日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)開(kāi)發(fā)出耐壓40V的功率MOSFET ，最適合用于以工業(yè)設(shè)備和車(chē)載領(lǐng)域?yàn)橹行牡摹⑤斎腚妷?4V的DC/DC轉(zhuǎn)換器。
2012-08-08 09:18:23
1141 在藍(lán)色LED元件加黃色熒光體的偽白色LED模塊方面，日本愛(ài)德克公司（IDEC）開(kāi)發(fā)出了可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定品質(zhì)并簡(jiǎn)化工序的新制造工藝，只需將含熒光體的凝膠狀硅樹(shù)脂片材覆蓋在LED元件上加熱，即可封裝LED元件，與原來(lái)通過(guò)澆注液狀樹(shù)脂來(lái)封裝的制造方法相比，可將封裝工序所需時(shí)間縮短至1/9。
2013-02-19 09:46:01968 資源中心 （Global Power ResourceSM，GPRC） 已開(kāi)發(fā)出無(wú)刷直流 （BLDC） 電機(jī)控制器應(yīng)用的參考設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)采用 SPM? 智能功率模塊，包含功率因數(shù)校正 （PFC），允許設(shè)計(jì)人員簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、降低物料成本并快速開(kāi)發(fā)原型。
2013-06-13 14:45:462705 在嵌入式linux應(yīng)用開(kāi)發(fā)中，可以給main()函數(shù)傳遞參數(shù)，這樣應(yīng)用程序就能知道最初的控制參數(shù)是什么，當(dāng)然也可以選擇不向應(yīng)用程序傳遞參數(shù)。在驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)中，會(huì)使用到insmod命令來(lái)加載一個(gè)驅(qū)動(dòng)模塊，這時(shí)候我們也可以使用insmod命令向驅(qū)動(dòng)模塊傳遞參數(shù)。
2023-08-09 09:10:22246 
和地位; 分析了環(huán)氧模塑料性能對(duì)半導(dǎo)體封裝的影響, 并對(duì)不同半導(dǎo)體封裝對(duì)環(huán)氧模塑料的不同要求進(jìn)行了分析; 最后展望半導(dǎo)體封裝和環(huán)氧模塑料的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì), 以及漢高華威公司在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的方向。
2023-11-08 09:36:56535 
打印OLED面板制造工藝，計(jì)劃到2019年，采用噴墨打印技術(shù)的OLED電視面板將量產(chǎn)。在謝勤益看來(lái)，2019年較有機(jī)會(huì)量產(chǎn)印刷OLED面板的廠(chǎng)商是LGD，在我國(guó)，華星光電和京東方也有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)記者
2018-11-13 16:22:37
的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術(shù)：3D混合制造 可以到達(dá)要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時(shí)間和實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)?lái)的另外好處是大幅度減輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說(shuō)明：
2019-07-08 06:25:50
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范，還有不知道在大陸有誰(shuí)在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
時(shí)間的工藝，無(wú)法滿(mǎn)足降低成本和提高制造速度的需要，這推動(dòng)了各種替代連接技術(shù)的發(fā)展。英飛凌科技與精密分流器領(lǐng)先制造商伊薩拜棱輝特霍伊斯勒有限公司和位于德國(guó)愛(ài)爾蘭根的西門(mén)子公司驅(qū)動(dòng)技術(shù)集團(tuán)合作，開(kāi)發(fā)出
2018-12-03 13:54:05
