的最近興趣是由對增加封裝上帶寬的需求，對來自多個代工廠的各種IP進行集成的需求以及對提高產量彈性的需求所驅動的。有機封裝是出色的異構集成主流平臺，可在緊湊的外形尺寸中實現(xiàn)空間轉換，并在物理上實現(xiàn)了封裝上的互連（
2021-04-01 15:06:45
4397 所以電子封裝的主要目的就是提供芯片與其他電子元器件的互連以實現(xiàn)電信號的傳輸，同時提供保護，以便于將芯片安裝在電路系統(tǒng)中。
2023-02-20 10:17:33871 
摘要：隨著電子系統(tǒng)通信速率的不斷提升，BGA封裝與PCB互連區(qū)域的信號完整性問題越來越突出。
2023-04-06 11:14:551128 
硅通孔（TSV） 是當前技術先進性最高的封裝互連技術之一?；?TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。
2023-05-08 10:35:242025 
互連測試的原理是什么？互連測試的主要功能有哪些？互連測試的基本算法有哪些？
2021-05-17 06:43:00
封裝技術與加密技術一．4大主流封裝技術半導體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到
2022-01-25 06:50:46
接口和總線管理。實現(xiàn)真正的模塊化設計。本文用一個具體的FPGA設計例子來展現(xiàn)NoC在FPGA內部邏輯互連中發(fā)揮的重要作用。本設計主要是實現(xiàn)三重數(shù)據(jù)加密解密算法（3DES）。該算法是DES加密算法的一種
2020-05-12 08:00:00
BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術，主要用于現(xiàn)代計算機和移動設備的內存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
器件的封裝，發(fā)展空間還相當大。BGA封裝技術是在模塊底部或上表面焊有按陣列形式分布的許多球狀凸點，通過焊料凸點實現(xiàn)封裝體與基板之間互連的一種封裝技術。在半導體IC的所有封裝類型中，1996～2001年
2015-10-21 17:40:21
件(MCM)，它是一種不需要將每個芯片先封裝好了再組裝到一起，而是將多個LSI、VLSI芯片和其他元器件高密度組裝在多層互連基板上，然后封裝在同一殼體內的專用電子產品。MCM技術相對于PCB而言有許多
2018-08-23 08:46:09
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:10 編輯
CPU封裝技術的分類與特點常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個詞：架構、封裝技術，那么，這兩個東東到底是什么東東，都對
2013-10-17 11:42:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
CPU封裝技術的分類與特點常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個詞：架構、封裝技術，那么，這兩個東東到底是什么東東，都對
2013-09-17 10:31:13
形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。CPU封裝技術 所謂“CPU封裝技術”是一種將集成電路用絕緣
2018-08-23 09:33:08
NAT-PT實現(xiàn)互連原理是什么？NAT-PT的工作機制是怎樣的？IPv4網絡和IPv6網絡互連技術對比分析哪個好？
2021-05-26 07:07:06
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2016-11-02 15:26:09
屏蔽電纜的兩端，也可借助于產品現(xiàn)有金屬殼體，并將互連信號中的 “0V” 工作地與金屬板在 PCB 的信號輸入/輸出端直接互連。在不能直接互連時，通過旁路電容互連。(3) 在(1)、(2)所述方式都不
2015-08-19 14:49:47
一系列鍵合線，可實現(xiàn)相對低成本的互連。而PQFN Copper Clip(銅片)封裝則用大型銅片取代了鍵合線。IR支持這兩種結構，為設計人員提供了多種具有成本效益、高性能的PQFN器件選擇?！ D2和3
2018-09-12 15:14:20
QFP（quad flat package）四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。
2020-04-07 09:01:08
RFID技術是什么？RFID技術有哪些典型應用？RFID技術如何同現(xiàn)有無線電業(yè)務和平共處？
2021-05-25 06:40:23
廣泛，b型u***插座技術參數(shù)及應用范圍是小編有提到過的，今天主要是針對a型u***插座封裝和a型u***插座封裝尺寸進行解析?！ 型u***插座封裝-a型u***插座引腳功能 引腳序列號功能名典型
