Mark點也稱光學點、基準點，是電路板元器件組裝中，PCBA應用于自動貼片機上的位置識別點。
Mark點的選用，直接影響到自動貼片機的貼片效率，因此在設計時，需要設計好Mark點以及其在板內(nèi)的位置。
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Mark點的設計
1、布局位置
單板Mark點在我們設計PCB時，貼片的一面需要添加Mark點，如果雙面貼片則兩面都要加，Mark點加在四個角，位置需不對稱防呆使用，如果板空間小可以只加三個，如果實在加不下，至少要在對角加兩個。
拼版Mark點拼版都需要加Mark點，拼版加工藝邊的Mark點加在工藝邊的四個角，位置需不對稱用一個Mark點偏位防呆，如果拼版不加工藝邊，則需在板內(nèi)添加Mark點，當單片板內(nèi)沒有加時，需在連拼板內(nèi)空白處添加至少三個Mark點。
器件Mark點為了提高貼裝某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封裝，需要針對封裝單獨添加Mark點，位置在元器件的對角處添加兩個。
2、設計規(guī)范
形狀尺寸
Mark點的形狀有圓形、方形，尺寸一般為1.0mm，阻焊開窗為2.0mm，由于阻焊油墨會反光并影響Mark點識別，因此阻焊開窗要大于線路PAD0.5mm以上，當空間小的情況下，阻焊開窗可以設計為1.5mm，但是線路的PAD必須大于1.0mm。
邊緣距離Mark點距板邊的安全距離，一般需大于3.5mm，因為過貼片機時，導軌可能會擋住Mark點，如果Mark點在工藝邊上可以向板內(nèi)偏移，板內(nèi)的Mark點離板邊的距離盡量大于3.5mm以上。
空曠區(qū)域
Mark點的周圍盡量不要走線、擺放元器件，因為會影響Mark點識別，Mark點距周圍的焊盤、銑空位過近，也會影響SMT貼片設備識別的精確度，Mark點周圍空曠區(qū)域需預留3mm以上。
Mark點在SMT的應用
Mark點使用原理
機器在貼裝過程中會出現(xiàn)移位的現(xiàn)象，Mark點定位正好解決了這一問題，在貼裝元件時，Mark點可作為基準定位參考，裝有Mark點定位功能的貼裝設備，能更好的確定元件的貼裝位置，也能更好保證貼片精度。
無mark點貼片辦法在沒有Mark點自動貼片的情況下，只能選取某個貼片焊盤作為Mark點使用，用膠帶把鋼網(wǎng)貼起來，做Mark點使用，如果實在不行可以做載具，Mark點加在載具上，沒有Mark點也可以貼片，但是精確度不好。
無Mark點的生產(chǎn)案例
問題描述
由于無Mark點，生產(chǎn)出現(xiàn)識別錯Mark點，導致元件亂貼現(xiàn)象。
問題影響
亂貼造成許多元器件丟失，影響產(chǎn)品的研發(fā)進度，浪費研發(fā)成本與制造組裝的生產(chǎn)成本。問題延伸
因沒有Mark點導致亂貼元器件，錯誤的元器件貼在板子上面，造成的問題可能是產(chǎn)品無法使用，需重新生產(chǎn)板子，重新采購元器件和組裝貼元器件。
Mark點的檢測方案
使用華秋DFM軟件檢查Mark點，可以避免因沒有設計Mark點或者Mark點設計不規(guī)范，而造成產(chǎn)品研發(fā)的損失問題，且在設計前，通過檢查設計文件，可減少研發(fā)成本及生產(chǎn)周期。
Part.1
通過華秋DFM軟件，檢測設計文件是否漏設計Mark點，如果沒有設計Mark點，檢測項會提示Mark點用于貼片機對位的基準點，可校正坐標，并精準的定位到PCB板上對應元器件位置。
Part.2
華秋DFM軟件可檢測設計文件的Mark點設計是否存在異常，檢查項有Mark點開窗大小、Mark點到邊緣的安全距離、Mark點周邊的物體是否影響Mark點的識別，Mark點的檢查項，能夠滿足設計檢查的諸多需求。
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