在<<2002北京國際SMT技術(shù)交流會論文集>>中有一篇<>,此文章較詳細(xì)地說明通孔回流焊接工藝的試驗情況,但有些地方需要補充.因為此工藝已不在處于試驗階段,而是已應(yīng)用于量產(chǎn)中.同時,筆者在與電子 制造業(yè)的同行交流中發(fā)現(xiàn),極少的人了解此工藝.借此機會,筆者愿將此工藝技術(shù)及經(jīng)驗與各位同行分享,探討共同為PCB A焊接工藝技術(shù)提高而努力.
一. 概述. 通孔回流焊接技術(shù)起源于日本SONY公司 ,90年代初已開始應(yīng)用.但它主要應(yīng)用于SONY自己的產(chǎn)品 上,如電視調(diào)諧器及CD Walkman. 通孔回流焊接技術(shù)采用的是點印刷及點回流的方式,所以又稱為Spot Reflow Process,即點焊回流工藝.筆者所在的企業(yè)采用此工藝.主要用于CD,DVD激光機芯伺服板以及DVD-ROM 伺服板的生產(chǎn).取得了較好的效益.
二. 通孔回流焊接生產(chǎn)工藝流程. 它的生產(chǎn)工藝流程與SMT流程極其相似,即印刷錫漿à插入元件à回流焊接.無論對于單面混裝板還是雙面混裝板,都是一樣的流程,如下所示: SMT機板
印刷錫漿 :使用機器將錫漿印刷在線路板上。
手工插機 :人工插件。
點焊回流爐 :使用熱風(fēng)回流機器焊接。
結(jié)束
三. 通孔回流焊接工藝的特點. 1. 對某些如SMT元件多而穿孔元件較少的產(chǎn)品,這種工藝流程可取代波峰焊. 2. 與波峰焊相比的優(yōu)點: (1)焊接質(zhì)量好,不良比率DPPM可低于20. (2)虛焊,連錫等缺陷少,極少的返修率. (3)PCB Layout 的設(shè)計無須象波峰焊工藝那樣特別考慮. (4)工藝流程簡單,設(shè)備操作簡單. (5)設(shè)備占地面積少.因其印刷機及回流爐都較小,故只需較小的面積. (6)無錫渣的問題. (7)機器為全封閉式,干凈,生產(chǎn)車間里無異味. (8)設(shè)備管理及保養(yǎng)簡單.
3. 印刷工藝中采用了印刷模板,各焊接點及印刷的錫漿份量可根據(jù)需要調(diào)節(jié)。
4. 在回流時,采用特別模板,各焊接點的溫度可根據(jù)需要調(diào)節(jié)。
5. 與波峰焊相比的缺點. (1)此工藝由于采用了錫漿,焊料的價格成本相對波峰焊的錫條較高。 (2)須訂制特別的專用模板,價格較貴.而且每個產(chǎn)品需各自的一套印刷模板及回流焊模板. 不適合多個不同的PCBA產(chǎn)品同時生產(chǎn). (3)回流爐可能會損壞不耐高溫的元件。在選擇元件時,特別注意塑膠元件,如電位器 等可能由于高溫而損壞.根據(jù)我們的經(jīng)驗,一般的電解電容 ,連接器 等都無問題. 根據(jù)我們測試的結(jié)果,實際使用回流爐時元件表面最高溫度在120-150度.
四. 通孔回流焊接工藝設(shè)備。 1. 錫漿印刷機。 采用的機器:SS-MD(SONY錫漿印刷機)。需用特別的模板配合印刷機使用.
1.1基本原理。 以一定的壓力及速度下,用塑膠刮刀將裝在模板上的錫漿通過模板上的漏嘴漏印在線路板上相應(yīng)位置。步驟為:送入線路板-->線路板機械 定位--->印刷錫漿--->送出線路板
1.2錫漿印刷示意圖:
刮刀: 采用賽鋼材料.無特別的要求.刮刀與模板之間間距為0.1-0.3mm,角度為9度. 模板: 厚度為3mm,模板主要由鋁板及許多漏嘴組成. 漏嘴: 漏嘴的作用是錫漿通過它漏到線路板上. 漏嘴的數(shù)量與元件腳的數(shù)量一樣,漏嘴的位置與元件腳的位置一樣,以保證錫漿正好漏在需要焊接的元件位置.漏嘴下端與PCB之間間距為0.3mm,目的是保證錫漿可以容易的漏印在PCB上. 漏嘴的尺寸可以選擇,以滿足不同焊錫量的要求. 印刷速度 : 可調(diào)節(jié),印刷速度的快慢對印在PCB上錫漿的份量有較大的影響.