成本降低了20%～25%。目前，業(yè)界制造功率放大器通常采用150mm晶圓。預(yù)測(cè)150mm 晶圓還將繼續(xù)使用，因?yàn)?**的穩(wěn)懋半導(dǎo)體公司等制造商還在大力投資升級(jí)和新建150mm 工廠(chǎng)。業(yè)內(nèi)正在開(kāi)發(fā)200mm
2020-12-14 15:03:10
安森美半導(dǎo)體新的完整功能工藝設(shè)計(jì)套件，推進(jìn)無(wú)源器件制造的小型化和創(chuàng)新。我們提供各種工具給設(shè)計(jì)人員，使他們開(kāi)發(fā)出無(wú)線(xiàn)、便攜、和射頻器件應(yīng)用的創(chuàng)新小巧解決方案。對(duì)于考慮采用集成無(wú)源器件 (IPD) 加速
2018-10-26 08:54:41
的光纖傳感器和表面波傳感器，已取得了長(zhǎng)足進(jìn)展，對(duì)提高測(cè)量系統(tǒng)的可靠性極為有效。2. 采用新材料由于材料科學(xué)的巨大進(jìn)步，新的功能材料的開(kāi)發(fā)將導(dǎo)致新型傳感器的出現(xiàn)。 半導(dǎo)體材料研究的進(jìn)步，促進(jìn)了半導(dǎo)體傳感器
2017-09-25 11:11:46
等方面。近20年發(fā)展起來(lái)的光纖傳感器和表面波傳感器，已取得了長(zhǎng)足進(jìn)展，對(duì)提高測(cè)量系統(tǒng)的可靠性極為有效。2. 采用新材料由于材料科學(xué)的巨大進(jìn)步，新的功能材料的開(kāi)發(fā)將導(dǎo)致新型傳感器的出現(xiàn)。 半導(dǎo)體材料研究
2018-02-02 09:55:44
緯湃科技選擇羅姆為其SiC技術(shù)的首選供應(yīng)商
2021-03-11 08:01:56
和控制電路、直至接口、通信和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或系統(tǒng)。而MEMS傳感器就是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來(lái)的新型傳感器。MEMS是用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，以半導(dǎo)體制造技術(shù)為
2016-12-09 17:46:21
元件抵消了可能出現(xiàn)的衍射效率損失，并且保持系統(tǒng)亮度。制造工藝的進(jìn)步將對(duì)系統(tǒng)對(duì)比度的影響降到了最低。Pico投影技術(shù)變得越來(lái)越小、越來(lái)越亮，并且功效越來(lái)越高，從而在小外形尺寸產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新型高清投影
2018-09-06 14:58:52
PCB制造工藝中底片變形原因（1）溫濕度控制失靈 ?。?）曝光機(jī)溫升過(guò)高 解決方法： ?。?）通常情況下溫度控制在22±2℃，濕度在55%±5%RH。 ?。?）采用冷光源或有冷卻裝置的曝機(jī)及不斷更換備份底片
2011-10-19 16:20:01
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平
PCB設(shè)計(jì)最好不要超越目前廠(chǎng)家批量生產(chǎn)時(shí)所能達(dá)到的技術(shù)水平，否則無(wú)法加工或成本過(guò)高。
1.1層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25
如期將產(chǎn)品交付給最終用戶(hù)。未來(lái)，Apex Microtechnology將會(huì)繼續(xù)開(kāi)發(fā)模擬和混合信號(hào)創(chuàng)新型解決方案，助力解決各種社會(huì)課題。另外，我們也很期待與ROHM展開(kāi)更深入的合作。”Jay
2023-03-29 15:06:13
UMS正在開(kāi)發(fā)用于空間應(yīng)用的系列產(chǎn)品。新型CHA6710-FAB是采用密封金屬陶瓷封裝的GaN 5W X波段（8至12.75GHz）中功率放大器?！ HA6710-FAB的PAE（功率附加
2020-07-07 08:50:16
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說(shuō)7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
ZN-239PX創(chuàng)新單片機(jī)綜合開(kāi)發(fā)實(shí)訓(xùn)裝置有哪些功能模塊？ZN-239PX創(chuàng)新單片機(jī)綜合開(kāi)發(fā)實(shí)訓(xùn)裝置功能模塊的特點(diǎn)是什么？
