的debug。
最好的方法肯定就是先check下我們的第一版的設(shè)計(jì)和客戶自己改激光孔的第二版的設(shè)計(jì)了。首先看到我們的第一版設(shè)計(jì)，就是常規(guī)而高效的做法，在光模塊焊盤(pán)位置表層扇出后打過(guò)孔去內(nèi)層走線，只要把焊盤(pán)
2024-03-19 14:53:25
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷追求高密度、高性能封裝技術(shù)的背景下，長(zhǎng)電科技近日宣布推出了一項(xiàng)革命性的高精度熱阻測(cè)試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)，這標(biāo)志著長(zhǎng)電科技在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新取得了新的突破。
2024-03-11 10:35:41
97 在芯片封裝技術(shù)日益邁向高密度、高性能的今天，長(zhǎng)電科技引領(lǐng)創(chuàng)新，推出了一項(xiàng)革命性的高精度熱阻測(cè)試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)。
2024-03-08 13:33:31110 ，以特定的角度和浸入深度穿過(guò)焊料波峰進(jìn)行焊接。
一、波峰焊工藝流程
波峰焊是電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中重要的一環(huán)，它涉及將電子元件通過(guò)焊接技術(shù)連接到電路板上。
以下是波峰焊的組成、功能流程：
1、裝板
將
2024-03-05 17:57:17
實(shí)驗(yàn)名稱：陣列渦流檢測(cè)技術(shù)研究
實(shí)驗(yàn)原理：渦流檢測(cè)基于在電磁感應(yīng)原理，僅適合用于導(dǎo)電材料的檢測(cè)。其檢測(cè)原理是:載有交變電流的檢測(cè)線圈靠近工件時(shí)，在工件中會(huì)感生出渦流，此渦流形成的同時(shí)也會(huì)形成
2024-02-28 16:04:24
聯(lián)瑞RAID陣列卡支持RAID 0，RAID 1，RAID 10，JBOD等RAID等級(jí)，通過(guò)RAID技術(shù)，將數(shù)據(jù)分布在多個(gè)硬盤(pán)上
2024-02-26 15:01:3980 
在使用NAS的過(guò)程中 我們少不了糾結(jié) 是否組建陣列 組建何種陣列 今天小馬就來(lái)和大家聊一聊 什么是RAID 我們又該組建何種陣列 RAID是什么 RAID，冗余磁盤(pán)陣列，是為了提高數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的性能
2024-02-21 11:51:41179 
在與邏輯陣列中，與邏輯門(mén)的輸入引腳通常通過(guò)開(kāi)關(guān)或編程連線與輸入信號(hào)相連接。而與邏輯陣列的點(diǎn)則是指它們與邏輯門(mén)輸入引腳的連接點(diǎn)。
2024-02-02 12:31:131083 近日，英飛凌聯(lián)手日本歐姆龍推出了一款集成GaN技術(shù)的V2X 充電樁。
2024-01-19 10:23:04561 
隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越復(fù)雜、性能越來(lái)越優(yōu)越、體積越來(lái)越小、重量越來(lái)越輕……因此對(duì)印制板的要求也越來(lái)越高，比如其導(dǎo)線越來(lái)越細(xì)、導(dǎo)通孔越來(lái)越小、布線密度越來(lái)越高等等。
埋、盲孔
2023-12-25 14:09:38
磁盤(pán)陣列是一種企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)（RAID級(jí)別和磁盤(pán)陣列可以提高數(shù)據(jù)的可靠性和性能。在選擇磁盤(pán)陣列時(shí)，需要考慮容量、性能、可靠性和可擴(kuò)展性等因素，并進(jìn)行定制化的配置以達(dá)到最佳性價(jià)比。
2023-12-25 11:39:42168 
提出了一種5G 毫米波有源陣列封裝天線。該陣列由8×16 個(gè)微帶天線單元組成，通過(guò)耦合式差分饋電，天線實(shí)現(xiàn)了寬帶匹配和方向圖高度對(duì)稱特性。通過(guò)對(duì)天線與芯片進(jìn)行合理布局，減小了芯片射頻端口到天線
2023-12-21 09:36:59827 
