對(duì)集成電路設(shè)計(jì)帶來(lái)了怎樣的挑戰(zhàn)呢？今天，我們就來(lái)預(yù)測(cè)一下5G挑戰(zhàn)下，集成電路的新趨勢(shì)——小基站。某天，在我家對(duì)面的中電信服務(wù)點(diǎn)上豎起了一個(gè)不高不低的鐵架子，上面有兩個(gè)金屬盒子，還有兩根高高豎起的天線
2019-07-11 06:31:55
什么是信號(hào)鏈的集成與去集成，看完你就懂了
2021-04-08 06:11:01
HID設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)？有什么方法可以解決HID設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)？
2021-05-17 06:06:54
集成信號(hào)發(fā)生電路實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)?zāi)康?. 了解用集成運(yùn)算放大器構(gòu)成的RC正弦波振蕩電路的工作原理及調(diào)試方法。2. 了解用集成運(yùn)算放大器及電壓比較器構(gòu)成的矩形波、三角波發(fā)生器電路的工作原理及調(diào)試方法。*3.
2008-12-11 23:29:03
集成信號(hào)發(fā)生電路實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)?zāi)康?. 了解用集成運(yùn)算放大器構(gòu)成的RC正弦波振蕩電路的工作原理及調(diào)試方法。2. 了解用集成運(yùn)算放大器及電壓比較器構(gòu)成的矩形波、三角波發(fā)生器電路的工作原理及調(diào)試方法。*3.
2008-09-25 17:26:11
Maithil Pachchigar 簡(jiǎn)介工業(yè)、儀器儀表、光通信和醫(yī)療保健行業(yè)有越來(lái)越多的應(yīng)用開始使用多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，導(dǎo)致印刷電路板 (PCB) 密度和熱功耗方面的挑戰(zhàn)進(jìn)一步加大。這些應(yīng)用對(duì)高
2018-10-18 11:33:33
Maithil Pachchigar簡(jiǎn)介工業(yè)、儀器儀表、光通信和醫(yī)療保健行業(yè)有越來(lái)越多的應(yīng)用開始使用多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，導(dǎo)致印刷電路板 (PCB) 密度和熱功耗方面的挑戰(zhàn)進(jìn)一步加大。這些應(yīng)用對(duì)高通道
2018-10-19 10:46:34
簡(jiǎn)介工業(yè)、儀器儀表、光通信和醫(yī)療保健行業(yè)有越來(lái)越多的應(yīng)用開始使用多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，導(dǎo)致印刷電路板 (PCB) 密度和熱功耗方面的挑戰(zhàn)進(jìn)一步加大。這些應(yīng)用對(duì)高通道密度的需求，推動(dòng)了高通道數(shù)、低功耗
2019-10-14 08:30:00
面臨未來(lái)最大的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。集成電臺(tái)頻率、光傳感和信號(hào)處理器的智能微系統(tǒng)能夠以接近 實(shí)時(shí)的方式將搜集來(lái)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為行動(dòng)的信息。融合、集成數(shù)模電路、光電器件、射頻和功 率器件以及傳感和微機(jī)械為一體的“納
2018-05-11 10:20:05
目前的電子設(shè)計(jì)大多是集成系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)，整個(gè)項(xiàng)目中既包含硬件整機(jī)設(shè)計(jì)又包含軟件開發(fā)。這種技術(shù)特點(diǎn)向電子工程師提出了新的挑戰(zhàn)。 首先，如何在設(shè)計(jì)早期將系統(tǒng)軟硬件功能劃分得比較合理，形成有效的功能結(jié)構(gòu)框架
2018-08-24 16:48:10
ACLR測(cè)試要求有哪些？ACLR測(cè)量面臨哪些挑戰(zhàn)？有哪幾種方法可以優(yōu)化分析儀，進(jìn)一步改善ACLR測(cè)量結(jié)果？
2021-04-30 06:05:55
化的設(shè)計(jì)。但對(duì)那些想通過(guò)單一工藝技術(shù)提供更高
