濕式蝕刻過程的原理是利用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物，選擇性非常高，因?yàn)樗褂玫幕瘜W(xué)物質(zhì)可以非常精確地適應(yīng)于單個(gè)薄膜。對(duì)于大多數(shù)溶液的選擇性大于100：1。液體化學(xué)必須滿足以下要求：掩模層不能
2022-04-07 14:16:34
2770 
`請(qǐng)問PCB蝕刻工藝質(zhì)量要求有哪些？`
2020-03-03 15:31:05
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:34 編輯
PCB過程中應(yīng)注意事項(xiàng)研發(fā)職員，考慮的是如何將最新的提高前輩技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些提高前輩技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品功能上
2013-10-14 14:32:48
消耗2克分子氨和2克分子氯化銨。因此，在蝕刻過程中，隨著銅的溶解，應(yīng)不斷補(bǔ)加氨水和氯化銨。應(yīng)用堿性蝕刻液進(jìn)行蝕刻的典型工藝流程如下：鍍覆金屬抗蝕層的印制板(金、鎳、錫鉛、錫、錫鎳等鍍層) →去膜→水洗
2018-02-09 09:26:59
PCB的8步指南通過在整個(gè)基板上粘合銅層來制作PCB。有時(shí)，基板的兩面都被銅層覆蓋。進(jìn)行PCB蝕刻工藝（也稱為受控水平工藝）是使用臨時(shí)掩模從PCB面板上去除多余的銅。在蝕刻過程之后，電路板上留有
2020-11-03 18:45:50
，通過光化學(xué)法，網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機(jī)械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB。而減成法中主要有雕刻法和蝕刻法兩種。雕刻法是用機(jī)械加工方法除去不需要的銅箔，在單
2018-09-21 16:45:08
，做到嚴(yán)格的控制工藝條件，就能夠更好的改善溶液與基板銅表面的接觸狀態(tài)?！ ?）粘度：蝕刻過程中，隨著銅的不斷溶解，蝕刻液的粘度就會(huì)增加，使蝕刻液在基板銅箔表面上流動(dòng)性就差，直接影響蝕刻效果。要達(dá)到理想的蝕刻液的最佳狀態(tài)就要充分利用蝕刻機(jī)的功能，確保溶液的流動(dòng)性。
2018-09-11 15:19:38
溶液與基板銅表面的接觸狀態(tài)。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2）粘度：蝕刻過程中，隨著銅的不斷溶解，蝕刻液的粘度就會(huì)增加，使蝕刻液在基板銅箔表面上
2013-10-31 10:52:34
加工是把需要的圖形用干膜或濕膜保護(hù)起來，將不需要留下來的銅箔用酸性藥水蝕刻掉。蝕刻就是用化學(xué)方法按一定的深度除去不需要的金屬。蝕刻因子：蝕刻液在蝕刻過程中，不僅向下而且對(duì)左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用，側(cè)蝕
2022-08-15 17:50:29
工藝中的最后一環(huán)，之后，外層圖形即轉(zhuǎn)移成功了。環(huán)節(jié)越多，出現(xiàn)問題的可能性就越大。這可以看成是印制電路生產(chǎn)過程中的一個(gè)很特殊的方面。 從理論上講，印制電路進(jìn)入到蝕刻階段后，其圖形截面狀態(tài)應(yīng)如圖2所示
2018-11-26 16:58:50
生產(chǎn)過程中，就會(huì)產(chǎn)生很多的原料廢邊，PCB板廠會(huì)把之些廢邊的價(jià)格都加到你的板子上，這樣你的PCB板單位價(jià)格就貴一些；如果板子大小設(shè)計(jì)得好，單板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就最高
2015-12-30 15:17:22
突出，所以許多問題最后都反映在它上面。同時(shí)，這也是由于蝕刻是自貼膜，感光開始的一個(gè)長系列工藝中的最后一環(huán)，之后，外層圖形即轉(zhuǎn)移成功了。環(huán)節(jié)越多，出現(xiàn)問題的可能性就越大。這可以看成是印制電路生產(chǎn)過程中的一
2018-09-13 15:46:18
protel99se繪制pcb過程中用+-換層之前可以使用，現(xiàn)在不知道怎么設(shè)置了一下?lián)Q不了了。各位高人請(qǐng)指教怎么設(shè)置回來？謝謝