外媒消息，韓國(guó)首爾國(guó)立大學(xué)與成均館大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)聯(lián)合開(kāi)發(fā)了一種在石墨烯層上生長(zhǎng)柔性GaN LED陣列的方法，通過(guò)該技術(shù)研究團(tuán)隊(duì)生長(zhǎng)出了LED微型陣列，并稱作微盤(pán)陣列（Microdisks arrays）。
2023-12-18 10:07:15510 采用機(jī)器學(xué)習(xí)輔助優(yōu)化的智能設(shè)計(jì)方法會(huì)面臨“維數(shù)災(zāi)難”，導(dǎo)致訓(xùn)練和預(yù)測(cè)時(shí)間的增加以及預(yù)測(cè)精度的下降。 本文提出了一種先驗(yàn)知識(shí)指導(dǎo)的基單元建模（Base Element Modeling，BEM）方法
2023-12-17 09:15:55188 
12月11日，外媒消息，韓國(guó)首爾國(guó)立大學(xué)與成均館大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)聯(lián)合開(kāi)發(fā)了一種在石墨烯層上生長(zhǎng)柔性GaN LED陣列的方法，通過(guò)該技術(shù)研究團(tuán)隊(duì)生長(zhǎng)出了LED微型陣列
2023-12-13 16:06:03401 
三級(jí)封裝的概念。并對(duì)發(fā)展我國(guó)新型微電子封裝技術(shù)提出了一些思索和建議。本文試圖綜述自二十世紀(jì)九十年代以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝
2023-12-11 01:02:56
PICO的AV系列通孔/單輸出高壓轉(zhuǎn)換器主要用于隔離使用輸入輸出接地保護(hù)波動(dòng)輸出電壓可為正或負(fù)。AV系列通孔/單輸出高壓轉(zhuǎn)換器主要用于隔離技術(shù)應(yīng)用，正輸出或負(fù)輸出。AV系列通孔/單輸出高壓轉(zhuǎn)換器選用
2023-12-06 14:07:00
Molex推出了SlimStack板對(duì)板連接器0.40毫米端子間距浮動(dòng)端子FSB5系列連接器，是Molex尺寸最小的浮動(dòng)端子板對(duì)板連接器。該連接器可節(jié)省客戶產(chǎn)品中的空間并為客戶的設(shè)計(jì)工作提供
2023-12-01 18:03:09
PCB設(shè)計(jì)時(shí)，在那種情況下會(huì)使用跨層盲孔（Skip via）的設(shè)計(jì)?一般疊構(gòu)和孔徑怎么設(shè)計(jì)？
2023-11-09 16:21:10
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于麥克風(fēng)陣列的聲源定位技術(shù).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-19 11:39:22
2 隨著集成電路封裝密度的提高,傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足要求,倒裝焊技術(shù)的出現(xiàn)解決了該問(wèn)題,并得到了廣泛應(yīng)用。機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)作為倒裝焊設(shè)備的“利目銳眼”在這場(chǎng)封裝技術(shù)革命中發(fā)揮著不可或缺的重要作用
2023-10-16 15:52:28
脈動(dòng)陣列指的是多個(gè)相同的處理單元（簡(jiǎn)稱 PE），按一定互聯(lián)規(guī)則組成的網(wǎng)絡(luò)，即稱之為脈動(dòng)陣列。
2023-10-09 10:44:48399 、甚至不沾錫的情況。
除了建議采用以上花式焊盤(pán)連接以外，為了讓PCB設(shè)計(jì)的可焊性進(jìn)一步提高，華秋DFM推出的 焊盤(pán)散熱分析功能 ，能更加精確地計(jì)算出：焊盤(pán)連接處的連線寬度與焊盤(pán)周長(zhǎng)占比，通過(guò)占比參數(shù)
2023-09-28 14:35:26
萬(wàn)能波峰焊治具
其制作是最簡(jiǎn)單的，只需一個(gè)或幾個(gè)鋁框，加上幾個(gè)螺絲就完成了，無(wú)需使用組成石或玻璃纖維板材料開(kāi)孔，優(yōu)點(diǎn)是鋁框支架可以滑動(dòng)，能夠適應(yīng)各種板子的尺寸，任何板子都可以使用，缺點(diǎn)是不能保護(hù)
2023-09-22 15:58:03
