二、過孔和焊盤間隔的設(shè)置。
在PCB里面我們可以設(shè)置VIA和VIA,VIA和PAD,PAD和PAD之間的間隔。
在規(guī)則設(shè)置里面的WhereTheFirstObjectMatches,WhereTheSecondObjectMatches的FullQuery,
1、一個(gè)是ispad另一個(gè)是isvia,就是過孔到焊盤的間距;
2、一個(gè)是ispad另一個(gè)是ispad,就是焊盤到焊盤的間距;
3、一個(gè)是isvia另一個(gè)是isvia,就是過孔到過孔的間距。
然后再minimumClearance填入數(shù)字即可,
過孔到過孔之間的間距為30mil
三、定位和覆銅間隔設(shè)置
常用一個(gè)內(nèi)徑=外徑的焊盤做定位孔。該孔不連接到任何網(wǎng)絡(luò)(不進(jìn)行電氣連接),只擰螺絲用我們在PCB上4個(gè)腳上放4個(gè)定位孔,不連接到任何網(wǎng)絡(luò),規(guī)則設(shè)置為HasPad(‘free-0’)orHasPad(‘free-1’)其中0、1為焊盤編號
四、覆銅間距規(guī)則
1、覆銅間距設(shè)置一般PCB默認(rèn)覆銅間距為0.254MM(10mil),如果覆銅間距要求為0.508MM(20mil),規(guī)則設(shè)置如下在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境下Design》Rules》Electrical》Clearance,右鍵新建一個(gè)間距規(guī)則并重命名為Poly,WhereTheFirstObjectMatches選Adcanced(Query),F(xiàn)ullQuery輸入inpolygon,Constraints把默認(rèn)的10mil修改為20mil,優(yōu)先級Poly比默認(rèn)的的Clearance的10mil高,這2個(gè)間距規(guī)則共同構(gòu)成覆銅間距為20mil,其他間距例如走線到走線,走線到焊盤過孔間距為10mil的規(guī)則,如下圖:
布線間距為0.254MM(10mil),覆銅間距為0.508MM(mil)。
2、如果一根電源線覆銅間距要求很寬,比如要求為1.5MM,其他覆銅為0.508,規(guī)則設(shè)置如下Design》Rules》Electrical》Clearance,右鍵新建一個(gè)間距規(guī)則并重命名為VCC,wherethefirstobjectmatches和wherethesecondobjectmatches規(guī)則相關(guān)設(shè)置如下圖