巧用單面敷銅板
巧用單面敷銅板
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通信設(shè)備:包括無線通訊設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、衛(wèi)星通信設(shè)備等。
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1. 厚度測微儀(Thickness Gauge):使用專門的厚度測微儀,將探測器輕輕放置在覆銅板表面,測量銅層與基材之間的距離,即可得到厚度
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覆銅板詳解
覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí),也叫芯板(CORE)。
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PCB電路板板翹曲的預(yù)防和整平方法
由于覆銅板在存放過程中,因?yàn)槲鼭駮?huì)加大翹曲,單面覆銅板的吸濕面積很大,如果庫存環(huán)境濕度較高,單面覆銅板將會(huì)明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產(chǎn)品端面滲入,吸濕面積小,翹曲變化較緩慢。
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覆銅板(CCL),是電子工業(yè)的原料。覆銅板的結(jié)構(gòu)包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。
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