萬(wàn)能波峰焊治具
其制作是最簡(jiǎn)單的，只需一個(gè)或幾個(gè)鋁框，加上幾個(gè)螺絲就完成了，無(wú)需使用組成石或玻璃纖維板材料開(kāi)孔，優(yōu)點(diǎn)是鋁框支架可以滑動(dòng)，能夠適應(yīng)各種板子的尺寸，任何板子都可以使用，缺點(diǎn)是不能保護(hù)
2023-09-22 15:56:23
PCB設(shè)計(jì)之模塊扇孔設(shè)計(jì)指南
2023-09-22 06:25:38
壽命較長(zhǎng)。
三、波峰焊治具的類型
1、萬(wàn)能波峰焊治具
其制作是最簡(jiǎn)單的，只需一個(gè)或幾個(gè)鋁框，加上幾個(gè)螺絲就完成了，無(wú)需使用組成石或玻璃纖維板材料開(kāi)孔，優(yōu)點(diǎn)是鋁框支架可以滑動(dòng)，能夠適應(yīng)各種板子的尺寸
2023-09-19 18:32:36
數(shù)字陣列雷達(dá)系統(tǒng)在發(fā)射端通過(guò)天線向空間發(fā)射同時(shí)多波束信號(hào)進(jìn)來(lái)多目標(biāo) 探測(cè)。其中，數(shù)字波束形成技術(shù)是一種以數(shù)字信號(hào)的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)在某個(gè)指定方向或 多個(gè)不同方向形成波束的技術(shù)。該技術(shù)通過(guò)使用軟件來(lái)控制權(quán)
2023-09-05 10:25:202071 
什么是太陽(yáng)能光伏陣列模擬器？ 太陽(yáng)能光伏陣列模擬器是一種電子設(shè)備，可以模擬出太陽(yáng)能光伏陣列的電氣特性。這個(gè)設(shè)備可以方便地測(cè)試和評(píng)估太陽(yáng)能光伏電池陣列的性能和可靠性。 太陽(yáng)能光伏陣列模擬器的工作原理
2023-09-02 17:12:32794 。一般控制在0.05mm以內(nèi)即可，墊寬至少要達(dá)到0.2mm ，最小焊環(huán)類似于最小線寬，與銅厚成反比。
BGA焊盤(pán)直徑
BGA的全稱是Ball Grid Array，意思是球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB，它是
2023-09-01 09:55:54
。一般控制在0.05mm以內(nèi)即可，墊寬至少要達(dá)到0.2mm ，最小焊環(huán)類似于最小線寬，與銅厚成反比。
BGA焊盤(pán)直徑
BGA的全稱是Ball Grid Array，意思是球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB，它是
2023-09-01 09:51:11
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用Kaminario K2全閃存陣列的Brocade Fabric技術(shù).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-30 10:50:310 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Brocade Fabric技術(shù)與Kaminario K2全閃存陣列驗(yàn)證測(cè)試報(bào)告.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-30 09:52:270 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Brocade Fabric技術(shù)與Infinidat InfiniBox F系列陣列驗(yàn)證測(cè)試報(bào)告.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-30 09:27:390 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《博科結(jié)構(gòu)技術(shù)與純存儲(chǔ)閃存陣列//m20驗(yàn)證測(cè)試報(bào)告.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-29 15:06:530 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Brocade Fabric技術(shù)與帶閃存的Infinidat InfiniBox陣列.