2012-07-31 11:13:33
隨著時(shí)代發(fā)展，科技進(jìn)步，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代之神速，而且集成功能也越來越多，產(chǎn)品向高端化、精細(xì)化、輕便化、個(gè)性化等發(fā)展。在PCB設(shè)計(jì)和制作過程中，工程師要考慮設(shè)計(jì)出來的板子，會(huì)不會(huì)對(duì)后續(xù)生產(chǎn)有影響，稍有
2023-11-16 16:43:52
鏈接。FPGA/PCB集成的目的是為了提供雙向集成、數(shù)據(jù)治理和在FPGA與PCB之間執(zhí)行協(xié)同設(shè)計(jì)的能力?！ ≡诓季蛛A段輸入了與設(shè)計(jì)定義期間相同的用于物理實(shí)現(xiàn)的約束規(guī)則。這就減少了從文件到布局過程中犯錯(cuò)
2018-09-13 15:49:39
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:39 編輯
PCB評(píng)估過程中應(yīng)注意哪些因素對(duì)于PCB技術(shù)的文章來說，作者可闡述近段時(shí)間來PCB設(shè)計(jì)工程師們所面臨的挑戰(zhàn)，因?yàn)檫@已成為
2013-09-23 14:25:32
了，但在試圖獲得最大極限密度時(shí)其結(jié)果仍然是相同的。印刷元器件技術(shù)使得從多芯片組件(MCM)和混合組件轉(zhuǎn)變到今天直接可以作為嵌入式無源元件的SiP和PCB。在轉(zhuǎn)變的過程中采用了最新的裝配技術(shù)。例如，在一
2013-03-29 16:39:52
時(shí)其結(jié)果仍然是相同的。印刷元器件技術(shù)使得從多芯片組件(MCM)和混合組件轉(zhuǎn)變到今天直接可以作為嵌入式無源元件的SiP和PCB。在轉(zhuǎn)變的過程中采用了最新的裝配技術(shù)。例如，在一個(gè)層狀結(jié)構(gòu)中包含了一個(gè)阻抗
2018-09-17 17:30:56
流焊設(shè)定溫度下，由于基板材料類型和厚度的不同，其PCB表面溫度也有所不同(見圖1和圖2)。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 再流焊過程中，發(fā)生
2013-10-30 11:29:31
表面溫度也有所不同(見圖1和圖2)?！ ≡倭骱?b class="flag-6" style="color: red">過程中，發(fā)生銅箔鼓脹(起泡)的基板表面溫度的耐熱界限，會(huì)隨著PCB的預(yù)熱溫度以及有無吸濕而改變。從圖3可以看出，當(dāng)對(duì)PCB 的預(yù)熱溫度(基板的表面溫度)越低
2018-09-11 15:28:02
為了在基板上形成功能性的MEMS結(jié)構(gòu)，必須蝕刻先前沉積的薄膜和/或基板本身。通常，蝕刻過程分為兩類：浸入化學(xué)溶液后材料溶解的濕法蝕刻干蝕刻，其中使用反應(yīng)性離子或氣相蝕刻劑濺射或溶解材料在下文中，我們將簡要討論最流行的濕法和干法蝕刻技術(shù)。
2021-01-09 10:17:20
LED顯示屏的PCB應(yīng)注意哪些，燈驅(qū)合一和燈驅(qū)分離的，謝謝···
2011-11-27 11:28:37
本文將著重解讀AUTOSAR方法論內(nèi)容，講解OEM應(yīng)如何將該標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用在他們的產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)過程中。
2021-05-12 06:04:31
STM32使用過程中應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)？
2021-12-21 07:06:00
ST的LL庫在使用的過程中需要注意些什么地方
2023-10-09 06:48:58
) 掩蓋樣品的一部分。然后將樣品垂直浸入蝕刻劑中。在蝕刻過程中不施加攪拌。蝕刻時(shí)間根據(jù)可用蝕刻層的厚度，從 1 到 15 分鐘不等。去除的材料量決不允許超過總層厚的 95%。通過在流動(dòng)的蒸餾水中沖洗樣品約
2021-07-09 10:23:37
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：光刻前 GaAs 表面處理以改善濕化學(xué)蝕刻過程中的光刻膠附著力和改善濕蝕刻輪廓[/td][td]編號(hào)：JFSJ-21-0作者：炬豐科技網(wǎng)址：http