2021-09-27 08:47:52
everspin生態(tài)系統(tǒng)和制造工藝創(chuàng)新
2021-01-01 07:55:49
`書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：GaN 納米線(xiàn)制造和單光子發(fā)射器器件應(yīng)用的蝕刻工藝編號(hào)：JFSJ-21-045作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
創(chuàng)新型智能數(shù)字LED驅(qū)動(dòng)電源介紹
2021-04-02 06:00:25
小外形尺寸隔離和功率電路包含在內(nèi)，那么效果會(huì)更好，因?yàn)樗軌蛴行У貫橄到y(tǒng)屏蔽外部干擾，并防止高頻從系統(tǒng)內(nèi)遷移到線(xiàn)路上。問(wèn)：什么樣的新材料在這個(gè)領(lǐng)域創(chuàng)造了創(chuàng)新機(jī)會(huì)？答：制造商正將目光轉(zhuǎn)向氮化鎵（GaN，構(gòu)建
2018-08-30 15:05:42
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice今日宣布，正式推出全國(guó)產(chǎn)化24nm工藝節(jié)點(diǎn)的4GbSPINANDFlash產(chǎn)品——GD5F4GM5系列。該系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造到
2020-11-26 06:29:11
PCB的制造技術(shù)受到廣泛關(guān)注。剛?cè)峤Y(jié)合PCB的制造工藝：Rigid-Flex PCB，即RFC，是將剛性PCB與柔性PCB結(jié)合在一起的印刷電路板，它可以通過(guò)PTH形成層間傳導(dǎo)。剛?cè)嵝訮CB的簡(jiǎn)單制造
2019-08-20 16:25:23
狹小，采用卷帶工藝可以提高鉆孔速度，在這方面已經(jīng)有了實(shí)際的例子。 孔金屬化-雙面FPC制造工藝 柔性印制板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。 近年來(lái)出現(xiàn)了取代化學(xué)鍍，采用形成碳導(dǎo)電層技術(shù)
2019-01-14 03:42:28
變壓器鐵心制造工藝:變壓器鐵心是變壓器的心臟，它的制造質(zhì)量直接影響到變壓器的技術(shù)性能、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)和運(yùn)行的安全可靠程序，因此它的制造技術(shù)和質(zhì)量控制十分重要。變壓器鐵心制造工藝此書(shū)共分六章：第一章?變壓器
2008-12-13 01:31:45
、新制備工藝的出現(xiàn)，高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料，應(yīng)用前景十分廣闊。隨著芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來(lái)的大發(fā)熱量給封裝材料提出了更新、更高的要求。在散熱通道中，封裝基板是連接內(nèi)外散熱通路
2020-12-23 15:20:06
的競(jìng)爭(zhēng)壓力越來(lái)越多，更高的性能、更高的可靠性，以及更低的價(jià)格。以適當(dāng)?shù)倪B接和集合技術(shù)聯(lián)合起來(lái)的模塑互連器件（MID）能很好的縮減零部件的數(shù)量和集合支出。模塑互連器件利用塑料成型空間可能性將機(jī)械或電子結(jié)構(gòu)
2019-07-29 07:22:05
預(yù)料到這一需求并推出了3G五頻PA模塊AWT6223?；?b class="flag-6" style="color: red">采用了BiFET工藝的HELP2技術(shù)，AWT6223功率放大器模塊大大降低了工作在WCDMA以及GSM模式下的平均功耗。ANADIGICS現(xiàn)正
2019-07-08 07:16:11
，聚焦底層硬件設(shè)計(jì)復(fù)雜、開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)、生產(chǎn)制造成本高等問(wèn)題，為廣大工程師群體帶來(lái)有價(jià)值的技術(shù)參考，激發(fā)創(chuàng)新思考活力，歡迎廣大專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員于2022年7月21日前來(lái)參會(huì)交流。關(guān)于PCB設(shè)計(jì)與制造技術(shù)研討會(huì)
