一文解析壓焊金線工藝技術(shù)

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焊點(diǎn)(12515) 焊點(diǎn)(12515)
壓焊工藝(7049) 壓焊工藝(7049)

評(píng)論

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一文讀懂PCB阻焊工藝

與應(yīng)用場(chǎng)景NO.1：過(guò)孔蓋油過(guò)孔蓋油是指過(guò)孔焊盤(pán)蓋上油墨，焊盤(pán)上面沒(méi)有錫，大部分電路板采用此工藝。過(guò)孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過(guò)大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過(guò)孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成

2023-01-12 17:29:36

壓焊銅軟連接，熔壓式銅編織線軟連接成型

`熔壓式銅編織線軟連接是通過(guò)銅線壓平處理，采用高分子擴(kuò)散焊接工藝把銅編織線、銅編織帶、銅絞線等銅材質(zhì)材料焊接成銅塊熔壓軟連接相對(duì)于冷壓銅編織線軟連接電阻更小、導(dǎo)電率更加優(yōu)良產(chǎn)品廣泛用于設(shè)備、變壓器

2018-09-18 09:34:34

壓接高速連接器焊盤(pán)和反焊盤(pán)最小多少？

壓接高速連接器，比如0.6mm（23.6mil）的壓接孔，焊盤(pán)和反焊盤(pán)最小多少？有對(duì)工藝比較了解的么？幫忙回復(fù)下

2015-01-29 14:40:17

文丘里管應(yīng)用介紹

。文丘里管也稱標(biāo)準(zhǔn)文丘里管、低壓損文丘里管，它保留了金典文丘里管的基本特性，入口圓筒段長(zhǎng)度、收縮及收縮角和擴(kuò)散均有變化，整個(gè)裝置較金典文丘里管縮短。標(biāo)準(zhǔn)文丘里管系節(jié)流裝置之一，它配差壓儀表，用于測(cè)量

2017-12-01 15:47:01

BGA焊接問(wèn)題解析，華秋一文帶你讀懂

封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤(pán)間走線設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距

2023-03-24 11:58:06

COMS工藝制程技術(shù)與集成電路設(shè)計(jì)指南

COMS工藝制程技術(shù)主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝

2019-03-15 18:09:22

EMC設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)基本要點(diǎn)和問(wèn)題處理流程

EMC設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)基本要點(diǎn)和問(wèn)題處理流程推薦給大家參考。。

2015-08-25 12:05:04

PCB Layout中焊盤(pán)和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求

使其更容易受到損壞。即使焊點(diǎn)堅(jiān)固，但也容易受到損傷。在組裝過(guò)程從一道工序轉(zhuǎn)移到另一道工序，PCB 板的柔軟性也會(huì)對(duì)焊點(diǎn)施加應(yīng)力。PCB 布局設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)將 BGA 器件的貼裝位置偏離 PCB 邊沿與高應(yīng)力區(qū)域。原作者：叢飛現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺(tái)

2023-04-25 18:13:15

PCB工藝制程能力介紹及解析（下）

里面塞上樹(shù)脂，然后再鍍平焊盤(pán)，適用于任何類型的一面開(kāi)窗的過(guò)孔或兩面開(kāi)窗的盤(pán)中孔。樹(shù)脂塞孔的目的，在工藝角度上講比如盲埋孔是在壓合前鉆孔的，如果孔沒(méi)有采取樹(shù)脂塞會(huì)導(dǎo)致壓合的PP膠流入孔內(nèi)，導(dǎo)致層壓缺膠爆

2023-09-01 09:51:11

PCB工藝設(shè)計(jì)要考慮的基本問(wèn)題

個(gè)月內(nèi)可焊性良好就可以。　　2）如果PCB上有細(xì)間距器件（如0.5mm間距的BGA），或板厚≤0.8mm，可以考慮化學(xué)（無(wú)電）鎳金（Ep.Ni2.Au0.05）。還有一種有機(jī)涂覆工藝（Organic

2023-04-25 16:52:12

PCB板沉金與鍍金板的區(qū)別

沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf

2011-10-11 15:19:51

PCB板沉金與鍍金的區(qū)別

焊盤(pán)上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。 6.沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。 7.一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉

