根據(jù)Digitimes Research的數(shù)據(jù)，中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值的年增長(zhǎng)率可能在2019年放緩至不到20％，這是2011年以來(lái)的首次。 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的年產(chǎn)值在2018年飆升
2019-04-12 09:47:37
1334 ，加上庫(kù)存水位經(jīng)過(guò)幾個(gè)季度的調(diào)整也以重回正常水平，產(chǎn)能利用率大幅提升。 因此第三季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者的產(chǎn)值較第二季度增長(zhǎng)10%至211億美元，而晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比增長(zhǎng)15%至168億美元，全球前十大封裝測(cè)試業(yè)者的業(yè)績(jī)更是增長(zhǎng)20%至63億美元。 值得注意的是
2019-12-02 11:44:084706 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) DIGITIMES Research 觀察指出，在不考量整合元件廠（Integrated Device Manufacturer，IDM）封測(cè)部門(mén)產(chǎn)值表現(xiàn)前提下，全球?qū)I(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣受到包括智慧型手機(jī)與平板電腦等行動(dòng)上網(wǎng)裝置出貨量大幅成長(zhǎng)帶動(dòng)，自2010年即呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
2013-02-20 08:54:27440 受到終端市場(chǎng)需求萎縮以及客戶庫(kù)存水位比預(yù)期更為惡化的沖擊，在智能型手機(jī)下修造成晶圓代工廠在12吋先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率出現(xiàn)明顯松動(dòng)的情況下，2018年第四季全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)值僅較第三季成長(zhǎng)1.5%。中國(guó)晶圓代工廠的產(chǎn)值從2017年的54億美元增加至60億美元，市占率在2018年達(dá)到了9.3%。
2019-04-01 09:36:397853 根據(jù)CINNO Research月度中國(guó)市場(chǎng)智能手機(jī)銷量報(bào)告，2月中國(guó)區(qū)智能機(jī)銷量環(huán)比下降62%，而各工廠復(fù)工情況不盡人意也導(dǎo)致供應(yīng)出現(xiàn)大幅下降。
2020-03-12 08:41:001061 （GaAs）晶圓上實(shí)現(xiàn)的。光電子驅(qū)動(dòng)砷化鎵（GaAs）晶圓市場(chǎng)增長(zhǎng)GaAs晶圓已經(jīng)是激光器和LED技術(shù)領(lǐng)域幾十年的老朋友了，主要應(yīng)用有復(fù)印機(jī)、DVD播放器甚至激光指示器。近年來(lái)，LED推動(dòng)了化合物半導(dǎo)體
2019-05-12 23:04:07
IDM廠組件產(chǎn)值)約88.3億美元，達(dá)到歷史新高，同比增長(zhǎng)7.8%。前三位廠商占比分別為Skyworks(32.5%)、Qorvo(25.1%)、博通(9%)。2017年砷化鎵晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模7.3億
2019-06-11 04:20:38
26家，合計(jì)已超100家！漲價(jià)產(chǎn)品涵蓋了MCU、PMIC、MOSFET、驅(qū)動(dòng)IC、連接器、晶圓代工、打線封裝、半導(dǎo)體原材料等，范圍極廣。Q3漲價(jià)廠商匯總（截至2021年8月23日）Q3這波漲價(jià)潮，最明顯
2021-08-25 12:06:02
。驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測(cè)產(chǎn)能的打線機(jī)臺(tái)，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測(cè)業(yè)者完全忙的不可開(kāi)交之際
2020-10-15 16:30:57
地位?！ ∶鎸?duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的綜合壓力，臺(tái)積電不得不開(kāi)始著手上下游的整合。過(guò)去十年，***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場(chǎng)H20R1202需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開(kāi)始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺(tái)
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
%，但受疫情影響，日前法說(shuō)會(huì)上下修對(duì)全年半導(dǎo)體與晶圓代工產(chǎn)值預(yù)估；而由于居家工作需求成長(zhǎng)，高效運(yùn)算平臺(tái)動(dòng)能優(yōu)于預(yù)期，仍樂(lè)觀看臺(tái)積電今年展望，估營(yíng)收成長(zhǎng)14-19%，高標(biāo)逼近20%，雖下修展望，但守住
2020-06-30 09:56:29
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段。現(xiàn)在我國(guó)主要做的是晶圓的封測(cè)。我國(guó)的晶圓封測(cè)規(guī)模和市場(chǎng)都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國(guó)大力支持半導(dǎo)體行業(yè)，支持晶圓制造，也取得了一些成績(jī)
2019-09-17 09:05:06