1.3工藝窗口: 印刷速度:在機器設(shè)置完成后,只有印刷速度可通過電子調(diào)節(jié).要達(dá)到好的印刷品質(zhì),必須具備以下幾點: 1. 漏嘴的大小合適,太大引起錫漿過多而短路;太小引起錫漿過少而少錫. 2. 模板平面度好,無變形. 3. 各參數(shù) 設(shè)置正確(機械設(shè)置): (1)漏嘴下端與PCB之間間距為0.3mm. (2)刮刀與模板之間間距為0.1-0.3mm,角度為9度.
2. 插入元件。 采用人工的方法將電子元件插入線路板中,如電容 ,電阻 ,排插,開關(guān)等。 元件在插入前線腳已經(jīng)剪切。在焊接后無須再剪切線腳.而波峰焊是在焊接后才進(jìn)行元件線腳剪切.
3. 點焊回流爐. 采用的機器:SONY點焊回流爐MSR-M201。需用特別的模板配合回流爐使用.
3.1原理 : 熱風(fēng)氣流通過特制的模板上噴嘴,在一定的溫度曲線下,將印刷在PCB上元件孔位處的錫漿熔化,然后冷卻,形成焊點,將通孔元件焊接與線路板上.
3.2 回流爐的結(jié)構(gòu): 共有四個溫區(qū): 兩個預(yù)熱區(qū),一個回流區(qū),一個冷卻區(qū).只有下部才有加熱區(qū),而上方則沒有加熱區(qū),不象SMT回流爐上下都有加熱區(qū).這樣的設(shè)計可以盡量較少溫度對元件本體的損壞. 兩個預(yù)熱區(qū)和一個回流區(qū)的溫度可以獨立進(jìn)行控制,冷卻區(qū)則為風(fēng)冷. 回流區(qū)為最關(guān)鍵的溫區(qū),它需要特殊的回流模板.
3.3點焊回流爐回流區(qū)工作示意圖: 模板: 厚度為15mm,模板主要由耐高溫金屬板及許多噴嘴組成. 噴嘴: 噴嘴的作用是熱風(fēng)通過它吹到線路板錫漿上. 噴嘴的數(shù)量與元件腳的數(shù)量一樣, 噴嘴的位置與元件腳的位置一樣,以保證熱風(fēng)正好吹在需要焊接的元件位置,提供足夠的熱量. **噴嘴上端與PCB之間間距為3mm. **噴嘴的尺寸可以選擇,以滿足不同元件不同位置的熱量需求.
3.4. 回流爐的設(shè)置: 根據(jù)PCB上焊接點的多少,來決定溫度設(shè)置.以下是筆者所用的溫度設(shè)置:
設(shè)置溫度 實際溫度 預(yù)熱溫區(qū)1溫度: 380OC 380 OC+/-10 OC 預(yù)熱溫區(qū)2溫度: 430OC 430OC+/- 10OC 回流溫區(qū)溫度: 440OC 440OC+/- 10OC
回流時間: 27 Sec 熱風(fēng)氣流: 250 NL/Min 傳送帶速度: 0.74 米/分
** 注意: 此回流時間是指PCB在回流區(qū)停留的時間,而不是回流曲線中的”回流時間”. 在此溫區(qū),PCB被迅速加熱直到最高溫度,當(dāng)回流時間結(jié)束時,PCB被迅速送出并冷卻.
五. 錫漿. 采用含有金屬Bi的錫漿,成分為46Sn/46Pb/8Bi. 由于含有Bi, 熔點為178度,比63Sn/37Pb的183度低5度,目的是降低回流的溫度,避免SMT元件再熔而跌落.SMT采用的是63Sn/37Pb. 采用的錫漿要求流動性好,以滿足印刷的要求. 錫漿可在常溫下放置較長時間,最長為7天。
金屬組成部分Sn : 46+/-1%,Bi : 8+/-1%,Pb: 剩余部分;松香含量(重量)9.5 +/-0.5% 粘度 240+/-30 Pa.S 粉末尺寸 25um以下,<10% 25-50 um,> 89% 50um以上,<1% 熔點 163OC固相線, 178OC液相線
六. 溫度曲線. 由于通孔回流焊的錫漿,元件性質(zhì)完全不同于SMT回流,故溫度曲線也截然不同.
