SMT工藝材料簡介

SMT工藝材料簡介
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　　SMT工藝材料
　　表面組裝材料則是指SMT裝聯(lián)中所用的化工材料,即SMT工藝材料.它主要包括以下幾方面內(nèi)容:錫膏.焊
　　劑和貼片膠等.
　　一.錫膏
　　錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體.它是SMT工藝中不可缺少的焊接材料,廣泛用于回流焊中.錫膏在常溫下具有一定的粘性,可將電子元件初粘在既定的位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā),將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成永久連接.
　　目前涂布錫膏多數(shù)采用絲鋼網(wǎng)漏印法,其優(yōu)點是操作簡便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.難保證焊點的可靠性,易造成虛焊.2.浪費錫膏,成本較高.
　　現(xiàn)在有用計算機控制的自動錫膏點涂機可以克服上述缺陷.
　　1.錫膏的化學組成
　　錫膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成.其中合金焊料粉末占總重量的85%---90%,助焊劑占10%---15%.
　　1)合金焊料粉末是錫膏的主要成分.常用的合金粉末如下:
　　Sn63%---Pb37% 熔解溫度為:183
　　Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解溫度為:179
　　Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解溫度為:114-163
　　合金焊料粉末的形狀.粒度和表面氧化程度對焊膏性能的影響很大.錫粉形狀分成無定形和球形兩種,
　　球形合金粉末的表面積小,氧化程度低,制成的錫膏具有良好的印刷性能.錫粉的粒度一般在200-400目.粒
　　度愈小,粘度愈大;粒度過大,會使錫膏粘接性能變差;粒度太細,表面積增大,會使其表面含氧量增高.,也不宜采用.
　　下表是SMT引腳間距與錫粉顆粒的關系
　　引腳間距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4
　　顆粒直徑/um 75以下 60以下 50以下 40以下
　　2).助焊劑
　　助焊劑是錫粉的載體,其組成與通用助焊劑基本相同.為了改善印刷效果有時還需加入適量的溶劑.通
　　過助焊劑中活性劑的作用,能清除被焊材料表面以及錫粉本身的氧化物,使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬
　　表面.助焊劑的組成對錫膏的擴展性.潤濕性.塌陷.粘度變化.清洗性.和儲存壽命起決定性作用.
　　2.錫膏的分類
　　1).按錫粉合金熔點分
　　普通錫膏(熔點178-183度)