2021-07-06 09:39:22
生產(chǎn)過程中的一個(gè)很特殊的方面。從理論上講，印制電路進(jìn)入到蝕刻階段后，在圖形電鍍法加工印制電路的工藝中，理想狀態(tài)應(yīng)該是:電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應(yīng)超過耐電鍍感光膜的厚度,使電鍍圖形完全被膜兩側(cè)
2018-04-05 19:27:39
情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了，故壓合一般都不會(huì)影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會(huì)導(dǎo)致層壓后銅箔
2017-11-28 10:20:55
一、PCB廠制程因素：1、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量
2011-11-25 14:55:25
千萬注意！纖薄器件在操作過程中損壞不得
2021-04-29 06:29:44
南華大學(xué)黃智偉開賽了，競賽過程中應(yīng)注意的幾個(gè)問題
2013-08-20 20:42:28
南華大學(xué)黃智偉 開賽了 競賽過程中應(yīng)注意的幾個(gè)問題
2013-08-21 06:22:27
摘要：在印制電路制作過程中，蝕刻是決定電路板最終性能的最重要步驟之一。所以，研究印制電路的蝕刻過程具有很強(qiáng)的指導(dǎo)意義，特別是對(duì)于精細(xì)線路。本文將在一定假設(shè)的基礎(chǔ)上建立模型，并以流體力學(xué)為理論基礎(chǔ)
2018-09-10 15:56:56
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:48 編輯
印制電路板蝕刻過程中的問題蝕刻是印制電路板制作工業(yè)中重要的一步。它看上去簡單，但實(shí)際上，如果在蝕刻階段出現(xiàn)問題將會(huì)影響板
2013-09-11 10:58:51
。由于在蝕刻反應(yīng)的過程中會(huì)生成大量的一價(jià)銅離子,而一價(jià)銅離子又總是與氨的絡(luò)合基緊緊的結(jié)合在一起﹐所以要保持其含量近于零是十分困難的。 而采用噴淋的方式卻可以達(dá)到通過大氣中氧的作用將一價(jià)銅轉(zhuǎn)換成二價(jià)銅
2017-06-23 16:01:38
在使用伺服電機(jī)的過程中有哪些注意事項(xiàng)？
2021-06-28 08:48:06
電阻是大家學(xué)習(xí)電路過程中首先接觸到的器件，可能很多人覺得電阻沒什么神秘的。其實(shí)，電阻除了阻值之外，還有許多參數(shù)在實(shí)際使用過程中需要大家注意，下面我給大家一一道來。
2021-06-08 06:45:59
在厚銅PCB加工過程中，可能會(huì)出現(xiàn)開路或短路的問題，導(dǎo)致電路板無法正常工作，如何解決厚銅PCB加工過程中的開路或短路問題？
2023-04-11 14:33:10
對(duì)Linux學(xué)習(xí)板進(jìn)行選擇的過程中應(yīng)該注意什么問題呢？
2021-12-27 07:31:31
射頻電路PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的有關(guān)問題
2012-08-20 14:20:44
一個(gè)（如果不是這樣的話），確保板元件之間足夠間隙的主要原因是： 阻焊劑。這是一項(xiàng)基本的制造任務(wù)，可以保護(hù)您的電路板并幫助隔離必須在焊接過程中焊接的電氣連接。印刷電路板。PCB設(shè)計(jì)步驟5：盡可能避免
2020-10-27 15:25:27
恒溫恒濕箱 在使用過程中，你是否會(huì)遇到這些問題，“試驗(yàn)過程中打開箱門會(huì)不會(huì)對(duì)人體有什么影響;設(shè)備使用的電源能否和其他設(shè)備一同使用;當(dāng)安裝和接線還沒結(jié)束，能否接通電源開關(guān)?等等”這些事項(xiàng)你是否在
2019-01-10 08:16:50
摘 要：本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對(duì)銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。 一、前言 當(dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期
2018-11-22 15:56:51
