電鍍鎳金板不上錫原因分析

　　電鍍鎳金板不上錫原因分析，請從以下幾方面作檢查調(diào)整：

　　1. 電鍍前處理 : 酸性除油 , 因最近氣溫較低 , 可能有部分板件或表面阻焊殘膜 / 處理不凈 , 可以調(diào)整除油劑濃度 / 溫度 , 另外微蝕也要注意微蝕深度和板面顏色均勻性 ;??

　　2. 鍍鎳問題 : 鎳缸污染油劑或金屬污染較重 , 建議低電流電解或碳芯過濾 ;PH 值異常，用稀硫酸或碳酸鎳調(diào)整 ok ；鍍鎳厚度不夠，孔隙率太高，檢查鍍鎳電流密度，用電流卡表檢查導(dǎo)電桿電流與儀表顯示電流一致性，電鎳時間，必要時可做金相切片觀察鎳層厚和層間表面狀況；鍍鎳槽添加劑偏低 / 過高都有可能出現(xiàn)此類狀況，但是添加劑低的可能較大些；此外，氯化鎳的含量對鎳層可焊性也有點影響，注意調(diào)整至最佳值，過高應(yīng)力大，過低度層孔隙率高；??

　　3 .金層假鍍，鎳層水洗時間過長或氧化鈍化，注意加強(qiáng)水洗時間控制，此處多用熱純水；

　　4 .后處理不良；水洗后應(yīng)及時烘干，放入通風(fēng)狀況良好的地方，最好不要放在電鍍車間內(nèi)！??

　　5 .其他的還要注意所有化學(xué)處理，清洗水水質(zhì)要求比一般電鍍要求要高些！一般用市水 / 自來水，循環(huán)再生水 / 井水湖水建議最好不要用，因為水中硬度高 / 含有其他絡(luò)合有機(jī)物！??

　　最好配合化學(xué)分析檢查！

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原因分析(6675) 原因分析(6675)
電鍍鎳金(5701) 電鍍鎳金(5701)

電鍍在PCB板中的應(yīng)用

有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。　　在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面

2009-04-07 17:07:24

電鍍基礎(chǔ)知識問答，PCB電鍍必看

，這就是電解液導(dǎo)電的道理。 2.在電鍍過程中，掛具發(fā)熱燙手，是由于鍍液溫度太高造成的嗎? 答:掛具的發(fā)熱雖然與溶液的溫度有關(guān)系，但主要的原因是: (1)通過掛具的電流太大。 (2)掛具上的接觸不良，電阻

2019-05-07 16:46:28

電鍍對印制PCB電路板的重要性

也大大加劇。圖8-1給出了脫除過程的印制電路板電鍍流程圖。　　對于印制電路板的制造來講，線路電鍍是一種更好的方法，其標(biāo)準(zhǔn)厚度如下:　　1)銅　　2) 錫-鉛(線路、焊墊、通孔)　　3) 鎳0.2mil

2018-11-22 17:15:40

電鍍對印制PCB電路板的重要性有哪些？

是一種更好的方法，其標(biāo)準(zhǔn)厚度如下: 1) 銅 2) 錫-鉛(線路、焊墊、通孔) 3) 鎳 0.2mil 4) 金(連接器頂端) 50μm 電鍍工藝中之所以保持這樣的參數(shù)是為了向金屬鍍層提供高導(dǎo)電性

2023-06-09 14:19:07

電鍍對印制電路板的重要性

額外腐蝕的負(fù)擔(dān)也大大加劇。圖8-1給出了脫除過程的印制電路板電鍍流程圖。　　對于印制電路板的制造來講，線路電鍍是一種更好的方法，其標(biāo)準(zhǔn)厚度如下:1)銅2) 錫-鉛(線路、焊墊、通孔)3) 鎳

2012-10-18 16:29:07

電鍍工藝簡介

錫的電流計算一般按1。5安/平方分米乘以板上可電鍍面積；錫缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過30度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，錫缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng)；　　③工藝維護(hù)：　　每日根據(jù)千安小時來

2008-09-23 15:41:20

電鍍廢水中鎳（活性炭纖維）的電吸附性能實驗

%。電鍍廢水的水質(zhì)復(fù)雜，成分不易控制，其中含有鉻、鎘、鎳、銅、鋅、金、銀等重金屬離子和氰化物等，有些屬于致癌、致畸、致突變的劇毒物質(zhì)。因此，對電鍍廢水的治理歷來受到各國***的重視，對電鍍廢水各種治理