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-29 11:55:060 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Brocade Fabric技術(shù)與Violin Memory FSP 7300閃存陣列.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-28 11:54:150 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《博科織物技術(shù)與Tegile T3100混合閃存陣列驗(yàn)證測(cè)試報(bào)告.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-28 11:00:260 供應(yīng)低電容TVS陣列 RCLAMP0504N.TCT封裝SLP1616P ESD 抑制器/TVS 二極管 低電容TVS陣列設(shè)計(jì)用于保護(hù)高速數(shù)據(jù)接口。該系列已被專門(mén)設(shè)計(jì)用于保護(hù)
2023-08-22 17:00:50
MPS3板是一款現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
該主板旨在支持ARM Cortex-M類和中小型ARM Cortex-A和Cortex-R類處理器，或?qū)Ｓ枚ㄖ圃O(shè)計(jì)。
MPS3主板
2023-08-18 06:15:13
電子波束掃描陣列因其高增益和低副瓣特性在雷達(dá)、測(cè)量、通信等方面被廣泛應(yīng)用，“數(shù)字編碼超材料”和“可編程超材料”在內(nèi)的信息超表面技術(shù)自2014年被提出后已經(jīng)取得了很大進(jìn)展。受信息超表面設(shè)計(jì)理念的啟發(fā)
2023-08-15 10:06:53687 
隨著大規(guī)模紅外焦平面陣列探測(cè)器應(yīng)用的日益廣泛，用戶對(duì)其有效像元率指標(biāo)提出了越來(lái)越高的要求。
2023-08-14 09:52:52433 
?and?Circuits)公開(kāi)發(fā)表了技術(shù)論文——《基于小間距混合鍵合和mini-TSV的135GBps/Gbit?0.66?pJ/bit?嵌入式多層陣列?DRAM》(135?GBps/Gbit?0.66?pJ/bit
2023-08-11 14:01:59718 面的溝通成本就達(dá)43小時(shí)，時(shí)間就是成本呀。
鋼網(wǎng)是SMT焊接的重要工具。
開(kāi)鋼網(wǎng)是一個(gè)系統(tǒng)工程，而不是簡(jiǎn)單的開(kāi)個(gè)孔就可以。
開(kāi)鋼網(wǎng)要怎么去規(guī)避孔內(nèi)進(jìn)錫，導(dǎo)致的虛焊問(wèn)題。
設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)為什么需要鉆孔層文件
2023-07-31 18:44:57
跟蹤式光伏支架通過(guò)機(jī)電或液壓裝置使光伏陣列與地面的角度可隨太陽(yáng)入射角的變化而變化，使光伏組件可被太陽(yáng)光直射，提高光伏陣列發(fā)電能力。
2023-07-12 16:06:44846 
根據(jù)光伏陣列的支架（下文簡(jiǎn)稱“光伏支架”）的材料，光伏支架可分類為鋁合金支架和鋼支架。
2023-07-03 16:13:27745 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《7段陣列時(shí)鐘開(kāi)源設(shè)計(jì).zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-25 11:37:160 需要保證**≥0.35mm** ，所以設(shè)計(jì)的半孔間距需**≥0.45mm** ，半孔對(duì)應(yīng)的線路焊盤(pán)補(bǔ)償之后要保證在 ≥0.25mm ，半孔對(duì)應(yīng)的阻焊開(kāi)窗焊盤(pán)與焊盤(pán)之間必須要做阻焊橋。
預(yù)防組裝連錫
2023-06-20 10:39:40
PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷
某些PCB在設(shè)計(jì)過(guò)程中，因空間比較小，過(guò)孔只能打在焊盤(pán)上，但焊膏具有流動(dòng)性，可能會(huì)滲入孔內(nèi)，導(dǎo)致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況，所以當(dāng)引腳吃錫不足時(shí)會(huì)導(dǎo)致虛焊。
2
焊盤(pán)表面氧化
被