就不得不把16個(gè)芯片中的4個(gè)報(bào)廢掉(即占這塊硅晶圓的1/4 )。如果這塊硅晶圓代表我們生產(chǎn)過(guò)程中生產(chǎn)的所有硅晶圓，這意味著我們廢品率就是1/4，這種情況將導(dǎo)致制造成本的上升?！ ≡跓o(wú)法對(duì)現(xiàn)在的制造進(jìn)程
2011-12-01 16:16:40
圖為一種典型的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)示意圖。晶圓上的器件通過(guò)晶圓鍵合一次完成封裝，故而可以有效減小封裝過(guò)程中對(duì)器件造成的損壞。 圖1 晶圓級(jí)封裝工藝過(guò)程示意圖 1 晶圓封裝的優(yōu)點(diǎn) 1）封裝加工
2021-02-23 16:35:18
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過(guò)程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上圖為晶圓針測(cè)之流程圖，其流程包括下面幾道作業(yè)：（1）晶圓針測(cè)并作產(chǎn)品分類（Sorting）晶圓針測(cè)的主要目的是測(cè)試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性，線路的 連接，檢查其是否為不良品，若為
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測(cè)試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測(cè)試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(pán)(IC
2020-07-10 19:52:04
請(qǐng)問(wèn)有人用過(guò)Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
，難怪品安Q1營(yíng)收達(dá)10.39億，較去年同期成長(zhǎng)61％，股價(jià)更由3月初的18.3元一路漲到35.5元，短短一個(gè)多月大漲近1倍！而DRAM封測(cè)的力成(6239)，也在市況樂(lè)觀下，營(yíng)運(yùn)逐步回溫，股價(jià)悄悄站上
2022-02-11 14:02:48
整合組件制造廠（IDM）第2季后擴(kuò)大委外代工，除了將高階65/55奈米及45/40奈米交給晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）生產(chǎn)，晶圓測(cè)試訂單可望由日月光（2311）、欣銓（3264）、京
2010-05-06 15:38:51
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)。刻蝕設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡(jiǎn)歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
開(kāi)發(fā)，與封裝廠確認(rèn)新產(chǎn)品封裝形式；6. 此職位有出差需求：不超過(guò)20%。職位要求：1. 本科以上學(xué)歷，微電子、材料等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；2. CET-6，英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)流利；3. 8寸或以上晶圓代工廠制程整合
2012-11-29 15:01:27
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。更高密度和更大尺寸芯片的發(fā)展需要更大直徑的晶圓供應(yīng)。在20世紀(jì)60年代開(kāi)始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀(jì)前期業(yè)界轉(zhuǎn)向300mm（12英寸）直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
美元，而自產(chǎn)芯片380億美元，自產(chǎn)比例只有12% 。芯片制造：集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院日前發(fā)布了2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，國(guó)際上最先進(jìn)的還是Intel、臺(tái)積
2019-08-10 14:36:57
LM***-Q1的datasheet，在Vout=3.3V/2A的情況下，Vin最大只做了36Vdc，難道不能48vdc輸入么，而且輸出電流在0-1A的變化中，Vout變化幅度有點(diǎn)大啊，從3.34到3.28了，這個(gè)穩(wěn)壓效果不是很好啊，見(jiàn)下圖：
2019-07-24 12:56:53
電路原理：當(dāng)RP有光照時(shí)，RP阻值很小，Q1的B極電位很低（也可以這樣理解，RP阻值很小，Q1的B極接地），使Q1處于截止?fàn)顟B(tài)，Q1的C極處于高電位，即Q的B極處于高電位，使Q截止。困惑：當(dāng)RP有
2023-03-22 13:42:20
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測(cè)試是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè)，在檢測(cè)頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點(diǎn)（pad）接觸，測(cè)試其電氣特性，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào)，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無(wú)感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
代工，未來(lái)三星排名仍有機(jī)會(huì)攀升。 以下是2010年的前十大晶圓代工具體排名： Top1 臺(tái)積電，收入133.07億美元，同比增長(zhǎng)48% ***集成電路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電或臺(tái)
2011-12-01 13:50:12
關(guān)于74HC164應(yīng)用，這種接法，開(kāi)關(guān)的頻率為多少？同1時(shí)刻，Q1和Q分別4輸出高電平還是低電平?