溫度 預(yù)熱區(qū) 回流區(qū) 冷卻區(qū)
溫度曲線分為三個區(qū)域: A. 預(yù)熱區(qū). 將線路板由常溫加熱到100OC-140OC左右,目的是線路板及錫漿預(yù)熱,避免線路板及錫漿在熔焊區(qū)受到熱沖擊。如果板上有不耐高溫的元件,則可以將此溫區(qū)的溫度降低,以免損壞元件.
B. 回流區(qū).(主加熱區(qū)) 溫度上升到錫漿熔點,且保持一定的時間.使錫漿完全熔化。最高溫度在200-230OC. 在178OC以上的時間為30-40秒.
C. 冷卻區(qū). 借助冷卻風(fēng)扇,降低錫漿溫度,形成錫點,并將線路板冷卻至常溫。
本人從事SMT及PCBA制造工程已有10年,積累了豐富的經(jīng)驗,由于格式原因,未能將圖片附上。如有興趣的同行,可以通過以下地址聯(lián)系我,我將完整地將資料 電郵給你。 E-mail ad dress : wff_1998@163.com (供稿人)
焊接技術(shù) (16967)
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SMT混 (5812)
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2020-04-03 10:35:42 4287 真空汽相回流焊接 系統(tǒng)是種先進(jìn)電子焊接 技術(shù) ,是歐美高端焊接 域:汽車電子,航空航天企業(yè)主要的電子焊接 工藝手段。和傳統(tǒng)回流焊 電子焊接 技術(shù) 比較,這種新工藝具有可靠性高,焊點空洞,組裝密度高,抗振能力強,焊點
2020-04-09 11:23:01 6192 通孔回流焊接 工藝就是使用回流焊接 技術(shù) 來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路板(PCB)的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。
2020-04-14 11:03:02 14790 無鉛錫膏焊接 中一種重要的材料,在無鉛錫膏的回流焊接 中,很多的細(xì)節(jié)和因素都會造成不良的影響。那么無鉛錫膏回流焊接 有哪些要求?
2020-04-20 11:34:53 3664 一般來講標(biāo)準(zhǔn)的SMT 回流焊 也就是八溫區(qū)回流焊 ,當(dāng)然現(xiàn)實使用中幾溫區(qū)的SMT 回流焊 機都有,這是根據(jù)實際焊接 的產(chǎn)品和SMT 貼片加工廠商的實際考慮來定的,總體上講SMT 回流焊 溫區(qū)越多的焊接 效果相對也就
2020-06-03 10:06:16 24197 在SMT 加工中回流焊 工藝是焊接 階段非常重要的一種加工工藝,SMT 貼片加工的質(zhì)量很大一部分取決于焊接 質(zhì)量,而回流焊 價加工工藝將直接影響到貼片焊接 的質(zhì)量。電子加工廠在進(jìn)行SMT 代工代料加工的時候一定
2020-06-11 09:59:04 2372 回流焊 技術(shù) 是SMT 工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),smt 產(chǎn)品的好壞很大部分是由回流焊工藝技術(shù) 來進(jìn)行決定的,所以回流焊 技術(shù) 指標(biāo)是決定回流焊 產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。下面給大家分享一下標(biāo)準(zhǔn)回流焊 機主要技術(shù) 指標(biāo)要求。
2020-06-11 09:59:01 5716 回流焊 技術(shù) 在電子制造領(lǐng)域并不陌生。我們智能手機中使用的各種PCBA板上的元件都通過這一過程焊接 到電路板上。SMT 回流焊 是一種焊接 方法,它通過熔化預(yù)先放置的焊料表面來形成焊點,而在焊接 過程中不添加任何