布線過程中要注意哪些問題，以保證AD采樣的穩(wěn)定性？
2023-06-19 08:31:20
濕蝕刻是光刻之后的微細(xì)加工過程，該過程中使用化學(xué)物質(zhì)去除晶圓層。晶圓，也稱為基板，通常是平面表面，其中添加了薄薄的材料層，以用作電子和微流體設(shè)備的基礎(chǔ)；最常見的晶圓是由硅或玻璃制成的。濕法刻蝕
2021-01-08 10:15:01
熱轉(zhuǎn)印電路板制作過程中需要注意什么問題？
2021-04-21 06:18:38
布線是PCB設(shè)計(jì)過程中技巧最細(xì)、限定最高的，即使布了十幾年布線的工程師也往往覺得自己不會(huì)布線，因?yàn)榭吹搅诵涡紊膯栴}，知道了這根線布了出去就會(huì)導(dǎo)致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著很理性的知識(shí)，同時(shí)又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線，布出來的線就頗為美觀有藝術(shù)感。
2021-02-24 06:53:32
PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)有哪些？在PCB評(píng)估過程中需要關(guān)注哪些因素？
2021-04-26 06:51:27
適當(dāng)?shù)那鍧嵒驅(qū)θ芤哼M(jìn)行補(bǔ)加。 蝕刻過程中應(yīng)注意的問題 減少側(cè)蝕和突沿﹐提高蝕刻系數(shù) 側(cè)蝕會(huì)產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長,側(cè)蝕的情況越嚴(yán)重。側(cè)蝕將嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重的側(cè)蝕將不
2017-06-24 11:56:41
高速DSP系統(tǒng)PCB板的特點(diǎn)有哪些？設(shè)計(jì)高速DSP系統(tǒng)中的PCB板應(yīng)注意哪些問題？
2021-04-21 07:21:09
反映在它上面。同時(shí)，這也是由于蝕刻是自貼膜，感光開始的一個(gè)長系列工藝中的最后一環(huán)，之后，外層圖形即轉(zhuǎn)移成功了。環(huán)節(jié)越多，出現(xiàn)問題的可能性就越大。這可以看成是印制電路生產(chǎn)過程中的一個(gè)很特殊的方面。 從
2018-09-19 15:39:21
虛焊。六、焊點(diǎn)凝固過程中，切忌觸動(dòng)焊點(diǎn) 焊點(diǎn)在未完全凝固前，即使有很小的振動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形，引起虛焊。所以在焊點(diǎn)凝固過程中，一定不要觸動(dòng)焊點(diǎn)。七、烙鐵頭撤離時(shí)，角度很重要 1、當(dāng)烙鐵頭沿斜上方撤離
2013-12-18 09:54:14
VAC兩種，無論哪種 ，都不是安全電壓，如果在設(shè)備維修過程中觸電，也會(huì)對(duì)人體造成嚴(yán)重的傷害。因此，在硬件故障排除過程中， 必須注意人身安全，下面列出了一些基本要點(diǎn)，設(shè)各使用商應(yīng)根據(jù)國家設(shè)備安全委員會(huì)的標(biāo)準(zhǔn)
2018-09-07 16:26:38
線的時(shí)候，若銅箔規(guī)格變更而蝕刻參數(shù)未變，這會(huì)令銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過長。 因鋅本來就是活潑金屬類，當(dāng)PCB上的銅線長時(shí)間在蝕刻液中浸泡時(shí)，會(huì)導(dǎo)致線路側(cè)蝕過度，造成某些細(xì)線路背襯鋅層被完全反應(yīng)掉而與
2022-08-11 09:05:56
本文針對(duì)高頻電路在PCB設(shè)計(jì)過程中的布局、布線兩個(gè)方面，以Protel 99SE軟件為例，來探討一下高頻電路在PCB 設(shè)計(jì)過程中的對(duì)策及設(shè)計(jì)技巧。
2021-04-25 07:36:27
蝕刻是印制電路板制作工業(yè)中重要的一步。它看上去簡單，但實(shí)際上，如果在蝕刻階段出現(xiàn)問題將會(huì)影響板子的最終質(zhì)量，特別是在生產(chǎn)細(xì)紋或高精度印制電路板時(shí)，尤為重要。在制作
2011-08-30 11:14:183281 
印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
