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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>富士通半導體采用Titan大幅提高模擬設計的生產(chǎn)率

富士通半導體采用Titan大幅提高模擬設計的生產(chǎn)率

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2012-09-26 10:12:26903

富士通半導體推出可支持10種不同接口的接口橋接芯片MB86E631

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,新推出接口橋接芯片“MB86E631”,該芯片內(nèi)部集成了一個雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口于一體。新產(chǎn)品樣品將從2012年12月晚些時候可
2012-10-17 16:11:481194

富士通半導體獲年度最佳綠色節(jié)能方案

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,其基于富士通FM3的電機控制新技術(shù)---180度全直流變頻空調(diào)方案獲得了2012年電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎之“年度最佳綠色節(jié)能方案獎”。
2012-11-09 18:35:08905

富士通半導體明年量產(chǎn)氮化鎵功率元件

富士通半導體有限公司臺灣分公司宣佈,成功透過硅基板氮化鎵(GaN)功率元件讓伺服器電源供應器達到2.5kW的高輸出功率,并擴大電源供應的增值應用,實現(xiàn)低碳能源社會。富士通半導
2012-11-21 08:51:361369

富士通成海思策略ASIC合作伙伴,致力高端通信合作

海思半導體總裁對富士通半導體的高速IP解決方案和ASIC設計服務印象深刻。其跨國團隊在設計和生產(chǎn)階段快速而又高水準的交付是使得我們客戶在市場上保持領先的重要因素。我們會繼續(xù)加強與富士通在高端通信領域ASIC上的策略合作關(guān)系。
2013-02-04 08:47:30787

富士通半導體將攜六大系列新產(chǎn)品亮相2013慕尼黑上海電子展

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布出席在中國上海舉行的“第十二屆慕尼黑上海電子展。富士通半導體將展出其微控制器(包括FM系列和最新8FX系列)、汽車電子、存儲器產(chǎn)品、模擬產(chǎn)品、無線通信方案以及家庭影音產(chǎn)品六大系列,共計12余種新產(chǎn)品以及數(shù)十種Demo。
2013-03-13 14:34:351033

富士通半導體大幅擴充FM3系列微控制器至570款產(chǎn)品

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,其基于ARM? Cortex?-M3 處理器內(nèi)核的FM3家族32位通用RISC微控制器產(chǎn)品升級后的陣容。富士通半導體共計推出38款新產(chǎn)品,包括內(nèi)置大容量儲存器
2013-04-24 10:08:512050

富士通半導體適用于各種變頻控制應用的解決方案

說到變頻電機控制,就不得不說說富士通半導體的技術(shù)和產(chǎn)品。富士通半導體開發(fā)的變頻方案采用了各種先進技術(shù)和算法,匹配過20多款壓縮機,具有可現(xiàn)場系統(tǒng)整合調(diào)試、功能驗證和性能優(yōu)化的優(yōu)勢,適用于各種變頻控制應用。
2013-05-17 10:55:001392

富士通半導體發(fā)布84款FM4系列32位微控制器產(chǎn)品

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,推出首批基于ARM? Cortex?-M4處理器內(nèi)核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半導體本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產(chǎn)品,將于2013年7月底開始提供樣片。
2013-07-03 11:19:33807

富士通半導體獲得ARM big.LITTLE 和 Mali-T624授權(quán)

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,富士通半導體股份有限公司和ARM于今日簽署了一項授權(quán)協(xié)議:富士通半導體將充分利用ARM big.LITTLE?技術(shù)和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。
2013-07-11 17:32:171579

富士通半導體推出頂尖定制化SoC創(chuàng)新設計方法

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,成功開發(fā)了專為先進的28 nm SoC器件量身打造的全新設計方法,不僅能實現(xiàn)更高的電路密度,同時也可有效縮短開發(fā)時間。
2014-01-15 17:00:51588

富士通半導體攜新品亮相工業(yè)計算機及嵌入式系統(tǒng)展

2014年7月30日 ,富士通半導體(上海)有限公司宣布,將參加在中國深圳召開的第三屆工業(yè)計算機及嵌入式系統(tǒng)展(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)。
2014-07-30 11:05:33773

富士通半導體宣布與安森美半導體展開戰(zhàn)略級合作

兩家公司已經(jīng)達成: i)晶圓代工服務協(xié)議,富士通將為安森美半導體制造晶圓; ii) 安森美半導體將成為富士通日本福島縣會津若松市8英寸晶圓廠少數(shù)股東的最終協(xié)議
2014-08-01 09:08:231041

富士通半導體推出新版CGI Studio可支持OpenGL ES 3.0

2014年8月11日–富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,富士通半導體旗下嵌入式解決方案奧地利公司(簡稱FEAT)推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。
2014-08-11 11:19:302992

富士通半導體成功推出擁有1 Mb內(nèi)存、業(yè)界最小尺寸的FRAM器件

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,成功推出擁有1 Mb內(nèi)存的FRAM產(chǎn)品---MB85RS1MT。由于該器件采用晶圓級芯片尺寸封裝(WL-CSP),使得其體積僅為3.09 × 2.28 × 0.33 mm,一舉成為業(yè)內(nèi)擁有SPI接口的、尺寸最小的1 Mb FRAM器件。
2015-07-08 15:03:571568

活動預告:富士通半導體將參加2014第二屆中國汽車儀表盤論壇(7/30-7/31 上海)