2022-07-15 14:37:57
雙極晶體管性能特點(diǎn)是什么如何采用BiCom3工藝制造出一款功能豐富的電壓反饋放大器？
2021-04-20 06:56:40
請(qǐng)教大神在PCB制造中預(yù)防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
的CMOS工藝開(kāi)發(fā)出高性能的下變頻器、低相位噪聲壓控振蕩器（VCO）和雙模數(shù)預(yù)分頻器（prescaler）。這些研究表明，在無(wú)須增加額外器件或進(jìn)行調(diào)整的條件下，可以設(shè)計(jì)出完全集成的接收器和VCO電路
2019-08-22 06:24:40
將一個(gè)產(chǎn)品從原理圖轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)品，那么它就具有了行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。雖然完善開(kāi)發(fā)工藝往往需要企業(yè)進(jìn)行變革，但工程師也可以采取一些實(shí)用的技巧來(lái)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。本文章不僅探討了如何通過(guò)簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)選擇來(lái)實(shí)現(xiàn)更佳
2019-05-28 07:30:54
的基于硅的解決方案，TI還開(kāi)發(fā)了幾種GaN開(kāi)關(guān)柵極驅(qū)動(dòng)器，并開(kāi)始引入含有柵極驅(qū)動(dòng)和GaN電源開(kāi)關(guān)的高級(jí)多芯片模塊（MCMs）。結(jié)合下面討論的創(chuàng)新組合，制造工藝進(jìn)步不僅使電源變得更加高效，而且提供更大
2018-10-11 16:05:00
技術(shù)推廣到了3D打印領(lǐng)域，并開(kāi)發(fā)出不含有尖晶石金屬氧化物的激光塑料材料，2009年遞交了發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)，由于具備創(chuàng)新性，2013年獲得國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利： 立體電路制造工藝權(quán)益要求包含了LDS工藝。因此
2015-01-05 15:14:31
7．2章節(jié)進(jìn)行。試驗(yàn)過(guò)程中，電源輸入采用制造商標(biāo)稱(chēng)輸入電壓范圍最低值和最高值進(jìn)行。控制裝置輸出負(fù)載采用制造商宣稱(chēng)的最大負(fù)載和最小負(fù)載進(jìn)行。明緯和英飛特電源樣品在最高電壓與最低電壓的情況下以及電壓相同頻率
2018-12-03 11:12:36
普中科技開(kāi)發(fā)板原理圖
2012-06-12 13:08:58
誰(shuí)有 普中科技開(kāi)發(fā)板的教學(xué)視頻（包括資料）
2016-03-22 08:56:58
`為深入貫徹落實(shí)“黨的十九大”中提出的“加快建設(shè)創(chuàng)新型國(guó)家”與“建設(shè)現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)體系”國(guó)家戰(zhàn)略，根據(jù)【中國(guó)制造2025】、【國(guó)務(wù)院關(guān)于深化“互聯(lián)網(wǎng)+先進(jìn)制造業(yè)”發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的指導(dǎo)意見(jiàn)】有關(guān)要求，營(yíng)造
2018-04-29 09:51:13
求普中科技開(kāi)發(fā)板的紅外遙控電路圖，謝謝
2018-06-06 18:08:07
電源逆變器的制造工藝問(wèn)答 1． 電源逆變器的持續(xù)輸出功率與峰值輸出功率有什么不同？ 持續(xù)功率和峰值功率因其表達(dá)的意義而不同。 持續(xù)負(fù)載=電流值×220（交流電壓） 啟動(dòng)負(fù)載=2
2010-01-26 17:40:06
電源逆變器的制造工藝問(wèn)答 1． 電源逆變器的持續(xù)輸出功率與峰值輸出功率有什么不同？ 持續(xù)功率和峰值功率因其表達(dá)的意義而不同。 持續(xù)負(fù)載=電流值×220（交流電壓） 啟動(dòng)負(fù)載=2