2017-12-26 08:57:1628232 蝕刻過程是PCB生產(chǎn)過程中基本步驟之一，簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng)，從而被咬蝕掉，最終形成設(shè)計(jì)線路圖形和焊盤的過程。當(dāng)然，蝕刻原理用幾句話就可以輕而易舉
2018-08-12 10:29:499586 蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學(xué)組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數(shù)也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達(dá)到4。近來的研究表明，以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒有側(cè)蝕，達(dá)到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直。這種蝕刻系統(tǒng)正有待于開發(fā)。
2018-10-12 11:27:366335 維護(hù)蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會(huì)使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會(huì)造成蝕刻不均勻而使整塊電路板報(bào)廢。
2018-10-16 10:23:002558 維護(hù)蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會(huì)使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會(huì)造成蝕刻不均勻而使整塊電路板報(bào)廢。
2019-01-10 11:42:171232 蝕刻過程是PCB生產(chǎn)過程中基本步驟之一，簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng)，從而被咬蝕掉，最終形成設(shè)計(jì)線路圖形和焊盤的過程。當(dāng)然，蝕刻原理用幾句話就可以輕而易舉
2019-07-23 14:30:313894 
側(cè)蝕會(huì)產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長，側(cè)蝕的情況越嚴(yán)重。側(cè)蝕將嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重的側(cè)蝕將不可能制作精細(xì)導(dǎo)線。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就會(huì)升高，高蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力
2019-05-07 14:55:161110 印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對(duì)其最后的一步——蝕刻進(jìn)行解析。
2019-05-31 16:14:093307 PCB是印制電路板的簡稱，而PCB打樣就是在大規(guī)模量產(chǎn)之前先小量生產(chǎn)出樣品來進(jìn)行測(cè)試，這也回答了市場關(guān)于什么是pcb打樣的疑問。許多電子制造企業(yè)會(huì)找一些專業(yè)的PCB打樣廠家來合作，那么在PCB打樣過程中都有哪些問題需要注意？
2019-10-03 16:16:002635 維護(hù)蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會(huì)使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會(huì)造成蝕刻不均勻而使整塊電路板報(bào)廢。
2019-09-10 14:40:121339 1、PCB線路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過細(xì)的線路，也會(huì)造成線路蝕刻過度而甩銅。
2、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。
2019-09-12 15:01:19849 在噴淋蝕刻過程中，蝕刻液是通過蝕刻機(jī)上的噴頭，在一定壓力下均勻地噴淋到印制電路板上的。蝕刻液到達(dá)印制板之后進(jìn)入干鏌之間的凹槽內(nèi)并與凹槽內(nèi)露出的銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。