2016-06-08 16:01:04
誰來闡述一下cof封裝技術是什么？
2019-12-25 15:24:48
`本書全面介紹數(shù)字系統(tǒng)及傳輸中的信號完整性問題。內容包括：數(shù)字系統(tǒng)與信令，信號完整性概念、互連拓撲結構、傳輸線理論應用、互連的寬帶模型及集總參數(shù)模型、電磁及電路仿真技術等。`
2021-04-02 11:38:42
隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術，它是一種高密度表面
2018-09-18 13:23:59
楊建生(天水華天微電子有限公司)摘 要：本丈主要敘述了兩種BGA封裝(BGA—P 225個管腳和BGA—T 426個管腳)的安裝技術及可靠性方面的評定。關鍵詞：BGA—P封裝 BGA—T封裝 安裝
2018-08-23 17:26:53
的阻抗不連續(xù)性和改善其回波損耗性能，以滿足10Gbps SerDes鍵合線封裝規(guī)范?！ 〔罘肿杩埂 ∫粋€典型的SerDes通道包含使用兩個單獨互連結構的互補信號發(fā)射器和接收器之間的信息交換。兩個端點之間
2018-09-12 15:29:27
1 引言 半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術快速的發(fā)展，不可能實現(xiàn)便攜式電子產品的設計。在消費類產品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
時鐘信號分布。 波導互連可以提供高密度互連通道，適用于芯片內或芯片之間這個層次上的互連，采用集成光源和探測器，由集成光路來完成連接，這一種互連目前還不很成熟。3）光纖互連最成熟的光波導是光纖，光纖互連技術
2016-01-29 09:17:10
1）工藝技術方面：和金屬互連一樣,隨著系統(tǒng)規(guī)模的擴大和新器件和結構的引人,光互連中封裝和散熱是很大的問題,特別是基于如和等大的系統(tǒng),封裝和散熱問題日益突出,急需解決。另外,對于自由空間光互連,光路
2016-01-29 09:21:26
有很多新穎的技術和工藝被提出。采用波導光互連的集成光路,減少波導的傳輸損耗和降低散射尤為重要。3）光互連最先可能的應用,是并行多處理器計算機之間的高速數(shù)據(jù)傳輸、高速、開關和一些傳感器的互連。4）雖然
2016-01-29 09:23:30
光互連技術從提出以來發(fā)展很快,垂直腔面發(fā)射激光器閻的提出對光學器件平面化集成奠定了堅實基礎。另外有很多突破性的技術如基于靈巧像素陣列的光電處理單元和計算機生成全息圖,對自由空間光互連的發(fā)展有很大
2016-01-29 09:19:33
光互連主要有兩種形式波導光互連和自由空間光互連。波導互連的互連通道,易于對準,適用于芯片內或芯片間層次上的互連。但是,其本身損耗比較嚴重,而且集成度低。自由空間光互連可以使互連密度接近光的衍射極限
2019-10-17 09:12:41
也是最關鍵一步就是內存的封裝技術，采用不同封裝技術的內存條，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的內存產品。 封裝技術其實就是一種將集成電路打包的技術。拿我們常見的內存來說，我們
2018-08-28 16:02:11
與測試結果比較5 Z+ m3 g8 N$ J, [/ b4 P, t" }回華為互連部門后最大的收獲除了微波封裝設計，相應的材料選型及與上下游溝通外，更重要的一點是把封裝熱仿真知識補上了，由于
2014-10-20 13:37:06
隨著可穿戴設備持續(xù)推動封裝與互連技術超越極限，業(yè)界專家指出，未來還將出現(xiàn)許多更有趣的可穿戴設備創(chuàng)新。 可穿戴設備是一個多元化的領域，“至少有十幾種不同的細分市場，”高通(Qualcomm)負責
2016-08-09 17:19:41
DFT技術的發(fā)展具有深遠的影響。而其中互連測試又是其中最關鍵的技術之一?！ 《?b class="flag-6" style="color: red">互連測試的原理 互連測試主要是指對電路板上器件之間互連線的測試,主要檢測電路板級的開路、短路或者呆滯型等故障。互連測試
2011-09-23 11:44:40
的競爭壓力越來越多，更高的性能、更高的可靠性，以及更低的價格。以適當?shù)倪B接和集合技術聯(lián)合起來的模塑互連器件（MID）能很好的縮減零部件的數(shù)量和集合支出。模塑互連器件利用塑料成型空間可能性將機械或電子結構
2019-07-29 07:22:05
的金屬塊）。本應用筆記介紹熱阻概念，并且提供一種技術，用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動建模。
2021-01-13 06:22:54
、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復雜的系統(tǒng)級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件