2010-01-26 17:45:17
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
請(qǐng)問(wèn)技術(shù)創(chuàng)新是如何推動(dòng)設(shè)計(jì)工藝發(fā)展的？
2021-04-21 06:46:39
在高壓下實(shí)現(xiàn)更快的開(kāi)關(guān)速度和更高效率。除了眾多的基于硅的解決方案，TI還開(kāi)發(fā)了幾種GaN開(kāi)關(guān)柵極驅(qū)動(dòng)器，并開(kāi)始引入含有柵極驅(qū)動(dòng)和GaN電源開(kāi)關(guān)的高級(jí)多芯片模塊（MCMs）。結(jié)合下面討論的創(chuàng)新組合，制造工藝
2018-08-29 15:29:04
的極低系統(tǒng)功耗所面臨的主要挑戰(zhàn)是較小的外形尺寸和將系統(tǒng)集成于消費(fèi)電子平臺(tái)的復(fù)雜度。不過(guò)目前隨著市場(chǎng)的日趨成熟，所面臨的最大挑戰(zhàn)是滿(mǎn)足縮短開(kāi)發(fā)周期和降低生產(chǎn)成本的需求。為了應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)，英飛凌科技開(kāi)發(fā)出 OmniVia TUS9090。
2019-07-29 06:49:39
美開(kāi)發(fā)出可彎曲光線(xiàn)的新型隱身材料
近日，美國(guó)加利福尼亞大學(xué)伯克利分校的研究人員開(kāi)發(fā)出一種新型材料，可在納米尺度上讓可見(jiàn)光彎曲，這使得人類(lèi)向夢(mèng)想中的“
2008-11-26 08:23:10935
新型高功率單片開(kāi)關(guān)模塊電源的設(shè)計(jì)
1性能特點(diǎn)與技術(shù)指標(biāo)
單片開(kāi)關(guān)電源是國(guó)際上90年代才開(kāi)始流行的新型開(kāi)關(guān)電源芯片
2009-07-09 14:28:49464
基于Flyboost模塊的新型單級(jí)功率因數(shù)校正變換器
摘要：提出了一種新型的功率因數(shù)校正模塊（flyboost模塊），它具有
2009-07-14 09:16:361030 
Edison開(kāi)發(fā)出天井燈模塊，應(yīng)用范圍廣泛
Edison Opto公司近日開(kāi)發(fā)出天井燈模塊，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)照明、廣場(chǎng)照明與賣(mài)場(chǎng)倉(cāng)儲(chǔ)等。
采用艾笛森光電專(zhuān)有的LED照
2009-12-30 08:37:48571 法國(guó)研究人員開(kāi)發(fā)出新型智能晶體管
法國(guó)研究人員最新開(kāi)發(fā)出一種新型智能晶體管，它能夠模仿神經(jīng)系統(tǒng)的運(yùn)行模式，對(duì)圖像進(jìn)行識(shí)別，幫助電腦完成更加復(fù)
2010-01-27 10:43:27442 芯海
科技開(kāi)發(fā)出低功耗SoC衡器計(jì)量芯片
深圳芯?？萍脊窘招纪瞥龅凸腟oC衡器計(jì)量芯片CSU11xx系列，包括CSU1182、CSU1181、及CSU1100三款產(chǎn)品?？山档碗娮?/div>
2010-02-22 10:10:261059 法國(guó)開(kāi)發(fā)出新型生態(tài)電池 據(jù)新華社報(bào)道 法國(guó)國(guó)家科研中心的研究人員在最新一期美國(guó)《分析化學(xué)》雜志上發(fā)表報(bào)告說(shuō)，他們利用植
2010-02-26 08:37:06468 BI Technologies推出大功率模塑電感HM72B系列
BI Technologies推出大功率模塑電感，TT電子BI Technologies推出新的表面貼裝功率電感HM72B系列，它是高效緊湊型
2010-04-29 11:37:192004 由日本三菱電機(jī)公司開(kāi)發(fā)出的IPM系列產(chǎn)品，屬于第三代智功率模塊。它采用第三代IGBT來(lái)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的功率MOSFET和雙極型達(dá)林頓管，并配以功率完善的控制及保護(hù)電路，
2010-12-02 11:49:232509 
為了幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開(kāi)發(fā)出FDMS36xxS系列功率級(jí)非對(duì)稱(chēng)雙MOSFET模塊.