集成度的 RF IC設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，選擇最佳工藝技術(shù)所面臨的最大
挑戰(zhàn)是靈活性?！ ≡诨镜陌l(fā)送器內(nèi)，模擬I/Q調(diào)制器是決定發(fā)送
信號(hào)路徑的本底噪聲和線性度的關(guān)鍵RF IC器件，不允許為降低尺寸、功耗或成本而犧牲性能?！ ?/div>
2019-07-05 07:10:28
PGG是什么？測(cè)量PPG面臨的主要挑戰(zhàn)來(lái)自哪些方面？PPG信號(hào)和ECG信號(hào)有什么不同？
2021-07-20 06:35:04
RF集成發(fā)展現(xiàn)狀RF集成面臨的問(wèn)題有哪些？如何去解決它們？
2021-04-23 06:43:46
極大地增加生產(chǎn)成本。 但問(wèn)題比這更復(fù)雜和微妙。從SoC系統(tǒng)層面上來(lái)看，RF集成將給硬件器件的電路設(shè)計(jì)、物理實(shí)現(xiàn)及制造與測(cè)試帶來(lái)一些困難的開發(fā)挑戰(zhàn)。 現(xiàn)在，RF芯片設(shè)計(jì)者有了另一種選擇。CMOS制造
2019-07-05 08:04:37
信號(hào)遍布整個(gè)系統(tǒng)，10Gbase-KR最長(zhǎng)達(dá)25.7英寸。另外幾乎所有的單板密度都極高，有一個(gè)單板的功耗達(dá)到400瓦。有一個(gè)電源達(dá)到67A，這些技術(shù)參數(shù)帶來(lái)的挑戰(zhàn)是信號(hào)完整性、電源完整性、散熱的問(wèn)題都是
2012-04-27 16:01:01
發(fā)個(gè)絕對(duì)有挑戰(zhàn)的問(wèn)題?。。。。。。。?！一塊使用AlteraFPGA的板子，F(xiàn)PGA的io電壓供電是3.3v，只要電壓稍微高于3.3v一點(diǎn)點(diǎn)，F(xiàn)PGA就會(huì)死掉，重新上電正常，怎么回事？
2014-11-13 16:28:14
為什么采用WCSP？WCSP面臨的挑戰(zhàn)有哪些？
2021-04-21 06:14:53
什么是厚膜集成電路？厚膜集成電路有哪些特點(diǎn)和應(yīng)用？厚膜集成電路的主要工藝有哪些？厚膜是什么？厚膜材料有哪幾種？
2021-06-08 07:07:56
使用空中鼠標(biāo)系統(tǒng)面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去克服這些挑戰(zhàn)？
2021-05-10 07:26:42
熱電偶是一種廣泛用于溫度測(cè)量的簡(jiǎn)單元件。本文簡(jiǎn)單概述了熱電偶，介紹了利用熱電偶進(jìn)行設(shè)計(jì)的過(guò)程中常見的挑戰(zhàn)，并提出兩種信號(hào)調(diào)理解決方案。第一種方案將參考接合點(diǎn)補(bǔ)償和信號(hào)調(diào)理集成在一個(gè)模擬 IC 內(nèi)，使用更簡(jiǎn)便；第二種方案將參考接合點(diǎn)補(bǔ)償和信號(hào)調(diào)理獨(dú)立開來(lái)，使數(shù)字輸出溫度感應(yīng)更靈活、更精確。
2021-01-25 07:29:20
在CMOS集成電路中，小信號(hào)大信號(hào)分別指的是什么情況？
2023-04-25 09:24:47
隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性增加，傳統(tǒng)的綜合方法面臨越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。為此，Synplicity公司開發(fā)了同時(shí)適用于FPGA或 ASIC設(shè)計(jì)的多點(diǎn)綜合技術(shù)，它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢(shì)，能提供高結(jié)果質(zhì)量和高生產(chǎn)率，同時(shí)削減存儲(chǔ)器需求和運(yùn)行時(shí)間。
2019-10-17 06:29:53
另一個(gè)VSG的信號(hào)上，如何使用濾波和線路設(shè)計(jì)隔絕射頻信號(hào)對(duì)直流線路的回流就成為工程師的另一個(gè)挑戰(zhàn)。 總括而言，最終目標(biāo)是單臺(tái)式多重通訊測(cè)試系統(tǒng)在多個(gè)測(cè)試口進(jìn)行測(cè)試時(shí)所得的結(jié)果要跟單種通訊測(cè)試儀表組裝的系統(tǒng)結(jié)果一致甚至有更好表現(xiàn)。
2019-05-31 08:01:40
如何去應(yīng)對(duì)多功能集成挑戰(zhàn)?