2019-09-06 10:35:19
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
~2019年取得2.3%復(fù)合平均成長(zhǎng)率的理由?！ BS的Jones表示，中國(guó)已經(jīng)對(duì)上海華力微電子（Hua Li）投資50億美元，不過(guò)該月產(chǎn)能在3萬(wàn)5，000~4萬(wàn)片邏輯晶圓的代工業(yè)者，目前仍缺乏技術(shù)
2016-01-14 14:51:30
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問(wèn)了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開(kāi)設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
除晶圓代工廠在加大投入外，封測(cè)企業(yè)在近期也紛紛傳出了擴(kuò)產(chǎn)的消息。就目前封測(cè)市場(chǎng)來(lái)看，封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)主要集中于中國(guó)***（54％）、美國(guó)（17％）和中國(guó)大陸（12%），中國(guó)***方面有日月光、京元電以及
2020-02-27 10:43:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
之際，不僅省下大幅并購(gòu)成本，更少了可觀的廠房設(shè)備折舊，也是環(huán)球晶圓成本競(jìng)爭(zhēng)力高出業(yè)界一大截的重要關(guān)鍵。另外SUMCO透露將會(huì)擴(kuò)產(chǎn)，將針對(duì)特別客戶、產(chǎn)品進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能最快2019年出來(lái)，至于環(huán)球晶圓未來(lái)
2017-06-14 11:34:20
設(shè)計(jì)公司，以及專門(mén)制造的晶圓代工業(yè)者的分別。設(shè)計(jì)技術(shù)層面上，芯片設(shè)計(jì)者需要和EDA 開(kāi)發(fā)，以及晶圓代工業(yè)者互相密且合作，能使大規(guī)模的設(shè)計(jì)更有效率，但是往往芯片設(shè)計(jì)和制造并沒(méi)有形成很好的溝通，再加上，先進(jìn)封裝技術(shù)與材料所帶來(lái)的困擾，使得在更進(jìn)一步的芯片模塊進(jìn)展速度上，有趨緩的現(xiàn)象出現(xiàn)。
2009-10-05 08:11:50
的費(fèi)用不斷上漲，一次0.6微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用就要20-30萬(wàn)元，而一次0.35微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用則需要60-80萬(wàn)元。如果設(shè)計(jì)中存在問(wèn)題，那么制造出來(lái)的所有芯片將全部報(bào)廢。為了降低成本，我們采用了多項(xiàng)目晶圓。`
2011-12-01 14:01:36
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
[tr=transparent]R1右邊連接蓄電池，這個(gè)電路簡(jiǎn)單的給蓄電池充電。有個(gè)不明白的現(xiàn)象，請(qǐng)教大家：當(dāng)蓄電池沒(méi)接上時(shí)候，IRF_CON標(biāo)號(hào)低電平時(shí)候，Q1截至，Q1的D極電壓為0，當(dāng)蓄電池（26V）接入時(shí)候，為什么測(cè)Q1的D極有9V電壓？[/tr]
2018-04-17 22:00:02
``揭秘切割晶圓過(guò)程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長(zhǎng)什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專業(yè)人士來(lái)說(shuō)并不是十分
2011-12-01 15:02:42
成為消費(fèi)商品時(shí)，倚賴***投資的中國(guó)半導(dǎo)體大廠是否會(huì)后來(lái)居上，而在美國(guó)智財(cái)權(quán)的緊箍咒下，中國(guó)如何成為多元應(yīng)變的孫猴子呢？這些都是2019年觀察產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)。存儲(chǔ)器與晶圓代工產(chǎn)業(yè)跨界經(jīng)營(yíng)由于DRAM最新制
2018-12-24 14:28:00
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:01 編輯
所有數(shù)字電路都需要使用晶振，晶振每年的出貨量驚人。2009年晶振的出貨量大約120億顆，2010年增長(zhǎng)25%達(dá)到150億顆
2011-06-17 16:43:38