2011-06-15 09:01:07877 村田制作所開(kāi)發(fā)出了支持近距離無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)“TransferJet”的收發(fā)模塊“FLECXAA-0075”。該產(chǎn)品的特點(diǎn)是外形尺寸只有5.3mm×5.3mm×1.0mm，為“業(yè)界最小”（村田制作所）。新產(chǎn)品預(yù)定2012年
2012-02-27 09:30:19979 日本愛(ài)發(fā)科面向硅基板上制作的功率半導(dǎo)體等，開(kāi)發(fā)出了通過(guò)濺射法實(shí)現(xiàn)原來(lái)使用蒸鍍法及印刷法的“焊錫成膜工序”。該方法可將各種器件的電極膜使用的Au膜換成通過(guò)濺射成膜的焊錫
2012-03-16 10:14:52765 在白色LED模塊需求以照明用途為中心不斷高漲的情況下，日本愛(ài)德克公司（IDEC）針對(duì)將組合藍(lán)色LED元件和黃色熒光材料實(shí)現(xiàn)白色光的模塊（偽白色LED模塊），開(kāi)發(fā)出了新的制造工藝（圖1）＊1。新工藝
2013-03-04 10:43:241435 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向工業(yè)設(shè)備和太陽(yáng)能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器等的逆變器、轉(zhuǎn)換器，開(kāi)發(fā)出額定1200V/300A的“全SiC”功率模塊“BSM300D12P2E001”。
2015-05-05 14:07:44737 一種新型的大功率電源模塊的研究，大功率電源模塊的研究。
2016-05-10 10:35:19
6 據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，F(xiàn)ujitsu Laboratories公司近日宣布基于石墨烯的新型原理，開(kāi)發(fā)出了全球首款超靈敏氣體傳感器，石墨烯是一種碳原子排布形成厚度僅為一個(gè)原子的準(zhǔn)二維材料。
2016-12-16 00:42:513241 
1月31日，三菱電機(jī)株式會(huì)社宣布已成功開(kāi)發(fā)出6.5kV耐壓等級(jí)全SiC功率半導(dǎo)體模塊，該模塊采用單芯片構(gòu)造和新封裝，實(shí)現(xiàn)了世界最高功率密度的額定輸出功率。
2018-02-03 11:52:448596 近日，韓國(guó)淑明女子大學(xué)化工生命工學(xué)部的崔京民（音譯）教授和樸民宇（音譯）教授的研究團(tuán)隊(duì)采用低溫工藝開(kāi)發(fā)出高效柔性光伏電池。研究團(tuán)隊(duì)表示，此項(xiàng)研究利用了鈦基金屬有機(jī)骨架材料，開(kāi)發(fā)出的鈣鈦礦型柔性光伏電池具有新型的金屬氧化物電子傳輸層。
2018-05-22 15:03:00869 在智能AI時(shí)代，東莞市光勁光電有限公司繼2016年獲得國(guó)家高新企業(yè)的稱(chēng)號(hào)榮譽(yù)之后，在光電領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，最近研發(fā)出國(guó)家十二五規(guī)劃智能制造需要攻克的三大核心關(guān)鍵部件之一：新型的LED室內(nèi)定位模塊。
2018-11-08 14:46:18721 “智能制造創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)基地”將以正業(yè)科技智能制造為技術(shù)基礎(chǔ)，結(jié)合中國(guó)科技開(kāi)發(fā)院的物業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)，打造智能制造戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，形成圍繞物聯(lián)網(wǎng)、智能制造產(chǎn)業(yè)，建立“預(yù)孵化器（苗圃）+孵化器+加速器”的全孵化服務(wù)鏈條體系，為天津智能制造轉(zhuǎn)型升級(jí)提供強(qiáng)力支撐。