2021-05-21 06:52:24
有什么方法可以應(yīng)對(duì)模擬混合信號(hào)器件的測(cè)試挑戰(zhàn)嗎？
2021-05-11 07:15:29
在設(shè)計(jì)嵌入式ZigBee(或其它基于IEEE802.15.4的協(xié)議)射頻解決方案時(shí)，在最終產(chǎn)品中的集成度方面有一些折衷的考慮。挑戰(zhàn)在于，如何才能平衡集成度和開發(fā)成本對(duì)最終應(yīng)用性能的要求？
2019-08-08 06:30:20
電路技術(shù)取得長(zhǎng)足發(fā)展，使得在單一芯片上集成各種不同的RF、混合信號(hào)和基帶處理功能成為可能。一個(gè)典型的蜂窩收發(fā)器(見圖)包括RF前端、混合信號(hào)部分和實(shí)際的基帶處理部分。就接收器而言，通常的架構(gòu)選擇包括直接
2019-08-08 06:51:18
本文將討論3D集成系統(tǒng)相關(guān)的一些主要測(cè)試挑戰(zhàn)，以及如何通過(guò)Synopsys的合成測(cè)試解決方案迅速應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)
2021-05-10 07:00:36
嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)調(diào)試的挑戰(zhàn)是什么？如何測(cè)試射頻信號(hào)與總線信號(hào)及控制信號(hào)的定時(shí)關(guān)系？
2021-05-11 06:50:22
怎么實(shí)現(xiàn)手機(jī)RF和混合信號(hào)集成設(shè)計(jì)？
2021-05-18 06:24:48
一直以來(lái)，蜂窩電話都使用超外差接收器和發(fā)射器。但是，隨著對(duì)包含多標(biāo)準(zhǔn)(GSM、cdma2000和W-CDMA)的多模終端的需求不斷增長(zhǎng)，直接轉(zhuǎn)換接收器和發(fā)射器架構(gòu)變得日趨流行。在過(guò)去十年中，集成電路技術(shù)取得長(zhǎng)足發(fā)展，使得在單一芯片上集成各種不同的RF、混合信號(hào)和基帶處理功能成為可能。
2019-08-21 06:43:35
混合集成特定頻率信號(hào)發(fā)生器電路設(shè)計(jì)原理怎樣去設(shè)計(jì)混合集成特定頻率信號(hào)發(fā)生器？怎樣提高混合集成特定頻率信號(hào)發(fā)生器的可靠性？
2021-04-23 06:29:36
遠(yuǎn)程患者監(jiān)護(hù)系統(tǒng)面臨的五大設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：電池壽命便攜性或尺寸患者安全安全的數(shù)據(jù)傳輸集成
2020-11-23 06:43:02
一直以來(lái)，蜂窩電話都使用超外差接收器和發(fā)射器。但是，隨著對(duì)包含多標(biāo)準(zhǔn)(GSM、cdma2000和W-CDMA)的多模終端的需求不斷增長(zhǎng)，直接轉(zhuǎn)換接收器和發(fā)射器架構(gòu)變得日趨流行。在過(guò)去十年中，集成電路技術(shù)取得長(zhǎng)足發(fā)展，使得在單一芯片上集成各種不同的RF、混合信號(hào)和基帶處理功能成為可能。
2019-06-26 06:32:54
掃地機(jī)器人已面世約23年了，隨著其智能和自動(dòng)化程度日益提高，人們可以在其工作時(shí)專注于自己的事情。掃地機(jī)器人的參考設(shè)計(jì)和產(chǎn)品點(diǎn)擊此處瀏覽設(shè)計(jì)如今的掃地機(jī)器人上集成了非常多的功能，比如新的拖地功能和自動(dòng)
2022-11-09 06:02:07
智能LED燈泡設(shè)計(jì)的好點(diǎn)子智能LED設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)有哪些如何選擇正確的模塊解決方案
2021-03-16 12:59:10
本文介紹在智能手機(jī)中實(shí)現(xiàn)環(huán)境光感測(cè)遇到的主要挑戰(zhàn)，以及如何克服這些挑戰(zhàn)，以實(shí)現(xiàn)背光燈更高的反應(yīng)靈敏度，并能精確地根據(jù)環(huán)境光來(lái)調(diào)整背光亮度。
2021-03-08 07:25:33
機(jī)器開發(fā)人員面臨哪些軟件挑戰(zhàn)以及硬件挑戰(zhàn)？如何去應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)？
2021-06-26 07:27:31
模擬技術(shù)的無(wú)可替代的優(yōu)勢(shì)是什么？模擬電路技術(shù)在數(shù)字時(shí)代面臨的挑戰(zhàn)有哪些？未來(lái)，模擬技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么？與過(guò)去相比，目前模擬技術(shù)最突出應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？TI在模擬電路領(lǐng)域的發(fā)展方向和發(fā)展思路是什么？
2021-04-21 07:11:20
從3G升級(jí)到LTE-Advance，對(duì)下一代移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無(wú)線設(shè)備要求支持更寬的信號(hào)帶寬、更復(fù)雜的調(diào)制方式，以便在全球范圍內(nèi)部署的各種運(yùn)行頻段上都能獲得更高