2020-08-12 11:13:19 1219 通孔回流焊接 技術(shù) 采用的是點印刷及點回流 的方式,所以又稱為SpotReflowProcess,即點焊回流 工藝。
2020-10-26 14:36:42 4512 在SMT 貼片整線工藝中,貼片機完成貼裝工藝后,下一步進(jìn)行的工藝是焊接 工藝,回流焊 工藝是整條SMT 表面貼裝技術(shù) 中最重要的工藝常見的焊接 焊接 設(shè)備有波峰焊、回流焊 等設(shè)備,今天托普科小編與大家討論的是回流焊
2020-11-10 16:21:26 2635 我們主要想講的是Smt 貼片回流焊 在pcb多層打樣后經(jīng)過錫膏印刷、元器件貼裝后進(jìn)入爐子焊接 要采用什么樣的運輸速度的問題。深圳貼片加工廠小編分享以下3點: 1、運輸速度設(shè)置是根據(jù)焊錫膏供應(yīng)商提供的溫度曲線所需時間來確定的,通常主
2020-12-22 16:17:21 1076 現(xiàn)在到了這一點,在 雙面組裝過程中,電路板通過回流焊 爐,幾乎與第一次回流焊接 過程中使用的溫度設(shè)置相同。
2021-02-23 11:46:46 5186 無鉛焊料的流動性,可焊性,浸潤性都不及有鉛焊料,無鉛錫膏的熔點溫度又比有鉛錫膏的熔點溫度高的多,對于無鉛焊接 ,理想的焊接 工藝窗口為230-240度。因此我們對無鉛回流焊接 的品質(zhì)又提出了新的更嚴(yán)的要求
2020-12-31 15:24:08 815 回流焊 機價格多少錢?哪家回流焊 好?簡單來說回流焊 是表面組裝技術(shù) SMT 設(shè)備的其中一種設(shè)備,現(xiàn)在已經(jīng)廣泛應(yīng)用到電子制造領(lǐng)域,相信很多企業(yè)在采購回流焊 設(shè)備的時候除了回流焊 品牌和產(chǎn)品質(zhì)量之外,最關(guān)心的就是
2021-01-07 14:49:40 2183 回流焊 是SMT 技能使用非常多的一種生產(chǎn)工藝。回流焊 首要適用于外表貼裝元器件與印制板的焊接 ,通過從頭熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,結(jié)束外表貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接
2021-01-11 14:52:24 10787 回流焊接 是SMT 特有的重要工藝,焊接 工藝質(zhì)量不僅關(guān)系著正常生產(chǎn),也關(guān)系著最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,在電子制造業(yè)中,大量的表面組裝件(SMA)通過回流焊 進(jìn)行焊接 ,按回流焊 的焊接 四大溫區(qū)的作用,分別為預(yù)熱
2021-02-23 16:28:07 7273 十溫區(qū)回流焊接 機共有上下各十個加熱區(qū),主要用于大批量smt 生產(chǎn)的焊接 工藝生產(chǎn),通常smt 散熱器的產(chǎn)品的焊接 也用到十溫區(qū)回流焊接 機。那么,十溫區(qū)回流焊 有哪些優(yōu)勢?
2021-04-26 09:37:19 1538 有關(guān)回流焊接 的建議免費下載。
2021-05-10 11:10:56 9 氮氣回流焊 是在回流焊 爐膛內(nèi)充氮氣,為了阻斷回流焊 爐內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接 中的元件腳氧化。氮氣回流焊 的使用主要是為了增強焊接 質(zhì)量,使焊接 發(fā)生在氧含量極少(100PPM)以下的環(huán)境下,可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊 的主要問題是保證氧氣含量越低越好。所以在今天給大家講解一下氮氣回流焊 有什么優(yōu)勢?