2023-06-16 14:01:50
PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷
某些PCB在設(shè)計(jì)過(guò)程中，因空間比較小，過(guò)孔只能打在焊盤(pán)上，但焊膏具有流動(dòng)性，可能會(huì)滲入孔內(nèi)，導(dǎo)致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況，所以當(dāng)引腳吃錫不足時(shí)會(huì)導(dǎo)致虛焊。
2
焊盤(pán)表面氧化
被
2023-06-16 11:58:13
的板子，最好不要再做盤(pán)中孔，浪費(fèi)流程，增加成本，還有可能超出生產(chǎn)能力，最后無(wú)法加工。
美女設(shè)計(jì)的項(xiàng)目是一個(gè)8層二階盲埋孔,外層有個(gè)0.5mm BGA，焊盤(pán)中間有夾線，線寬是3mil。
看盲孔的鉆帶
2023-06-14 16:33:40
（陣列波導(dǎo)光柵）則是兩種常用的WDM技術(shù)。
TFF技術(shù)
TFF （Thin-film filter）技術(shù)是一種常用的WDM器件技術(shù)之一，也被稱為薄膜濾波技術(shù)。它利用特殊的薄膜材料的一些光學(xué)特性來(lái)實(shí)現(xiàn)
2023-06-14 14:08:21
WDM （Wavelength Division Multiplexing）技術(shù)是通過(guò)在光纖中傳輸多個(gè)不同波長(zhǎng)的光信號(hào)來(lái)擴(kuò)大光纖傳輸帶寬并提高網(wǎng)絡(luò)傳輸能力的一種技術(shù)，而TFF(薄膜濾波)和AWG（陣列波導(dǎo)光柵）則是兩種常用的WDM技術(shù)。
2023-06-14 09:51:001596 
，文本可以更小。
板廠關(guān)于阻焊的問(wèn)題
首先，您應(yīng)該始終生成兩個(gè)阻焊層的Gerber，即使您的設(shè)計(jì)是單面板。無(wú)論如何，物理的電路板總是有兩個(gè)面，即使背面沒(méi)有焊盤(pán)或孔。如果沒(méi)有兩個(gè)阻焊層的Gerber，板廠
2023-06-12 11:03:13
、可靠性、電性能、熱性能和產(chǎn)品品質(zhì)要求嚴(yán)格，而且要求產(chǎn)品使用壽命達(dá)到十年以上，這就對(duì)PCB板廠工藝和技術(shù)提出了更高要求。
近期，筆者從通訊領(lǐng)域行業(yè)專家的了解并學(xué)習(xí)到通訊產(chǎn)品對(duì)PCB的技術(shù)要求，現(xiàn)在分享給
2023-06-09 14:08:34
HONEYWELL霍尼韋爾傳感器芯片推出了一種新的自診斷傳感器
2023-06-05 16:28:07577 本文圍繞高分辨率對(duì)地微波成像雷達(dá)對(duì)天線高效率、低剖面和輕量化的迫切需求 , 分析研究了有源陣列天線的特點(diǎn)、現(xiàn)狀、趨勢(shì)和瓶頸技術(shù) , 針對(duì)對(duì)集成電路后摩爾時(shí)代的發(fā)展預(yù)測(cè) , 提出了天線陣列微系統(tǒng)概念
2023-05-29 11:19:541268 
獲得了30萬(wàn)+用戶的一致好評(píng)！
現(xiàn)在，華秋在廣大忠實(shí)用戶的熱切期盼下，又重磅推出了：華秋CAM軟件，一款離線版的免費(fèi)Gerber查看器！
華秋CAM軟件下載地址：
https
2023-05-22 14:26:28
MIMO天線陣列是一種利用多個(gè)天線進(jìn)行傳輸和接收的技術(shù)，通過(guò)將多個(gè)天線排列成陣列的形式，從而提高了系統(tǒng)的容量和可靠性。MIMO天線陣列可以采用不同的天線排列方式，如線性陣列、矩形陣列、圓形陣列等，以滿足不同的應(yīng)用需求。
2023-05-19 16:00:033426 本文圍繞高分辨率對(duì)地微波成像雷達(dá)對(duì)天線高效率、低剖面和輕量化的迫切需求 , 分析研究了有源陣列天線的特點(diǎn)、現(xiàn)狀、趨勢(shì)和瓶頸技術(shù) , 針對(duì)對(duì)集成電路后摩爾時(shí)代的發(fā)展預(yù)測(cè) , 提出了天線陣列微系統(tǒng)概念
2023-05-18 17:37:17553 
倒裝焊(Flip-Chip)和球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡(jiǎn)稱BGA）是電子行業(yè)中廣泛使用的兩種封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)各有優(yōu)勢(shì)和局限性，而且在某些情況下，它們可以互相補(bǔ)充，以滿足更復(fù)雜的設(shè)計(jì)需求。