2018-08-23 09:27:10

PCB板設(shè)計(jì)關(guān)于沉金與鍍金的區(qū)別

板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。 6.沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。 7.一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉

2018-09-06 10:06:18

PCB電路板表面處理工藝：沉金板與鍍金板的區(qū)別

　　電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺(jué)見(jiàn)的?！　∥覀兒?jiǎn)單介紹一下鍍金和沉金工藝

2018-11-21 11:14:38

PCB表明處理工藝設(shè)計(jì)

solder leveling）表面處理技術(shù)足以滿足波峰焊的工藝要求，當(dāng)然對(duì)于結(jié)點(diǎn)強(qiáng)度（尤其是接觸式連接）要求較高的場(chǎng)合，多采用電鍍鎳/金的方法。HASL是在世界范圍內(nèi)主要應(yīng)用的表面處理技術(shù)，但是有三個(gè)主要

2016-07-24 17:12:42

PCB表面處理工藝最全匯總

熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物

2018-11-28 11:08:52

PCB表面處理工藝盤(pán)點(diǎn)！

　1、熱風(fēng)整平(噴錫)　　熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)

2019-08-13 04:36:05

PCB表面鍍金工藝有這么多講究！

。特別說(shuō)明 1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤(pán)開(kāi)關(guān)； 2、對(duì)于全板鍍厚金，需要評(píng)估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤(pán)，如果有，需要和客戶說(shuō)明存在可焊性不良的隱患

2023-10-27 11:25:48

PCB表面鍍金工藝，還有這么多講究！

2023-10-27 11:23:55

PCB表面鍍金工藝，還有這么多講究！

表貼，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。一、全板電鍍硬金 1、金厚要求≤1.5um 1）工藝流程 2

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SMT再流焊工藝技術(shù)研究

;>隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來(lái)越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點(diǎn)的工藝參數(shù)。同時(shí)還介紹了再流焊中常見(jiàn)的質(zhì)量缺陷，并粗淺

2009-03-25 14:46:03

SMT制造工藝,SMT工藝技術(shù)

;? 二. 施加焊膏工藝 ? 三. 施加貼片膠工藝 ? 四. 貼片（貼裝元器件）工藝 ? 五

2008-09-12 12:43:03

SMT定義及工藝技術(shù)簡(jiǎn)介

SMT定義及技術(shù)簡(jiǎn)介什么是SMT： SMT就是表面組裝技術(shù)（SurfaceMountedTechnology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。  SMT有何特點(diǎn)

2010-03-09 16:20:06

SMT有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的區(qū)別

生產(chǎn)，而是盡量豁免。當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無(wú)鉛技術(shù)還有許多問(wèn)題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí)，如著名工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無(wú)鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒(méi)有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無(wú)鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu

2016-05-25 10:08:40

SMT有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的特點(diǎn)

中更加嚴(yán)重。這是因?yàn)闊o(wú)鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過(guò)DFM控制器件焊端和焊盤(pán)尺寸以及兩端熱容量最為有效。其次可通過(guò)工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變

2016-05-25 10:10:15

SMT有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的特點(diǎn)

無(wú)鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表：類別無(wú)鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一

2016-07-14 11:00:51

SMT焊接工藝解讀

SMT回流焊制程的影響因素很多，比如：PCB 材料、助焊劑、焊膏、焊料合金，以及生產(chǎn)場(chǎng)地、設(shè)備、環(huán)境等等，所以每一個(gè) SMT 的回流焊制程是獨(dú)一無(wú)二的。當(dāng)使用高云公司芯片時(shí)，應(yīng)根據(jù)芯片的鍍層工藝

2022-09-28 08:45:01

Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究

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Solidworks鈑金與焊件教程免費(fèi)下載-【制造云視頻】

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TJR裸銅絞線軟連接工藝特性

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[下載]SMT技術(shù)之-無(wú)鉛工藝技術(shù)應(yīng)用及可靠性

;nbsp; &nbsp; 薛競(jìng)成----無(wú)鉛工藝技術(shù)應(yīng)用和可靠性&nbsp; 主辦單位&

2009-07-27 09:02:35

【技術(shù)】BGA封裝焊盤(pán)的走線設(shè)計(jì)