2019-07-31 06:29:26
精確測(cè)量阻抗所面臨的挑戰(zhàn)
2021-01-27 07:34:05
開關(guān)信號(hào)和要執(zhí)行測(cè)試的特點(diǎn)是什么設(shè)計(jì)自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)電壓開關(guān)中的常見挑戰(zhàn)
2021-04-09 06:21:00
如何判定集成電路的好壞？集成電路的測(cè)試有什么技巧？
2021-04-14 06:51:19
請(qǐng)問(wèn)LIDAR感知挑戰(zhàn)有哪些？
2021-06-17 11:49:08
ZSDA1000的性能是什么？如何使產(chǎn)品快速集成高速信號(hào)采集功能？
2021-05-08 06:48:16
高功率數(shù)字放大器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)有哪些？怎么才能克服進(jìn)行高功率設(shè)計(jì)時(shí)遭遇的主要挑戰(zhàn)？
2021-04-12 06:44:25
本文將討論信號(hào)集成和硬件工程師在設(shè)計(jì)或調(diào)試速度高達(dá)幾個(gè)Gb每秒的連接時(shí)所面臨的挑戰(zhàn)。無(wú)論是進(jìn)行下一代高分辨率視頻顯示、醫(yī)學(xué)成像、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)或是在最新的高速以太網(wǎng)和電信協(xié)議中，我們都面臨相同的信號(hào)集成挑戰(zhàn)。那就從過(guò)度均衡開始討論。
2021-03-01 10:17:12
集成是有好處的有很多原因，但每次集成度的增加通常都伴隨著對(duì)更多電力的需求。負(fù)載點(diǎn)電源(POL)穩(wěn)壓器很好地在需要處并以適當(dāng)?shù)碾娖教峁╇娏?，但也面臨著挑戰(zhàn)。
2019-08-09 07:53:30
無(wú)刷電機(jī)環(huán)保。首先，它們能效更低-無(wú)刷電機(jī)可達(dá)到90%的能效，而有刷電機(jī)最大能效為70%。雖然換向器使有刷電機(jī)易于使用，但也帶來(lái)了挑戰(zhàn)：換向器受到機(jī)械磨損并產(chǎn)生粉塵，降低性能和電機(jī)的使用時(shí)間。因?yàn)殡姍C(jī)
2018-10-18 09:12:33
面臨五大常見的主要設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：功耗（或電池壽命）、便攜性（或大小）、患者安全、數(shù)據(jù)安全傳送和集成。圖1所示為可穿戴式患者監(jiān)護(hù)儀的高級(jí)框圖，重點(diǎn)介紹了電池管理、非隔離式DC/DC電源、隔離和無(wú)線接口等子
2022-11-04 06:01:18
成形是指信號(hào)的相位對(duì)準(zhǔn)和求和，這些信號(hào)由共同的信號(hào)源生成，但是由多基元超聲換能器在不同的時(shí)間點(diǎn)接收。在連續(xù)波多普勒(CWD)路徑中，對(duì)接收器通道進(jìn)行移相和求和，以提取相干信息。波束形成有兩個(gè)功能： 一個(gè)是
2018-10-23 14:28:19
想自己的修音響，發(fā)現(xiàn)一個(gè)主板上的集成芯片燒壞了，卻不知道那個(gè)芯片是什么來(lái)的。不知道音響中的集成芯片有什么功能或者有什么型號(hào)。
2012-10-24 11:35:32
的極低系統(tǒng)功耗所面臨的主要挑戰(zhàn)是較小的外形尺寸和將系統(tǒng)集成于消費(fèi)電子平臺(tái)的復(fù)雜度。不過(guò)目前隨著市場(chǎng)的日趨成熟，所面臨的最大挑戰(zhàn)是滿足縮短開發(fā)周期和降低生產(chǎn)成本的需求。為了應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)，英飛凌科技開發(fā)出 OmniVia TUS9090。
2019-07-29 06:49:39
高速ADC前端設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)和權(quán)衡因素
2021-04-06 07:18:55
高速數(shù)字硬件電路設(shè)計(jì)中信號(hào)完整性在通常設(shè)計(jì)的影響是什么？高速電路設(shè)計(jì)中信號(hào)完整性面臨的挑戰(zhàn)有哪些？怎么處理？
2021-04-22 06:26:55
系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要：系統(tǒng)級(jí)封裝集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來(lái)的重要發(fā)展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
24 模擬信號(hào)的集成運(yùn)算電路基礎(chǔ)
8.1 概述8.2 集成運(yùn)放的開環(huán)和閉環(huán)8.3 模擬信號(hào)的運(yùn)算電路 8.4 有源濾波器 8.5 集成運(yùn)放的非線性應(yīng)用8.6