2017-09-25 10:22:07

金錫焊料在電子器件封裝領(lǐng)域中的應(yīng)用

25μm厚的沖壓成型的金錫預(yù)制片作焊料。另外一個在陶瓷封裝的應(yīng)用是封蓋，即把一個金屬或玻璃的蓋板密封到陶瓷外殼上(見圖2)。此時，也選用25μm厚形狀為不封閉框架的金錫預(yù)成型片。對于封蓋，一般會采用

2018-11-26 16:12:43

FPC化學(xué)鎳金對SMT焊接的作用

`請問FPC化學(xué)鎳金對SMT焊接的作用是什么？`

2020-03-24 16:28:50

PCB板上為什么要用鍍金板

　　PCB板表面處理　　抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環(huán)保工藝、焊接好、平整 ?！　?b class="flag-6" style="color: red">錫：噴錫板一般

2018-09-19 15:52:11

PCB板電鍍時板邊燒焦的原因

`請問PCB板電鍍時板邊燒焦的原因有哪些？`

2020-03-16 17:13:36

PCB板夏天不上錫的原因是什么？

　　有一種品質(zhì)投訴：焊盤表面不上錫高發(fā)期為夏天，一到冬天就消失得無影無蹤或更低，就像季節(jié)病一樣，在這系統(tǒng)性的為大家答疑及如何防范的一些基本問題！　　為什么不上錫多發(fā)生在夏天？　　1）因為天熱，如把

2020-09-02 17:33:24

PCB板夏天不上錫的原因是什么？

有一種品質(zhì)投訴：焊盤表面不上錫高發(fā)期為夏天，一到冬天就消失得無影無蹤或更低，就像季節(jié)病一樣，在這系統(tǒng)性的為大家答疑及如何防范的一些基本問題！為什么不上錫多發(fā)生在夏天？ 1）因為天熱，如把PCB從

2022-05-13 16:57:40

PCB板孔徑過大，導(dǎo)致過波峰不上錫，有什么補(bǔ)救方法？

PCB板孔徑過大，導(dǎo)致過波峰不上錫，有什么補(bǔ)救方法讓它過波峰上錫？，謝謝！感激不盡！

2015-05-22 09:48:35

PCB板沉金板和鍍金板有什么區(qū)別？

有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板

2017-08-28 08:51:43

PCB板沉金與鍍金板的區(qū)別

.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金

2011-10-11 15:19:51

PCB板沉金與鍍金的區(qū)別

PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么

2018-08-23 09:27:10

PCB板表面處理

本帖最后由一只耳朵怪于 2018-6-22 16:49 編輯一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性

2018-06-22 15:16:37

PCB板設(shè)計關(guān)于沉金與鍍金的區(qū)別

2018-09-06 10:06:18

PCB電鍍鎳工藝

P C B（是英文Printed Circuit Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點、觸片或插頭

2011-12-22 08:43:52

PCB電鍍鎳工藝簡介及故障原因排除

　　1、作用與特性　　PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對于重負(fù)荷磨損的一些表面，如

2018-09-11 15:19:30

PCB電鍍層的常見問題分析

電鍍后切筋成形后，可見在管腳彎處有開裂現(xiàn)象。當(dāng)鎳層與基體之間開裂，判定是鎳層脆性。當(dāng)錫層與鎳層之間開裂，判定是錫層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑，光亮劑過量，或者是鍍液中無機(jī)、有機(jī)雜質(zhì)太多造成。6

2014-11-11 10:03:24

PCB電鍍工藝介紹

　　線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法. 二．工藝流程：　　浸酸→全板電鍍銅→圖形

2018-11-23 16:40:19

PCB電鍍工藝介紹

千安小時的方法來補(bǔ)充或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果；電鍍錫的電流計算一般按1。5安/平方分米乘以板上可電鍍面積；錫缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過30度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，錫缸建議加裝

2013-09-02 11:22:51

PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)

。868 107.868 1 4.0247金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357銅 Cu 63.546 31.773 2 1.185鎳 Ni 58.70 29.35 2 3.8654

2013-08-27 15:59:58

PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？怎么解決？

PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法

2021-04-25 06:04:02

PCB電鍍金層發(fā)黑的3大原因

我們在制作時，經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因?！　?、電鍍鎳缸藥水狀況　　還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)