2018-05-18 14:49:598002 制造商必須提供高可靠性，并保持成本效益。三菱電機(jī)推出了全新的J1系列功率模塊產(chǎn)品（電壓范圍：650V~1200V），采用新型直接冷卻系統(tǒng)，非常適合汽車(chē)類(lèi)應(yīng)用。
2018-10-17 14:48:205640 據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，海法以色列理工學(xué)院的研究人員開(kāi)發(fā)出了一種能夠識(shí)別并區(qū)分不同刺激的創(chuàng)新型傳感系統(tǒng)。該系統(tǒng)基于折紙藝術(shù)，結(jié)合了以色列理工學(xué)院開(kāi)發(fā)的智能墨水材料。
2019-05-21 08:45:25740 ），并借此開(kāi)發(fā)出新系列射頻功率器件中的首款產(chǎn)品。這個(gè)新工藝的開(kāi)發(fā)旨在用于實(shí)現(xiàn)極其堅(jiān)固的、工作電壓高達(dá)65V的晶體管。
2019-05-10 10:18:281309 埃賦隆半導(dǎo)體（Ampleon）現(xiàn)在宣布基于其成熟的第9代高壓LDMOS工藝技術(shù)派生出高級(jí)加固技術(shù)（Advanced Rugged Technology，ART），并借此開(kāi)發(fā)出新系列射頻功率器件
2019-05-14 09:05:382742 MIT的研究人員開(kāi)發(fā)出一種新型 “光子” 芯片，它使用光而不是電，并且在此過(guò)程中消耗相對(duì)較少的功率。
2019-06-12 09:23:463525 東京日前宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊(e·MMC)，該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術(shù)制造的NAND芯片。
2019-06-12 17:13:58660 近日，一年一度的新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)在上海互聯(lián)寶地拉開(kāi)帷幕。今年的開(kāi)發(fā)者大會(huì)對(duì)新思科技來(lái)說(shuō)更具時(shí)代意義——擁有29年歷史的SNUG(新思科技用戶(hù)大會(huì))全新升級(jí)、煥然新生。在楊浦區(qū)人民政府的大力支持
2019-06-21 08:46:063556 樹(shù)脂傳遞模塑（RTM）技術(shù)屬于復(fù)合材料液體成型技術(shù)的范疇。RTM具有產(chǎn)品質(zhì)量好、生產(chǎn)效率高、制造成本低，易于生產(chǎn)整體復(fù)合材料構(gòu)件等突出特點(diǎn)。
2020-04-10 16:01:414858 樹(shù)脂傳遞模塑（RTM）技術(shù)屬于復(fù)合材料液體成型技術(shù)的范疇。RTM具有產(chǎn)品質(zhì)量好、生產(chǎn)效率高、制造成本低，易于生產(chǎn)整體復(fù)合材料構(gòu)件等突出特點(diǎn)，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于航空航天、建筑、通訊、交通、衛(wèi)生、體育器材
2020-04-10 16:03:222370 針對(duì)國(guó)內(nèi)廣電和移動(dòng)、電信和聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)共建共享的需求，亨鑫科技新開(kāi)發(fā)了多款65度多系統(tǒng)融合天線(xiàn)，采用了創(chuàng)新型的天線(xiàn)陣列布局設(shè)計(jì)、有效降低了天線(xiàn)尺寸，充分滿(mǎn)足了國(guó)內(nèi)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的需求。
2020-10-16 09:09:561508 微波功率模塊是雷達(dá)收發(fā)組件的重要組成部分，其焊接質(zhì)量和裝配效率對(duì)有源相控陣?yán)走_(dá)的性能及研制速度非常重要。本文介紹了微波功率模塊焊接所采用的分步焊接、階梯焊接和一次性焊接等三種工藝方法的特點(diǎn)，分析
