Scaler（圖像縮放），廣泛應(yīng)用于視頻及圖像處理領(lǐng)域，比如圖像處理器、電視墻、LED顯示屏等應(yīng)用場景。紫光同創(chuàng)的scaler圖像縮放方案采用雙線性插值算法，具有縮放效果好，資源占用少的特點。
2020-10-22 09:31:17
6568 越來越大，供電和散熱也面臨著巨大的挑戰(zhàn)。Chiplet(芯粒)技術(shù)是SoC集成發(fā)展到當(dāng)今時代，摩爾定律逐漸放緩情況下，持續(xù)提高集成度和芯片算力的重要途徑。工業(yè)界近期已經(jīng)有多個基于Chiplet的產(chǎn)品
2022-08-18 09:59:58886 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過先進封裝技術(shù)集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018480 最近兩天經(jīng)?？吹?b class="flag-6" style="color: red">Chiplet這個詞，以為是什么新技術(shù)呢，google一下這不就是幾年前都在提的先進封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場，和chiplet有關(guān)的公司身價直接飛天。帶著好奇今天
2022-10-20 17:42:167774 
芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。
2023-02-14 10:43:021538 
Chiplet也稱芯粒，通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653 
本文的目的是了解為什么Deca的扇出技術(shù)最近被高通用于其PMIC扇入WLP die的保護層。嚴(yán)格的說，這仍舊是一個扇入die與側(cè)壁鈍化所做的扇出封裝。因此，本文的第一部分將描述扇入式WLP市場以及
2019-07-05 14:21:317031 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）隨著摩爾定律的失效或者說減弱已成定數(shù)，除了穩(wěn)步發(fā)展半導(dǎo)體制造工藝外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還涌現(xiàn)了不少繼續(xù)提高性能的方法，比如Chiplet技術(shù)。該技術(shù)將復(fù)雜的SoC芯片設(shè)計分
2023-08-11 01:26:001494 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）Chiplet又稱“小芯片”或“芯?！保菍⒁粋€功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）拆分成多個芯粒（chiplet）。Chiplet技術(shù)讓芯片從設(shè)計之初就按
2024-01-12 00:55:001362 2012 International Conference on Manufacturing Engineering and Technology for Manufacturing Growth
2012-06-08 20:54:06
1-2號http://metmg-conf.org/ 2012年制造工程和先進技術(shù)國際會議包含了制造工程和先進技術(shù)的各個方面。我們的會議為學(xué)術(shù)和工程方面專業(yè)人士提供了在制造工程和先進制造技術(shù)領(lǐng)域討論
2012-08-11 11:28:00
#10 ENGINEERING KIT 2701
2023-10-24 14:17:10
#4 ENGINEERING KIT 2701
2023-10-24 14:17:10
#6 ENGINEERING KIT 2701
2023-10-24 14:17:10
#8 ENGINEERING KIT 2701
2023-10-24 14:17:10
的Cinterion M2M技術(shù)也已經(jīng)應(yīng)用到了智能汽車領(lǐng)域，與奧迪攜手推出的“奧迪連接”（Audi Connect）定制解決方案能夠提供超高速LTE和高帶寬連接，支持一系列高級服務(wù)和功能，豐富了現(xiàn)代移動生活方式，提升
2017-05-11 09:30:08
一、提升對JavaEE技術(shù)的思考 很多人口里嚷著要提升JavaEE技術(shù)，行動也有，但就是不奏效，是怎么回事呢？因為行動前沒有好好的思考，比如老是盯著已經(jīng)掌握熟練的JavaEE技術(shù)練習(xí)，你
2020-12-17 16:47:30
Gowin FD Adaptive Filter 用戶指南主要內(nèi)容包括功能特點、端口描述、時序說明、配置調(diào)用等。主要用于幫助用戶快速了解 Gowin FD AdaptiveFilter IP 的產(chǎn)品特性、特點及使用方法。
