二、過孔和焊盤間隔的設(shè)置。
在PCB里面我們可以設(shè)置VIA和VIA，VIA和PAD，PAD和PAD之間的間隔。
在規(guī)則設(shè)置里面的WhereTheFirstObjectMatches，WhereTheSecondObjectMatches的FullQuery，
1、一個(gè)是ispad另一個(gè)是isvia，就是過孔到焊盤的間距；
2、一個(gè)是ispad另一個(gè)是ispad，就是焊盤到焊盤的間距；
3、一個(gè)是isvia另一個(gè)是isvia，就是過孔到過孔的間距。
然后再minimumClearance填入數(shù)字即可，
過孔到過孔之間的間距為30mil
三、定位和覆銅間隔設(shè)置
常用一個(gè)內(nèi)徑=外徑的焊盤做定位孔。該孔不連接到任何網(wǎng)絡(luò)（不進(jìn)行電氣連接），只擰螺絲用我們在PCB上4個(gè)腳上放4個(gè)定位孔，不連接到任何網(wǎng)絡(luò)，規(guī)則設(shè)置為HasPad（‘free-0’）orHasPad（‘free-1’）其中0、1為焊盤編號
四、覆銅間距規(guī)則
1、覆銅間距設(shè)置一般PCB默認(rèn)覆銅間距為0.254MM（10mil），如果覆銅間距要求為0.508MM（20mil），規(guī)則設(shè)置如下在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境下Design》Rules》Electrical》Clearance，右鍵新建一個(gè)間距規(guī)則并重命名為Poly，WhereTheFirstObjectMatches選Adcanced（Query），F(xiàn)ullQuery輸入inpolygon，Constraints把默認(rèn)的10mil修改為20mil，優(yōu)先級Poly比默認(rèn)的的Clearance的10mil高，這2個(gè)間距規(guī)則共同構(gòu)成覆銅間距為20mil，其他間距例如走線到走線，走線到焊盤過孔間距為10mil的規(guī)則，如下圖：
布線間距為0.254MM（10mil），覆銅間距為0.508MM（mil）。
2、如果一根電源線覆銅間距要求很寬，比如要求為1.5MM，其他覆銅為0.508，規(guī)則設(shè)置如下Design》Rules》Electrical》Clearance，右鍵新建一個(gè)間距規(guī)則并重命名為VCC，wherethefirstobjectmatches和wherethesecondobjectmatches規(guī)則相關(guān)設(shè)置如下圖