2020-04-08 14:53:253295 
今天小編就簡單的為大家介紹一下PCB制板過程中的常規(guī)需求
2020-06-29 18:08:261075 PCB板蝕刻工藝用傳統(tǒng)的化學(xué)蝕刻過程腐蝕未被保護(hù)的區(qū)域。有點(diǎn)像是挖溝，是一種可行但低效的方法。在蝕刻過程中也分正片工藝和負(fù)片工藝之分，正片工藝使用固定的錫保護(hù)線路，負(fù)片工藝則是使用干膜或者濕膜來保護(hù)線路。用傳統(tǒng)的蝕刻方法到線或焊盤的邊緣是畸形的。
2020-07-12 10:26:563060 PCB板制作比較復(fù)雜，過程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些問題，有哪些地方需要去注意呢？本文主要從以下幾點(diǎn)注意事項(xiàng)去分析，希望對(duì)PCB工程師們有所幫助。
2020-07-17 17:36:342862 ，錫鉛為抗蝕劑。 二、蝕刻反應(yīng)基本原理 1．酸性氯化銅蝕刻液 ①．特性 -蝕刻速度容易控制，蝕刻液在穩(wěn)定狀態(tài)下能達(dá)到高的蝕刻質(zhì)量 -蝕銅量大 -蝕刻液易再生和回收 ②．主要反應(yīng)原理 蝕刻過程中，Cu2+有氧化性，將板面銅氧化成Cu+：Cu+CuCl2→2CuC
2020-12-11 11:40:587458 大型PCB制造商使用電鍍和蝕刻工藝在板上生產(chǎn)走線。對(duì)于電鍍，生產(chǎn)過程始于覆蓋外層板基板的電鍍銅。 光刻膠蝕刻也用作生產(chǎn)印刷電路板的另一個(gè)關(guān)鍵步驟。在蝕刻過程中保護(hù)所需的銅需要在去除不希望有的銅和在
2020-12-31 11:38:583561 1、 PCB蝕刻介紹 蝕刻是使用化學(xué)反應(yīng)而移除多余材料的技術(shù)。PCB線路板生產(chǎn)加工對(duì)蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈，僅此而已。在PCB制造過程中，如果要精確地
2021-04-12 13:48:0031008 
PCB 組裝是一個(gè)漫長的過程，涉及幾個(gè)自動(dòng)化和手動(dòng)步驟。這些步驟中的每一個(gè)都必須通過最大程度地注意細(xì)節(jié)來正確執(zhí)行。組裝過程中任何步驟的微小錯(cuò)誤都將導(dǎo)致最終組裝失敗。這篇文章旨在使您熟悉 PCB 組裝
2020-11-17 18:56:106193 PCB設(shè)計(jì)是一項(xiàng)非常精細(xì)的工作，在設(shè)計(jì)過程中有很多的細(xì)節(jié)需要大家注意，否則，一不小心就會(huì)掉“坑”里。
2021-03-23 11:52:081996 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供畫PCB過程中注意細(xì)節(jié)的要領(lǐng)資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-02 08:42:23
10 為了獲得功能正常的半導(dǎo)體器件，我們?cè)诩{米制造過程中依賴于嚴(yán)格的尺寸控制。在該初步校準(zhǔn)之后，在相同的處理?xiàng)l件下在真實(shí)晶片上運(yùn)行制造，隨后再次進(jìn)行后處理測(cè)量檢查。這種迭代方法有明顯的缺點(diǎn)，包括重復(fù)運(yùn)行
2022-03-14 10:51:201227 
微加工過程中有很多加工步驟。蝕刻是微制造過程中的一個(gè)重要步驟。術(shù)語蝕刻指的是在制造時(shí)從晶片表面去除層。這是一個(gè)非常重要的過程，每個(gè)晶片都要經(jīng)歷許多蝕刻過程。用于保護(hù)晶片免受蝕刻劑影響的材料被稱為掩模
2022-03-16 16:31:581134 
關(guān)于在進(jìn)行這種濕法或干法蝕刻過程中重要的表面反應(yīng)機(jī)制，以Si為例，以基礎(chǔ)現(xiàn)象為中心進(jìn)行解說。蝕刻不僅是在基板上形成的薄膜材料的微細(xì)加工、厚膜材料的三維加工和基板貫通加工，而且是通過研磨和研磨等機(jī)械
2022-04-06 13:31:254183 
引言 硅晶圓作為硅半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，是極其重要的，將作為鑄錠成長的硅單晶加工成晶圓階段的切斷、研磨、研磨中，晶圓表面會(huì)產(chǎn)生加工變質(zhì)層。為了去除該加工變質(zhì)層，進(jìn)行化學(xué)蝕刻，在硅晶片的制造工序