2022-10-09 07:16:22
本次發(fā)布 Gowin FD Adaptive Filter IP 用戶指南。Gowin FD Adaptive Filter IP 的用戶指南及參考設(shè)計可在高云官網(wǎng)下載，其中，參考設(shè)計已配置一例特定參數(shù)，可用于仿真，實例化加插用戶設(shè)計后的總綜合，總布局布線。
2022-10-09 07:42:16
本次發(fā)布 Gowin NLMS Adaptive Filter IP用戶指南。Gowin NLMS Adaptive Filter IP 的用戶指南及參考設(shè)計可在高云官網(wǎng)下載，其中，參考設(shè)計已配置一例特定參數(shù)，可用于仿真以及綜合、布局布線后下載測試。
2022-10-09 06:15:36
Gowin NLMS Adaptive Filter IP用戶指南主要內(nèi)容包括功能簡介、信號定義、端口描述、時序說明、配置調(diào)用、參考設(shè)計等。主要用于幫助用戶快速了解 Gowin NLMS Adaptive Filter IP 的產(chǎn)品特性、特點及使用方法。
2022-10-09 07:34:29
采用ADB車燈技術(shù)，自帶PWM信號發(fā)生器,可調(diào)節(jié)LED亮度的LED驅(qū)動芯片BD18351EFV-M隨著汽車行業(yè)的快速發(fā)展，對于汽車用的燈前照燈和尾燈的要求也越高，由于LED燈使用壽命長、功耗低，因此
2019-04-15 06:20:15
MK64FN1M0VLQ12品牌:NXP這個芯片用于什么產(chǎn)品，感謝各位技術(shù)大神
2022-06-30 14:40:33
Slotinel Adaptive Control（自適應(yīng)控制）.pdf
2017-10-04 11:10:15
何為M2M通信技術(shù)？ M2M，即Machine-to-Machine，M2M通信技術(shù)就是機器對機器通信技術(shù)的簡稱，是指在傳統(tǒng)的機器上通過安裝傳感器、控制器等來賦予機器以“智能”的屬性，從而實現(xiàn)機器
2015-08-28 16:45:24
（INT8）稠密算力。啟明930可獨立用于AI加速卡，亦可通過D2D擴展多種功能型Side Die進行集成，具備多種產(chǎn)品形態(tài)。北極雄芯由清華大學(xué)姚期智院士創(chuàng)建的交叉信息核心技術(shù)研究院自2018年起孵化
2023-02-21 13:58:08
。波動適用于所有LIS3DH芯片，并且在所有加速軸輸出中，在同一組讀數(shù)中始終按比例縮放（上/下）2。（例如，x：1.01 y：-0.06 z：9.50m / s ^ 2在下一個數(shù)據(jù)集中波動到x：2.09
2018-09-11 16:37:05
Apple M1是蘋果設(shè)計生產(chǎn)的首款專為 Mac 打造的芯片，帶來了格外強大的性能、量身打造的技術(shù)，以及令人驚嘆的能效表現(xiàn)。Apple M1與 macOS Big Sur 系統(tǒng)配合默契，性能功耗比
2021-07-23 09:02:13
通過GC Nano技術(shù)提升用戶界面體驗
2021-02-01 07:34:59
MIT通信的經(jīng)典教材John M. Wozencraft and Irwin M. Jacobs, “Principles of Communication Engineering”, John Wiley & Sons, Inc. 跪求答案
2023-10-23 15:07:37
，高保真，低延時。但這個不是同時出現(xiàn)的哈，只是在這兩者之間動態(tài)選擇一個balance,這也很nice啊。據(jù)介紹，AptX Adaptive技術(shù)可以基于終端上所播放內(nèi)容的類型，通過獨特的技術(shù)自動調(diào)節(jié)提供
2019-09-20 09:05:02
研華三款產(chǎn)品贏得美國《Control Engineering》三個編輯選擇獎研華公司工業(yè)自動化事業(yè)群 FPM-3170 榮獲美國《Control Engineering》雜志第三個編輯選擇獎（Editor′s Cho
2009-08-11 09:07:22582 什么是Adaptive Modulation
英文縮寫: Adaptive Modulation
中文譯名: 自適應(yīng)調(diào)制
分
2010-02-22 09:53:26631 什么是ADPCM (Adaptive Differential Pulse Code Modulation）
英文縮寫: ADPCM (Adaptive Differential Pulse Code Modulation）
中
2010-02-22 10:10:271113 什么是ABF (Adaptive BeamForming)
英文縮寫: ABF (Adaptive BeamForming)