2010-04-13 08:56:2564 集成信號(hào)發(fā)生電路 實(shí)驗(yàn)九
實(shí)驗(yàn)?zāi)康?. 了解用集成運(yùn)算放大器構(gòu)成的RC正弦波振蕩電路的工作原理及調(diào)試方法。2. 了解用集成運(yùn)算放大器及電壓比較器構(gòu)成
2010-04-21 16:41:3620 PM信號(hào)的解調(diào)電路--集成鑒相器
該種鑒相器電路與圖5.5-18B、C采用集成模擬乘法器組成的乘積檢波器
2010-05-28 14:30:49
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開發(fā)集成式 DSL STB 所面臨的挑戰(zhàn) 盡管眾多運(yùn)營(yíng)商和服務(wù)供應(yīng)商已經(jīng)宣稱將開展小區(qū) Video-over-ADSL技術(shù)試運(yùn)行，但 STB 對(duì)他們而言仍存在嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。消費(fèi)者期望視頻質(zhì)量達(dá)到目前
2010-08-14 10:29:24806 本文將討論在復(fù)雜的信號(hào)內(nèi)部捕獲關(guān)心的事件所面臨的某些常見挑戰(zhàn)，以及怎樣使用可視觸發(fā)功能克服這些挑戰(zhàn)。
2013-01-21 17:09:312091 CCD信號(hào)處理集成化方案_白喆
2017-03-19 11:26:541 這種按需網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)演示了如何解決模擬混合信號(hào)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)增加可靠性和速度與AMS墊專業(yè)產(chǎn)品開發(fā)。
2019-10-18 07:08:003298 自工業(yè)革命以來(lái)，集成一直是技術(shù)部署的一個(gè)挑戰(zhàn)，但是，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)面臨著更為復(fù)雜的運(yùn)營(yíng)環(huán)境，該環(huán)境對(duì)每個(gè)垂直領(lǐng)域都有特定的要求。
2020-05-10 11:58:46382 集成電路機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)突圍 隨著數(shù)字新基建的大力推進(jìn)，集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新一輪發(fā)展契機(jī)，以5G、人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為代表的新技術(shù)、新業(yè)態(tài)正在催生
2020-09-27 18:14:173401 9月7日上午，2021中國(guó)國(guó)際數(shù)字經(jīng)濟(jì)博覽會(huì)“創(chuàng)芯中國(guó)”集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽京津冀賽區(qū)頒獎(jiǎng)典禮暨優(yōu)勝項(xiàng)目路演在河北石家莊（正定）國(guó)際會(huì)展中心舉行。會(huì)上宣布了2021“創(chuàng)芯中國(guó)”集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽京津冀
2021-09-22 10:20:231580 DDR4電路板設(shè)計(jì)與信號(hào)完整性驗(yàn)證挑戰(zhàn)
2021-09-29 17:50:0710 使用基于示波器的解決方案來(lái)測(cè)試電源和信號(hào)完整性存在一些測(cè)試挑戰(zhàn)，必須考慮并解決這些測(cè)試挑戰(zhàn)才能獲得最佳性能。
2022-08-01 11:51:58466 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)2021“創(chuàng)芯中國(guó)”集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽等你來(lái)戰(zhàn)
2021-09-03 15:20:07568 
GAA，一般指全環(huán)繞柵極晶體管(Gate-All-Around FET)。GAA被廣泛認(rèn)為是鰭式結(jié)構(gòu)(FinFET)的下一代接任者。下面簡(jiǎn)單介紹一下GAA器件集成工藝與關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
2023-08-22 10:16:433648 
客戶面臨著對(duì)待測(cè)信號(hào)進(jìn)行復(fù)雜處理以及軍工板卡的TTL信號(hào)間隔測(cè)試兩大挑戰(zhàn)。對(duì)待測(cè)信號(hào)而言，需要在正向脈沖和負(fù)向脈沖中疊加特定電平的方波干擾，并輸出經(jīng)過(guò)處理后的信號(hào)。
2023-11-08 14:23:05227 
當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:07244 
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