富士通半導體將參加7/30--7/31在上海粵海大酒店舉辦的2014年第二屆中國汽車數(shù)字儀表盤論壇,展示富士通最新Triton車載SoC系列帶來的全新DEMO演示。
2017-03-29 11:21:23873

富士通FRAM產(chǎn)品特性介紹(視頻)

本視頻主要內(nèi)容:介紹了富士通半導體的FRAM產(chǎn)品特性:低功耗,快速讀寫,高讀寫次數(shù)和防輻射特性。
2017-03-29 11:34:27951

富士通開發(fā)可大幅提高毫米波無線通信接收IC靈敏度的技術(shù)

富士通富士通研究所日前宣布,面向使用毫米波頻帶(240GHz頻帶)的大容量無線通信設備用途開發(fā)出了可提高信號接收IC芯片靈敏度的技術(shù)。此次的技術(shù)與構(gòu)成接收器的放大器有關(guān),可防止泄漏信號造成的振蕩,同時還能提高放大倍數(shù)。
2018-05-08 14:24:001334

聯(lián)電將購買與富士通合資的12英寸晶圓廠的全部股權(quán)

聯(lián)電與富士通半導體有限公司近日共同宣布,聯(lián)電將購買與富士通半導體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司(MIFS)全部股權(quán),交易金額不超過576.3億日元。為聯(lián)電進一步建立多元化量產(chǎn)12英寸廠之生產(chǎn)基地。
2018-07-03 15:26:003040

聯(lián)電入股富士通 進軍汽車電子市場

2018年6月29日聯(lián)電董事會通過決議,購買富士通半導體(Fujitsu Semiconductor Limited;FSL)所持有三重富士通84.1%股權(quán),使成為聯(lián)電持股100%之子公司。
2018-07-16 09:27:253884

安森美半導體宣布富士通8英寸晶圓廠的遞增20%股權(quán)收購

美商安森美半導體(ON Semiconductor)與富士通半導體株式會社(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)于10月1日共同宣布
2018-10-08 15:00:004265

安森美半導體收購富士通8吋晶圓廠股權(quán)

關(guān)鍵詞:安森美 , 富士通 來源:中時電子報 安森美半導體公司與富士通半導體株式會社宣布,安森美半導體已經(jīng)完成對富士通半導體制造株式會社(Aizu Fujitsu Semiconductor
2018-10-08 14:26:02385

波音采用富士通提供的RFID集成標簽,可提高對飛機零部件管理的效率

富士通公司已與波音公司簽署合同,向波音公司提供RFID集成標簽。該項目的實施將可提高對飛機零部件全生命周期管理的效率。
2018-10-25 16:01:161065

聯(lián)電購買聯(lián)電與日本富士通半導體所合資的12吋晶圓廠

聯(lián)電財務長劉啟東表示,聯(lián)電于2014年參與日本三重富士通半導體增資、并取得15.9%股權(quán)及1席董事,并由聯(lián)電授權(quán)40納米技術(shù)。不過,由于該投資的閉鎖期規(guī)定為2.5年,雙方在去年中開始密切接觸,最終決議聯(lián)電將百分百收購日本三重富士通半導體股權(quán),取得12吋晶圓廠產(chǎn)能。
2018-12-27 17:53:169859

PADS VX版如何提高全流程的設計生產(chǎn)率

參加本研討會可了解 PADS VX 版如何提高全流程的設計生產(chǎn)率
2019-05-20 06:10:001964

聯(lián)華電子宣布購買三重富士通半導體全部股權(quán) 交易總金額為544億日元

聯(lián)華電子昨日(25日)宣布,該公司已符合所有相關(guān)政府機構(gòu)的成交條件而獲得最終批準,購買與富士通半導體(FSL)所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權(quán),完成并購的日期訂定于2019年10月1日。
2019-09-26 17:24:432907

富士通半導體正在量產(chǎn)快速數(shù)據(jù)傳輸功能產(chǎn)品

富士通半導體正在量產(chǎn)具有快速數(shù)據(jù)傳輸功能的 4Mbit FRAM MB85RQ4ML。這種非易失性存儲器可以在最高 108MHz 的工作頻率和帶有四個 I/O 引腳的 Quad SPI 接口下實現(xiàn)
2021-06-25 15:26:231603

富士通成功開發(fā)全球最快量子計算機模擬

富士通近日宣布,已經(jīng)成功開發(fā)出全球最快的量子計算機模擬器,并運行在富士通 PRIMEHPC FX 700超級計算機集群系統(tǒng)上,能夠處理36量子位的量子電路。
2022-04-08 17:14:441416

富士通在不同業(yè)務場景下的具體變革

富士通近日發(fā)布了中文版《Fujitsu Technology and Service Vision 2022(富士通技術(shù)與服務愿景,以下簡稱“FT&SV”)》,對富士通面向未來的商業(yè)與社會愿景進行了展望。
2022-08-30 10:27:191108

富士通擬設計2納米芯片 委托臺積電代工

據(jù)日經(jīng)新聞報道,富士通CTO 昨日宣布,富士通將自行設計2納米芯片,計劃委托給臺積電代工,目標是2026年將此產(chǎn)品應用在節(jié)能CPU中。 此前消息,臺積電在今年6月份正式公布2nm工藝,并透露了一些
2022-11-09 14:42:07641

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