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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計>倒裝鋁基板的導(dǎo)熱設(shè)計方式

倒裝鋁基板的導(dǎo)熱設(shè)計方式

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基板為什么不會短路?

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基板和pcb板有什么區(qū)別

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基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成,它的結(jié)構(gòu)分三層:
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基板的絕緣層是什么材料

`  誰來闡述一下基板的絕緣層是什么材料?`
2020-03-30 11:40:07

AD軟件基板怎么設(shè)計?

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2017-10-16 13:35:01

Flip-Chip倒裝焊芯片原理與優(yōu)點

與襯底的互連.硅片直接以倒扣方式安裝到PCB從硅片向四周引出I/O,互聯(lián)的長度大大縮短,減小了RC延遲,有效地提高了電性能.顯然,這種芯片互連方式能提供更高的I/O密度.倒裝占有面積幾乎與芯片大小
2018-09-11 15:20:04

LED基板PCB設(shè)計

基板PCB的敷銅線路的載流量是按最窄的算嗎?銅箔到板邊的最小距離是多少?出現(xiàn)爬電現(xiàn)象怎么解決?跪求各位高手指點!
2013-12-05 12:38:58

LED基板PCB設(shè)計

`小弟我沒做過基板,所以在畫LED PCB圖時,LED有散熱的裸銅,我畫好線路后,不知道如何將裸銅部分連接到鋁板上,PCB板子是否需要覆銅,為什么之前之家做的基板表面看不到任何線路,求指點圖片的基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04

LED基板由什么構(gòu)成?

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LED基板的市場領(lǐng)域加速發(fā)展

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LED燈導(dǎo)熱基板新技術(shù)

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LED燈管的基板怎么畫,求助

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【解析】pcb基板常見的問題解答

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一張細(xì)節(jié)圖讓您秒懂銅基板的構(gòu)成

`銅基板的構(gòu)成,是我們這些有興趣的人都會想去了解的東西,也是必須了解的東西;銅基板的沒一個結(jié)構(gòu)都有其作用,由金屬線路板材料、銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成,線路銅箔厚度loz至10oz,絕緣層是阻
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一文讀懂基板PCB的技術(shù)要求及制作規(guī)范

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為什么要用陶瓷電路板「陶瓷基板的優(yōu)勢」

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2018-06-03 16:51:48

貼片LED基板的特點

貼片LED基板的特點  貼片LED的基板材料與其他貼片一樣,但考慮到散熱,一般采用專用的高導(dǎo)熱金屬陶瓷(LTCC-M)基板。 高導(dǎo)熱
2009-11-13 10:20:44489

萊爾科技德推出增強型Tlam SS LLD 導(dǎo)熱PCB基板

萊爾德科技推出增強型Tlam SS LLD 導(dǎo)熱PCB基板   萊爾德科技公司日前宣布,推出增強型 Tlam? SS LLD (Laird LED Dielectric) 導(dǎo)熱印刷
2010-04-17 16:35:101112

倒裝cob光源容易損壞么?與正裝COB相比,倒裝COB有何優(yōu)勢?

倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金線鍵合連接方式的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上,而倒裝芯片的電極面朝下,相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來,故稱其為“倒裝芯片”。
2018-01-16 13:49:4519904

一文看懂鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)標(biāo)準(zhǔn)

基板導(dǎo)熱系數(shù)是一種鋁基板散熱性能參數(shù),它是衡量鋁基板好壞的三大標(biāo)準(zhǔn)之一。本文介紹了鋁基板性能、鋁基板結(jié)構(gòu)與分類,其次介紹了鋁基板的用途,最后介紹了鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)。
2018-02-27 09:04:1943894

LED照明應(yīng)用的迅速發(fā)展,給倒裝基板帶來無限生機

倒裝基板最早只是在一些特殊領(lǐng)域有應(yīng)用,近年隨著LED照明的迅速發(fā)展,從PCB大家族中脫穎而出。LED照明產(chǎn)品主要有三大結(jié)構(gòu)組成:光源、電源、基板,作為其中之一的基板占整燈的成本很大一部分。
2018-04-24 17:48:001864

技術(shù)分享:高導(dǎo)熱基板鋁基面防護(hù)技術(shù)研究

1 前言 印制線路板工作時線路與表面器件會產(chǎn)生熱量,為了讓熱量能夠較快的釋放,防止芯片等燒毀,部分產(chǎn)品選用了高導(dǎo)熱的鋁基板材料進(jìn)行加工(由銅面、高導(dǎo)熱絕緣層、鋁基、防護(hù)膜構(gòu)成),當(dāng)這種鋁基產(chǎn)品表面
2019-01-11 18:08:332098

基板導(dǎo)熱系數(shù)標(biāo)準(zhǔn)

基板導(dǎo)熱系數(shù)是評價鋁基板質(zhì)量好壞一個重要的指標(biāo)之一,另外兩個重要因素分別是鋁基板熱阻值和鋁基板的耐壓值,目前在市場上鋁基板普遍的導(dǎo)熱系數(shù)一般是2.00.1,針對于鋁基板具體的導(dǎo)熱系數(shù)是可以通過
2019-05-08 15:17:057914

