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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>TI推出顯著降低上表面熱阻的功率MOSFET DualCoo

TI推出顯著降低上表面熱阻的功率MOSFET DualCoo

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采用 SOP8 封裝,且外圍元器件少。 特點 1.5A 的最大輸出電流 60V/2A 的內(nèi)部功率 MOSFET 效率高達 93% 頻率可調(diào) 關(guān)斷 逐周期過流保護 寬輸入電壓范圍:6~60V 采用 SOP8 封裝 應(yīng)用 分布式電源系統(tǒng) 電池充電器 工業(yè)電源系統(tǒng) 行車記錄儀,車載充電器,掃地機
2023-07-29 14:13:39

森國科推出功率IGBT分立器件

森國科隆重推出IGBT分立器件新品,兼具功率MOSFET易于驅(qū)動、控制簡單、開關(guān)頻率高和功率雙極型晶體管(BJT)低飽和壓降、大電流運輸能力及低損耗的優(yōu)點。
2023-07-26 17:34:13355

DMC4040SSD可降低MOSFET損耗 確??煽窟\行

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《DMC4040SSD可降低MOSFET損耗 確??煽窟\行.pdf》資料免費下載
2023-07-25 16:07:110

DN80用于MOSFET柵極驅(qū)動應(yīng)用的雙極晶體管

  在過去的幾年里,MOSFET已經(jīng)成為功率開關(guān)的首選器件應(yīng)用程序。雖然導(dǎo)通電阻顯著降低,但它們通常需要驅(qū)動器級以獲得最佳性能,特別是當由低電壓、低電流源驅(qū)動時。這就是雙極晶體管固有優(yōu)勢的優(yōu)勢所在
2023-07-24 10:01:370

功率場效應(yīng)管的基本特性,如何提高功率MOSFET的動態(tài)性能

MOSFET的漏伏安特性(輸出特性):截止區(qū)(對應(yīng)GTR的截止區(qū));飽和區(qū)(對應(yīng)于GTR的放大區(qū));非飽和區(qū)(對應(yīng)于GTR的飽和區(qū))。功率MOSFET在開關(guān)狀態(tài)下工作,即截止區(qū)域和不飽和區(qū)之間的轉(zhuǎn)換
2023-07-04 16:46:37975

功率MOSFET的UIS雪崩損壞模式

功率MOSFET的UIS雪崩損壞有三種模式:熱損壞、寄生三極管導(dǎo)通損壞和VGS尖峰誤觸發(fā)導(dǎo)通損壞。
2023-06-29 15:40:541276

功率MOSFET基本結(jié)構(gòu):平面結(jié)構(gòu)

功率 MOSFET 即金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管( Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor )有三個管腳,分別為柵極( Gate
2023-06-28 08:39:353665

耗盡型功率MOSFET:被忽略的MOS產(chǎn)品

功率MOSFET最常用于開關(guān)型應(yīng)用中,發(fā)揮著開關(guān)的作用。
2023-06-27 17:41:20369

外部MOSFET降低基于智能功率選擇器的充電器中的I2R損耗

電池到系統(tǒng)(BAT-to-SYS)連接阻抗至關(guān)重要,它通過減少裕量和功耗來影響電池運行時間。外部調(diào)整管可將阻抗降低 50% 以上。本應(yīng)用筆記給出了MAX8662電源管理IC的智能電源選擇器功能,可驅(qū)動外部MOSFET,以降低開關(guān)電阻和功耗。顯示性能數(shù)據(jù)。
2023-06-25 14:26:07245

PCB板為什么要做表面處理?你知道嗎

PCB板為什么要做表面處理? 由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對PCB進行表面處理。 常見的表面
2023-06-25 11:35:01

華秋干貨鋪:PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計

PCB板為什么要做表面處理? 由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對PCB進行表面處理。 常見的表面
2023-06-25 11:17:44

PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計

PCB板為什么要做表面處理? 由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對PCB進行表面處理。 常見的表面
2023-06-25 10:37:54

表面貼裝電阻器的功率降額

引言:電阻器可施加的最大功率會隨著溫度而變化,但以往大多不考慮電阻器的溫度,僅通過“電阻器負載功率在額定功率的30%以內(nèi)”等條件來進行設(shè)計,在引腳型電阻器為主流的時代,即使使用這樣的設(shè)計,在產(chǎn)品
2023-06-14 16:53:00916

