焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。 2、危害 機(jī)械強(qiáng)度不足。 3、原因分析 1)焊錫流動性差或焊錫撤離過早。 2)助焊劑不足。 3)焊接時間太短。 五、松香焊 1、外觀特點 焊縫中夾
2019-12-18 17:15:24
模擬考試試題，學(xué)員可通過熔化焊接與熱切割考試總結(jié)全真模擬，進(jìn)行熔化焊接與熱切割自測。1、【判斷題】 電渣焊電源出現(xiàn)電弧放電過程或電渣-電弧的混合過程,對電渣過程沒有影響。（×）2、【判斷題】 電渣焊時沒有電弧輻射。（√）3、【判斷題】 等離子弧冷絲堆焊在工藝和堆焊質(zhì)量上都不太穩(wěn)定。...
2021-07-12 06:43:31
剛?cè)腚娮釉骷目樱?b class="flag-6" style="color: red">渣新表示很扎心，完全看不懂...
2018-03-16 16:04:19
致使外部明火導(dǎo)入等。二、焊接事故的防范措施 1、焊接切割作業(yè)時，將作業(yè)環(huán)境l Om范圍內(nèi)所有易燃易爆物品清理干凈，應(yīng)注意作業(yè)環(huán)境的地溝、下水道內(nèi)有無可燃液體和可燃?xì)怏w，以及是否有可能泄漏到地溝和下水道
2012-07-27 14:35:43
零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路。 （3）偏位：由于器件在焊前定位不準(zhǔn)，或在焊接時造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內(nèi)。 （4）少錫：少錫是指錫點太薄，不能將零件銅皮
2009-12-02 19:53:10
1、埋弧焊（自動焊）：原理：電弧在焊劑層下燃燒。利用焊絲和焊件之間燃燒的電弧產(chǎn)生的熱量，熔化焊絲、焊劑和母材（焊件）而形成焊縫。屬渣保護(hù)。主要特點：焊接生產(chǎn)率高；焊縫質(zhì)量好；焊接成本低；勞動條件好
2017-10-23 09:39:35
器件和印刷電路板。本文闡述了焊接裂紋產(chǎn)生的機(jī)理和防治措施?！ ?b class="flag-6" style="color: red">焊接裂紋產(chǎn)生的機(jī)理 形成石英器件的陶瓷封裝之間的熱膨脹系數(shù)不同（下文稱為“封裝”）和印刷電路板。當(dāng)熱循環(huán)重復(fù)時熱膨脹系數(shù)導(dǎo)致負(fù)載作用在焊接
2021-03-15 12:02:01
）冷焊。焊接時焊機(jī)的烙鐵溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑),有細(xì)小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。 3）夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良
2012-11-14 11:57:08
`請問BGA焊接開焊的原因及解決辦法是什么？`
2019-12-25 16:32:02
造成夾膜。（一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil） ② 圖形電鍍線路銅厚加錫厚超過干膜厚度可能會造成夾膜。 三、PCB板夾膜原因分析 1.易夾膜板圖片及照片 圖三與圖四，從實物板照片可看出線路較
2018-09-20 10:21:23
缺陷產(chǎn)生的原因，這樣才能有針對性的改進(jìn)，從而提升PCB板的整體質(zhì)量。下面一起來看一下PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路
2019-05-08 01:06:52
實際上這很難達(dá)到。由于SMT生產(chǎn)工序較多，不能保證每道工序不出現(xiàn)一點點差錯，因此在SMT生產(chǎn)過程中我們會碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的，對于每種缺陷，我們應(yīng)分析其產(chǎn)生的根本原因
2013-11-05 11:21:19
碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的，對于每種缺陷，我們應(yīng)分析其產(chǎn)生的根本原因，這樣在消除這些缺陷時才能做到有的放矢?！ ?接 橋接經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間
2018-11-22 16:07:47
如果用其他的開發(fā)板，自己焊接的板子，用SYSTEM文件夾中的程序的可不可以??？
2020-05-25 02:16:50
貼片式元器件的拆卸、焊接技巧貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應(yīng)掌握控溫、預(yù)熱
2010-07-23 21:18:10
文件夾其實是空的，也沒有隱藏文件夾，但是用羅列文件夾函數(shù)，結(jié)果有顯示.和..兩個文件夾名，啥原因？哪位大俠遇到過?
