核得分為1634，多核得分為5947。

編輯：黃飛