2018-09-13 15:59:11

PCB電鍍金層發(fā)黑問題3大原因

1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板　　1、電鍍鎳缸藥水狀況　　還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重

2013-10-11 10:59:34

PCB電鍍銅中氯離子消耗過大的原因是什么？

關(guān)于PCB電鍍銅中氯離子消耗過大的原因分析

2021-04-26 06:19:44

PCB印刷電路板知識點之電鍍鎳工藝

1、作用與特性PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點、觸片

2019-03-28 11:14:50

PCB噴錫和沉金板優(yōu)點有哪些

PCB噴錫和沉金板優(yōu)點有哪些歡迎討論啊

2015-03-10 11:42:22

PCB圖形電鍍夾膜原因分析

造成夾膜。（一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil）　?、?圖形電鍍線路銅厚加錫厚超過干膜厚度可能會造成夾膜?！　∪?、PCB板夾膜原因分析　　1.易夾膜板圖片及照片　　圖三與圖四，從實物板照片可看出線路較

2018-09-20 10:21:23

PCB對非電解鎳涂層的要求

要求一個鎳的硬度。如果引線使沉淀物變形，摩擦力的損失可能發(fā)生，它幫助引線“熔”到基板上。SEM照片顯示沒有滲透到平面鎳/金或鎳/鈀(Pd)/金的表面。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科

2013-09-27 15:44:25

PCB常見表面處理的種類及優(yōu)缺點

1.HASL(噴錫)/無鉛噴錫2.OSP(有機(jī)保焊膜)3.Immersion Gold(化金)4.Selective Gold(選擇性化金)5.Plating Gold(電鍍

2017-08-22 10:45:18

PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯 PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制。　　大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度

2013-10-15 11:00:40

PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析

，那么電鍍出來鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。也往往是產(chǎn)生問題重要原因。因此請認(rèn)真檢查你們工廠生產(chǎn)線藥水狀況，進(jìn)行比較分析，并且及時

2018-09-14 16:33:58

PCB板子表面處理工藝介紹

極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。3.全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮

2018-07-14 14:53:48

PCB沉金板與鍍金板的區(qū)別分析

.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其

2012-10-07 23:24:49

PCB電路板多種不同工藝流程詳細(xì)介紹

本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹?！　?、單面板工藝流程　　下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板

2018-09-17 17:41:04

PCB電路板表面處理工藝：沉金板與鍍金板的區(qū)別

?！　″兘鸩捎玫氖请娊獾脑?，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數(shù)采用的是電鍍方式?！　≡趯嶋H產(chǎn)品應(yīng)用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點，也是導(dǎo)致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因

2018-11-21 11:14:38

PCB的制作所謂沉金和鍍金有什么區(qū)別，價格和適用哪個好？

(二)其實鍍金工藝分為兩種,一為電鍍金,一為沉金,對于鍍金工藝來講,其上錫的效果上大打折扣的,而沉金的上錫效果是比較好一點的；除非廠家要求的是邦定,不然現(xiàn)在大部分廠家會選擇沉金工藝!一般常見的情況下

2012-04-23 10:01:43

PCB簡單制作流程

鎳或錫層．流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板七、退膜：目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)

2018-09-12 16:23:22

PCB表面處理工藝最全匯總

的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金(純金，金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連?！　?、沉金　　沉金

2018-11-28 11:08:52

PCB表面處理工藝特點及用途

大多數(shù)銅的氧化物，但強(qiáng)助焊劑本身不易去除，因此業(yè)界一般不采用強(qiáng)助焊劑?！　∪? 常見的五種表面處理工藝　　現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝

2018-09-17 17:17:11

PCB表面處理工藝盤點！

一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金(純金，金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要

2019-08-13 04:36:05

PCB表面處理工藝，大全集在這！

使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。3、全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金

2017-02-08 13:05:30

PCB表面鍍金工藝，還有這么多講究！

表貼，因為焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。一、全板電鍍硬金 1、金厚要求≤1.5um 1）工藝流程 2

2023-10-24 18:49:18

PCB設(shè)計中你不得不知的電鍍工藝

電腦，大到計算機(jī)。通迅電子設(shè)備。軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。　　線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。　　一

