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受惠晶片,三星電子Q3業(yè)績創(chuàng)新高,計劃明年繼續(xù)擴產(chǎn)DRAM

崔灝然? 2017年10月31日 15:49 ? 次閱讀

  明年的DRAM市場將會迎來一場局變,因前段時間的存儲晶片價格上漲,三星電子在第三季度的凈利潤再創(chuàng)新高,所以三星計劃明年將會繼續(xù)擴大DRAM的產(chǎn)能,此舉有望改變明年DRAM供給緊俏的格局。

  三星電子日前發(fā)布第三季度財報,數(shù)據(jù)顯示,受惠于晶片事業(yè),三星電子第三季營收62兆韓元,年增29.8%,營業(yè)盈利較去年同期增長近2倍、凈利增長逾1倍,再創(chuàng)新高。市場調(diào)查機構(gòu)預測,三星有可能擴大明年的DRAM產(chǎn)出,有望改變明年DRAM供給緊俏的格局。

  受惠晶片,三星電子Q3凈利創(chuàng)新高

  受惠于強勁的晶片事業(yè),三星電子第三季營業(yè)盈利較去年同期增長近2倍、凈利增長逾1倍,再創(chuàng)新高。三星并宣布,在2018至2020年期間,將發(fā)放股利共約29兆韓元。

  三星電子公布,第三季營收年增29.8%,為62兆韓元,符合本月初公布的初估值。營業(yè)盈利為14.53兆韓元,較去年同期的5.2兆韓元大幅增長近2倍,符合先前公布的初估值。凈利為11.1兆韓元,較去年同期的4.53兆韓元增長逾1倍。

  第三季晶片部門營業(yè)盈利為10兆韓元,較去年同期的3.4兆韓元增長近2倍,創(chuàng)歷史新高。移動事業(yè)第三季營業(yè)盈利為3.3兆韓元,相較去年同期的1000億韓元。

  三星表示,存儲晶片需求仍將穩(wěn)健、供應仍然緊俏。軟性(flexibe)OLED面板出貨增長,以及推出新的硬式(rigid)OLED面板將增進業(yè)績表現(xiàn)。零組件事業(yè)仍將是2018年的增長引擎。存儲市場的景氣依然看好,2018年DRAM市場仍將呈現(xiàn)正增長。第四季年終旺季的智慧手機和平板電腦的需求都可望增長。今年總資本支出估算為46.2兆韓元,其中,半導體事業(yè)資本支出預估為29.5兆韓元,顯示器面板事業(yè)資本支出估為14.1兆韓元。

  三星并宣布將回購1.9兆韓元自家普通股,并勾銷2.3兆韓元的自家股票,第三季股利為每股7000韓元,2018至2020年期間將發(fā)放股利共約29兆韓元。2018年的股東回報將較今年提高100%。

  考慮明年擴大DRAM產(chǎn)能

  市場調(diào)查機構(gòu)集邦科技發(fā)出預警,指出三星有可能擴大明年的DRAM產(chǎn)出,將其明年位元產(chǎn)出供給量由原本預估的18%成長上升至23%,此舉有望改變明年DRAM供給緊俏的格局。

  由于DRAM廠近兩年來產(chǎn)能擴張幅度有限,加上制程轉(zhuǎn)換的難度,DRAM供給成長明顯較往年放緩,配合著下半年終端市場消費旺季的推波助瀾,DRAM合約價自2016年中開啟漲價序幕。然而,三星傳出在考慮提高競爭者進入門檻下,可能將擴大DRAM產(chǎn)能,恐將改變DRAM供給緊俏格局。

  集邦指出,以主流標準型存儲模組(DDR4 4GB)合約價為例,從去年中開始起漲,由當時的DDR4 4GB 13美元均價拉升至今年第四季合約價30.5美元,報價連續(xù)六個季度向上,合計漲幅超過130%,帶動相關(guān)DRAM大廠獲利能力大幅提升。截至目前為止,三星第二季度DRAM事業(yè)營業(yè)盈利率來到59%,SK海力士也有54%的表現(xiàn),美光亦達44%。展望第四季,DRAM合約價持續(xù)上漲,各家廠商的獲利能力亦可望繼續(xù)攀升。

  正因DRAM產(chǎn)業(yè)已進入寡占格局,理論上廠商對于高獲利的運作模式是樂觀其成。然而,在連續(xù)數(shù)季存儲價格上升的帶動下,SK海力士、美光皆累積許多在手現(xiàn)金。有了豐沛的資源,SK海力士將在年底進行18奈米制程轉(zhuǎn)進,無錫二廠也將在明年興建,預計2019年產(chǎn)出;美光藉著股價水漲船高之際宣布現(xiàn)金增資,代表未來在蓋新廠、擴張產(chǎn)能與制程升級上預做準備,此舉無疑激起三星的警戒心,使得三星開始思索DRAM擴產(chǎn)計畫。