招聘6/8吋晶圓測(cè)試工藝工程師/主管1名工作地點(diǎn)：無(wú)錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)3年以上，工藝主管：晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)5年以上；2. 精通分立器件類產(chǎn)品晶圓測(cè)試，熟悉IC晶圓測(cè)試尤佳
2017-04-26 15:07:57
本帖最后由 華強(qiáng)芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺(tái)積電近日傳出漲價(jià)20%的消息，業(yè)內(nèi)轟動(dòng)。這是臺(tái)積電繼2020年底上漲超10%之后，一年之內(nèi)，又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
年。晶圓產(chǎn)能在2002年開(kāi)始下降，最低的衰退發(fā)生在2009年經(jīng)濟(jì)衰退期間。硅片制造工藝。圖片由 Research Gate 提供現(xiàn)在，隨著2021年推出更多的晶圓，預(yù)計(jì)到2022年晶圓產(chǎn)能將增長(zhǎng)到
2022-07-07 11:34:54
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;nbsp; 用激光對(duì)晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對(duì)所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
來(lái)下載完整版《富昌電子2019年Q1市場(chǎng)行情報(bào)告》，所有信息僅供大家參考，如有建議，歡迎給我們留言。盤(pán)一盤(pán)：2019年會(huì)是一個(gè)好年頭嗎？幾乎所有機(jī)構(gòu)都提示會(huì)有一個(gè)“Week Ahead”在等著我們
2019-02-25 10:53:53
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
億美元，而GaN基板產(chǎn)值僅約3百萬(wàn)美元。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，相較目前主流的硅晶圓(Si)，第三代半導(dǎo)體材料SiC及GaN除了耐高電壓的特色外，也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優(yōu)勢(shì)，不僅可使芯片
2019-05-09 06:21:14
; 2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機(jī)，該激光劃片機(jī)應(yīng)用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導(dǎo)體晶圓的劃片和切割，技術(shù)領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)
2010-01-13 17:18:57
?！ 〖す饪虅澥沟?b class="flag-6" style="color: red">晶圓微裂紋以及微裂紋擴(kuò)張大大減少， LED單體之間距離更近，這樣既提高了出產(chǎn)效率也提高了產(chǎn)能。一般來(lái)講，2英寸的晶圓可以分離出20,000個(gè)以上的LED單體器件，如此高的密度，因而切割
2011-12-01 11:48:46
這是網(wǎng)上的一個(gè)電路圖，解釋是說(shuō)如果C8漏電或輸出短路，則在起機(jī)瞬間，RT1的壓降增大，Q1導(dǎo)通從而使Q2沒(méi)有柵極電壓不導(dǎo)通，RT1進(jìn)而燒毀，保護(hù)后極電路。但我看不懂當(dāng)RT1壓降增大，是怎么使Q1導(dǎo)通的？Q1的b極電壓是如何大于e極電壓的？
2018-10-25 11:57:56
請(qǐng)問(wèn)能否解釋一下TPS***參考設(shè)計(jì)中的Q1的用處？
2019-06-28 07:42:03
如果不用Q1行不行啊，我是在網(wǎng)上看的原理圖，不明白這個(gè)Q1的作用，請(qǐng)幫解釋下，謝謝
2019-05-05 23:02:36
DM廠及IC設(shè)計(jì)廠均大動(dòng)作爭(zhēng)搶晶圓代工產(chǎn)能，包括茂矽、漢磊、世界先進(jìn)、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底，第三季6吋晶圓代工價(jià)格大漲10～20％，8吋晶圓代工價(jià)格亦調(diào)漲5～10％......金
2018-06-12 15:24:22
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
立锜2月?tīng)I(yíng)收8.1億元月減11.7% Q1仍可成長(zhǎng)4-16%
類比IC大廠立锜（6286）公布2 月?tīng)I(yíng)收，達(dá)到8.1億元，較1 月衰退11.7%,較去年同期增加112.7%,1