2017-11-25 11:52:47

PCB鍍錫時電不上錫是什么原因？

PCB鍍錫時電不上錫是什么原因？電鍍后孔邊發(fā)亮又是什么原因呢？

2023-04-06 17:21:47

SMT貼片加工點焊上錫不圓潤的原因

`請問SMT貼片加工點焊上錫不圓潤的原因是什么？`

2020-03-17 16:15:17

pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同

life)比錫板長很多倍。所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟

2023-04-14 14:27:56

【PCB小知識 1 】噴錫VS鍍金VS沉金

鎳金板或閃鍍金板，鎳/金層的生長是采用直流電鍍的方式鍍上的。 3、化學(xué)鎳金板（沉金）與電鍍鎳金板（鍍金）的機(jī)理區(qū)別參閱下表：沉金板與鍍金板的特性的區(qū)別為什么一般不用“噴錫”？隨著IC 的集成度越來越高

2015-11-22 22:01:56

【解析】pcb多層板鍍鎳金板原因分析

pcb多層板鍍鎳金板原因分析 1、和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時間太長或氧化鈍化,注重純凈水和加強(qiáng)多用熱水洗滌時間控制。 2、化學(xué)鍍鎳或鎳圓柱的問題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯

2017-09-08 15:13:02

【轉(zhuǎn)】PCB電鍍工藝知識資料

控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右；鍍錫添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補(bǔ)充或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果；電鍍錫的電流計算一般按1。5安/平方分米乘以板上可電鍍面積；錫缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不

2018-07-13 22:08:06

一文教你搞定PCB電鍍鎳工藝及故障

作用與特性在PCB上，鎳用來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時，對于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大

2019-11-20 10:47:47

什么是金錫焊片

什么是金錫焊片，金錫焊片用在哪什么地方？

2020-04-13 17:36:59

印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討-悌末源

所加工焊墊之較惡劣平坦度有關(guān)的漏印數(shù)量，是改變此種表面可焊性涂覆處理方式的原因之一。鍍鎳/金早在70年代就應(yīng)用在印制板上。電鍍鎳/金特別是閃鍍金、鍍厚金、插頭鍍耐磨的Au-Co 、Au-Ni等合金至今仍

2015-04-10 20:49:20

印制電路板的鍍錫、褪錫、脫膜過程

小，待電鍍到總時間三分之一后，再將電流調(diào)節(jié)到標(biāo)準(zhǔn)電流大小。電鍍完畢后，及時用水沖洗十凈。在線路表面和孔內(nèi)壁應(yīng)有一層雪亮的錫?！　CB電鍍錫故障排除：鍍層出現(xiàn)粗糙原因較多，如明膠含量不足、主鹽濃度

2018-09-20 10:24:11

多種電路板工藝流程

本帖最后由 lee_st 于 2017-12-19 09:54 編輯轉(zhuǎn)帖本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板

2017-12-19 09:52:32

異型涂層銅排鍍鎳加工,環(huán)氧樹脂涂層銅排絕緣處理

鎳更好。 5、裝飾性：鎳光亮、耐劃傷多用于小五金裝飾性電鍍，而錫多用于焊接方面的電子五金制品。 6、錫、鎳兩種金屬電導(dǎo)率均亞于銅，差別不大。若要考慮，就考慮下鎳有磁性、而錫無磁性。產(chǎn)品實物拍攝原圖：`

2018-08-28 16:43:14

無鉛器件電鍍層的性能和成本比較

五種外部鍍層，每一種解決方案都有優(yōu)勢和劣勢。這五種外部鍍層包括：錫-銀(Sn-Ag)鍍層、錫-鉍(Sn-Bi)鍍層、錫-銅(Sn-Cu)鍍層、預(yù)鍍鎳-鈀-金(Ni-Pd-Au)引腳框架和純霧錫

2011-04-11 09:57:29

無鉛烙鐵不上錫常見原因及保養(yǎng)

無鉛烙鐵不上錫常見原因：　　1.選擇溫度過高,烙鐵頭表面附著的錫快速融解揮發(fā),產(chǎn)生劇烈氧化；　　2.使用不正確或是有缺陷的清潔方法；　　3.使用不純的焊錫或焊絲中助焊劑中斷；　　4.當(dāng)工作溫度超過

2017-08-08 10:09:41

杰爾鎳內(nèi)涂層的錫銅無鉛封裝技術(shù)

效率地過濾出錫須。在三項測試中有兩項測試顯示出，在銅上覆霧錫(matte-tin)與銅上覆鎳底霧錫(nickel undercoated matte-tin)這兩種材料組合之間并沒有明顯的不同。杰爾系統(tǒng)