2021-06-03 10:23:31 2465 回流焊 機是smt 生產(chǎn)工藝中的焊接 自動化設(shè)備。smt 生產(chǎn)工藝中回流焊接 工藝相對也比較復(fù)雜些,另外回流焊 爐內(nèi)都是高溫作業(yè),所有動力也是高壓電,所以操作回流焊 設(shè)備必須要有一套安全操作規(guī)程。接下來,給大家介紹一下回流焊 機安全操作規(guī)程內(nèi)容。
2021-06-08 09:55:23 2028 回流焊接 是通過回流焊 爐進(jìn)行的。跟波峰焊爐相比,回流焊 爐是在一個密閉機器中進(jìn)行的,基本上分為四個溫區(qū):預(yù)熱區(qū)、溫升區(qū)、焊接 區(qū)、冷卻區(qū)。電路板通過傳送帶依次經(jīng)過這幾個溫區(qū),焊料經(jīng)過升溫、融化、凝固、冷卻這幾個步驟之后,貼片元件就被焊接 在電路板上了。
2021-06-17 09:13:36 4882 先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接 技術(shù) 介紹說明。
2022-05-06 15:17:46 4 SMT 回流焊 也得到了推廣和發(fā)展。很多公司在生產(chǎn)和研發(fā)中都應(yīng)用了SMT 貼片機和工藝表面貼裝元器件,因此在焊接 過程中不可避免的要用到回流焊 機 a lot。回流焊 是一種自動化設(shè)備。下面晉力達(dá)工程技術(shù) 員給大家講解一下回流焊 在SMT 生產(chǎn)過程中,回流焊 不加熱通常有兩種情況。
2022-05-19 11:50:30 2057 回流焊 技術(shù) 其實是一種精細(xì)工藝焊接 技術(shù) 。這種技術(shù) 最大的優(yōu)點是可以在一些小線路板上把電子元器件焊接 到線路板上,從而滿足企業(yè)對線路板的需求。在生產(chǎn)技術(shù) 方面,回流焊 是應(yīng)用中的焊接 技術(shù) 和smt 技術(shù) ??梢赃@么說需要用電的工具,都是用回流焊 進(jìn)行生產(chǎn)出來的。在實際應(yīng)用方面,可以說回流焊 應(yīng)用到了我們生產(chǎn)生活的方方面面。
2022-05-28 14:09:56 1065 回流焊 是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接 ;之所以叫"回流焊 "是因為氣體在回流焊 內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接 目的。回流焊 熱量的傳遞方式
2022-06-12 10:20:50 3057 SMT 回流焊 是通過高溫焊料的凝固,從而將電路板和SMT 表面貼裝元件連接在一起,形成一個電氣回路。SMT 回流焊 機是精密生產(chǎn)設(shè)備,所以SMT 行業(yè)使用回流焊 時必須遵守一些注意事項。晉力達(dá)回流焊 廠家在這里給大家詳細(xì)的講解一下。
2022-06-15 11:42:10 987 氮氣回流焊 的優(yōu)點:
1、減少線路板過回流焊 爐氧化
2、提升回流焊接 能力
3、增強回流焊 錫性
4、減少線路板回流焊 空洞率,因為錫膏或焊墊的氧化降低,空洞自然就減少了
2022-06-28 13:51:08 4083 盡管七十年代初氮氣就已經(jīng)應(yīng)用于電子制造,但直到引入了免清洗技術(shù) ,因其需要在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行焊接 ,氮氣的使用才得到廣泛的認(rèn)可。由于無鉛焊料的潤濕性能較差,惰性氣體的使用更加必要。 ? 回流焊 中的氮氣
2022-08-29 16:30:43 1345 從通孔插裝技術(shù) (THT)開始,然后發(fā)展到表面貼裝技術(shù) (SMT ),現(xiàn)在, SCHURTER 碩特推出了第三種選項,它填補了焊接 工藝內(nèi)余下的缺口—通孔回流焊 技術(shù) (THR)。
2022-09-05 09:33:47 787 回流焊 與波峰焊的區(qū)別就在于回流焊 是過貼片板,波峰焊是過插件板。回流焊 是SMT 貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。回流焊 主要是用來焊接 現(xiàn)已貼裝好元件的PCB線路板,然后再經(jīng)過回流焊 的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。
2022-10-09 08:55:49 4559 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么叫SMT 貼片加工回流焊接 造成空洞、裂紋是什么原因。 SMT 貼片加工過程中難免會出現(xiàn)各種不同的不良現(xiàn)象,要解決這些不良就需要先分析出出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因,SMT 貼片加工中回流焊 引起的空洞和裂紋的原因主要包括以下因素。
2022-10-27 10:24:58 1597 這兩大類技術(shù) 的主要差別在于焊接 過程中的焊料和形成焊點的熱能是否分開或同時出現(xiàn)。在單流焊接 中,焊料和熱能是同時加在焊點上的,|例如手工錫絲焊接 和波.