2022-04-08 17:02:101680 
硅晶圓作為硅半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，是極其重要的，將作為鑄錠成長的硅單晶加工成晶圓階段的切斷、研磨、研磨中，晶圓表面會(huì)產(chǎn)生加工變質(zhì)層。為了去除該加工變質(zhì)層，進(jìn)行化學(xué)蝕刻，在硅晶片的制造工序中，使共有
2022-04-12 15:28:16943 
微加工過程中有很多加工步驟。蝕刻是微制造過程中的一個(gè)重要步驟。術(shù)語蝕刻指的是在制造時(shí)從晶片表面去除層。這是一個(gè)非常重要的過程，每個(gè)晶片都要經(jīng)歷許多蝕刻過程。用于保護(hù)晶片免受蝕刻劑影響的材料被稱為掩模
2022-04-20 16:11:571972 
本次在補(bǔ)救InGaP/GaAs NPN HBT的噴霧濕法化學(xué)腐蝕過程中光刻膠粘附失效的幾個(gè)實(shí)驗(yàn)的結(jié)果。確定了可能影響粘附力的幾個(gè)因素，并使用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)方法來研究所選因素的影響和相互作用。確定
2022-05-10 15:58:32504 
通常在蝕刻過程之后通過將總厚度變化除以蝕刻時(shí)間或者通過對(duì)不同的蝕刻時(shí)間進(jìn)行幾次厚度測(cè)量并使用斜率的“最佳擬合”來測(cè)量，當(dāng)懷疑蝕刻速率可能不隨時(shí)間呈線性或蝕刻開始可能有延遲時(shí)，這樣做有時(shí)可以實(shí)時(shí)測(cè)量蝕刻速率。
2022-05-27 15:12:133471 本文報(bào)道了InGaP/GaAsNPNHBTs在噴霧濕化學(xué)蝕刻過程中修復(fù)光刻膠粘附失敗的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。我們確定了幾個(gè)可能影響粘附性的因素，并采用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)方法研究了所選因素的影響和相互作用。最顯著
2022-06-29 11:34:590 本文介紹了我們?nèi)A林科納在半導(dǎo)體制造過程中進(jìn)行的濕法蝕刻過程和使用的藥液，在晶圓表面，為了形成LSI布線，現(xiàn)在幾乎所有的半導(dǎo)體器件都使用干蝕刻方式，這是因?yàn)楦煞?b class="flag-6" style="color: red">蝕刻與濕法蝕刻相比，各向異性較好，對(duì)于形成細(xì)微的布線是有利的。
2022-07-06 16:50:321539 
蝕刻工藝 蝕刻過程分類
2022-08-08 16:35:34736 
何時(shí)完全蝕刻了一個(gè)特定的層并到達(dá)下一個(gè)層。通過監(jiān)測(cè)等離子體在蝕刻過程中產(chǎn)生的發(fā)射線，可以精確跟蹤蝕刻過程。這種終點(diǎn)檢測(cè)對(duì)于使用基于等離子體的蝕刻工藝的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)至關(guān)重要。 等離子體是一種被激發(fā)的、類似氣
2022-09-21 14:18:37694 
等離子體蝕刻是氮化鎵器件制造的一個(gè)必要步驟，然而，載體材料的選擇可能會(huì)實(shí)質(zhì)上改變蝕刻特性。在小型單個(gè)芯片上制造氮化鎵（GaN）設(shè)備，通常會(huì)導(dǎo)致晶圓的成本上升。在本研究中，英思特通過鋁基和硅基載流子來研究蝕刻過程中蝕刻速率、選擇性、形貌和表面鈍化的影響。
2023-05-30 15:19:54452 
電解提銅過程中，陽極區(qū)的氫離子會(huì)透過陽離子膜遷移到陽極區(qū)中，使藥水酸度增加，正好可以補(bǔ)充蝕刻過程中藥水酸度的損耗，使蝕刻液可以不斷循環(huán)使用。
2023-07-18 15:01:43383 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb打樣蝕刻工藝注意事項(xiàng)有哪些?PCB打樣蝕刻工藝注意事項(xiàng)。PCB打樣中，在銅箔部分預(yù)鍍一層鉛錫防腐層，保留在板外層，即電路的圖形部分，然后是其余的銅箔被化學(xué)方法腐蝕，稱為蝕刻。
2023-09-18 11:06:30670
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