2018-05-31 13:37:58
以前不要晃動元件和PCBA板，以免造成虛焊(擾動)3、焊接后的處理當(dāng)焊接結(jié)束后，應(yīng)檢查焊接質(zhì)量清理PCBA板上的殘留物如：錫渣、元件腳等，并清潔PCBA（沒有經(jīng)過活化的助焊劑是有腐蝕性的）焊接完畢馬上
2017-10-26 09:27:57
、【單選題】交流正弦波弧焊變壓器具有結(jié)構(gòu)簡單、易造易修、成本低、( )、空載損耗小、噪聲小等優(yōu)點。（A）A、磁偏吹小***作C、焊接電壓穩(wěn)定D、電弧穩(wěn)定性好2、【單選題】防止夾渣，應(yīng)選用( )焊材。（A）A、脫渣性好的焊條、焊劑B、強(qiáng)度高的焊條C、焊前經(jīng)保...
2021-09-01 08:43:13
面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。<br/>針對上述兩面原因，我們采取以下相應(yīng)的解決措施：第一，通孔內(nèi)適當(dāng)厚度的金屬鍍層是很關(guān)鍵的，孔壁上的銅鍍層最小應(yīng)為25um,而且無空隙。第二
2009-11-24 15:15:58
鑄鐵3倍。特別適用于磚機(jī)螺旋磨損工況?！ ∪?、焊前準(zhǔn)備 將螺旋鉸刀表面消除干凈，特別要徹底除銹。層間清理也要徹底，防止夾渣等焊接缺陷的產(chǎn)生。檢查并確保CO2保護(hù)氣體的純度>99.8
2017-12-13 11:40:23
采用加熱和加壓或其他方法使熱塑性塑料制品的兩個或多個表面熔合成為一個整體的方法。火災(zāi)、爆炸事故的原因⑴焊接切割作業(yè)時，尤其是氣體切割時，由于使用壓縮空氣或氧氣流的噴射，使火星、熔珠和鐵渣四處飛濺
2017-10-23 09:43:19
像我們這大四學(xué)渣，如何搞定這復(fù)雜的畢設(shè)，基于51單片機(jī)的智能交通燈設(shè)計？
2020-10-17 16:45:00
謝謝！學(xué)渣求機(jī)場智能提醒系統(tǒng)設(shè)計？求畢業(yè)設(shè)計全套
2015-11-22 23:10:49
面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。 2、危害機(jī)械強(qiáng)度不足。 3、原因分析 1) 焊錫流動性差或焊錫撤離過早。 2) 助焊劑不足。 3) 焊接時間太短。 五、松香焊 1、外觀特點焊縫中夾有
2023-06-01 14:34:40
，首先可以在錫鉛焊料中添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生; 2，及時去除浮渣，保證焊料純度; 3，由于在生產(chǎn)當(dāng)中有損耗，所以每次焊接前應(yīng)添加相應(yīng)量的錫; 4，盡量采用含
2017-06-21 14:48:29
冷焊。焊接時焊臺溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑),有細(xì)小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。3.夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜
2010-11-11 16:01:11
清洗的工作量，而且延長了加熱時間（松香融化，揮發(fā)需要并帶走熱量），降低了工作效率，而且若加熱時間不足，非常容易將松香夾雜到焊錫中形成“夾渣”缺陷：對開關(guān)類元件的焊接，過量的助焊劑容易流到觸點處，從而造成
2018-02-11 09:47:10
銑挖機(jī)履帶式挖掘裝載機(jī)（俗名：扒渣機(jī)）是一種連續(xù)生產(chǎn)的高效率出礦設(shè)備，主要用于礦山巖巷、半煤巖巷掘進(jìn)，也可以用于引水洞、鐵路隧道施工和國防洞窟施工中的裝載作業(yè)，扒渣機(jī)與我公司生產(chǎn)的煤礦用液壓鉆車
2021-09-02 08:00:19
和冷卻使得局部材料在非常不平衡的條件下發(fā)生熔化、凝固及固態(tài)相變，在焊接區(qū)常常會產(chǎn)生裂紋、氣孔、未焊透和夾渣等焊接缺陷。焊接缺陷往往是結(jié)構(gòu)破壞的根源，因此，在焊接生產(chǎn)中對焊接缺陷進(jìn)行檢測和判別是保證焊接質(zhì)量的重要手段。在焊接使用過程中，監(jiān)測缺陷行為并進(jìn)行評價，對于保證焊接結(jié)構(gòu)的完整性具有重要意義。`