中文譯名: 自適應(yīng)天線波束賦形技術(shù)
分 類: 移動
2010-02-22 10:14:111544 什么是adaptive antenna
英文縮寫: adaptive antenna
中文譯名: 自適應(yīng)天線
分 類: IP與多媒體
解 釋: 這種
2010-02-22 10:19:27523 本文圍繞圖像處理領(lǐng)域中兩類重要處理手法――圖像插值與圖像縮放技術(shù)展開了深入的研究．在分析目前現(xiàn)有的插值與縮放技術(shù)的基礎(chǔ)上，就以下方面給出了研究成果．
2011-09-28 14:00:30
38 Technologies，共同宣布簽訂一項協(xié)議，由日月光向Deca投資6000萬美元，并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)及工藝的授權(quán)。
2016-05-05 13:45:031450 國內(nèi)領(lǐng)先的信號鏈芯片及其解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司(以下簡稱“納芯微”)宣布推出基于其特有的“Adaptive OOK”技術(shù)的新一代增強型數(shù)字隔離芯片NSi82xx系列。
2020-05-06 11:21:481864 從 DARPA 的 CHIPS 項目到 Intel 的 Foveros，都把 chiplet 看成是未來芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡單來說，chiplet 技術(shù)就是像搭積木一樣，把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實現(xiàn)特定
2021-01-04 15:58:0255884 近日，芯原股份在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，Chiplet 帶來很多新的市場機遇，公司作為具有平臺化芯片設(shè)計能力的 IP 供應(yīng)商，已經(jīng)開始推進對Chiplet的布局，開始與全球領(lǐng)先的晶圓廠展開基于5nm
2021-01-08 12:57:562579 Deca與全球領(lǐng)先的先進封裝供應(yīng)商ASE和西門子的Calibre?平臺（業(yè)界設(shè)計驗證的金牌標(biāo)準(zhǔn)）緊密合作，使終端客戶能夠認(rèn)識到自適應(yīng)圖案的強大功能。
2021-04-01 10:50:37827 小芯片(Chiplet)已經(jīng)成為當(dāng)今大廠角逐的一大方向，對于小芯片來說，需要一種芯片到芯片的互連/接口技術(shù)，現(xiàn)在已有多種Die-to-Die接口可以滿足這類需求。其中，基于SerDes的或并行
2022-02-15 15:14:482838 
小芯片（Chiplet）已經(jīng)成為當(dāng)今大廠角逐的一大方向，對于小芯片來說，需要一種芯片到芯片的互連/接口技術(shù)，現(xiàn)在已有多種Die-to-Die接口可以滿足這類需求。其中，基于SerDes的或并行
2022-02-23 16:32:101601 
Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為中國大陸首批加入該組織的企業(yè)，芯原將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和新一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用，為芯原Chiplet技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展進一步夯實基礎(chǔ)。
2022-04-02 11:47:551251 賽靈思 Fast Fourier Transform (FFT) IP 具有專用于處理 FFT 輸出中的位增長的縮放因子。本文旨在提供有關(guān)此 IP 中可用縮放方法的見解，并提供縮放調(diào)度選擇方法以避免出現(xiàn)文中所述的溢出問題。
2022-07-20 11:17:243572 Chiplet的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā)，首先將復(fù)雜功能進行分解，然后開發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進行模塊化組裝的裸芯片，如實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲、計算、信號處理、數(shù)據(jù)流管理等功能，并最終以此為基礎(chǔ)，建立一個Chiplet的芯片網(wǎng)絡(luò)。