2023-05-18 10:32:131107 
過(guò)程中出現(xiàn)BGA芯片的可焊性問(wèn)題，并提示BGA芯片存在可焊性品質(zhì)良率等。
目前華秋DFM軟件推出了新版本，可實(shí)現(xiàn)制造與設(shè)計(jì)過(guò)程同步，模擬選定的PCB產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、制造到組裝的整個(gè)生產(chǎn)流程。
華秋DFM使BOM表
2023-05-17 10:48:32
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))，相反，如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
層壓的真空下降。
2
樹(shù)脂填充后，可以避免因?qū)訅毫髂z填充不足而導(dǎo)致的表面凹陷問(wèn)題，有利于精細(xì)線路制作以及特性阻抗控制。
3
可以有效的利用三維空間，通過(guò)孔堆疊技術(shù)，實(shí)現(xiàn)任意層間互聯(lián)。
4
通過(guò)在孔上貼片
2023-05-05 10:55:46
仿真步驟如下：
步驟 1：使用 HFSS 天線工具包查找天線單元模板
為 5G 應(yīng)用創(chuàng)建天線陣列的第一步是使用 HFSS天線工具包提出天線單元模板。這個(gè)天線單元將定義一個(gè)單一的部分，最終
2023-05-05 09:58:32
BGA焊點(diǎn)上時(shí)，也建議做樹(shù)脂塞孔。
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塞孔的優(yōu)點(diǎn)
焊盤(pán)為了散熱，經(jīng)常會(huì)有過(guò)孔，為了防止焊錫從焊盤(pán)流去下面一層，對(duì)過(guò)孔做樹(shù)脂塞孔處理，可以使過(guò)孔塞孔達(dá)到更加飽滿、提高產(chǎn)品壽命的好處。
2
塞孔的缺點(diǎn)
由于
2023-05-04 17:02:26
PADS有時(shí)候在設(shè)計(jì)時(shí)，有時(shí)候想選中同一類過(guò)孔，而不選中其它孔。這個(gè)怎么做呢？
PADS這個(gè)軟件，是很多網(wǎng)友喜歡，也是用的比較多的，就因?yàn)椴僮骱?jiǎn)便，受人追捧！今天給大家講一個(gè)小技巧。如何一起
2023-04-28 17:54:05
檢查是很困難的，特別是 BGA 器件陣列的內(nèi)行列的球引腳焊點(diǎn)是無(wú)法視覺(jué)觀察到的，有些工具可檢查 BGA 器件再流焊后的焊點(diǎn)，但可見(jiàn)視場(chǎng)有限。
透射 X 射線檢查與分層 X 射線檢測(cè)技術(shù)用于檢查
2023-04-25 18:13:15
傳熱過(guò)快，影響元件的焊接質(zhì)量，或造成虛焊；對(duì)于有電流要求的特殊情況允許使用阻焊膜限定的焊盤(pán)。
二、通孔插裝元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
2.1孔徑
按Q/ZX04.100.4進(jìn)行設(shè)計(jì)。
2.2焊盤(pán)
2023-04-25 17:20:30
SMT概述
到目前為止，SMT是印制電路板組裝（PCBA）行業(yè)中最流行的技術(shù)。自1970年代初進(jìn)入市場(chǎng)以來(lái)，SMT已成為現(xiàn)代電子組裝行業(yè)的主要趨勢(shì)，取代了必須依靠手動(dòng)插入的波峰焊組裝。這個(gè)
2023-04-24 16:31:26
稱作分類元件回流焊，正在逐漸興起。通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)焊接有引腳的插件元件和異形元件。對(duì)某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）較少的產(chǎn)品，這種工藝流程可取代波峰焊，而成為PCB混裝
2023-04-21 14:48:44
由于raid的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，磁盤(pán)陣列技術(shù)被廣泛應(yīng)用于服務(wù)器和存儲(chǔ)等商用領(lǐng)域。由于用戶基數(shù)大，出現(xiàn)故障的情況也不少。通過(guò)這篇文章介紹一下常見(jiàn)的raid磁盤(pán)陣列數(shù)故障類型和原因。