英飛凌推出面向汽車應(yīng)用的新型 OptiMOS? 7 40V MOSFET系列,改進導(dǎo)通電阻、提升開關(guān)效率和設(shè)計魯棒性

【 2023 年 5 月 12 日,德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)推出 OptiMOS? 7 40V MOSFET 系列。作為英飛凌
2023-06-06 11:01:361026

功率MOSFET基本結(jié)構(gòu):平面結(jié)構(gòu)

功率MOSFET即金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)有三個管腳,分別為柵極(Gate
2023-06-05 15:12:10671

功率MOSFET驅(qū)動保護電路方案大全

分享功率MOSFET驅(qū)動保護電路方案大全,希望能幫助大家
2023-05-24 10:22:02

同步整流下功率MOSFET的分析介紹

同步整流技術(shù)就是用功率MOSFET代替普通二極管或者肖特基二極管進行整流,所以,研究同步整流技術(shù),就必須首先深入地了解同步整流器件,即功率MOSFET。
2023-05-18 09:10:06421

如何通過軟件或硬件降低TX功率?

在測試過程中,發(fā)現(xiàn)在NFC TX過程中,主板的GND 有干擾。 VBAT 和 VDD(up) 都連接到電池。 有什么辦法可以改善嗎? 降低發(fā)射功率有用嗎? 如何通過軟件或硬件降低TX功率?
2023-05-18 08:34:45

功率MOSFET的雪崩強度限值

功率MOSFET的雪崩強度限值是衡量器件針對于感性負載在開關(guān)動作應(yīng)用中的重要參數(shù)。 清楚地理解雪崩強度的定義,失效的現(xiàn)象及評估的方法是功率MOSFET電路設(shè)計必備的能力。 本文將以下面三個方面進行探討。
2023-05-15 16:17:451133

功率MOSFET的SOA安全工作區(qū)域

功率MOSFET的數(shù)據(jù)手冊中會有一個看似復(fù)雜的SOA(Safe Operation Area)圖片,這個安全工作區(qū)域圖告訴我們只有MOSFET工作在曲線內(nèi)才是安全可靠的。如下面的Nexperia的NMOS管PHB32N06LT的SOA圖。
2023-05-15 16:16:311174

功率MOSFET怎樣關(guān)斷?能否用PWM實現(xiàn)?

功率MOSFET怎樣關(guān)斷?能否用PWM實現(xiàn)?怎樣實現(xiàn)?
2023-05-08 16:16:27

如何降低射頻功率PN5190?

我想降低有源和 LPCD 模式下的射頻功率,以減少讀取范圍和功耗。我目前正在讀取 70mm 的 ISO 卡。 當前配置如下: 我想我應(yīng)該降低 VDDPA,但有很多與此相關(guān)的設(shè)置。 TXLDO_VDDPA_MAX_RDR(0008h)設(shè)置為3V3,但讀取范圍相同。 我應(yīng)該觸摸哪些鍵設(shè)置?
2023-04-28 07:24:02

PCB表面成型的介紹和比較

污染物,從而阻止了活化反應(yīng)的發(fā)生。在的化學鎳溶液中,會產(chǎn)生氫氣釋放出焊料掩膜單體。然后,它禁止化學鎳的反應(yīng)并破壞化學平衡。   原因2:焊層不良的表面會導(dǎo)致焊盤表面劣化。   原因3:填充在微通孔中
2023-04-24 16:07:02

不同的PCB和器件配置對行為的影響

如何影響功率MOSFET器件內(nèi)部的工作溫度。將要考查的因素包括:  ?外殼材料和外殼表面處理  ?上殼,下殼和周圍的內(nèi)部間距PCB  ?PCB的底部冷卻(即PCB的底部表面與外殼的內(nèi)部表面接觸
2023-04-21 15:19:53

PCB設(shè)計之x和z間隙對Tj的影響

的拋光鋁外殼,由于鋁是良好的導(dǎo)熱體,輻射交換差,其效果更為顯著;  l 陽極化鋁材料的溫度變化介于前兩組結(jié)果之間。這是因為,雖然鋁具有良好的導(dǎo)熱性,但陽極化鋁的表面性質(zhì)允許良好的輻射換;  l 并排地看
2023-04-21 15:00:28

PCB外殼對PCB設(shè)計的影響因素

如何影響功率MOSFET器件內(nèi)部的工作溫度。將要考查的因素包括:  ?外殼材料和外殼表面處理  ?上殼,下殼和周圍的內(nèi)部間距PCB  ?PCB的底部冷卻(即PCB的底部表面與外殼的內(nèi)部表面接觸
2023-04-20 17:08:27

PCB設(shè)計概述

器件的系統(tǒng)時,電路設(shè)計人員應(yīng)該注意以下的因素:  l 即使完全打開,MOSFET也會因為I2.R而耗散功率。(RDS(on)為器件導(dǎo)通電阻)  l I2.RDS(on)損失將導(dǎo)致器件和其他地方的溫度
2023-04-20 16:49:55

如何一招搞定PCB焊過孔問題?