2019-07-29 06:16:56
的產品,MCM可選用多種封裝技術。關鍵詞：多芯片模塊 基板 封裝 印制電路板1 MGM概述MCM是一種由兩個或兩個以上裸芯片或者芯片尺寸封裝(CSP)的IC組裝在一個基板上的模塊，模塊組成一個電子系統(tǒng)或
2018-08-28 15:49:25
先進的半導體解決方案和靈巧的軟件如何幫助實現(xiàn)HDMI？如何使HDMI和VGA這兩種接口互連？
2021-05-11 06:47:44
沒有讀者認識到發(fā)生在3DIC集成中的技術進步，他們認為該技術只是疊層和引線鍵合，是一種后端封裝技術。而我們該如何去拯救3DIC集成技術？
2021-04-07 06:23:51
)技術,及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實現(xiàn)高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時也屬于綠色制造技術,所以具有廣闊的發(fā)展前景?！娟P鍵詞】：嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:17
)技術,及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實現(xiàn)高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時也屬于綠色制造技術,所以具有廣闊的發(fā)展前景?！娟P鍵詞】：嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:51
TSOP是英文“ThinSmallOutlinePackage”的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳。TSOP適合用SMT(表面安裝)技術在PCB上
2020-03-16 13:15:33
Small Outline Package”的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳。TSOP適合用SMT(表面安裝)技術在PCB上安裝布線。TSOP
2020-02-24 09:45:22
由于引線互連帶來的種種問題，人們開始研究如何改進互連技術，以避免采用引線。1995年以后，陸續(xù)開發(fā)出了一些無引線的集成功率模塊，其特點是：互連結構的電感小、散熱好、封裝牢固等。圖1（a）、圖1
2018-11-23 16:56:26
種典型方式：一種是將微通道直接做在芯片的襯底上；第 2 種則將微通道集成在芯片下層的厚金屬層中；第 3 種則通過金屬鍍層和熱介質材料將芯片直接連接到 Si 基微通道結構上。這種直接作用于芯片的散熱技術
2023-02-22 16:06:08
)和性能鑒定。此外，由于光對準要求高，為了實現(xiàn)完整的光器件封裝和互連要求，在設計模擬中已引入了封裝技術。圖3示出MOEMS設計模擬和技術工藝程序。4 MOEMS封裝技術 除了研發(fā)實用的MOEMS器件
2018-08-30 10:14:47
我們在學習和生活中都會用到許多三極管放大電路，但是也許好多人都傻傻分不清放大器的類型，比如筆者就是這樣的人，怎么判斷模擬
技術的
3種類型放大器？這個問題曾經一直困擾著筆者?！?/div>
2019-08-08 07:49:14
怎樣去設計一種CAN以太網網關互連系統(tǒng)？
2021-05-31 06:03:14
；第三種是在2D封裝的基礎上，把多個裸芯片、封裝芯片、多芯片組件甚至圓片進行疊層互連，構成立體封裝，這種結構稱作疊層型3D封裝。原因有兩個。一是巨大的手機和其它消費類產品市場的驅動，要求在增加功能
2018-09-12 15:15:28
2種新型的芯片封裝技術介紹在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的內存產品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
新型銅互連方法—電化學機械拋光技術研究進展多孔低介電常數(shù)的介質引入硅半導體器件給傳統(tǒng)的化學機械拋光（ＣＭＰ）技術帶來了巨大的挑戰(zhàn)，低ｋ 介質的脆弱性難以承受傳統(tǒng)ＣＭＰ 技術所施加的機械力。一種結合了
2009-10-06 10:08:07
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
在小尺寸器件中驅動更高功率得益于半導體和封裝技術的進步。一種采用頂部散熱標準封裝形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
真正將集成模塊的概念付諸實現(xiàn)，在很大程度上取決于集成和封裝的工藝技術。1傳統(tǒng)封裝結構與互連方式存在的主要問題1 封裝技術是研究電力電子集成模塊的核心問題電力電子集成的基本思路可以分成單片集成和多芯片
2018-08-28 11:58:28