2023-04-21 14:45:261347 hole）：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔?！ tand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。 4. 引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料 XXX0902010001 《《信息技術(shù)
2023-04-20 10:39:35
光伏陣列是多片光伏模組的連接，也是更多光伏電池的連接，光伏陣列是最大規(guī)模的光伏發(fā)電系統(tǒng)。光伏陣列是利用光電轉(zhuǎn)換效應(yīng)將太陽(yáng)能轉(zhuǎn)化為直流電能的裝置，是由多個(gè)相互連接的光伏組件組成的。 光伏組件是由多個(gè)
2023-04-19 15:13:204730 整個(gè)電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過(guò)孔在PCB阻焊處理過(guò)程中，常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有： 過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等 ，五種工藝各有特點(diǎn)，各有各的作用與對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。過(guò)孔工藝過(guò)孔蓋
2023-04-19 10:07:46
?！ 〉?b class="flag-6" style="color: red">孔尺寸的減小同時(shí)帶來(lái)了成本的增加，而且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限制的減小，它受到鉆孔（drill）和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔
2023-04-17 17:37:39
階梯孔是什么？和其他PCB鉆孔有什么區(qū)別？
2023-04-17 11:32:36
一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么這兩種工藝有什么區(qū)別， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢(shì)又有哪些？回流焊應(yīng)用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
昂貴、工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高。2鋼網(wǎng)的種類錫膏鋼網(wǎng)： 在鋼片上刻出與PCB板焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的孔，印刷時(shí)將錫膏涂在鋼網(wǎng)上方，電路板放在鋼網(wǎng)下方，然后在鋼網(wǎng)孔上用刮刀將錫膏刮勻，貼上貼片元件，統(tǒng)一過(guò)回流焊即可
2023-04-14 11:13:03
昂貴、工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高。2鋼網(wǎng)的種類錫膏鋼網(wǎng)： 在鋼片上刻出與PCB板焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的孔，印刷時(shí)將錫膏涂在鋼網(wǎng)上方，電路板放在鋼網(wǎng)下方，然后在鋼網(wǎng)孔上用刮刀將錫膏刮勻，貼上貼片元件，統(tǒng)一過(guò)回流焊即可
2023-04-14 10:47:11
在電子元器件貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)?！ ∧敲椿亓?b class="flag-6" style="color: red">焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間
2023-04-13 17:10:36
目前有個(gè)問(wèn)題，螺釘孔在原理圖中接地，但PCB板中鋪地銅時(shí)，卻無(wú)法在螺釘孔上鋪，總是被隔離出來(lái)。不知道什么原因，向大神求解。
2023-04-13 13:19:21
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