2018-11-23 17:08:23

沉金板有什么特點？

沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。

2020-03-10 09:03:06

淺談PCB

，蝕刻液溶解銅的量。常以每升蝕刻液中溶解多少克銅(g/l)來表示。對特定的蝕刻液，其溶銅能力是一定的。　 3.電鍍鎳金板不上錫原因分析　　1. 電鍍前處理 : 酸性除油 , 因最近氣溫較低

2018-11-26 16:18:46

環(huán)氧樹脂涂層銅排絕緣噴涂，鍍鎳鍍銀大電流導(dǎo)電銅排加工

2018-10-16 14:35:30

電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法

。常將金鍍在內(nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述: 1)剝除涂層去除突出觸點上的錫或錫

2023-06-12 10:18:18

電路板中電鍍方法主要的4種方法

式電鍍其工藝如下: 剝除涂層去除突出觸點上的錫或錫-鉛涂層清洗水漂洗擦洗用研磨劑擦洗活化漫沒在10%的硫酸中在突出觸頭上鍍鎳厚度為4-5μm 清洗去除礦物質(zhì)水金滲透溶液處理鍍金清洗烘干

2019-06-20 17:45:18

立創(chuàng)分享：PCB板子表面處理工藝

極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。3.全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮

2018-08-18 21:48:12

粉末靜電噴涂導(dǎo)電環(huán)氧銅排工藝解析

更好。 5、裝飾性：鎳光亮、耐劃傷多用于小五金裝飾性電鍍，而錫多用于焊接方面的電子五金制品。 6、錫、鎳兩種金屬電導(dǎo)率均亞于銅，差別不大。若要考慮，就考慮下鎳有磁性、而錫無磁性。`

2019-02-25 08:57:07

線路板加工過程中PCB電鍍純錫工藝

洗→烘干　　　　二、濕膜板產(chǎn)生“滲鍍”的原因分析（非純錫藥水質(zhì)量問題）　　　　1.絲印前刷磨出來的銅面務(wù)必干凈，確保銅面與濕油膜附著力良好。　　　　2.濕膜曝光能量偏低時會導(dǎo)致濕膜光固化不完全，抗電鍍

2018-09-12 15:18:22

線路板板面起泡原因分析

不良：　　沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化

2018-09-21 10:25:00

線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么

沉金板與鍍金板的差別所在，現(xiàn)在市面上金價昂貴，為了節(jié)省成本很多生產(chǎn)商已經(jīng)不愿意生產(chǎn)鍍金板，而只做焊盤上有鎳金的沉金板，在價格上確實便宜不少。希望這次的介紹能給大家提供參考和幫助。

2020-12-07 16:16:53

線路板的表面是什么？處理是做什么呢？

加工，流程相對簡單。此類表面處理的產(chǎn)品保質(zhì)周期最短，當(dāng)然過了保質(zhì)期之后可以適當(dāng)返工，品質(zhì)也可以保障。下圖是常用的水平OSP生產(chǎn)線。表面處理流程的主要產(chǎn)品特性是厚度，比如錫厚，金鎳厚，OSP膜厚等，通過X-RAY設(shè)備和化學(xué)分析的方法進(jìn)行測量和監(jiān)控。具體的厚度要求可參照IPC6012中的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，有詳細(xì)的要求。

2023-03-24 16:59:21

線路電鍍和全板鍍銅對印制電路板的影響

大大加劇。圖8-1給出了脫除過程的印制電路板電鍍流程圖?！　τ谟≈齐娐?b class="flag-6" style="color: red">板的制造來講，線路電鍍是一種更好的方法，其標(biāo)準(zhǔn)厚度如下:　　1)銅　　2) 錫-鉛(線路、焊墊、通孔)　　3) 鎳0.2mil

2018-09-07 16:26:43

聯(lián)捷專家分析PCB接線端子焊接不牢原因

和電路板焊接不上或出現(xiàn)灰色焊點。最好是在進(jìn)行焊錫絲作業(yè)時調(diào)好烙鐵頭的溫度，推薦使用恒溫烙鐵焊接焊錫絲。2.在進(jìn)行焊錫絲焊接時未將沾錫面全部加錫。焊錫面和電子元器件加的錫不夠多，導(dǎo)致焊錫絲焊接不穩(wěn)。最好