2020-12-23 04:19:0010 1月14日，全球硬科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)（廣州）召開(kāi)，作為全球硬科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)2021年的開(kāi)局之站，吸引了IDG資本、雷士照明、創(chuàng)維等嘉賓出席，為廣州的開(kāi)發(fā)者帶來(lái)一場(chǎng)富含趨勢(shì)洞見(jiàn)與商業(yè)洽談機(jī)會(huì)的行業(yè)盛會(huì)
2021-01-15 12:15:531911 新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)的使命在于傳播知識(shí)、傳遞智慧、共享經(jīng)驗(yàn)，基于此，我們更在意每一位開(kāi)發(fā)者的健康和安全。鑒于目前的疫情發(fā)展態(tài)勢(shì)，應(yīng)上海市疫情防控要求，我們慎重決定，原定于2021年9月8日舉辦
2021-09-02 11:04:291413 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝介紹，給初入半導(dǎo)體芯片制造封裝的工程師作為參考資料。
2022-06-17 14:28:4251 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石科技株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“藍(lán)碧石科技”）面向可穿戴設(shè)備，開(kāi)發(fā)出可高達(dá)1W的無(wú)線(xiàn)供電芯片組“ML7661”（發(fā)射端）和“ML7660”（接收端）。
2022-10-12 16:33:51868 
HMC232A是一款非反射式、SPDT、RF開(kāi)關(guān)，采用砷化鎵(GaAs)工藝制造。
2023-01-31 16:50:48644 器件實(shí)現(xiàn)更高的功率密度，尤其是 ATDI 的新型 Kodiak 電源平臺(tái)，其功率密度高達(dá) 40 W/in3。此外，Wolfspeed 具有開(kāi)發(fā)穩(wěn)定 SiC 解決方案的悠久歷史，能夠幫助 ATDI 提供性能更出色的功率轉(zhuǎn)換器，反之亦可幫助客戶(hù)提升工藝控制水平。
2023-05-20 15:46:51436 
)指先熔化再固化塑料環(huán)氧材料(Epoxy)進(jìn)行密封。在這兩種方法中, 目前很少使用密封法(Hermetic)，而多采用使用環(huán)氧樹(shù)脂模塑料的模塑法(Molding)。就用樹(shù)脂填充半導(dǎo)體的方法而言，模塑工藝
2023-06-26 09:24:364620 
的電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、使用高性能的功率開(kāi)關(guān)器件和優(yōu)化控制算法等手段來(lái)提高能量轉(zhuǎn)換效率，降低能量損耗。 DC電源模塊的設(shè)計(jì)與制造技術(shù)創(chuàng)新 2. 小型化設(shè)計(jì)：隨著電子設(shè)備的迷你化和便攜化要求的增加，DC電源模塊需要盡可能小型化。技術(shù)創(chuàng)新可通過(guò)采用高密度封裝
2023-12-15 11:33:34260 
歡迎了解 張浩亮?方杰?徐凝華 （株洲中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體有限公司?新型功率半導(dǎo)體器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室） 摘要： 主要研究了應(yīng)用于?IGBT?模塊封裝中的銀燒結(jié)工藝和銅引線(xiàn)鍵合工藝，依據(jù)系列質(zhì)量表征和評(píng)價(jià)
2023-12-20 08:41:09421 
歡迎了解 胡彪成蘭仙李振鈴戴小平 （華南農(nóng)業(yè)大學(xué)湖南國(guó)芯半導(dǎo)體科技有限公司湖南省功率半導(dǎo)體創(chuàng)新中心） 摘要： 為了提高功率模塊銅線(xiàn)鍵合性能，采用6因素5水平的正交試驗(yàn)方法，結(jié)合BP（Back
2024-01-02 15:31:46134 
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