2022-08-11 11:45:242423 當(dāng)然，在芯片設(shè)計方面，華為其實很早就開始布局Chiplet，華為于2019年推出了基于Chiplet技術(shù)的7nm鯤鵬920處理器。在當(dāng)時，鯤鵬920是業(yè)界最高性能ARM-based處理器，典型主頻下，SPECint Benchmark評分超過930，超出業(yè)界標(biāo)桿25%。
2022-08-15 09:31:481323 超高速、超高密度和超低延時的封裝技術(shù)，用來解決Chiplet之間遠(yuǎn)低于單芯片內(nèi)部的布線密度、高速可靠的信號傳輸帶寬和超低延時的信號交互。目前主流的封裝技術(shù)包括但不限于MCM、CoWoS、EMIB等。
2022-08-17 11:33:241417 因此，該行業(yè)已轉(zhuǎn)向使用chiplet來組合更大的封裝，以繼續(xù)滿足計算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標(biāo)線限制（光刻工具的圖案化限制的物理限制）將實現(xiàn)持續(xù)縮放，但這種范例仍然存在問題。即使
2022-08-24 09:46:331935 Gowin NLMS Adaptive Filter IP 用戶指南主要內(nèi)容包括功能簡介、信號
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速了解 Gowin NLMS Adaptive Filter IP 的產(chǎn)品特性、特點及使用方法。
2022-09-15 09:52:562 VDE加強絕緣標(biāo)準(zhǔn)，并符合AEC-Q100汽車級規(guī)范，在浪涌耐壓能力、ESD能力以及抗共模瞬態(tài)干擾度等技術(shù)指標(biāo)上均有大幅度提升，可應(yīng)用于各類高隔離耐壓及需要加強絕緣認(rèn)證的復(fù)雜系統(tǒng)中。 NSi82xx系列采用創(chuàng)新性的“Adaptive OOK”技術(shù)，將抗共模瞬態(tài)干擾能力提升至200kV/us以
2022-09-26 15:21:20884 
感謝《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》對新思科技的關(guān)注 Chiplet是摩爾定律放緩情況下，持續(xù)提高SoC高集成度和算力的重要途徑。目前業(yè)內(nèi)已有多家企業(yè)發(fā)布了基于Chiplet技術(shù)的芯片，Chiplet儼然已成為
2022-11-10 11:15:20549 Chiplet 芯片一般采用先進的封裝工藝，將小芯片組合代替形成一個大的單片芯片。利用小芯片（具有相對低的面積開銷）的低工藝和高良率可以獲得有效降低成本開銷。
2022-11-18 11:48:001203 芯動科技 x 智東西公開課 隨著單一芯片的晶體管數(shù)達到百億級別，幾乎逼近摩爾定律的極限，想要通過堆疊晶體管的方式實現(xiàn)芯片算力、性能提升的目的也愈加艱難。為了突破物理層面上的技術(shù)難點，同時也為了實現(xiàn)
2022-12-16 11:30:05770 或許大家對Chiplet還不太了解，簡單來說，Chiplet技術(shù)就是對原本復(fù)雜的SoC芯片的解構(gòu)，將滿足特定功能的裸片通過die-to-die內(nèi)部互連技術(shù)與底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起，類似于搭建樂高積木一般
2022-12-21 15:49:471433 近日， 芯動科技高速接口IP三件套之明星產(chǎn)品--Innolink?Chiplet互連解決方案， 相繼亮相第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會、智東西Chiplet公開課。芯動科技技術(shù)總監(jiān)高專分享了兩場專業(yè)
2022-12-23 20:55:031612 Chiplet 封裝領(lǐng)域，目前呈現(xiàn)出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實現(xiàn)芯片間的高速互 聯(lián)，同時兼顧多芯片互聯(lián)后的重新布線。
2023-01-05 10:15:28955 所謂Chiplet，通常被翻譯為“粒芯”或“小芯片”，單從字面意義上可以理解為“粒度更小的芯片”。它是一種在先進制程下提升芯片的集成度，在不改變制程的前提下提升算力，并保證芯片制造良品率的一種手段。
2023-01-06 10:10:23628 3D5000芯片是使用Chiplet（芯片粒）技術(shù)把兩塊之前發(fā)布的3C5000芯片互聯(lián)和封裝在一起，其中每塊3C5000芯片粒有16個核心，從而實現(xiàn)3D5000的32核設(shè)計。