2015-10-13 11:26:26

轉(zhuǎn)：pcb工藝鍍金和沉金的區(qū)別

銅皮的地方就回附著上金鍍金和沉金對貼片的影響：鍍金：在做阻焊之前做，做過之后，有可能綠油清洗不干凈，不容易上錫沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫鍍金和沉金對電器方面的影響：鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳

2016-08-03 17:02:42

這個引腳SMT 時經(jīng)常出現(xiàn)焊盤不上錫

`IC 封裝是LQFP 100，75腳經(jīng)常出現(xiàn)焊接不良現(xiàn)象，一般都是焊盤不上錫。100PIN里只有這個腳不上錫，焊盤設(shè)計都是一樣的，不知道是不因為走線設(shè)計有問題，有沒專家能幫忙分析下？焊盤出來有個過孔，線是跳到底層的（四層板）`

2017-08-03 09:46:28

連接器金觸點比錫觸點的優(yōu)勢

連接器金觸點比錫觸點的優(yōu)勢在連接器的連接中，無論是通過板到板連接還是線到板連接，都存在一個接觸點。觸點可能很小，并不容易眼觀，但是這種不顯著的觸點，卻是任何連接器中最重要的組件之一。說到觸點，就很

2023-02-27 21:22:57

連接器幾個腳不上錫的原因是什么？

我們這邊沒有發(fā)現(xiàn)明顯的氧化跡象。我們做了錫膏測試，上錫之后一段時間，會掉錫。過烤箱之后pin腳顏色會變。請問下是什麼原因

2020-06-04 07:23:55

連接器的電鍍問題分析

總是提高接插件鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵.下面就這些質(zhì)量問題產(chǎn)生的原因進(jìn)行逐一分板提供大家探討。1、金層顏色不正常連接器鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致，或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異，出現(xiàn)這種

2016-06-30 14:46:37

連接器鍍鎳&鍍金的優(yōu)點與缺點

金的可焊性及導(dǎo)電率,穩(wěn)定性是金屬中的.在PCB板中應(yīng)用很廣.鎳,穩(wěn)定性不錯,但可焊性偏差,但耐溫方面較好.只是很少聽說PCB板的金手指上鍍鎳.可能是太久沒有接觸PCB板這一塊了,有點

2023-02-22 21:55:17

造成烙鐵頭不沾錫的原因

烙鐵頭不沾錫原因分析，及烙鐵頭保養(yǎng)！造成烙鐵頭不沾錫的原因，烙鐵頭主要有下列數(shù)點，請盡可能避免:(1)溫度過高，超過400℃時易使沾錫面氧化。(2)使用時未將沾錫面全部加錫。(3)在焊接時助焊劑過少

2013-07-13 15:18:54

霧錫與亮錫的區(qū)別

一些二三級管，橋堆就會存在引腳不容易上錫或者不上錫的情況，根據(jù)我們的觀察發(fā)現(xiàn)，不易上錫的產(chǎn)品都是采用的亮錫工藝。下面，就介紹一下亮錫與霧錫的區(qū)別。區(qū) 別霧錫亮錫焊錫性較好較差電鍍差異電鍍結(jié)晶顆粒較粗

2017-02-10 17:53:08

電鍍銅中氯離子消耗過大原因分析

電鍍銅中氯離子消耗過大原因分析　　本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象，分析原因。　　目

2010-03-02 09:30:13

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電路板不上錫怎么辦

電路板電鍍鎳金板不上錫原因分析，可以從以下幾個方面進(jìn)行作檢查調(diào)整.后期處理不良；水洗后應(yīng)及時烘干，放入通風(fēng)狀況良好的地方，最好不要放在電鍍車間內(nèi)！

2019-05-14 16:38:51

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導(dǎo)致PCB制板電鍍分層的原因

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中，會有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致

2023-05-25 09:36:54

871

東莞弘裕電鍍TWS耳機(jī)電極pogopin觸點電鍍加工電鍍銅錫鋅合金

世界上每100萬人就有一個因為金屬而導(dǎo)致過敏，最常見的致敏金屬是鎳。電子設(shè)備表面都有電鍍，最常見的也是鎳鍍層。產(chǎn)品因為是貼身使用，與人體接觸，就會導(dǎo)致人體與鎳離子接觸導(dǎo)致過敏。而針對過敏，最有效方法

2023-12-28 17:01:45

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電鍍鎳金板不上錫原因分析

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