  三星可能採取的擴產(chǎn)動作,除了是因應供給吃緊狀況,最重要的是藉由提高DRAM產(chǎn)出量,壓抑存儲價格上漲幅度。雖然短期內(nèi)的高資本支出將帶來折舊費用的提升,并導致獲利能力下滑,但三星著眼的是長期的產(chǎn)業(yè)布局與保有其在DRAM市場的領(lǐng)先地位,以及與其他DRAM大廠維持1-2年以上的技術(shù)差距。此外,明年堪稱中國存儲發(fā)展的元年,三星透過壓低DRAM或是NAND的價格,將能提升中國競爭者的進入門檻,并使競爭對手虧損擴大、增加發(fā)展難度并減緩其開發(fā)速度。

  集邦指出,三星有意將其平澤廠二樓原定興建NAND的產(chǎn)線,部分轉(zhuǎn)往生產(chǎn)DRAM,并全數(shù)採用18奈米制程,加上原有Line17還有部分空間可以擴產(chǎn),預計三星此舉最多將2018年DRAM產(chǎn)出量8萬片到10萬片,也代表三星的DRAM產(chǎn)能可能由2017年底的39萬片一口氣逼近至50萬片的水準,亦將帶動三星明年位元產(chǎn)出供給量由原本預估的18%成長上升至23%。

  從整體DRAM供給來看,2018年供給年成長率將來到22.5%,高于今年的19.5%,亦即明年DRAM供需缺口將可能被彌平,預期SK海力士與美光將加入軍備競賽以鞏固市占可能性高,為DRAM市場增添新的變數(shù)。

  然而,集邦認為,三星此舉將可能改變DRAM市場供給緊俏格局,只是修正目前競爭對手的超額利潤,降為較合理獲利結(jié)構(gòu);再者,隨著大廠將部分投資重心由NAND Flash轉(zhuǎn)往DRAM,將可望降低明年NAND Flash供過于求的情形,并進而減緩整體NAND Flash平均售價(average selling price)下滑的速度。三星擴廠或許對2018年DRAM市場將帶來部分衝擊,但就整體存儲產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展來看,未必是負面訊息。

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三星電子第二季度的出貨量比去年同期減少了8%。蘋果和oppo分別下跌了21%和51%。受俄羅斯智能手....
發(fā)表于 2023-09-27 14:18? 269次閱讀
Q2歐洲智能手機出貨創(chuàng)11年新低 三星份額居榜首...

存儲市況最差時期已過DRAM價格止跌

隨著三星等主要存儲器企業(yè)的減產(chǎn)消除了生產(chǎn)過剩,市場價格的下滑趨勢落下了帷幕。此前,由于供應商庫存水平....
發(fā)表于 2023-09-27 11:06? 355次閱讀
存儲市況最差時期已過DRAM價格止跌

三星推出LPCAMM規(guī)格內(nèi)存模組:面積縮小60%...

三星表示,該存儲器的速度為7.5gbps,并得到了英特爾平臺的系統(tǒng)認證。到目前為止,筆記本電腦使用s....
發(fā)表于 2023-09-27 10:55? 459次閱讀
三星推出LPCAMM規(guī)格內(nèi)存模組:面積縮小60%...

長江存儲致態(tài)Ti600 2TB SSD評測分析

致態(tài)Ti600系列SSD采用了長江存儲最新一代NAND閃存顆粒,基于晶棧Xtacking 3.0架構(gòu)....
發(fā)表于 2023-09-27 10:49? 203次閱讀
長江存儲致態(tài)Ti600 2TB SSD評測分析

消息稱三星將在印度生產(chǎn)筆記本電腦

雖然三星參與了2022年的網(wǎng)絡(luò)和通信產(chǎn)品生產(chǎn)獎勵計劃(pli),但據(jù)報道,三星并沒有申請it硬件pl....
發(fā)表于 2023-09-27 10:48? 484次閱讀
消息稱三星將在印度生產(chǎn)筆記本電腦

SandBox將AI工具應用到IC制造方法

20世紀80年代,EDA公司如雨后春筍般涌現(xiàn),提供商業(yè)工具來加速復雜的集成電路設(shè)計,從此芯片行業(yè)的發(fā)....
發(fā)表于 2023-09-27 10:28? 836次閱讀
SandBox將AI工具應用到IC制造方法

倒裝晶片的組裝的回流焊接工藝

倒裝晶片在氮氣中回流焊接有許多優(yōu)點。在較低氧氣濃度下回流焊接,條件比較寬松,可以獲得很好的焊接良 率....
發(fā)表于 2023-09-26 15:35? 115次閱讀
倒裝晶片的組裝的回流焊接工藝

三星推出全球首款用于PC的LPCAMM內(nèi)存:可拆...