2023-01-09 15:08:09865 在摩爾定律已接近極致的當(dāng)下，Chiplet技術(shù)由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之間的關(guān)系，近年來深受人們關(guān)注。尤其是在國產(chǎn)芯片遭遇種種技術(shù)封鎖的背景下，人們對于國產(chǎn)芯片通過Chiplet技術(shù)繞開先進制程領(lǐng)域遭到的封鎖飽含期待。
2023-01-16 15:28:10666 Chiplet使系統(tǒng)擴展超越了摩爾定律的限制。然而，進一步的縮放給硅前驗證帶來了巨大的挑戰(zhàn)。
2023-02-01 10:07:34724 雖然Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化剛剛開始，但其已在諸多領(lǐng)域體現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢，應(yīng)用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)芯片到低端的藍牙、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設(shè)備芯片。
2023-03-15 17:02:008660 與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復(fù)雜的SoC芯片，從設(shè)計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的半導(dǎo)體制程工藝進行分別制造，再通過先進封裝技術(shù)將各個單元彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一個系統(tǒng)級芯片組。
2023-03-29 10:59:321616 Chiplet技術(shù)對芯片設(shè)計與制造的各個環(huán)節(jié)都帶來了劇烈的變革，首當(dāng)其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進封裝。
2023-04-03 11:33:33339 ? 作者：Ashley Huang，SEMI 臺灣高級市場專員 ? 相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢，如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計靈活性。因此，半導(dǎo)體
2023-04-12 11:20:31513 
芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。面對美國的技術(shù)封裝，華為
2023-04-15 09:48:561953 相比傳統(tǒng)的 SoC，Chiplet 能夠有效降低研發(fā)、設(shè)計與制造成本，并顯著提升芯片良率。英特爾公司高級副總裁、中國區(qū)董事長王銳在 2022 世界集成電路大會上表示，Chiplet 技術(shù)是產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)效率進一步優(yōu)化的必然選擇。
2023-04-24 14:20:212272 
從傳統(tǒng)的E/E架構(gòu)到跨域融合，再到中央集成式域控制器，基于單SoC芯片的艙駕融合方案已成為當(dāng)前的重點研發(fā)方向。芯粒（Chiplet）技術(shù)的出現(xiàn)，為通過架構(gòu)創(chuàng)新實現(xiàn)算力跨越以及打造平臺化智能汽車芯片提供了技術(shù)通道。
2023-05-25 14:58:55190 
一、核心結(jié)論 ?1、先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景，先進封裝
2023-06-13 11:38:05747 
來源：光學(xué)半導(dǎo)體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實現(xiàn)一種新形勢的IP復(fù)用。Chiplet將是國內(nèi)突破技術(shù)
2023-05-16 09:20:491077 
Chiplet俗稱“芯粒”或“小芯片組”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝 為一個系統(tǒng)芯片。
2023-06-25 15:12:201345 
組合成為特定功能的大系統(tǒng)。那么半導(dǎo)體Chiplet技術(shù)分別有哪些優(yōu)點和缺點呢? 一、核心結(jié)論 1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。 在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2. 大功耗、高算
2023-06-25 16:35:151686 