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電極和焊區(qū)。為提高生產(chǎn)效率，一條基片上通常含有多個(gè)PBG基板。2、封裝工藝流程圓片減薄→圓片切削→芯片粘結(jié)→等離子清洗→引線鍵合→等離子清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→表面打標(biāo)→分離→最終檢查→測(cè)試

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剛?cè)嵝訮CB制造工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

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　　業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP

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就是層壓，層壓品質(zhì)的控制在多層板制造中顯得愈來(lái)愈重要。因此要保證多層板層壓品質(zhì)，需要對(duì)多層板層壓工藝有一個(gè)比較好的了解．為此就多年的層壓實(shí)踐，對(duì)如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)上作如下總結(jié)：　　一

2018-11-22 16:05:32

提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)總結(jié)，不看肯定后悔

如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)

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晶圓凸起封裝工藝技術(shù)簡(jiǎn)介

的工藝技術(shù)可用于晶圓凸起，每種技術(shù)有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。其中金線柱焊接凸點(diǎn)和電解或化學(xué)鍍金焊接凸點(diǎn)主要用于引腳數(shù)較少的封裝應(yīng)用領(lǐng)域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術(shù)材料成本高、工序

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有償求助本科畢業(yè)設(shè)計(jì)指導(dǎo)｜引線鍵合｜封裝工藝

。通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和數(shù)據(jù)分析得出金絲與金鋁焊盤(pán)鍵合和鎳鈀金焊盤(pán)鍵合的工藝窗口和關(guān)鍵參數(shù)，使其能滿足在金線線弧高度小于100um、弧長(zhǎng)小于500um的要求下，鍵合后第一焊點(diǎn)和第二焊點(diǎn)拉力要大于5gf，并

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熔壓焊一體化銅絞線軟連接，機(jī)車軟銅導(dǎo)線

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熔壓銅絞線軟連接使用壽命

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2019-08-23 16:41:41

裸銅編織線無(wú)銅管壓接，融壓式銅編織線軟連接.

`品牌：文達(dá)型號(hào)：定制品名：銅線軟連接，又叫融壓式銅編織線軟連接尺寸：2*20*300材質(zhì)：t2紫銅工藝：裸銅編織線無(wú)銅管壓接，采用融壓焊接工藝，電阻小。報(bào)價(jià)：大約12元/條，具體示實(shí)樣或圖紙要求準(zhǔn)確報(bào)價(jià)。`

2020-04-20 10:17:18

請(qǐng)教腐蝕工藝的相關(guān)工藝流程及技術(shù)員的職責(zé)

請(qǐng)?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)

2011-04-13 18:34:13

轉(zhuǎn)：pcb工藝鍍金和沉金的區(qū)別

為軟金工藝先后程序不同：鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因?yàn)殄兘鹦枰獌蓚€(gè)電極，一個(gè)是pcb板子，一個(gè)是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導(dǎo)電了，也就不能鍍上金沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學(xué)方法，有漏

2016-08-03 17:02:42

銅鋁過(guò)渡板對(duì)焊的工藝

`東莞市雅杰電子材料有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：產(chǎn)品采用工藝摩擦焊接或釬焊或閃光焊或復(fù)合材料制造，一般常用摩擦焊工藝，定制規(guī)格先說(shuō)明尺寸。用于固定導(dǎo)線，以承受導(dǎo)線張力，并將導(dǎo)線掛至耐張串組或桿塔上的金具

2018-08-25 12:04:52

再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝)

再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來(lái)越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點(diǎn)

2009-03-25 14:44:33

0.16微米CMOS工藝技術(shù)

和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術(shù)在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術(shù)基礎(chǔ)上，將半導(dǎo)體器件及相關(guān)繞線尺寸進(jìn)行10%微縮（實(shí)際尺寸為0.162 微米），大大降低了芯

2009-12-14 11:23:36

高壓0.18um先進(jìn)工藝技術(shù)

高壓0.18um 先進(jìn)工藝技術(shù)上海華虹 NEC 電子有限公司工程一部1、簡(jiǎn)介項(xiàng)目名稱：高壓0.18μm 先進(jìn)工藝技術(shù)，該項(xiàng)目產(chǎn)品屬于30V 高工作電壓的關(guān)鍵尺寸為0.18μm 的邏輯器件。