市場的不斷壯大，推動著倒裝片封裝技術的發(fā)展，預計倒裝片封裝的數(shù)量將會增大，到2005年將會達到40-45億塊。 (3)多芯片模塊(MCM) MCM是90年代興起的一種混合微電子組裝技術，它是在高密度
2018-08-23 12:47:17
表面安裝技術在PCB上安裝布線; 2.封裝外形尺寸小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應用; 3.操作方便; 4.可靠性高?！ ≡谶@期間，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四邊引出
2018-09-03 09:28:18
超高的熱傳導率使納米管的溫度非常接近熱源的溫度，所以流過碳納米管的液體不需要很大的速度就可以帶走極大的熱量。對于納封裝來講，碳納米管是一種極具前途的封裝材料(圖2 [8])。納芯片封裝中的互連技術更加
2018-08-28 15:49:18
；第三種是在2D封裝的基礎上，把多個裸芯片、封裝芯片、多芯片組件甚至圓片進行疊層互連，構成立體封裝，這種結構稱作疊層型3D封裝。原因有兩個。一是巨大的手機和其它消費類產品市場的驅動，要求在增加功能的同時減薄
2023-12-11 01:02:56
、半導體集成電路技術于一體，是典型的垂直集成技術，對半導體器件來說,它是典型的柔型封裝技術，是一種電路的集成。MCM的出現(xiàn)使電子系統(tǒng)實現(xiàn)小型化、模塊化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技術保障[5]。 MCM
2018-11-23 16:59:52
芯片封裝鍵合技術各種微互連方式簡介微互連技術簡介定義：將芯片凸點電極與載帶的引線連接，經過切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經蝕刻而形成的引線框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
隨著高帶寬業(yè)務需求的快速增加，以及滿足高速度和性能的新系統(tǒng)開發(fā)的增多，在這些互連中的信號完整性變成了在部署高速通信鏈路和業(yè)務時的基本要求，也是工程師面臨的主要挑戰(zhàn)之一。本文介紹兩種簡單的信號
2015-03-10 10:59:12
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
成為限制互連密度增長的因素。會議上提出了一個創(chuàng)新的解決方案，即采用芯片內部的本地無線發(fā)射器將數(shù)據(jù)傳送到鄰近的電路板上。無論此方案是否有效，與會人員都非常清楚：就高頻應用而言，IC設計技術已遠遠領先于
2018-09-13 15:53:21
與電路板互連方式，封裝可分為引腳插入型（PTH）和兩大類。 3、芯片封裝所使用的材料有許多，其中金屬主要為材料。4、技術的出現(xiàn)解決了芯片小而封裝大的矛盾。 5、在芯片貼裝工藝中要求：己切割下來的芯片要貼裝到
2012-01-13 11:23:00
珠)的建模已經在業(yè)界推廣，其方法已經較為完善。 3． 互連設計的重點向封裝移動，板級分析已經較為成熟，同步開關噪聲的仿真與測試逐漸成為業(yè)界關注的問題。 4． 抖動(Jitter)的測試方法及標準逐漸
2009-10-13 17:45:09
界已經有很多應用，不再是分析工作中的難點。 2． 電容和電感(磁珠)的建模已經在業(yè)界推廣，其方法已經較為完善?！ ?b class="flag-6" style="color: red">3． PCB互連設計的重點向封裝移動，板級分析已經較為成熟，同步開關噪聲的仿真與測試逐漸
2015-01-07 14:27:49
提出了以TI TMS320C64x DSP為核心處理器的多DSP芯片間的幾種互連方式及其優(yōu)缺點。同時詳細討論三種典型的互連方式，這些互連技術可以廣泛應用于3G無線通信的基帶處理中。這幾種
2009-05-09 14:46:38
13 硅通孔互連技術的開發(fā)與應用封國強 蔡堅 王水弟（清華大學微電子學研究所，北京，100084，中國）摘要：隨著三維疊層封裝、MEMS 封裝、垂直集成傳感器陣列以及臺面MOS 功
2009-12-14 11:35:449 MCM(MCP)封裝測試技術及產品:南通富士通的MCM 封裝測試技術是利用陶瓷基板或硅基板作為芯片間的互連，將二片以上的超大規(guī)模集成電路芯片安裝在多層互連基板上，再用金絲與金屬
2009-12-17 14:47:0015 摘要：論述了銅互連取代鋁互連的主要考慮，介紹了銅及其合金的淀積、銅圖形化方法、以及銅與低介電常教材料的集成等。綜述了ULSI片內銅互連技術的發(fā)展現(xiàn)狀。關鍵詞；集成
2010-05-04 10:27:2814 高速PCB互連設計中的測試技術
互連設計技術包括測試、仿真以及各種相關標準，其中測試是驗證各種仿真分析結果的方法和手段。優(yōu)秀的測試方法和手段是保證互連設
2009-10-10 16:18:02566 
基于高性能多DSP互連技術
由于現(xiàn)代數(shù)字信號處理器(dsp)設計、半導體工藝、并行處理和互連與傳輸技術的進步，現(xiàn)代高性能dsp的處理能力得到極大發(fā)展。但在移動通