Chiplet 俗稱“芯?！被颉靶?b class="flag-6" style="color: red">芯片組”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝 為一個系統(tǒng)芯片。
2023-07-04 10:23:22630 
Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個元件分拆，獨立為多個具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組。
2023-07-06 11:28:23522 
Chiplet技術(shù)是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進入后摩爾時代，Chiplet應(yīng)運而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn)，闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進封裝種類：多芯片模塊（MCM）封裝、2.5D封裝和3D封裝，并從技術(shù)特征
2023-07-17 16:36:08790 
Chiplet（芯粒）已經(jīng)成為設(shè)計師的戰(zhàn)略資產(chǎn)，他們將其應(yīng)用于各種應(yīng)用中。到目前為止，Chiplet的驗證環(huán)節(jié)一直被忽視。
2023-07-26 17:06:52562 美國打壓中國芯片技術(shù)已經(jīng)是公開的秘密！下一個戰(zhàn)場在哪里？業(yè)界認(rèn)為可能是Chiplet。
2023-07-27 11:40:53431 Chiplet實際上是一種硅片級別的IP復(fù)用，將不同功能的IP模塊集成，再通過先進封裝技術(shù)將彼此互連，最終成為集成為一體的芯片組。這種像拼接樂高積木一樣，用封裝技術(shù)將不同工藝的功能模塊整合在一顆芯片上的方式，在提升性能的同時還能降低成本和提高良率。
2023-07-31 16:21:06757 
國芯科技（688262）。sh） 8月2日的投資者在互動平臺（interface），公司目前正在與合作伙伴一起流片驗證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的芯片的設(shè)計與封裝技術(shù)的研究正在積極進行。”
2023-08-02 12:01:33643 chiplet和sip的區(qū)別是什么？ 芯片行業(yè)一直在積極探索高性能、高效率、低成本的制造技術(shù)，而目前引起人們關(guān)注的是chiplet和SIP（system-in-package）技術(shù)。這兩種技術(shù)雖然有
2023-08-25 14:44:182321 chiplet和cpo有什么區(qū)別？ 在當(dāng)今的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尺寸越來越小，性能越來越高的芯片成為了主流。然而，隨著芯片數(shù)量和面積的不斷增加，傳統(tǒng)的單一芯片設(shè)計面臨了越來越多的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)
2023-08-25 14:44:211539 chiplet和soc有什么區(qū)別？ 隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片設(shè)計也在快速演變。而在芯片設(shè)計理念中，目前最常見的概念是"system-on-a-chip (SoC)"和"chiplet"。 對于業(yè)界
2023-08-25 14:44:231396 及兩者之間的關(guān)系。 一、Chiplet的概念和優(yōu)點 Chiplet是指將一個完整的芯片分解為多個功能小芯片的技術(shù)。簡單來說，就是將一個復(fù)雜的芯片分解為多個簡單的功能芯片，再通過互聯(lián)技術(shù)將它們組合在一起，形成一個整體的解決方案。 Chiplet技術(shù)的優(yōu)點主要有以下幾點： 1. 提高芯片的靈活性。芯片
2023-08-25 14:49:532111 。 Chiplet是指將一個大型集成電路分解為多個小型芯片，然后通過基于高速互連技術(shù)，將這些小型芯片組裝到一起，形成一個復(fù)雜的系統(tǒng)。基于這種設(shè)計方式，Chiplet技術(shù)逐漸受到了廣泛的關(guān)注，并被多家企業(yè)選用，成為了目前半導(dǎo)體設(shè)計中的一種熱門方向。
2023-08-25 14:49:56385 、董事長兼總裁戴偉民博士以《面板級封裝：Chiplet和SiP》為題進行了視頻演講。他表示，Chiplet是集成電路技術(shù)重要的發(fā)展趨勢之一，可有效突破高性能芯片在良率、設(shè)計/迭代周期、設(shè)計難度和風(fēng)險等方面所面臨的困境；而先進封裝技術(shù)則是發(fā)展Chiplet的核心技術(shù)之一。隨后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50749 Adaptive AUTOSAR是一種新的汽車軟件框架，旨在滿足現(xiàn)代汽車行業(yè)中不斷增長的技術(shù)需求。隨著汽車變得越來越智能，對處理器的性能要求也在不斷增長。