數(shù)據(jù)表沒(méi)有對(duì) PCB 上焊盤(pán)圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤(pán)布局，回流焊期間會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位問(wèn)題，因?yàn)橐粋€(gè)焊盤(pán)較大會(huì)導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
術(shù)語(yǔ)“陣列“指的是相同數(shù)據(jù)類型對(duì)象的組合產(chǎn)生的一個(gè)數(shù)據(jù)對(duì)象；通過(guò)下標(biāo)可以尋址陣列中的獨(dú)立的元素。
2023-04-10 09:48:00770 PCBA產(chǎn)品的檢測(cè)技術(shù)主要可以分為：焊膏涂敷檢測(cè)SPI、自動(dòng)光學(xué)檢查AOI、自動(dòng)X光檢測(cè)AXI、在線檢測(cè)ICT、飛針檢測(cè)FP，以及功能檢測(cè)FT等。 1、自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI） 檢測(cè)原理：AOI檢測(cè)儀
2023-04-07 14:41:37
有源電子掃描陣列通常稱為AESA，是一種相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)。它由一系列天線陣列組成，這些天線陣列形成天線波束，可以在不實(shí)際移動(dòng)天線的情況下對(duì)準(zhǔn)不同的方向。
2023-04-07 09:30:291408 用回流焊接機(jī)。手工焊要技術(shù)好。只要第一次焊接的好。一般不會(huì)出現(xiàn) “電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的”。 這是板基不好?！ 〗鉀QPCBA虛焊的方法
2023-04-06 16:25:06
的銅表面積并減小了相鄰焊盤(pán)之間的空間。這限制了焊盤(pán)之間的走線寬度，并可能影響通孔的使用，PCB Layout時(shí)走線會(huì)較困難； 3、SMD焊盤(pán)的焊錫強(qiáng)度會(huì)相對(duì)比較差。這是因?yàn)槠湎鄬?duì)吃錫面積變小了，而且
2023-03-31 16:01:45
油墨塞孔，特別是HDI高密度連接技術(shù)越來(lái)越趨于密集化，用于封裝類的PCB板VIP孔、VBP孔越來(lái)越多，且均多要求過(guò)孔塞油，那么用防焊塞孔有什么好處呢？ 綠油塞孔是將過(guò)孔中塞綠油，一般以塞滿三分之二
2023-03-31 15:13:51
焊接到一起。 ■ 半孔的難點(diǎn) 如何控制好板邊半金屬化孔成型后的產(chǎn)品質(zhì)量，如孔壁銅刺脫落翹起、殘留一直是加工過(guò)程中的一個(gè)難題。如果這些半金屬化孔內(nèi)殘留有銅刺，在插件廠家進(jìn)行焊接的時(shí)候，將導(dǎo)致焊腳不牢
2023-03-31 15:03:16
研磨機(jī)打磨，讓PCB的塞孔質(zhì)量更加穩(wěn)定。使用POFV工藝，能大大提高PCB設(shè)計(jì)工程師的效率，因?yàn)樵谠O(shè)計(jì)時(shí)過(guò)孔會(huì)占用太多的空間，導(dǎo)致布線難度增加。而過(guò)孔打在焊盤(pán)上，讓出了一部分的空間，設(shè)計(jì)工程師可以有更多
2023-03-27 14:33:01
問(wèn)題，具有詳盡的 可焊性解決方案 ，生產(chǎn)前幫助用戶評(píng)審BGA設(shè)計(jì)文件的可焊性，避免在組裝過(guò)程中出現(xiàn)BGA芯片的可焊性問(wèn)題，并提示BGA芯片存在可焊性品質(zhì)良率等。目前華秋DFM軟件推出了新版本，可實(shí)現(xiàn)制造
2023-03-24 11:58:06
問(wèn)題，具有詳盡的 可焊性解決方案 ，生產(chǎn)前幫助用戶評(píng)審BGA設(shè)計(jì)文件的可焊性，避免在組裝過(guò)程中出現(xiàn)BGA芯片的可焊性問(wèn)題，并提示BGA芯片存在可焊性品質(zhì)良率等。目前華秋DFM軟件推出了新版本，可實(shí)現(xiàn)制造
2023-03-24 11:52:33
問(wèn)題，具有詳盡的 可焊性解決方案 ，生產(chǎn)前幫助用戶評(píng)審BGA設(shè)計(jì)文件的可焊性，避免在組裝過(guò)程中出現(xiàn)BGA芯片的可焊性問(wèn)題，并提示BGA芯片存在可焊性品質(zhì)良率等。目前華秋DFM軟件推出了新版本，可實(shí)現(xiàn)制造
2023-03-24 11:51:19
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