據(jù)三星的報道資料顯示,個人電腦和筆記本電腦使用現(xiàn)有的lpddr dram或基于ddr的so-dimm....
發(fā)表于 2023-09-26 14:09? 147次閱讀
三星推出全球首款用于PC的LPCAMM內(nèi)存:可拆...

將xspi圖像升級到NOR Flash時的疑問求解

我在將 xspi 圖像升級到 NOR Flash 時遇到了一個問題 (我知道,我應該先從 sdcard 開始) 我遵循了說明但是由于一...
發(fā)表于 2023-05-16 07:43? 134次閱讀
將xspi圖像升級到NOR Flash時的疑問求解

使用調(diào)試器將程序加載到DRAM中,為什么配置工具會出現(xiàn)此錯誤?

我正在使用 Keil microvision 在 RT1062 上開發(fā)應用程序。 應用程序代碼和數(shù)據(jù)在 DRAM 中。我使用secure provi...
發(fā)表于 2023-04-28 07:02? 218次閱讀
使用調(diào)試器將程序加載到DRAM中,為什么配置工具會出現(xiàn)此錯誤?

TZASC能否保護任何內(nèi)存映射外設(shè)?

我試圖了解 TZASC 如何在 i.MX6UL 上工作。 TZASC 能否保護任何內(nèi)存映射外設(shè)?只有他們中的一些?還是...
發(fā)表于 2023-04-19 08:22? 111次閱讀
TZASC能否保護任何內(nèi)存映射外設(shè)?

MRAM實現(xiàn)對車載MCU中嵌入式存儲器的取代

自旋注入MRAM在功能方面兼具了DRAM及NAND閃存等現(xiàn)有存儲器的優(yōu)點,同時在性能方面又超過了現(xiàn)有幾乎所有的...
發(fā)表于 2023-04-07 16:41? 1128次閱讀
MRAM實現(xiàn)對車載MCU中嵌入式存儲器的取代

如何使用codewarrior生成的ddr代碼?

我們使用 10*MT40A1G16 獲得 16GB 內(nèi)存,一個 ddr 控制器連接 8GB。三個問題: 1)在codewarrior ddr config上...
發(fā)表于 2023-04-03 07:24? 92次閱讀
如何使用codewarrior生成的ddr代碼?

能否分享一下IMXRT1064 hyper_ram的版本?

我只想在使用 IMXRT1064 的卡上實現(xiàn) Hyper Ram 使用。我的卡也有DRAM (Cypress - S27KL0642/S27KS0...
發(fā)表于 2023-04-03 06:38? 131次閱讀
能否分享一下IMXRT1064 hyper_ram的版本?

LGE-CTO使用OPTE的4G DRAM啟動失敗的原因?

客戶是LGE-CTO 項目是IFE(機上娛樂) 硅:i.MX8MQ BSP:L5.4.70。 問題:客戶在“正在...
發(fā)表于 2023-03-29 07:51? 121次閱讀
LGE-CTO使用OPTE的4G DRAM啟動失敗的原因?

LS1046A u-boot不穩(wěn)定是怎么回事?

嗨,我正在啟動我們自己的董事會。 U-boot 不穩(wěn)定,每次都卡在不同的地方。 這是3個卡住的日志 1.卡在DRAM I...
發(fā)表于 2023-03-23 08:10? 68次閱讀
LS1046A u-boot不穩(wěn)定是怎么回事?

如何將新的LPDDR3 Micron RAM連接到我們的定制i.MX7ULP板?

我們開發(fā)了基于 i.MX7ULP EVK 板的定制板,并希望將我們的新 LPDDR3 RAM 添加到板上,我們看到在 DR...
發(fā)表于 2023-03-21 06:49? 72次閱讀
如何將新的LPDDR3 Micron RAM連接到我們的定制i.MX7ULP板?

結(jié)合卷積層與全連接層創(chuàng)建一個完整的推理函數(shù)

  模型實現(xiàn)   下面是在第 2 篇文章中創(chuàng)建的推理模型的圖表。   首先輸入一張1x28x28的圖片,然后兩次通過C...
發(fā)表于 2023-03-17 16:19? 1066次閱讀
結(jié)合卷積層與全連接層創(chuàng)建一個完整的推理函數(shù)