2018-09-04 10:03:16
很久但是都無法實現(xiàn)功能，大神快來救救我這個渣渣啊?。。?！萬分感謝~程序如下，求大神告訴我錯在哪以及該如何寫。謝謝啦啦啦啦啦?。。?！#include#define uchar unsigned
2014-06-27 22:54:45
為夾渣缺陷。如果在焊接過程中發(fā)現(xiàn)松香發(fā)黑，肯定是加熱時間過長所致。⑶ 過量的受熱會破壞印制板上銅箔的粘合層，導(dǎo)致銅箔焊盤的剝落。因此，在適當(dāng)?shù)募訜釙r間里，準(zhǔn)確掌握加熱火候是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。5.2.3.4
2012-06-08 23:33:50
`硬件失效原因之：PCB焊接 有數(shù)據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情況，工程師愿意花費(fèi)大量時間和精力在樣板調(diào)試和分析中，耽誤了項目進(jìn)度。如果找不出不良
2012-11-21 15:41:50
翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
` 耐磨堆焊藥芯焊絲焊接采用CO2作為保護(hù)氣體，其焊接效率高，焊接質(zhì)量好，工程成本低，在工件制造與維修過程中得到了廣泛應(yīng)用，但是，我們也不能忽略耐磨藥芯焊絲在焊接中產(chǎn)生的各種缺陷，如冷裂紋、熱裂紋
2018-09-26 17:16:52
，一敲就碎，展性很差，也就是“脆錫”。在進(jìn)行焊錫絲焊接時經(jīng)常會遇到烙鐵頭不粘錫的現(xiàn)象，是由多種原因造成的：1.烙鐵頭的溫度設(shè)置得過高。如果焊錫絲焊接溫度超過400度超過極易使沾錫面氧化，從而使電子元器件
2015-10-13 11:26:26
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
什么是焊接？產(chǎn)生焊接缺陷的原因有哪些？
2021-04-22 07:25:09
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 17:21 編輯
轉(zhuǎn)帖分享當(dāng)然這是焊接貼片的必須工具這個是準(zhǔn)備焊接的DD(暈倒,稍不小心會不見)夾一個的姿勢先用烙鐵加熱焊點然后夾個貼片
2012-10-11 15:10:32
涂抹的不要太多以防短路），然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱（溫度應(yīng)在220~230℃），看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有
2011-10-27 11:01:04
過少 1、外觀特點焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。2、危害機(jī)械強(qiáng)度不足。3、原因分析1）焊錫流動性差或焊錫撤離過早。2）助焊劑不足。3）焊接時間太短。五、松香焊 1、外觀特點焊縫中夾有
2020-08-12 07:36:57
清爐，再控制好錫爐的溫度就可以解決。對于波峰爐來說，首先要分清錫渣是否正常，一般黑色粉末狀的錫渣是正常的，而豆腐狀的錫渣卻不正常，針對不正常的豆腐狀錫渣的產(chǎn)生和原因有以下原因：人為原因，錫條補(bǔ)充不及
2020-07-01 09:05:21
的比重大，不易浮出表面，易生成夾渣、未熔合、未焊透等缺欠。鋁材的表面氧化膜和吸附大量的水分，易使焊縫產(chǎn)生氣孔。焊接前應(yīng)采用化學(xué)或機(jī)械方法進(jìn)行嚴(yán)格表面清理，清除其表面氧化膜。在焊接過程加強(qiáng)保護(hù)，防止其
2009-05-05 09:01:49
，去除表面的氧化鋁膜，時間10分鐘，后在焊接時取出用棉布擦拭干凈；2.把鑄件上的氣孔、夾渣等用磨頭打磨，形成敞開式的創(chuàng)口，清除干凈；3．調(diào)整氬氣的流量，控制在2個大氣壓，啟動開關(guān)；4．調(diào)整焊機(jī)的電流為160A；焊接與測試