峰焊接 就是屬于這種分類。而在回流焊接 中,焊料(一般是錫膏)卻是和熱能(如回流 爐子的熱風(fēng))在不同的工序中加入的。
2023-02-19 10:46:35 367 回流焊 也稱再流焊,是SMT 的關(guān)鍵工序,回流焊 的工藝就是將涂覆有錫膏、貼裝元器件的PCB,經(jīng)過回流焊 完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固的焊接 過程。
2023-03-06 14:18:40 917 錫膏印刷回流焊接 空洞是指在表面貼裝技術(shù) 中,通過錫膏印刷和回流焊接 過程,將電子元件連接到基板上時,焊點內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。
2023-06-01 10:50:51 1470 在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,SMT (表面貼裝技術(shù) )已成為電子元器件焊接 的主要方法。尤其是回流焊 ,作為SMT 的重要工藝環(huán)節(jié),對于確保產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。本文將詳細(xì)介紹SMT 回流焊 的溫度控制要求,幫助大家深入了解回流焊 溫度控制的重要性和技巧。
2023-04-18 15:32:52 1256 回流焊 技術(shù) 在電子制造領(lǐng)域并不陌生,電子設(shè)備使用的各種板卡上的元件都是通過回流焊 工藝焊接 到線路板上的,回流焊 機的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)
2023-05-18 17:23:25 464 回流焊 作為現(xiàn)代電子制造中常見的一種焊接 方法,其主要目的是將焊盤、元件引腳和焊膏熔化,形成焊接 點。隨著技術(shù) 的發(fā)展,焊接 設(shè)備也在不斷升級改良,其中就包括了導(dǎo)軌回流焊 和普通回流焊 。這兩種方法各有優(yōu)點,也存在各自的局限,所以說哪種更好并不是一個簡單的問題,需要從多個角度進(jìn)行評估。
2023-05-22 10:25:52 895 一般在smt 貼片加工過程中回流焊接 過程中部分錫膏沒有完全融化反而被互相焊接 在一起形成一顆顆獨立的錫珠或錫球堆疊在一起,形成類似一串串葡萄的現(xiàn)象。下面佳金源錫膏廠家?guī)Т蠹伊私庖幌缕咸亚蛑楫a(chǎn)生的主要原因
2023-05-26 09:51:43 494 SMT 回流焊 爐溫曲線分析
2023-06-20 10:00:06 879 深度解析如何管控SMT 回流焊 爐溫曲線
2023-06-21 09:48:53 742 回流焊 技術(shù) 在電子制造領(lǐng)域并不陌生,電子設(shè)備使用的各種板卡上的元件都是通過回流焊 工藝焊接 到線路板上的,回流焊 機的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)
2023-06-29 15:23:33 640 目前智能產(chǎn)品的設(shè)計中普遍存在回流焊接 與波峰焊接 并存的現(xiàn)象,這也是smt 貼片加工中對混裝工藝要求的一個出發(fā)點。在smt 貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36 271 真空回流焊 (Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行的電子組裝焊接 技術(shù) 。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊 ,真空回流焊 具有以下不同。
2023-08-21 09:40:09 8347 smt 回流焊 工藝知識點
2023-09-06 10:18:07 420 SMT 回流焊 是用于將印刷在在PCB板上的錫膏高溫回流 形成焊點,通過回流 后的焊點使元件引腳和PCB基板導(dǎo)通。
2023-09-22 11:31:15 268 在電子制造行業(yè),錫膏回流焊接 是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù) ,用于連接電子元件與電路板。然而,回流焊接 過程中常常出現(xiàn)空洞現(xiàn)象,影響焊接 質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。本文將針對常規(guī)錫膏回流焊接 空洞問題進(jìn)行分析,并提出相應(yīng)的解決方案。
2023-12-04 11:07:43 224 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講回流焊 不良現(xiàn)象有哪些?回流焊 對SMT 加工品質(zhì)可能產(chǎn)生的影響。回流焊 是一種廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)中的加工技術(shù) ,用于將電子元器件焊接 到印制電路板(PCB)上。與傳統(tǒng)
2023-12-08 09:15:10 193 SMT 貼片中的回流焊接 工藝 表面貼裝技術(shù) (Surface Mount Technology,簡稱SMT )是目前電子組裝領(lǐng)域中最主要的組裝技術(shù) 之一。回流焊接 是SMT 組裝過程中最關(guān)鍵的一步,通過
2023-12-18 15:35:18 216 回流焊 設(shè)備是SMT 生產(chǎn)線的最基本組成,也稱再流焊,是英文Re-flow Soldering的直譯。
2024-01-05 09:04:52 129 SMT 回流焊 工藝簡介 SMT 回流焊 工藝 是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 本篇文章通過焊接 概述、焊接 機理兩方面
2024-01-10 10:46:06 202 介紹三種SMT 焊接 工藝:回流焊 、波峰焊、通孔回流焊 ? 第一部分:回流焊 回流焊 是目前最常用的SMT 焊接 工藝之一。它是通過加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29 287 smt 回流焊 保養(yǎng)實用指
2024-03-12 11:25:17 93
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