2009-12-14 11:37:32

選擇性焊接工藝技術(shù)的研究

選擇性焊接工藝技術(shù)的研究烽火通信科技股份有限公司鮮飛摘要: 本文介紹了選擇性焊接的概念、特點(diǎn)、分類和使用工藝要點(diǎn)。選擇性焊接是現(xiàn)代組裝技術(shù)的新概念，它的出現(xiàn)

2009-12-19 08:19:41

La、Co代換永磁鐵氧體的高性能化與工藝技術(shù)

La、Co 代換永磁鐵氧體的高性能化與工藝技術(shù)何水校關(guān)鍵詞：永磁鐵氧體，離子代換，高性能，工藝技術(shù)摘要：介紹了日本TDK、日立公司等開(kāi)發(fā)高性能永磁鐵氧體的一些基

2010-02-05 22:26:19

常用PCB工藝技術(shù)參數(shù)

常用PCB工藝技術(shù)參數(shù).

2010-07-15 16:03:17

無(wú)鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備

無(wú)鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1．無(wú)鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

2006-04-16 21:37:53

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IC工藝技術(shù)問(wèn)題

IC工藝技術(shù)問(wèn)題集成電路芯片偏置和驅(qū)動(dòng)的電源電壓Vcc是選擇IC時(shí)要注意的重要問(wèn)題。從IC電源管腳吸納的電流主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級(jí)

2009-08-27 23:13:38

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ADI完成制造工藝技術(shù)的升級(jí)，有效提高晶圓制造效率

ADI完成制造工藝技術(shù)的升級(jí)，有效提高晶圓制造效率 Analog Devices, Inc.，最近成功完成了對(duì)專有模擬、混合信號(hào)和 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）制造工藝技術(shù)的升級(jí)和改進(jìn)，目的是

2009-12-24 08:44:23

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什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù)/向下兼容？

什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù)/向下兼容？ CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù) 我們?？梢栽贑PU性能列表上看到“工藝技術(shù)”一項(xiàng)，其中有“

2010-02-04 10:41:53

742

超細(xì)線蝕刻工藝技術(shù)介紹

超細(xì)線蝕刻工藝技術(shù)介紹　目前，集成度呈越來(lái)越高的趨勢(shì)，許多公司紛紛開(kāi)始SOC技術(shù)，但SOC并不能解決所有系統(tǒng)集成的問(wèn)題，因

2010-03-30 16:43:08

1181

采用SiGe：C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品

采用SiGe：C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品恩智浦將在2010年底前推出超過(guò)50種采用SiGe：C技術(shù)的產(chǎn)品，其QUBiC4 SiGe：C工藝技術(shù)可提供高功率增益和優(yōu)

2010-05-24 11:06:35

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光刻膠與光刻工藝技術(shù)

光刻膠與光刻工藝技術(shù) 微電路的制造需要把在數(shù)量上精確控制的雜質(zhì)引入到硅襯底上的微小區(qū)域內(nèi),然后把這些區(qū)域連起來(lái)以形成器件和VLSI電路.確定這些區(qū)域圖形的工藝是由光刻來(lái)完成的,也就是說(shuō),首先在硅片上旋轉(zhuǎn)涂覆光刻膠,再將其曝露于某種光源下,如紫外光,

2011-03-09 16:43:21

3D封裝與硅通孔(TSV)工藝技術(shù)

對(duì)3D封裝技術(shù)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、主流多層基板技術(shù)分類及其常見(jiàn)鍵合技術(shù)的發(fā)展作了論述,對(duì)過(guò)去幾年國(guó)際上硅通孔( TSV)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)給與了重點(diǎn)的關(guān)注。尤其就硅通孔關(guān)鍵工藝技術(shù)如硅片減薄

2011-12-07 11:00:52

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科銳公司推出兩項(xiàng)新型GaN工藝技術(shù)

科銳公司（CREE）宣布推出兩項(xiàng)新型GaN工藝：0.25微米、漏極電壓最高為40V的G40V4和0.4微米、漏極電壓最高為50VG50V3。新的工藝技術(shù)增加了工作電壓和無(wú)線射頻功率密度，與傳統(tǒng)的技術(shù)相比