2010-03-01 21:45:58
熱達(dá)到塑性連接。這種焊接工藝容易在接頭部位產(chǎn)生氧化和夾渣，并要求鋼筋的斷面要光潔平整，同時焊接時耗電很大，要求焊機(jī)功率大，因而很少采用。閃光對焊 閃光對焊是指在焊
2021-12-17 17:34:32
玉米粉片渣中玉米赤霉烯酮速測儀深圳市芬析儀器制造有限公司生產(chǎn)的CSY-YG701玉米赤霉烯酮速測儀能夠快速檢測玉米油、玉米面、玉米渣、玉米片等樣品中玉米赤霉烯酮等真菌毒素含量。CSY-YG701
2022-05-17 16:58:30
通過對客車骨架CO2 焊接中出現(xiàn)的質(zhì)量問題的研究分析, 找出其主要影響因素, 從而制定提高焊接質(zhì)量的工藝措施。關(guān)鍵詞: 客車 骨架 CO2 焊接 焊接質(zhì)量 工藝措施Abstract:
2009-07-25 16:47:59
11 PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施
回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則
2009-11-17 08:53:55
954 SMT焊接常見缺陷原因有哪些？
在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但
2009-11-18 14:07:244409 電路板焊接不良中錫須產(chǎn)生的分析，分析產(chǎn)生原因
2015-12-14 15:21:520 為焊點不飽滿，IC引腳根月彎面小。 產(chǎn)生原因為：印刷模板窗口??；燈芯現(xiàn)象（溫庋曲線差）；錫膏金屬含量低。上述原因之一均會導(dǎo)致錫量小，焊點強(qiáng)度不夠。 ③引腳受損，表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質(zhì)量。 產(chǎn)生原因為
2017-09-26 11:07:0518 焊接技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。在我國的焊接領(lǐng)域，電子束焊接技術(shù)主要有七個主要的優(yōu)點，首先是電子束焊接技術(shù)在焊接的過程中產(chǎn)生的焊接變形較小，其次是電子束焊接技術(shù)產(chǎn)生的熱量影響區(qū)域較小，第三是電子束焊接技術(shù)在焊接過程
2018-01-26 17:01:102 在風(fēng)力發(fā)電塔架制造過程中，焊接是非常重要的一道工序，焊接質(zhì)量的好壞直接影響了塔架生產(chǎn)質(zhì)量，因此了解焊縫缺陷產(chǎn)生的原因以及各種防治措施是相當(dāng)有必要的。
2018-05-30 09:53:413565 SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面給大家介紹一下關(guān)天SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。
2019-05-08 13:53:094609 焊接是大型安裝工程建設(shè)中的一項關(guān)鍵工作，其質(zhì)量的好壞、效率的高低直接影響工程的安全運(yùn)行和制造工期。由于技術(shù)工人的水準(zhǔn)不同，焊接工藝良莠不齊，容易存在很多的缺陷?，F(xiàn)整理缺陷的種類及成因，以減少或防止焊接缺陷的產(chǎn)生，提高工程完成的質(zhì)量。
2019-05-10 11:15:0012672 
提高焊接技術(shù)，使焊接操作實現(xiàn)機(jī)械化、自動化、人與焊接環(huán)境相隔離，從根本上消除焊錫作業(yè)對人體的危害。通過改進(jìn)焊接工藝，避免焊工在通風(fēng)極差的容器內(nèi)進(jìn)行焊接，從而大大地改善焊工的作業(yè)條件；通過改進(jìn)錫絲材料，選擇無鉛環(huán)保錫絲，也是降低焊接危害的有效措施之一。
2019-07-24 11:41:2414936 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產(chǎn)生氣孔。