2010-03-03 16:26:27890 
隨著電子產品不斷向微型化和多功能化發(fā)展，電子封裝微互連中的電遷移問題日益突出，已成為影響產品可靠性和耐久性的重要因素．本文在回顧鋁、銅及其合金互連引線中電遷移問題
2011-10-26 16:37:0333 重點討論了垂直互連的硅通孔(TSV)互連工藝的關鍵技術及其加工設備面臨的挑戰(zhàn)．提出了工藝和設備開發(fā)商的應對措施并探討了3DTSV封裝技術的應用前景。
2011-12-07 10:59:2388 硅通孔技術（Through Silicon Via， TSV）技術是一項高密度封裝技術，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技術。TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質
2016-10-12 18:30:2714721 
并行光互連技術 伴隨著數(shù)字化的進程，數(shù)據(jù)的處理、存儲和傳輸?shù)玫搅孙w速的發(fā)展。高帶寬的需求使得短距互聯(lián)成了系統(tǒng)發(fā)展的瓶頸。受損耗和串擾等因素的影響，基于銅線的電互聯(lián)的高帶寬情況下的傳輸距離受到了限制
2017-11-06 16:43:2110 利用利用高密度的互連技術，將EMIB(嵌入式多芯片互連橋接) 2D封裝和Foveros 3D封裝技術結合在一起，實現(xiàn)高帶寬、低功耗，以及相當有競爭力的I/O密度。
2019-07-12 09:47:332829 目前國內外學者對于板級信號完整性問題的研究仍多集中于水平傳輸線或者單個過孔的建模與仿真，頻率大多在20 GHz以內。對于包括過孔、傳輸線的差分互連結構的傳輸性能以及耦合問題研究較少。并沒有多少技術去減少封裝與PCB互連區(qū)域垂直過孔間的串擾。
2020-09-02 13:40:232402 隨著新一代 IGBT 芯片結溫及功率密度的提高，對功率電子模塊及其封裝技術的要求也越來越高。文
章主要介紹了功率電子模塊先進封裝互連技術的最新發(fā)展趨勢，重點比較了芯片表面互連、貼片焊接互連、導電
2022-05-06 15:15:556 件的技術，并且在第3章中我們描述了互連材料和Si襯底間接觸孔的制造。本章將涉及
互連結構本身的制造技術。
2022-08-09 16:02:290 針對高速BGA封裝與PCB差分互連結構進行設計與優(yōu)化，著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式，信號布局方式，信號孔/地孔比，布線層與過孔殘樁這四個方面對高速差分信號傳輸性能和串擾的具體影響。
2022-08-26 16:32:04534 三維集成電路是在二維 MMCM 的基礎上，將傳統(tǒng)二維組裝和互連技術向三維發(fā)展而實現(xiàn)的三維立體結構的微波電路。在三維微波組件的研制中，許多新材料、新封裝和新互連工藝得到了廣泛應用。
2022-11-16 16:02:581098 封裝工藝流程--芯片互連技術
2022-12-05 13:53:521719 邏輯層定義了操作協(xié)議；傳輸層定義了包交換、路由和尋址機制；物理層定義了電氣特性、鏈路控制和糾錯重傳等。 象以太網一樣，RapidIO也是基于包交換的互連技術。
2022-12-08 10:36:45378 封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線，金屬凸點等與封裝載體相互連接，實現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合（ Wire Bonding, WB）載帶自動鍵合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bonding)。
2023-04-03 15:12:202881 相對于傳統(tǒng)平面型的金絲鍵合焊接的MMIC應用，三維（3D）多芯片互連封裝MMIC以其高集成度、低損耗、高可靠性等性能優(yōu)勢，正逐步在先進電路與系統(tǒng)中得到應用。而3D封裝引入的復雜電磁耦合效應，在傳統(tǒng)
2023-08-30 10:02:071408 
先進封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進展
2023-09-06 11:16:42536 
互連技術是封裝的關鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號并最終進行操作。由于半導體產品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也在不斷變化和發(fā)展。
2023-11-23 15:13:58181 
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工商網監(jiān)
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