全新微處理器架構(gòu)SPEAr1300

意法半導(dǎo)體推出全新微處理器架構(gòu)SPEAr1300，新架構(gòu)將被用于意法半導(dǎo)體針對(duì)高性能網(wǎng)絡(luò)和嵌入式應(yīng)用研發(fā)并深受市場(chǎng)歡迎的全新SPEAr?（結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu)）嵌入式微處理器產(chǎn)品系列。

憑借在制造SPEAr300和SPEAr600產(chǎn)品線(xiàn)上積累的經(jīng)驗(yàn)，全新SPEAr1300整合性能強(qiáng)大的雙核ARM Cortex-A9處理器和 DDR3內(nèi)存接口，采用意法半導(dǎo)體的低功耗55nm HCMOS（高速CMOS）制程。雙核ARM Cortex-A9處理器支持全對(duì)稱(chēng)運(yùn)行，處理速度高達(dá)600MHz/核，相當(dāng)于3000 DMIPS。

SPEAr1300利用意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新片上網(wǎng)絡(luò)技術(shù)實(shí)現(xiàn)內(nèi)部外設(shè)的互連功能，可支持多個(gè)不同的流量協(xié)議，以最具成本效益和能效的方式，最大限度地提高數(shù)據(jù)吞吐量。首批樣片已提供給相關(guān)客戶(hù)并開(kāi)始進(jìn)行應(yīng)用設(shè)計(jì)。

SPEAr1300除了具成本效益和用戶(hù)訂制的優(yōu)勢(shì)外，更擁有業(yè)界領(lǐng)先的DMIPS/MHz和功耗/DMIPS比率。新架構(gòu)集成DDR3 內(nèi)存控制器和全套的外設(shè)接口，如PCIe、SATA、USB以及以太網(wǎng)等功能，使SPEAr1300成為高性能應(yīng)用的理想選擇，包括網(wǎng)絡(luò)、瘦客戶(hù)機(jī)、視頻會(huì)議終端設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)器（NAS）、計(jì)算機(jī)外設(shè)和工廠(chǎng)自動(dòng)化。

全新SPEAr1300架構(gòu)的主要特性：

雙ARM Cortex-A9內(nèi)核，運(yùn)行頻率 600MHz，相當(dāng)于3000 DMIPS

64位AXI（AMBA3）總線(xiàn)片上網(wǎng)絡(luò)技術(shù)

具有錯(cuò)誤校驗(yàn)碼（ECC）的DRAM 和 L2高速緩存

具有ECC功能的533MHz 32位DDR3存儲(chǔ)器控制器；同時(shí)支持16位DDR2

加速器一致性端口（ACP）

千兆以太網(wǎng)接口

PCIe 2.0接口，支持 5 GT/s (每秒傳輸千兆次)

SATA II 3 Gbit/s

USB 2.0

256位密鑰硬件加密/解密

130萬(wàn)門(mén)可配置邏輯陣列

全新SPEAr1300產(chǎn)品線(xiàn)將于幾個(gè)月后將推出嵌入式微處理器，進(jìn)一步擴(kuò)大意法半導(dǎo)體的SPEAr產(chǎn)品系列，為客戶(hù)提供更多的產(chǎn)品選擇。