2019-10-01 16:11:002664 錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠?，F(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見原因具體總結(jié)如下。
2019-10-17 11:42:1818155 氣孔是指焊接時，熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出，殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的，也可能是焊接冶金過程中反應(yīng)生成的。
2019-10-25 10:00:0532938 熱裂縫一般是指高溫下（從凝固溫度范圍附近至鐵碳平衡圖上的A3線以上溫度）如下圖所示所產(chǎn)生的裂紋，又稱高溫裂縫或結(jié)晶裂縫。
2019-10-25 10:25:0116603 
冷裂縫一般是指焊縫在冷卻過程中至A3溫度以下所產(chǎn)生裂縫。形成裂縫的溫度通常為300~200℃以下，在馬氏體轉(zhuǎn)變溫度范圍內(nèi)，故稱冷裂縫。
2019-10-25 10:36:3114586 
在焊接過程中對焊件進(jìn)行了局部的、不均勻的加熱是產(chǎn)生焊接應(yīng)力及變形的原因。焊接時焊縫和焊縫附近受熱區(qū)的金屬發(fā)生膨脹，由于四周較冷的金屬阻止這種膨脹，在焊接區(qū)域內(nèi)就發(fā)生壓縮應(yīng)力和塑性收縮變形，產(chǎn)生了不同程度的橫向和縱向收縮。由于這兩個方向的收縮，造成了焊接結(jié)構(gòu)的各種變形。
2019-11-15 15:03:4119085 
焊接中焊工常受到強(qiáng)光、紅外線、紫外線等輻射危害，焊接中的產(chǎn)生X射線，會影響焊工的身體健康。
2019-11-19 10:45:273845 所謂層狀撕裂是一種受多種冶金因素和機(jī)械因素制約而造成焊接鋼結(jié)構(gòu)破壞的復(fù)雜現(xiàn)象。層狀撕裂是一種發(fā)生在熱影響區(qū)或平行于板表面的熱影響區(qū)附近的階梯狀裂紋，它最容易沿著脆化區(qū)和拉長的硫化錳等區(qū)域發(fā)生。當(dāng)鋼發(fā)生分層的敏感性很大時，很可能發(fā)生層狀撕裂。
2019-11-25 15:05:447141 焊件坡口及其待焊區(qū)域的鐵銹、油污或其它污物若清理不干凈，在焊接時會產(chǎn)生大量的氣體，而使焊縫產(chǎn)生氣孔。所以焊接時必須嚴(yán)格清理焊件坡口及其待焊區(qū)域的金屬表面。
2019-12-27 11:25:466320 
焊接應(yīng)力，是焊接構(gòu)件由于焊接而產(chǎn)生的應(yīng)力。焊接過程中焊件中產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力和焊接熱過程引起的焊件的形狀和尺寸變化。
2020-02-04 15:01:132454 焊接過程中焊件受到的不均勻局部加熱和冷卻是導(dǎo)致焊接應(yīng)力和變形產(chǎn)生的根本原因。
2020-02-04 15:15:5610734 
回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
2020-04-01 11:35:308849 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產(chǎn)生氣孔。 那么有什么方法可以預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢？PCBA加工廠家長科順為您講解一下
2020-04-24 10:48:23390 為提高和保證電子線路的高質(zhì)量焊接，防止電路焊接中假焊和虛焊的產(chǎn)生，所以正確操作使用電烙鐵和合理選用焊錫和助焊劑是關(guān)健。
2020-07-19 10:35:505497 通常情況下，焊接機(jī)器人產(chǎn)生焊接變形的基本形式有：收縮變形、角變形、彎曲變形、波浪變形和扭曲變形等等。在焊接機(jī)器人從事焊接生產(chǎn)過程中，對焊件進(jìn)行不均勻加熱和冷卻是產(chǎn)生焊接應(yīng)力和變形的根本原因。
