過孔這個(gè)詞指得是印刷電路板（PCB）上的孔。過孔可以用做焊接插裝器件的焊（Throughhole），也可用做連接層間走線的線路過孔，二者唯一的不同點(diǎn)在于前者用于焊接芯片管腳，而后者內(nèi)部保持為空。二者的電氣特性相仿，如以下所述。
過孔的機(jī)械特性
小的過孔可以節(jié)省更多的走線空間，所以設(shè)計(jì)者都希望過孔越小越好。而且小過孔有更小的寄生電容，所以可工作于很高速率。對(duì)于極高速率的設(shè)計(jì)，必須用小的過孔。
但小的過孔在制板時(shí)花費(fèi)更多，所以設(shè)計(jì)者要對(duì)其性價(jià)比進(jìn)行衡量。到現(xiàn)在，我們知道過孔的三種特性：
小過孔占用更小空間；
小過孔有更小電容；
小過孔花費(fèi)更高。
過孔尺寸的重要性不可低估，
過孔直徑
一個(gè)焊孔必須能夠容納一條插件管腳，焊孔直徑必須超過插入其中的導(dǎo)線尺寸。為了良好的焊接，余出的部分應(yīng)在0.010到0.028英寸之間（依賴于焊接工藝）。沒有太多的方法縮小焊孔的的直徑。
對(duì)于走線過孔而言，孔徑的大小更難以確定，它的最小尺寸受限于鉆孔與渡錫技術(shù)。 小孔具有前面所介紹的優(yōu)點(diǎn)，但需要小的鉆頭，而小鉆頭更容易折斷。加工大過孔時(shí)，可以將許多印制板堆疊在一起進(jìn)行一次性加工，而對(duì)于小過孔，細(xì)小的鉆尖難以鉆透堆疊在一起的印制板而不
偏離過孔的中心，所以小孔必須小批量打鉆，并且加工更長(zhǎng)的時(shí)間。
電鍍技術(shù)（Electroplating action）不能電鍍深的孔（skinny hole）。孔深超過其直徑六倍的孔一般不會(huì)被電鍍。對(duì)于0.063英寸厚的標(biāo)準(zhǔn)單板，孔徑不應(yīng)小于0.010英寸（也依賴于電鍍車間對(duì)其設(shè)備的調(diào)整以及單板的產(chǎn)量需求）。
Altium Designer規(guī)則設(shè)置技巧
過孔和焊盤
一、過孔和焊盤的覆銅連接
過孔和焊盤有三種連接狀態(tài)：圖一noconnect（不連接）；圖二reliefconnect（十字形連接）；圖三directconnect（直接連接）
覆銅時(shí)默認(rèn)連接為十字形連接，如何改為直接連接呢？
在PCB環(huán)境下，Design》Rules》Plane》PolygonConnectstyle，點(diǎn)中PolygonConnectstyle，右鍵點(diǎn)擊newrule新建一個(gè)規(guī)則點(diǎn)擊新建的規(guī)則既選中該規(guī)則，在name框中改變里面的內(nèi)容即可修改該規(guī)則的名稱，默認(rèn)是PolygonConnect_1，現(xiàn)我們修改為Via（改為任何名字都可以），
選項(xiàng)WhereTheFristObjectMatches選Advanced（Query），F(xiàn)ullQuery輸入IsVia（大小寫隨意），ConnectStyle選DirectConnect，其他默認(rèn)設(shè)置，點(diǎn)擊下邊的priorities把Via規(guī)則優(yōu)先級(jí)置最高，前面的優(yōu)先級(jí)高于后面的（1高于2）如下圖
這樣過孔和覆銅（過孔為GND，覆銅為GND）的連接就會(huì)變?yōu)橹边B了，而不是默認(rèn)的十字形連接。如下圖左為十字形連接，右為直連。
從上面可以看出過孔VIA的連接已經(jīng)改變，可是焊盤確沒有變化。
如果想過孔和焊盤都用直連方式，那在FullQuery修改為IsViaorIspad，更新下剛才的覆銅，地焊盤也全連接了如下圖
這樣雖然焊盤和覆銅全連接上了，可是所有表面貼元件的地也跟覆銅全連接上，而我們要的只是某個(gè)直插元件焊盤的地和覆銅直連。
方法是，假如只要讓JP3元件焊盤和地直連，其他貼片元件為十字形連接。則修改FullQuery為IsViaorInComponent（‘JP3’）（可以是多個(gè)元件IsviaorInComponent（‘U1’）ORInComponent（‘U2’）ORInComponent（‘U3’））
重新覆銅則效果如下