基板導(dǎo)熱系數(shù)怎么測

基板以其優(yōu)越的散熱性、熱膨脹性、尺寸穩(wěn)定性等性能,廣泛應(yīng)用于音頻設(shè)備,電源設(shè)備,通訊電子設(shè)備,辦公自動化設(shè)備,計算機,功率模塊,電子控制,交換機、微波,工業(yè)汽車,LED顯示器等領(lǐng)域。那么鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是如何測試的呢?
2019-05-08 15:19:547137

基板和鋁基板區(qū)別

基板導(dǎo)熱系數(shù)是鋁基板的兩倍,導(dǎo)熱系數(shù)越高,熱傳導(dǎo)服從則越高,散熱功能也就越好。
2019-05-08 17:25:4118201

導(dǎo)熱基板CCL的特點及應(yīng)用說明

導(dǎo)熱基板CCL具有高導(dǎo)熱性,優(yōu)異的焊錫耐熱性,優(yōu)異的擊穿電壓,可靠性,導(dǎo)熱系數(shù)比FR-4高約5~10倍,由基板產(chǎn)生的PCB可以傳遞熱量,這是電子元件產(chǎn)生的,通過基板結(jié)構(gòu)快速傳導(dǎo)到后端冷卻基座或其他
2019-08-01 09:35:314682

led鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)

led鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)和鋁基板中間的絕緣層(一般的是PP,有導(dǎo)熱膠等)有關(guān)系,它是衡量鋁基板好壞的三大標(biāo)準(zhǔn)之一(熱阻值和耐壓值是另兩個性能)。鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過測試儀器測試得出數(shù)據(jù)
2019-10-10 15:41:325462

led倒裝芯片和正裝芯片差別

正裝小芯片采取在直插式支架反射杯內(nèi)點上絕緣導(dǎo)熱膠來固定芯片,而倒裝芯片多采用導(dǎo)熱系數(shù)更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連,且本身支架基座通常為導(dǎo)熱系數(shù)較高的銅材.
2019-10-22 14:28:3427507

淺述倒裝芯片回流焊的特點及其優(yōu)勢

倒裝芯片回流焊是一種不用焊絲就可以直接與陶瓷基板連接的芯片。我們稱之為DA芯片?,F(xiàn)在的倒裝芯片回流焊不同于早期需要用焊絲轉(zhuǎn)移到硅或其他材料基板上的倒裝芯片,傳統(tǒng)的倒裝芯片是正面朝上用焊線連接到基板
2021-04-01 14:43:413816

基板導(dǎo)熱系數(shù)測試

LED的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題,保持LED長時間的持續(xù)高亮度的關(guān)鍵是采用高導(dǎo)熱的鋁基板,因此鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是評價鋁基板質(zhì)量好壞的一個重要的指標(biāo)之一。鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)通常
2021-04-29 09:25:433277

如何檢驗鋁基板的真實導(dǎo)熱系數(shù)

市場上的LED燈具經(jīng)常發(fā)生因為散熱不足而導(dǎo)致死燈等問題,因此LED的散熱問題就成了LED廠商最頭痛的問題,大家都明白保持LED長時間持續(xù)高亮度的重點是采用導(dǎo)熱能力強的鋁基板,而鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)則是
2021-07-16 10:23:312052

分析金屬基板在車燈大功率LED導(dǎo)熱原理研究進(jìn)展

摘要:文章簡要介紹大功率LED導(dǎo)熱原理,著重分析金屬基板導(dǎo)熱的研究進(jìn)展,綜述金屬基板導(dǎo)熱在大功率LED導(dǎo)熱領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀,展望大功率LED導(dǎo)熱的未來。關(guān)鍵詞:導(dǎo)熱;大功率LED;金屬基板1、前言
2023-04-12 14:31:47889

氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率的意義

隨著新能源汽車的快速發(fā)展。陶瓷基板,特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場以170w/m.k的材料為主,價格很貴,堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠
2023-05-07 13:13:16408

車規(guī)級IGBT功率模塊主流散熱方式之一:平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板

間接液冷散熱采用的是平底散熱基板,基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂,緊貼在液冷板上,液冷板內(nèi)通冷卻液,散熱路徑為:芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。
2023-07-12 16:25:052070

igbt模塊散熱基板的作用及種類 車規(guī)級IGBT功率模塊散熱方式

間接液冷散熱采用的是平底散熱基板基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂,緊貼在液冷板上,液冷板內(nèi)通冷卻液,散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源,熱量主要通過DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板,液冷板再通過液冷對流的方式將熱量排出。
2023-07-21 09:34:32562

什么是倒裝芯片?倒裝芯片封裝技術(shù)原理圖解

倒裝芯片技術(shù)是通過芯片上的凸點直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上,通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。
2023-08-22 10:08:282165

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