2010-03-09 09:07:00770 全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后，產(chǎn)值于2007年見(jiàn)到473.4億美元高點(diǎn)，隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退，并于2009年見(jiàn)到380.3億美元低點(diǎn)。
2012-05-08 08:31:56506 全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后，產(chǎn)值于2007年見(jiàn)到473.4億美元高點(diǎn)，隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退，并于2009年見(jiàn)到380.3億美元低點(diǎn)。
2012-05-15 08:59:06577 
臺(tái)灣IC產(chǎn)值Q1季減10.7% Q2估回升 臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)統(tǒng)計(jì)，第1季臺(tái)灣IC業(yè)產(chǎn)值新臺(tái)幣6032億元，季減10.7%；TSIA預(yù)期，第2季臺(tái)灣IC業(yè)產(chǎn)值可望回升，將季增1.8
2018-05-05 03:39:003628 據(jù)CINNO Research對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，中國(guó)半導(dǎo)體第三季前十大專業(yè)封測(cè)廠產(chǎn)值較第二季度成長(zhǎng)約5%，來(lái)到將近62億美元。目前三家中國(guó)封測(cè)巨頭已囊括將近四分之一的市場(chǎng)份額。
2018-11-20 08:34:346467 近日，騰訊公布2019年Q1財(cái)報(bào)，總收入達(dá)人民幣854.65億元，比二零一八年第一季增長(zhǎng)16%。財(cái)報(bào)指出，商業(yè)支付及其他金融科技服務(wù)是推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要原因之一。
2019-05-17 15:56:183152 全球政經(jīng)情勢(shì)動(dòng)蕩，集邦科技旗下研調(diào)機(jī)構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估，今年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值恐將衰退近3%，將為10年來(lái)首度負(fù)成長(zhǎng)。
2019-06-15 10:33:432937 
2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了熊市周期，不論是晶圓代工還是存儲(chǔ)芯片，行業(yè)內(nèi)的廠商營(yíng)收都在下滑。今天集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2019年Q1季度全球TOP10半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司榜單，除了聯(lián)發(fā)科略微增長(zhǎng)1%之外，其他TOP5公司全數(shù)衰退，其中NVIDIA跌了24.4%。
2019-06-28 15:48:596266 根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，2015-2018年全球市場(chǎng)智能機(jī)面板內(nèi)嵌式搭載率逐漸走高，由32.7%提升至41.9%，年復(fù)合增長(zhǎng)率8.2%。預(yù)計(jì)2019年全球市場(chǎng)智能機(jī)面板搭載內(nèi)嵌式比例將升至44.5%。
2019-07-18 10:40:033413 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2019年迎來(lái)衰退態(tài)勢(shì)，沖擊全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值表現(xiàn)，預(yù)估將較2018年衰退不小的幅度。
2019-09-30 15:49:022153 臺(tái)積電總裁魏哲家16日下修今年全球半導(dǎo)體扣除存儲(chǔ)器的銷售預(yù)期，由原估年增8%，降至零成長(zhǎng)甚至小幅衰退；晶圓代工產(chǎn)值年增率也由原估17%，降至11%。
2020-04-17 15:29:081847 據(jù)芯思想研究院發(fā)布數(shù)據(jù)，2020年世界集成電路封測(cè)業(yè)代工（OSAT）營(yíng)收為2137億元，較2019年增長(zhǎng)12.36%，占到全球集成電路封測(cè)業(yè)總值的61.6%。 2020世界集成電路封測(cè)代工業(yè)前十大
2021-04-06 15:27:3711549 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論