2020-10-12 14:14:292740 自動焊接機(jī)器人在進(jìn)行焊接過程中，由于人員的誤操作以及設(shè)備老化等情況，會出現(xiàn)焊點飛濺，為了保證焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性，需要采取預(yù)防措施，減少焊點飛濺等焊接缺陷，帶您了解。
2021-07-08 17:06:315150 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產(chǎn)生氣孔。
2021-08-27 09:38:001193 焊接缺陷，下面介紹激光焊接的缺點原因及解決方法。 常見的激光焊縫缺點原因及解決方法如下： 1.下塌如果焊接速度較慢，熔池大而寬，熔化金屬量增加，表面張力難以維持較重的液態(tài)金屬時，焊縫中心會下沉，形成塌陷和凹坑，
2022-08-26 09:25:296846 
過程中材料的不均勻受熱、板厚方向的熱梯度、材料的局部非協(xié)調(diào)塑性應(yīng)變以及焊接殘余應(yīng)力的作用是產(chǎn)生各種焊接變形的根本原因。預(yù)防焊接變形的方法有以下幾種。
2022-11-25 11:22:264141 理解的。實質(zhì)出現(xiàn)激光焊接不牢固是有很多原因的，激光焊接機(jī)在焊接過程中，受焊接材料、焊接環(huán)境、焊接工藝等都會影響焊接效果。 為什么激光焊接機(jī)的焊接不牢固 1.物料表面的污染 一般來說，在使用激光焊接機(jī)進(jìn)行焊接加工
2022-12-29 11:45:342799 
焊接機(jī)器人為何會出現(xiàn)焊偏，如何進(jìn)行解決？焊接機(jī)器人出現(xiàn)焊偏存在多種原因，小編帶您了解產(chǎn)生焊偏的原因以及解決方法。
2023-03-06 13:05:03881 機(jī)器人焊接時出現(xiàn)氣孔是什么原因？焊接機(jī)器人焊接過程中出現(xiàn)氣孔的原因可以分為外在原因和內(nèi)在原因。外在原因主要包括環(huán)境因素以及操作工人使用不當(dāng)；內(nèi)在原因包括焊接設(shè)備以及焊接參數(shù)選擇不合理等。
2023-03-08 09:22:232505 機(jī)器人常見焊接缺陷有哪些？常見的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點飛濺和氣孔等，針對這些問題我們需要按照不同的方法尋求原因并解決。
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2023-03-08 09:24:582316 焊接機(jī)器人常見的焊接缺陷有哪些？該采取什么防止措施？常見的焊接缺陷包括：焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147 氣保焊機(jī)器人點焊后為什么會產(chǎn)生焊瘤？解決措施是什么？產(chǎn)生焊瘤的原因主要是焊接參數(shù)不合適、電極磨損或外觀不良，以及鋼板表面有污染物，通過正確選擇焊接參數(shù)、定時更換電極等措施來解決。
2023-04-13 09:21:091203 在焊縫或近縫區(qū)，由于焊接的影響，材料的原子結(jié)合遭到破壞，形成新的界面而產(chǎn)生的縫隙稱為焊接裂縫，它具有缺口尖銳和長寬比大的特征。按產(chǎn)生時的溫度和時間的不同，裂紋可分為：熱裂紋、冷裂紋、應(yīng)力腐蝕裂紋和層狀撕裂。
2023-06-05 09:45:432188 
高功率激光深熔焊接銅合金時，氣孔問題可能是由于以下原因導(dǎo)致的：1. 氣體污染：焊接區(qū)域周圍存在氧化物、油脂、水分等雜質(zhì)，這些雜質(zhì)在焊接過程中會產(chǎn)生氣體，導(dǎo)致氣孔的產(chǎn)生。 2. 焊接參數(shù)不合適：焊接
2023-06-13 19:16:505663 一、裂紋激光連續(xù)焊接中產(chǎn)生的裂紋主要是熱裂紋，如結(jié)晶裂紋、液化裂紋等，產(chǎn)生的原因主要是焊縫在完全凝固之前產(chǎn)生較大的收縮力而造成的，填絲、預(yù)熱等措施可以減少或消除裂紋。裂紋焊縫二、氣孔氣孔是激光焊接