2023-09-15 10:54:11612 
高昂的研發(fā)費用和生產(chǎn)成本，與芯片的性能提升無法持續(xù)等比例延續(xù)。為解決這一問題，“后摩爾時代”下的芯片異構(gòu)集成技術(shù)——Chiplet應(yīng)運而生，或?qū)牧硪粋€維度來延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟效益”。
2023-09-20 15:39:45371 
Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？? 隨著處理器和芯片設(shè)計的發(fā)展，芯片的封裝技術(shù)也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術(shù)，它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中，并通過
2023-09-28 16:41:001347 作為近十年來半導(dǎo)體行業(yè)最火爆、影響最深遠(yuǎn)的技術(shù)，Chiplet 在本質(zhì)上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面，當(dāng)開發(fā)人員將大芯片分割為多個芯粒單元后，假如不能有效的連接起來，Chiplet 也就無從談起。在片間和集群間層面，互聯(lián)之于 Chiplet，則如同網(wǎng)絡(luò)之于電子設(shè)備。
2023-11-25 10:10:47438 2019年以來，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸轉(zhuǎn)向新的芯片設(shè)計理念：chiplet 。從表面上看，這似乎是一個相當(dāng)小的變化，因為真正發(fā)生的只是芯片被分成更小的部分。
2023-11-27 10:48:53410 、主流技術(shù)和應(yīng)用場景，以及面臨的挑戰(zhàn)和問題。進而提出采用Chiplet技術(shù)，將不同的功能模塊獨立集成為獨立的Chiplet，并融合在一個AI芯片上，從而實現(xiàn)更高的計算能力。該設(shè)計不僅允許獨立開發(fā)和升級各個模塊，還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:07281 
通過Chiplet技術(shù)的發(fā)展，芯原股份不僅能夠發(fā)揮他們在先進芯片設(shè)計能力和半導(dǎo)體IP研發(fā)方面的優(yōu)勢，同時結(jié)合他們豐富的量產(chǎn)服務(wù)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，進而拓展半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)，成為Chiplet供應(yīng)商，提升公司的IP復(fù)用性，降低客戶的設(shè)計花費和風(fēng)險
2023-12-25 09:52:18217 Chiplet技術(shù)是一種將集成電路設(shè)計和制造的方法，其中一個芯片被分割成多個較小的獨立單元，這些單元通常被稱為“chiplets”。每個chiplet可以包含特定的功能塊、處理器核心、內(nèi)存單元或其他
2024-01-08 09:22:08656 Chiplet，又稱芯片堆疊，是一種模塊化的半導(dǎo)體設(shè)計和制造方法。由于集成電路（IC）設(shè)計的復(fù)雜性不斷增加、摩爾定律的挑戰(zhàn)以及多樣化的應(yīng)用需求，Chiplet技術(shù)應(yīng)運而生。
2024-01-23 10:49:37351 
什么是Chiplet技術(shù)？Chiplet技術(shù)是一種在半導(dǎo)體設(shè)計和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實現(xiàn)在多個較小和專用的芯片（Chiplets）上的方法。這些較小的芯片隨后通過高速互連方式集成到一個封裝中，共同實現(xiàn)全功能的芯片系統(tǒng)。
2024-01-25 10:43:32344 
Chiplet會將SoC分解成微小的芯片，各公司已開始產(chǎn)生新的想法、工具和“Chiplet平臺”，旨在將這些Chiplet橫向或縱向組裝成先進的SiP（system-in- package）形式。
2024-02-23 10:35:42194 
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