2012-07-18 14:30:56

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TSMC持續(xù)開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)發(fā)展可期

隨著芯片微縮，開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來(lái)越高。TSMC對(duì)外發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電會(huì)繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的投入和開(kāi)發(fā)，今年年底臺(tái)積電將推出20nm工藝

2012-08-30 14:34:30

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MEMS加工工藝技術(shù)詳解

本文重點(diǎn)描述運(yùn)用MEMS微機(jī)械加工工藝技術(shù)設(shè)計(jì)、加工、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片，希望對(duì)大家學(xué)習(xí)MEMS有所幫助

2012-12-11 14:17:26

7238

半導(dǎo)體工藝技術(shù)

半導(dǎo)體的制造流程以及各工位的詳細(xì)工藝技術(shù)。

2016-05-26 11:46:34

PCB測(cè)試工藝技術(shù)

PCB測(cè)試工藝技術(shù)，很詳細(xì)的

2016-12-16 21:54:48

撓性電路板化學(xué)鎳鈀金工藝技術(shù)研究

撓性電路板化學(xué)鎳鈀金工藝技術(shù)研究

2017-01-22 20:56:13

工藝技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)

2019-03-15 11:06:13

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CMOS工藝制程技術(shù)的詳細(xì)資料說(shuō)明

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是CMOS工藝制程技術(shù)的詳細(xì)資料說(shuō)明。主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝技術(shù)。

2019-01-08 08:00:00

PCB多層印制板層壓工藝技術(shù)解析

多層印製板的層壓工藝技術(shù)按所采用的定位系統(tǒng)的不同，可分爲(wèi)前定位系統(tǒng)層壓技術(shù)（PIN-LAN)和后定位系統(tǒng)層壓技術(shù)(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只適用于高層數(shù)、高精度的多層

2019-07-24 14:54:26

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曝光成像與顯影工藝技術(shù)的原理及特點(diǎn)

PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術(shù)來(lái)完成的，無(wú)論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時(shí)都要用到曝光成像與顯影工藝技術(shù)。下面來(lái)詳細(xì)介紹這兩種工藝的加工特點(diǎn)及加工原理。

2019-04-28 15:10:52

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SONNET中的工藝技術(shù)層介紹

在14版本中，SONNET新引入了一種名為工藝技術(shù)層的屬性定義層，以實(shí)現(xiàn)EDA框架和設(shè)計(jì)流程的平滑過(guò)渡。該工藝技術(shù)層實(shí)際上是用戶創(chuàng)建的EM工程中的多個(gè)屬性對(duì)象的集合體，其中包括了很多基本屬性設(shè)置，比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網(wǎng)格控制選項(xiàng)等等。

2019-10-08 15:17:41

2021

CMOS工藝技術(shù)的學(xué)習(xí)課件免費(fèi)下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是CMOS工藝技術(shù)的學(xué)習(xí)課件免費(fèi)下載。

2020-12-09 08:00:00

微間距LED屏工藝技術(shù)的解析

這幾年來(lái)，微間距LED顯示屏的高清顯示、高刷新頻率、無(wú)縫拼接、良好的散熱系統(tǒng)、拆裝方便靈活、節(jié)能環(huán)保等特點(diǎn)已經(jīng)被廣大的行業(yè)用戶熟知，但是，再進(jìn)一步，說(shuō)到微間距LED屏具體的工藝技術(shù)，普通大眾則很少知曉，“只知其一不知其二”，專業(yè)知識(shí)的匱乏，直接導(dǎo)致了選購(gòu)盲點(diǎn)的出現(xiàn)。

2020-12-24 10:14:52

1903

IBM推出一項(xiàng)微芯片工藝技術(shù)中的新改進(jìn)

IBM日前推出一項(xiàng)微芯片工藝技術(shù)中的新改進(jìn)。該公司表示，這項(xiàng)改進(jìn)將讓為手機(jī)和其它通信設(shè)備制造更高速的硅設(shè)備

2021-03-26 11:08:54

1281

多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術(shù)綜述

多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術(shù)綜述

2021-07-12 09:45:59

全面解讀電子封裝工藝技術(shù)

全面解讀電子封裝工藝技術(shù)

2022-10-10 11:00:51

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