2022-07-01 17:51:303137 
理解的。實質(zhì)出現(xiàn)激光焊接不牢固是有很多原因的，激光焊接機(jī)在焊接過程中，受焊接材料、焊接環(huán)境、焊接工藝等都會影響焊接效果。激光焊接樣品展示為什么激光焊接機(jī)的焊接不牢
2023-01-11 18:01:06998 焊錫絲焊接時不粘錫是手工烙鐵焊接時常見的現(xiàn)象，造成不粘錫的原因主要有兩大方面，一是焊錫絲方面的原因，另一方面是焊接時烙鐵及操作方法方面的原因，下面由佳金源錫線廠家為大家總結(jié)如下:一、烙鐵頭的溫度設(shè)置
2023-07-10 16:10:123275 
焊接機(jī)器人常見故障的原因以及相應(yīng)的解決措施。 電源問題： 故障原因：焊接機(jī)器人所需的電源電壓不穩(wěn)定或電源線路存在問題，會導(dǎo)致焊接過程中的電流波動，影響焊縫的質(zhì)量。 解決措施：首先，檢查焊接機(jī)器人的電源供應(yīng)是否穩(wěn)
2023-08-08 14:23:581004 
給大家分享一下焊接缺陷的表現(xiàn)和出現(xiàn)原因：一、潤濕性差：潤濕性差表現(xiàn)在焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。產(chǎn)生的原因：1、元器件引腳或焊盤已經(jīng)被氧化/污染；2、過低的再流
2023-08-10 18:00:05581 
焊接殘余應(yīng)力是由于焊接引起焊件不均勻的溫度分布，焊縫金屬的熱脹冷縮等原因造成的，所以伴隨焊接施工必然會產(chǎn)生殘余應(yīng)力。
2023-09-09 14:57:56536 一般在smt加工中，手工焊接是最常見的，但是焊接過程中要注意一些安全措施，才能更有效率的工作。
2023-09-15 09:14:48546 從SMT貼片加工的角度來看，空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。那么空洞是怎么產(chǎn)生的呢？空洞的原因是什么？通過佳金源錫膏廠家的工程師解釋，空洞的產(chǎn)生主要原因如下:焊點
2023-09-25 17:26:42546 
元器件失效的幾率。今天，佳金源錫膏廠家來和大家分享下如何解決無鉛錫膏在焊接時產(chǎn)生氣泡：焊接時為什么會產(chǎn)生氣泡？通常焊點內(nèi)氣泡的產(chǎn)生是因為無鉛錫膏內(nèi)的助焊劑，相比普通焊
2023-11-03 17:18:08901 
焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。
2023-12-14 16:39:3890 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生的原因和危害有哪些？解決假焊問題的方法。
2023-12-25 09:34:03244 電容通孔焊接板底分離是指在電路板上，電容器的引腳與電路板的焊盤之間出現(xiàn)斷裂或分離的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能會導(dǎo)致電容器的性能下降，甚至完全失效。本文將介紹電容通孔焊接板底分離的原因。 焊接質(zhì)量問題：焊接
2023-12-28 16:33:14129 產(chǎn)生焊接電弧的必要條件主要包括以下三個方面：電源條件、電極條件和工件條件。 電源條件 焊接電弧的產(chǎn)生需要一定的電源條件，主要包括電源電壓和電流。在焊接中，我們通常使用直流電或交流電來產(chǎn)生電弧
2024-02-27 11:33:46235 炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象，也就是在加工中焊點錫膏產(chǎn)生炸裂從而導(dǎo)致焊點不完整、氣孔、錫珠等現(xiàn)象，那么究竟是什么原因導(dǎo)致出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢？接下來深圳佳金源錫膏廠帶大家詳細(xì)了解一下：出現(xiàn)
2024-03-15 16:44:30272
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