PCB焊油墨根據(jù)固化方式,焊油墨有感光顯影型的油墨,有固化的固油墨,還有UV光固化的UV油墨。而根據(jù)板材分類,又有PCB硬板焊油墨,F(xiàn)PC軟板焊油墨,還有鋁基板焊油墨,鋁基板油墨也
2023-04-19 10:07:46

淺談降低MOSFET損耗和及EMI性能提高

MOSFET作為主要的開關(guān)功率器件之一,被大量應(yīng)用于模塊電源。了解MOSFET的損耗組成并對其分析,有利于優(yōu)化MOSFET損耗,提高模塊電源的功率;但是一味的減少MOSFET的損耗及其他方面的損耗
2023-04-18 09:22:021248

MOSFET的應(yīng)用技術(shù)詳解

MOSFET作為功率開關(guān)管,已經(jīng)是開關(guān)電源領(lǐng)域的絕對主力器件。雖然MOSFET作為電壓型驅(qū)動器件,其驅(qū)動表面上看來是非常簡單,但是詳細分析起來并不簡單。下面我會花一點時間,一點點來解析MOSFET的驅(qū)動技術(shù),以及在不同的應(yīng)用,應(yīng)該采用什么樣的驅(qū)動電路。
2023-04-18 09:19:31600

何時使用負載開關(guān)取代分立MOSFET

像蠟燭一樣,功率MOSFET功率場效應(yīng)晶體管)是切換負載最常見的方式,其四周圍繞著眾多分立電阻器與電容器(以及用于控制功率MOSFET的雙極結(jié)型晶體管(BJT)/第二個場效應(yīng)晶體管)圍繞的功率MOSFET)。但在多數(shù)情況下,使用全面集成的負載開關(guān)具有更顯著的優(yōu)點。
2023-04-15 09:17:39512

碳化硅SiC MOSFET:低導(dǎo)通電阻和高可靠性的肖特基勢壘二極管

阻并提高可靠性。東芝實驗證實,與現(xiàn)有SiC MOSFET相比,這種設(shè)計結(jié)構(gòu)在不影響可靠性的情況下[1],可將導(dǎo)通電阻[2](RonA)降低約20%。功率器件是管理各種電子設(shè)備電能,降低功耗以及實現(xiàn)碳中和
2023-04-11 15:29:18

OC5822 是一款內(nèi)置功率 MOSFET 的單片降壓型開關(guān)模式轉(zhuǎn)換器

OC5822 是一款內(nèi)置功率 MOSFET的單片降壓型開關(guān)模式轉(zhuǎn)換器。OC5822在6-60V 寬輸入電源范圍內(nèi)實現(xiàn) 1.5 A最大輸出電流,并且具有出色的線電壓和負載調(diào)整率。OC5822 采用
2023-04-07 16:52:54

OC5864 是一款內(nèi)置功率 MOSFET 0.6A 的峰值輸出電流 的單片降壓型開關(guān)模式轉(zhuǎn)換器

OC5864 是一款內(nèi)置功率 MOSFET0.6A 的峰值輸出電流的單片降壓型開關(guān)模式轉(zhuǎn)換器。OC58640.9Q 的內(nèi)部功率 MOSFET在 5.5-60V 寬輸入電源范圍內(nèi)實現(xiàn) 0.6 A峰值
2023-04-07 16:43:02

KUU推出SOT-723封裝MOSFET

KUU推出超小型SOT-723封裝MOSFET,特別為空間受限的便攜式應(yīng)用優(yōu)化的新一代MOSFET,這些新低閾值電壓MOSFET采用KUU先進的溝槽工藝技術(shù)來取得能夠和SOT-523等大上許多
2023-04-04 16:10:39987

什么是PCB焊?PCB電路板為什么要做焊?

顯影不良,降低解像度;預(yù)烘時間過短,或溫度過低,在曝光時會粘連底片,在顯影時,焊膜會受到碳酸鈉溶液的侵蝕,引起表面失去光澤或焊膜膨脹脫落?! ?、曝光  曝光是整個工藝過程的關(guān)鍵。如果曝光
2023-03-31 15:13:51

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